日联科技: 日联科技首次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告

证券之星 2023-03-20 00:00:00
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             无锡日联科技股份有限公司
         首次公开发行股票并在科创板上市
                      网上路演公告
           保荐人(主承销商):海通证券股份有限公司
  无锡日联科技股份有限公司(以下简称“发行人”、
                        “日联科技”、
                              “公司”)
首次公开发行人民币普通股并在科创板上市(以下简称“本次发行”)的申请已
于2022年11月3日经上海证券交易所科创板股票上市委员会委员审议通过,并已
经中国证券监督管理委员会同意注册(证监许可〔2023〕366号)。
  本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售(以下简称“战略配售”)、
网下向符合条件的投资者询价配售(以下简称“网下发行”)和网上向持有上海
市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下简
称“网上发行”)相结合的方式进行。
  海通证券股份有限公司(以下简称“海通证券”或“保荐人(主承销商)”)
担任本次发行的保荐人(主承销商)。发行人和保荐人(主承销商)将通过网下
初步询价直接确定发行价格,网下不再进行累计投标询价。本次拟公开发行新股
  本次发行初始战略配售数量为297.7704万股,占本次发行数量的15.00%,最
终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将首先回拨至网下发行。网下初始发
行数量为1,181.1663万股,占扣除初始战略配售数量后发行数量的70%,网上初
始发行数量为506.2000万股,占扣除初始战略配售数量后发行数量的30%。最终
网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量,网上及网下
最终发行数量将根据回拨情况确定。
  为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排,发行人和本次
发行保荐人(主承销商)将就本次发行举行网上路演,敬请广大投资者关注。
  上证路演中心:http://roadshow.sseinfo.com
  上海证券报·中国证券网:https://roadshow.cnstock.com
  本次发行的《无锡日联科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市
招股意向书》全文及相关资料可在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)查询。
  敬请广大投资者关注。
                               发行人:无锡日联科技股份有限公司
                       保荐人(主承销商):海通证券股份有限公司
(此页无正文,为《无锡日联科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上
市网上路演公告》盖章页)
                     发行人:无锡日联科技股份有限公司
                             年   月   日
(此页无正文,为《无锡日联科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上
市网上路演公告》盖章页)
               保荐人(主承销商):海通证券股份有限公司
                           年   月   日

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