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金海通: 金海通首次公开发行股票招股说明书摘要

来源：证券之星 2023-02-16 00:00:00
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天津金海通半导体设备股份有限公司                    招股说明书摘要
 天津金海通半导体设备股份有限公司
              JHT Design Co.,Ltd.
        （天津华苑产业区物华道 8 号 A106）
  首次公开发行股票招股说明书摘要
            保荐机构（主承销商）
             （上海市广东路 689 号）
天津金海通半导体设备股份有限公司             招股说明书摘要
                   声明
  本招股说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况，并不包
括招股书全文的各部分内容。招股说明书全文同时刊载于上海证券交易所网站。
投资者在做出认购决定之前，应仔细阅读招股说明书全文，并以其作为投资决定
的依据。
  投资者若对招股说明书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、
律师、会计师或其他专业顾问。
  发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其摘要不存在虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连
带的法律责任。
  公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其
摘要中财务会计资料真实、完整。
  保荐人承诺因其为发行人首次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将先行赔偿投资者损失。
  中国证监会、其他政府部门对本次发行所做的任何决定或意见，均不表明其
对发行人股票的价值或投资者的收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反的
声明均属虚假不实陈述。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                 招股说明书摘要
                        释义
  在本招股说明书摘要中，除文意另有所指，下列简称或名词具有如下含义：
一、普通术语
发行人、公司、本公司、
              指   天津金海通半导体设备股份有限公司
金海通、股份公司
金海通有限         指   天津金海通自动化设备制造有限公司，发行人前身
旭诺投资          指   上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合伙），发行人股东
南通华泓          指   南通华泓投资有限公司，发行人股东
馥海投资          指   无锡馥海投资管理有限公司，发行人曾经的股东
                  上海米糕投资管理合伙企业（有限合伙），发行人曾经的股
米糕投资          指
                  东
                  上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙），发
上海金浦          指
                  行人股东
南京金浦          指   南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙），发行人股东
                  上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合
聚源聚芯          指
                  伙），发行人股东
                  上海汇付互联网金融信息服务创业投资中心（有限合伙），
上海汇付          指
                  发行人股东
                  南通华达微电子集团股份有限公司，发行人曾经的股东，
华达微电子         指
                  现为间接股东
天津博芯          指   天津博芯管理咨询合伙企业（有限合伙）
                                   ，发行人股东
上海澜博          指   上海澜博半导体设备有限公司，发行人子公司
天津澜芯          指   天津澜芯科技有限公司，发行人子公司
江苏金海通         指   江苏金海通半导体设备有限公司，发行人子公司
                  金海通技术有限公司（JHT DESIGN LIMITED），发行人香
香港金海通         指
                  港子公司
新加坡金海通        指   JHT DESIGN PTE. LTD.，发行人新加坡子公司
马来西亚金海通       指   JHT DESIGN SDN. BHD.，发行人孙公司
上海分公司         指   天津金海通半导体设备股份有限公司上海分公司
美国科休          指   科休半导体公司（Cohu, INC.），股票代码：COHU.O
日本爱德万         指   爱德万测试公司（Advantest Corporation），股票代码：6857.T
                  精工爱普生公司（Seiko Epson Corporation），股票代码：
日本爱普生         指
台湾鸿劲          指   鸿劲精密股份有限公司
长川科技          指   杭州长川科技股份有限公司，股票代码：300604.SZ
通富微电          指   通富微电子股份有限公司，股票代码：002156.SZ
长电科技          指   江苏长电科技股份有限公司，股票代码：600584.SH
华天科技          指   天水华天科技股份有限公司，股票代码：002185.SZ
天津金海通半导体设备股份有限公司                              招股说明书摘要
晶方科技          指   苏州晶方半导体科技股份有限公司，股票代码：603005.SH
甬矽电子          指   甬矽电子（宁波）股份有限公司
联合科技          指   UTAC Holdings LTD.
嘉盛            指   Carsem (M) Sdn. Bhd.
