国泰君安证券股份有限公司
关于锦州神工半导体股份有限公司
根据《证券发行上市保荐业务管理办法》
（以下简称“《保荐办法》”）、
《上海
证券交易所科创板股票上市规则》
（以下简称“《上市规则》”）、
《上海证券交易所
上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等相关法律、法规和规范性文件
的规定和要求，国泰君安证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）作为锦州
神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”和“公司”）持续督导工作的
保荐机构，负责神工股份上市后的持续督导工作，并出具本持续督导年度跟踪报
告。本持续督导年度跟踪报告释义与公司 2022 年年度报告一致。
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 持续督导情况
保荐机构已建立健全并有效
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对
具体的持续督导工作制定相应的工作计划
了相应的工作计划
保荐机构已与神工股份签订
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始
《持续督导协议》，该协议明
前，与上市公司或相关当事人签署持续督导协
议，明确双方在持续督导期间的权利义务，并报
权利和义务，并报上海证券交
上海证券交易所备案
易所备案
保荐机构通过日常沟通、定期
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查 或不定期回访、现场检查等方
等方式开展持续督导工作 式，持续关注其生产经营、信
息披露
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违
股份在持续督导期间未发生
按有关规定须保荐机构公开
报告并经上海证券交易所审核后予以披露
发表声明的违法违规情况
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法 2022 年度持续督导期间，神工
现之日起五个交易日内向上海证券交易所报告， 违法违规或违背承诺等事项
序号 工作内容 持续督导情况
报告内容包括上市公司或相关当事人出现违法
违规、违背承诺等事项的具体情况，保荐人采取
的督导措施等
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵 2022 年度持续督导期间，神工
守法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布 股份董事、监事、高级管理人
的业务规则及其他规范性文件，并切实履行其所 员无违法违规和违背承诺的
作出的各项承诺 情况
督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制 保荐机构督促神工股份依照
度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会议 相关规定健全完善公司治理
事规则以及董事、监事和高级管理人员的行为规 制度，并严格执行公司治理制
范等 度
保荐机构对神工股份的内控
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包
制度的设计、实施和有效性进
括但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部
行了核查，神工股份的内控制
度符合相关法规要求并得到
担保、对外投资、衍生品交易、对子公司的控制
了有效执行，能够保证公司的
等重大经营决策的程序与规则等
规范运行
神工股份已按照证券监管部
督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制 门的相关要求建立了信息披
度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有充 露制度。经核查，神工股份向
分理由确信上市公司向上海证券交易所提交的 上海证券交易所提交的文件
文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏 不存在虚假记载、误导性陈述
或重大遗漏
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上
海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对
存在问题的信息披露文件及时督促上市公司予
以更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应 保荐机构对神工股份的信息
及时向上海证券交易所报告；对上市公司的信息 披露文件进行了审阅，不存在
披露文件未进行事前审阅的，应在上市公司履行 应当及时向上海证券交易所
信息披露义务后五个交易日内，完成对有关文件 报告的情况
的审阅工作，对存在问题的信息披露文件应当及
时督促上市公司更正或补充，上市公司不予更正
或补充的，应当及时向上海证券交易所报告
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、 2022 年度持续督导期间，神工
监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、 股份及其主要股东、董事、监
上海证券交易所监管措施或者纪律处分的情况， 事、高级管理人员未发生该等
并督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠正 事项
持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履
行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制
人等未履行承诺事项的，应当及时向上海证券交
履行承诺的情况
易所报告
序号 工作内容 持续督导情况
关注社交媒体关于上市公司的报道和传闻，及时
针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司 2022 年度持续督导期间，经保