日月光           指   日月光投资控股股份有限公司，股票代码：ASX.N
                  力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc.）
                                                      ，股票
力成科技          指
                  代码：6239.TW
镇江矽佳          指   镇江矽佳测试技术有限公司，发行人客户
                  《天津金海通半导体设备股份有限公司股东大会议事规
《股东大会议事规则》    指
                  则》
《董事会议事规则》     指   《天津金海通半导体设备股份有限公司董事会议事规则》
《监事会议事规则》     指   《天津金海通半导体设备股份有限公司监事会议事规则》
                  《天津金海通半导体设备股份有限公司独立董事工作制
《独立董事工作制度》    指
                  度》
                  《天津金海通半导体设备股份有限公司董事会秘书工作制
《董事会秘书工作制度》   指
                  度》
                  《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事
三会议事规则        指
                  规则》
                  根据上下文意所需，指发行人当时有效之《天津金海通半
《公司章程》        指
                  导体设备股份有限公司章程》
                  经发行人于 2021 年 5 月 15 日召开的 2021 年第二次临时股
                  东大会审议通过的《天津金海通半导体设备股份有限公司
《公司章程（草案）
        》     指
                  章程（草案）》，该《公司章程（草案）》将于本次发行并上
                  市完成后正式生效成为发行人的《公司章程》
                  《天津金海通半导体设备股份有限公司募集资金管理制
《募集资金管理制度》    指
                  度》
国家工信部         指   中华人民共和国工业和信息化部
国家科技部         指   中华人民共和国科学技术部
国家财政部         指   中华人民共和国财政部
国家发改委         指   中华人民共和国国家发展和改革委员会
中国证监会         指   中国证券监督管理委员会
上交所           指   上海证券交易所
                  天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行人民币
本次发行、本次公开发行   指
                  普通股
                  《天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票
本招股说明书摘要      指
                  招股说明书摘要》
                  《天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票
招股说明书         指
                  招股说明书》
保荐机构、主承销商、海
              指   海通证券股份有限公司
通证券
律师、发行人律师、公司
              指   国浩律师（深圳）事务所
律师
会计师、申报会计师、容
              指   容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
诚会计师
                  厦门嘉学资产评估房地产估价有限公司，原厦门市大学资
大学评估、评估机构     指
                  产评估土地房地产估价有限责任公司
天津金海通半导体设备股份有限公司                          招股说明书摘要
                  天津金海通半导体设备股份有限公司的全体发起人于 2020
创立大会          指
                  年 12 月 15 日召开的创立大会
报告期           指   2019 年、2020 年、2021 年、2022 年 1-6 月
最近三年          指   2019 年、2020 年、2021 年
A股            指   人民币普通股
《公司法》         指   《中华人民共和国公司法》
《证券法》         指   《中华人民共和国证券法》
元、万元          指   人民币元、人民币万元
二、专业词汇
UPH           指   测试分选机单位小时产出
Jam rate      指   测试分选机因发生故障停机次数的比例
测试工位（Site）    指   用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置
                  被测试芯片经过全部测试流程后，测试结果为良品的芯片
良率            指
                  数量占据全部被测试芯片数量的比例
                  硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称 Wafer、圆片，
晶圆            指   在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电
                  性功能的集成电路产品
                  按照特定电设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路
                  中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块
集成电路、芯片、IC    指
                  半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路
                  功能的微型结构
测试机           指   检测芯片功能和性能的专用设备
                  将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、
探针台           指
                  专用连接线与测试机的功能模块进行连接的设备
                  《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》确
                  成电路制造设备及成套工艺”，简称“02 专项”
                  系统级封装，即将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构
SiP           指   成的高性能模块装载在一个封装外壳内且具备一个系统的
                  功能，是一种新的封装技术
      本招股说明书摘要中若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四
舍五入原因造成。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                                              招股说明书摘要
      四、关于因信息披露重大违规回购新股、赔偿损失承诺及相应约束措施 .. 16
      七、公司及其控股股东、实际控制人、持股 5%以上的股东、公司董事、监
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                                招股说明书摘要
天津金海通半导体设备股份有限公司                招股说明书摘要
            第一节 重大事项提示
  发行人提醒投资者特别关注公司本次发行的以下事项和风险，并认真阅读
招股说明书“风险因素”一节的全部内容。
一、本次发行前股东所持股份的流通限制和自愿锁定的承诺
（一）控股股东、实际控制人崔学峰、龙波承诺
者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购本人直接
或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。
每年转让的股份不超过上一年末所持有的公司股份总数的 25%；本人在离任后 6
个月内，不转让本人所持有的公司股份。
减持价格不低于首次公开发行股票的发行价；公司上市后 6 个月内，如公司股票
连续 20 个交易日的收盘价均低于公司首次公开发行股票时的发行价，或者上市
后 6 个月期末收盘价低于公司首次公开发行股票时的发行价，本人持有公司股票
的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长 6 个月。
述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
票上市交易的相关规定。
  上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公
众的监督，若违反上述承诺的，本人将依法承担相应责任。上述承诺不因本人职
务变更、离职等原因而失效。
（二）企业股东南通华泓承诺
天津金海通半导体设备股份有限公司               招股说明书摘要
或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购本企业
直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。
股票上市交易的相关规定。
  上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及社
会公众的监督，若违反上述承诺的，本企业将依法承担相应责任。
（三）企业股东旭诺投资、聚源聚芯承诺
或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购本企业
直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。
股票上市交易的相关规定。
  上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及社
会公众的监督，若违反上述承诺的，本企业将依法承担相应责任。
（四）自然人股东高巧珍、陈佳宇承诺
者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购本人直接
或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。
票上市交易的相关规定。
  上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公
众的监督，若违反上述承诺的，本人将依法承担相应责任。
（五）申报前 12 个月内取得公司股份的企业股东上海金浦、南京金浦、上海汇
付承诺
天津金海通半导体设备股份有限公司               招股说明书摘要
司股份，自本企业取得公司股份之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本
企业直接或者间接持有的公司股份，也不由公司回购本企业直接或者间接持有的
公司股份。
股票上市交易的相关规定。