存在应披露未披露的重大事项或与披露的信息 荐机构核查，不存在应当及时
与事实不符的，应当及时督促上市公司如实披露 向上海证券交易所报告的情
或予以澄清；上市公司不予披露或澄清的，应当 况
及时向上海证券交易所报告
发现以下情形之一的，应当督促上市公司做出说
明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：
（一）涉嫌违反《上市规则》等上海证券交易所
业务规则；（二）中介机构及其签名人员出具的
专业意见可能存在虚假记载、误导性陈述或重大
遗漏等违法违规情形或其他不当情形；（三）上
事项
市公司出现《保荐办法》第七十一条、第七十二
条规定的情形；（四）上市公司不配合保荐人持
续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人认
为需要报告的其他情形
保荐机构已制定了现场检查
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场
检查工作要求，确保现场检查工作质量
场检查工作要求
上市公司出现以下情形之一的，应当自知道或者
应当知道之日起十五日内进行专项现场核查：
（一）存在重大财务造假嫌疑；（二）控股股东、
实际控制人、董事、监事或者高级管理人员涉嫌
侵占上市公司利益；（三）可能存在重大违规担
等情况
保；（四）资金往来或者现金流存在重大异常；
（五）上海证券交易所或者保荐机构认为应当进
行现场核查的其他事项。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
无。
三、重大风险事项
（一）经营风险
大直径硅材料产品是公司收入的主要来源。单晶硅材料行业具有进入门槛
高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司主要客户包括三菱材料、SK 化
学等境外企业，主要分布在日本、韩国和美国等国家和地区，客户集中度较高，
存在客户集中风险。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并
在未来减少对公司产品的采购，或出现主要客户流失的情形，公司经营业绩存在
下滑的风险。
公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中
高纯度多晶硅的终端供应商为瓦克化学，高纯度石英坩埚的主要供应商为
SUMCO JSQ，公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道较为单一，采购
集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及
时性和价格均可能发生不利变化，从而对公司的生产经营产生不利影响。
公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材
料成本占公司主营业务成本的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的
利润水平。如果未来原材料价格大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步
上调，将对公司的盈利能力产生不利影响。
同时公司采购的多晶硅原材料纯度通常为 8 个 9 以上，公司生产并销售的集
成电路刻蚀用单晶硅材料产品纯度为 10 个 9 以上。纯度是公司产品的重要参数
指标之一，从纯度参数看公司产品与原材料的纯度差异较小，约为 1-2 个数量级；
如果公司采购的原材料质量不稳定，可能对公司产品品质产生一定不利影响。
公司的大直径硅单晶硅材料主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。
此类制造商对公司产品进行精密机械加工形成硅零部件产品，最终销售给等离子
刻蚀机制造商或直接向集成电路制造厂商销售。
部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外，仍自行保有一定规
模的大直径单晶硅材料生产能力。在行业上升周期，主要客户对单晶硅材料的增
量需求主要通过外购满足，而在行业下行周期，主要客户因具备一定的大直径单
晶硅材料生产能力，外购单晶硅材料的规模可能下降。因此，公司作为行业内主
要的大直径单晶硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风
险。
同时，报告期内公司产品主要向日本、韩国等国销售，世界贸易摩擦对行业
及公司业务带来较大的不利影响，使公司向上述国家客户的销售收入减少，进而
导致公司大直径硅材料产品利润下滑。同时公司下游客户采购计划的调整相比行
业景气度恢复具有一定的滞后性，且半导体行业属于周期性行业，行业整体需求
受全球地缘政治冲突等影响仍存在不确定性。
公司硅零部件和半导体大尺寸硅片产品，面向半导体等离子刻蚀机设备厂商
和集成电路制造商销售。考虑到半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产
能利用率以及芯片生产线的新增投资水平，最终影响等离子刻蚀机硅零部件产品
和半导体大尺寸硅片市场需求，因此公司以上两种新产品的销售前景与半导体行
业景气度相关，在行业下行周期中同样可能面临一定的业务波动风险。
公司大直径硅材料产品的现有客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana
等半导体材料行业企业；硅零部件产品下游客户为国内等离子刻蚀机制造厂商和
国内集成电路制造厂商，前者如北方华创、中微公司，后者如长江存储、福建晋
华等公司；半导体 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电路
制造商，主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限
公司等企业。因此，公司大直径硅材料产品既有客户与硅零部件产品、半导体大
尺寸硅片产品的目标客户并不重叠，公司拓展下游客户存在一定难度和不确定
性；同时半导体 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片所在细分市场的市场集中度较高，新