  上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及社
会公众的监督，若违反上述承诺的，本企业将依法承担相应责任。
（六）申报前 12 个月内取得公司股份的自然人股东杨永兴、秦维辉、杜敏峰、
余慧莉、张继跃、鲍贵军承诺
股份，自本人取得公司股份之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本人直
接或者间接持有的公司股份，也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司股
份。
票上市交易的相关规定。
  上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公
众的监督，若违反上述承诺的，本人将依法承担相应责任。
（七）公司员工持股平台股东天津博芯承诺
或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购本企业
直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。
股票上市交易的相关规定。
  上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及社
会公众的监督，若违反上述承诺的，本企业将依法承担相应责任。
天津金海通半导体设备股份有限公司                招股说明书摘要
（八）间接持有公司股份的董事仇葳；高级管理人员刘海龙、谢中泉承诺
者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购本人直接
或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。
转让的股份不超过上一年末所持有的公司股份总数的 25%；本人在离任后 6 个月
内，不转让本人所持有的公司股份。
减持价格不低于首次公开发行股票的发行价；公司上市后 6 个月内，如公司股票
连续 20 个交易日的收盘价均低于公司首次公开发行股票时的发行价，或者上市
后 6 个月期末收盘价低于公司首次公开发行股票时的发行价，本人持有公司股票
的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长 6 个月。
述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
票上市交易的相关规定；
  上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公
众的监督，若违反上述承诺的，本人将依法承担相应责任。上述承诺不因本人职
务变更、离职等原因而失效。
（九）间接持有公司股份监事宋会江、汪成、刘善霞承诺
者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购本人直接
或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。
超过上一年末所持有的公司股份总数的 25%；本人在离任后 6 个月内，不转让本
人所持有的公司股份。
天津金海通半导体设备股份有限公司                   招股说明书摘要
述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
票上市交易的相关规定。
  上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公
众的监督，若违反上述承诺的，本人将依法承担相应责任。上述承诺不因本人职
务变更、离职等原因而失效。
二、本次发行概况
  本次发行前公司总股本为 4,500 万股，本次公司公开发行的新股数量为 1,500
万股，占发行后总股本的比例为 25%，最终发行数量以中国证监会核准的额度为
准。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。
三、稳定股价的具体措施
  为了维护广大投资者利益，稳定公司股票价值，树立公司良好的资本市场形
象，构建稳定的投资者群体，维护公司股东尤其是中小投资者的利益，公司在综
合考虑公司实际情况和发展目标的基础上，根据中国证券监督管理委员会《关于
进一步推进新股发行体制改革的意见》的相关要求，公司制定了《天津金海通半
导体设备股份有限公司上市后三年内公司股价低于每股净资产时稳定公司股价
的预案》。针对上述预案，公司及实际控制人、董事、高级管理人员承诺如下：
（一）启动稳定股价措施的实施条件
  上市后三年内，如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于公司最近一期
经审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，因利润分配、资本公积金转增股
本、增发、配股等情况导致本公司净资产或股份总数出现变化的，每股净资产相
应进行调整），非因不可抗力因素所致，公司及相关责任主体应当实施稳定股价
措施。
天津金海通半导体设备股份有限公司               招股说明书摘要
（二）稳定股价措施的方式及顺序
  股价稳定措施包括：①公司回购股份；②公司实际控制人增持公司股份；③
董事（独立董事除外）、高级管理人员增持公司股份。选用前述方式时应考虑：
①不能导致公司不满足法定上市条件；②不能导致实际控制人、董事或高级管理
人员履行要约收购义务。
  股价稳定措施的实施顺序如下：
市条件，则第一选择为实际控制人增持公司股份。
选择：
  （1）公司无法实施回购股份或回购股份议案未获得公司股东大会批准，且
实际控制人增持股份不会导致公司不满足法定上市条件或触发实际控制人的要
约收购义务；
  （2）在公司回购股份方案实施完成后，如公司股份仍未满足连续 20 个交易
日的收盘价均已高于公司最近一期经审计的每股净资产之条件，并且实际控制人
回购股份不会致使公司将不满足法定上市条件，实际控制人增持公司股份。
该选择的条件为：在实际控制人增持公司股份方案实施完成后，如公司股份仍未