进入者面临的市场竞争较为激烈，公司募投项目实施存在市场竞争风险。如果公
司不能成功开发半导体 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片或开发进度不及预期，则可能
拉长前期技术投入的回报期或无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业绩
产生不利影响。
（二）行业风险
半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。
此外，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身
库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工
艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断缩短，对公司的技术优势产生影
响。
链生产端造成负面影响，加之全球地缘政治军事冲突爆发等因素推高全球通胀水
平，消费者信心受挫导致下游终端需求萎缩，全球半导体行业目前处于库存调整
期，景气度下滑。未来若中美贸易摩擦进一步升级、半导体产业景气度下滑加剧
影响扩大，公司的生产运营可能受到影响。
（三）宏观环境风险
全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、
韩国和美国，公司大直径硅材料产品亦主要出口上述国家，公司海外销售比例较
高。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变
化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致公司产品失去
竞争优势，从而对公司经营业绩产生不利影响。
（四）其他重大风险
公司本次募集资金投资项目涉及项目的前期准备、土建及机电工程、设备采
购、设备安装调试等环节。本次募集资金投资项目在实施过程中可能受到工程施
工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进
度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。
根据公司募集资金使用计划，募集资金投资项目建成后，公司资产规模将大
幅增加，从而导致公司年折旧及摊销成本费用增加。若募集资金投资项目不能较
快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程
度上影响公司净利润和净资产收益率水平。
四、重大违规事项
五、主要财务指标的变动原因及合理性
主要会计数据 2022 年度
调整后 调整前 （%）
营业收入（元） 539,236,503.68 503,551,819.77 473,890,118.61 7.09
归属于上市公司股
东的净利润（元）
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 154,736,626.54 216,676,597.50 214,126,167.39 -28.59
损益的净利润（元）
经营活动产生的现
金流量净额（元）
主要会计数据 2022 年 12 月末
调整后 调整前 （%）
归属于上市公司股
东的净资产（元）
总资产（元） 1,759,658,594.62 1,494,391,913.36 1,489,085,744.17 17.75
注：公司于 2022 年 1 月 1 日执行《企业会计准则解释第 15 号》
（财会[2021]35 号）
（以
下简称“解释 15 号”）“关于企业将固定资产达到预定可使用状态前或者研发过程中产出
的产品或副产品对外销售的会计处理”（以下简称“试运行销售的会计处理规定”）以及《企
业会计准则解释第 16 号》
（财会[2022]31 号，以下简称“解释 16 号”）“关于单项交易产
生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”。在首次施行解释 15
号、解释 16 号的财务报表列报最早期间的期初（即 2021 年 1 月 1 日）至 2022 年 1 月 1 日
之间，对于发生的试运行销售，公司按照解释 15 号的规定进行追溯调整；对于发生的适用
解释 16 号的单项交易，公司按照解释 16 号的规定进行追溯调整。下表中关于公司 2021 年
度主要财务指标的调整亦同。
主要财务指标 2022 年 2021 年 增减变动幅度（%）
调整后 调整前
基本每股收益（元/股） 0.99 1.38 1.37 -28.26
稀释每股收益（元/股） 0.99 1.38 1.37 -28.26
扣除非经常性损益后的基本每股
收益（元/股）
加权平均净资产收益率（%） 10.84 16.80 16.64 减少 5.96 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均
净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 7.30 10.59 7.38 减少 3.29 个百分点
上述主要财务数据及指标的变动原因如下：
产规模，进一步完善了产品技术指标和销售网络，再次创造了年度营收新高，实
现营业收入 53,923.65 万元，比去年同期增长 7.09%；2022 年公司主要原材料原
始多晶硅原料价格持续上涨，比 2021 年升高超过 1 倍以上，同时公司硅零部件
和硅片业务仍处于开拓期，研发费用等投入较多，尚未能够贡献盈利。以上双重
原因导致公司在 2022 年营收增长的同时，净利润有所下降。归属于上市公司股
东的净利润 15,814.16 万元，比去年同期下降 28.44%。
综上，公司 2022 年度主要财务数据及指标变动具备合理性。
六、核心竞争力的变化情况
经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业
方面的领先优势，具体如下：
（一）技术优势
自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销
售，突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直
径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先
的工艺或技术，在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产
成本。报告期内，公司开发了“多晶硅晶体生长过程中晶格间排列方向微控制技
术”，改善了公司大直径多晶硅晶体生长工序的良率；“多角度恒压力抛光技
术”进一步提升了公司硅零部件加工工序的良率；“硅片表面超平坦抛光技
术”、“高温氩气退火技术”、“酸腐蚀平坦度控制技术”已投入生产，达到了
公司预设目标，持续满足客户需求。
硅零部件加工工艺方面，公司联合开发了用于硅零部件的化学机械抛光工
艺，实现了优良的表面完整性，进一步满足下游客户的需求；采用精密磨削工艺
替代成本较高的研磨工艺，强化了定制开发能力；此外，公司针对体积较大、设
计难度较高的 12 英寸高端制程所需硅零部件产品的研发已经占据先机。
硅片产品方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经
满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。公司在技术难度较
高的氧化片、超平坦硅片、氩气退火片亦建立了雄厚的技术储备。
（二）质量优势
目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照
ISO9001 质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生
产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，
使产品质量得到巩固和提升。另外，公司在通过艰苦的努力，规范和提高生产各
个环节的标准化，报告期内，通过了 IATF16949：2016 汽车行业质量管理体系
认证，为产品在汽车行业的应用开辟通道。
（三）客户优势
公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序
复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集
成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固
的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零
部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（Lam
Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三星和
台积电等国际知名集成电路制造厂商。
报告期内，公司配合中国国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于
用在硅零部件市场开拓的客户资源，快速地推进半导体大尺寸硅片的客户接洽工
作。半导体大尺寸硅片产品，公司 8 英寸测试片已经定期出货给某家日本客户，
并成为国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商。
（四）销售服务优势
公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户
的服务网络，并建立了兼具广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻蚀机
原厂以及行业主流集成电路制造厂商，能够提供及时可靠的售前和售后服务。
公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能
够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信
息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良
好，形成了销售服务优势。
目前，公司泉州、锦州两处硅零部件工厂均处于扩建阶段，扩建完成后，公
司南北两处厂区的布局能够高效完成研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机
生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求，更好地
服务全国客户。
（五）细分行业领先优势
公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销
售。凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握
了 22 英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广
覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于领先地位。
大直径硅材料领域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了
国际市场份额，并使下游客户对公司产生依赖。
近年来，公司在 16 英寸及以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确
保公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。
由于公司下游直接客户硅电极产品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造
厂商的 12 英寸生产线，而 12 英寸晶圆制造越来越多地采用 16 英寸及以上大直
径硅材料产品所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。
在硅零部件领域，公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整
制造能力的一体化厂商。公司硅零部件产品的上游原材料（大直径刻蚀用单晶硅
材料）具备稳定性、一致性、便捷性及成本的优势；
报告期内，公司开发的各项晶体生长和加工工艺技术，进一步提升了产品的
良率水平，能够满足设备原厂不断提升的技术升级要求。在半导体大尺寸硅片领
域，公司研发的氧化片、超平坦硅片、超高电阻硅片，评估认证工作取得一定进
展，具备了向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力。
综上所述，2022 年度，公司核心竞争力未发生不利变化。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出及变化情况
度公司研发投入占营业收入的比例为 7.30%，较上年同期减少 3.29 个百分点。1
（二）研发成果
公司持续加强在“大直径多晶硅材料”、“硅零部件”和“大尺寸半导体硅
片”产品的研发投入，报告期内取得的研发成果包括：
财务报表列报最早期间的期初（即 2021 年 1 月 1 日）至 2022 年 1 月 1 日之间发生的试运行销售，公司按
照解释 15 号的规定进行追溯调整，2021 年度研发费用由 3,497.11 万元调整为 5,332.66 万元，营业收入由
长过程中晶格间排列方向微控制技术”，改良装料方法和工艺控制方法，能够控
制多晶生长过程中的晶格有序排列，提升了晶核品质。这一技术进一步改善了公
司多晶硅晶体生长工序的良率。
工过程中，公司研发取得“多角度恒压力抛光技术”，解决了“圆形大直径单晶
硅的非平面抛光”的技术难题，可以实现复杂异形面的快速抛光，确保硅电极表
面完整性指标达标，满足先进制程刻蚀机的技术要求。“硅部件精密磨削工艺”，
在产品表面加工中替代研磨工艺，可以大幅提升效率，强化了定制开发能力，满
足客户的多样化需求。在清洗工艺中，公司研发取得“硅部件精密洗净技术”，
对硅部件产品进行全方位精准清洗，保证产品的纯净无污染，满足客户对产品洁
净程度的要求。
段，工艺实验围绕重点客户的特殊硅片工艺要求推进。公司研发取得“硅片表面
超平坦抛光技术”，目前已取得成效，特别是对硅片表面的平坦度和金属元素含
量等指标的控制能力，达到了公司预设目标，持续满足客户需求。“高温氩气退
火技术”，有效去除近硅片表层区域的晶体原生缺陷，加强了公司高质量轻掺硅
片的生产技术实力。“酸腐蚀平坦度控制技术”，有效改善了 STIR 和 TTV 指
标，进一步满足客户需求。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
（一）实际募集资金金额和资金到位时间
经中国证监会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票的
批复》（证监许可［2020］100 号）核准，公司采用战略配售、网上网下方式发
行人民币普通股（A 股）4,000 万股，发行价格为每股 21.67 元。截至 2020 年 2
月 17 日，公司实际已向社会公开发行人民币普通股（A 股）4,000 万股，募集资
金 总 额 866,800,000.00 元 ， 扣 除 承 销 费 、 保 荐 费 76,049,433.93 元 后 的
公司锦州桥西支行 0708004329200067771 账户 300,000,000.00 元，存入锦州银行
股份有限公司金凌支行 410100692121518 账户 300,000,000.00 元，存入在锦州农
村商业银行股份有限公司营业部 392212010160740453 账户 190,750,566.07 元；
减除审计费、律师费、信息披露等发行费用 15,881,132.08 元后，实际募集资金
净额为人民币 774,869,433.99 元。上述资金到位情况已经大信会计师事务所（特
殊普通合伙）验证，并出具了大信验字［2020］第 1-00010 文号的验资报告。
（二）募集资金本年度使用金额及年末余额
截 至 2022 年 12 月 31 日 ， 公 司 募 集 资 金 累 计 用 于 募 投 项 目 支 出
使用暂时闲置募集资金进行现金管理的通知存款尚未到期的本金金额
单位：元
开户银行 银行账号 账户使用人 存放金额
中国工商银行股份有限公
司锦州桥西支行
锦州银行股份有限公司金
凌支行
锦州农村商业银行股份有
限公司营业部
合计 205,752,583.95
、《中华人民共和国证
券法》、 《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——
《上市规则》、
《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管
规范运作》、
要求》等法律、法规和规范性文件的要求使用募集资金，并及时、真实、准确、
完整履行相关信息披露工作，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、
冻结及减持情况
有限公司、北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（有限合伙）持股
情况如下：
报告期内增减 期末持股数量
股东名称（全称） 期末持股比例 变动原因
（股） （股）
更多亮照明有限公司 0 37,003,560 23.13% 不适用
矽康半导体科技（上
海）有限公司
北京航天科工军民融
合科技成果转化创业 -2,200,000 9,941,705 6.21% 股东减持
投资基金（有限合伙）
截至 2022 年 12 月 31 日，公司现任董事、监事、高级管理人员间接持有公
司股份的情况如下：
期末间接
姓名 职务 间接持股方式
持股比例
潘连胜 董事长、总经理 通过持有矽康 75%的股权间接持有公司股份 16.67%
通过持有矽康 25%的股权、直接及间接持有晶励
董事、副总经理、
袁欣 投资 99.58%的份额、旭捷投资 1%的份额间接持 7.36%
董事会秘书
有公司股份
通过直接及间接持有更多亮 100%的股权间接持
庄坚毅 董事 23.13%
有公司股份
哲凯 监事会主席 通过持有旭捷投资 6.6%的份额间接持有公司股份 0.05%
刘晴 监事 通过持有旭捷投资 6.6%的份额间接持有公司股份 0.05%
方华 职工代表监事 通过持有旭捷投资 6.6%的份额间接持有公司股份 0.05%
在质押、冻结的情形，除上述北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金
（有限合伙）报告期内减持外，无其他减持情形。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
无。
（以下无正文）
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