满足连续 20 个交易日的收盘价均已高于公司最近一期经审计的每股净资产之条
件，并且董事、高级管理人员增持公司股份不会致使公司将不满足法定上市条件
或触发董事、高级管理人员的要约收购义务。
（三）稳定股价的具体措施
  当上述启动条件成就时，公司及相关责任主体将及时采取以下部分或全部措
施稳定公司股价：
  公司为稳定股价之目的回购股份应符合《上市公司回购社会公众股份管理办
天津金海通半导体设备股份有限公司                   招股说明书摘要
法（试行）》及《关于上市公司以集中竞价交易方式回购股份的补充规定》等相
关法律、法规及证券交易所相关文件的规定，且不应导致公司股权分布不符合上
市条件，并依法履行有关回购股份的具体程序，及时进行信息披露。
  公司股东大会对回购股份作出决议，须经出席会议的股东所持表决权的三分
之二以上通过，公司实际控制人应就该等回购事宜在股东大会中以其控制的股份
投赞成票。
  公司用于回购股份的资金总额累计不超过公司首次公开发行新股所募集的
资金总额；单次用于回购股份的资金不低于上一年末经审计的归属于母公司股东
净利润的 10%且不得低于人民币 1,000.00 万元；单次回购股份不超过公司总股本
的 2%（如前述二项有冲突的，以本项为准）；回购股份的价格不超过上一年末
经审计的每股净资产。
  公司实际控制人为稳定股价之目的增持公司股份应符合《上市公司收购管理
办法》及上海证券交易所《上市公司股东及其一致行动人增持股份行为指引》等
相关法律、法规及证券交易所相关文件的规定，且不应导致公司股权分布不符合
上市条件，并依法履行相应程序，及时进行信息披露。
  公司实际控制人单次用于增持公司股份的货币总额不少于人民币 1,000.00
万元；单次及连续十二个月增持公司股份数量不超过公司总股本的 2%（如前述
二项有冲突的，以本项为准）；增持股份的价格不超过上一年末经审计的每股净
资产。
  在公司任职并领取薪酬的公司董事（独立董事除外）、高级管理人员为稳定
股价之目的增持公司股份应符合《上市公司收购管理办法》及《上市公司董事、
监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》等法律、法规及证券交
易所相关文件的规定，且不应导致公司股权分布不符合上市条件，并依法履行相
应程序，及时进行信息披露。
  有义务增持的公司董事、高级管理人员用于增持公司股份的货币资金不少于
天津金海通半导体设备股份有限公司               招股说明书摘要
该等董事、高级管理人员上一年度自公司领取薪酬总和的 30%，但不超过该等董
事、高级管理人员上一年度自公司领取的薪酬总和。
  公司在首次公开发行上市后三年内聘任新的董事（独立董事除外）、高级管
理人员前，将要求其签署承诺书，保证其履行公司首次公开发行上市时董事、高
级管理人员已做出的相应承诺。
（四）稳定股价措施的启动程序
  （1）公司董事会应在稳定股价措施启动条件触发之日起 10 个交易日内，作
出实施回购股份或不实施回购股份的决议。
  （2）公司董事会应当在做出决议后 2 个交易日内公告董事会决议、回购股
份预案（应包括回购的数量范围、价格区间、完成时间等信息）或不回购股份的
理由，并发布召开股东大会的通知。
  （3）经股东大会决议通过实施回购的，应在履行完毕法律法规规定的程序
后 30 日内实施完毕。
  （4）公司回购方案实施完毕后，应在 2 个交易日内公告公司股份变动报告，
并依法注销所回购的股份，办理工商变更登记手续。
  （1）公司实际控制人应在稳定股价措施启动条件触发之日起 10 个交易日
内，就其增持公司股份的具体计划（包括拟增持的数量范围、价格区间、完成时
间等信息）书面通知公司并进行公告。
  （2）公司实际控制人增持股份应在履行完毕法律法规规定的程序后 30 日内
实施完毕。
  （1）董事（独立董事除外）、高级管理人员应在稳定股价措施启动条件触
发之日起 10 个交易日内，就其增持公司股份的具体计划（应包括拟增持的数量
天津金海通半导体设备股份有限公司               招股说明书摘要
范围、价格区间、完成时间等信息）书面通知公司并进行公告。
  （2）董事（独立董事除外）、高级管理人员增持股份应在履行完毕法律法
规规定的程序后 30 日内实施完毕。
（五）约束措施
  如未履行上述稳定股价措施，公司、实际控制人、董事（独立董事除外）及
高级管理人员承诺接受以下约束措施：
停止发放董事（独立董事除外）和高级管理人员的薪酬、津贴，直至公司履行相
关承诺；同时将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行稳定股
价措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉，并提出补充承诺或替代
承诺，以尽可能保护投资者的权益。
个工作日内，停止在公司领取股东分红且停止在公司领取薪酬（津贴），其持有
的公司股份将不得转让，直至其按上述承诺采取相应的措施并实施完毕时为止；
同时将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行稳定股价措施
的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉，并提出补充承诺或替代承诺，
以尽可能保护投资者的权益。
在违反上述承诺发生之日起五个工作日内，停止在公司领取薪酬（或津贴）及股
东分红（如有），同时其持有的公司股份（如有）不得转让，直至满足终止稳定
股价条件；并在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行稳定股价
措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉，并提出补充承诺或替代承
诺，以尽可能保护投资者的权益。
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四、关于因信息披露重大违规回购新股、赔偿损失承诺及相应约束措
施
（一）发行人承诺
在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断本公司是否符合法律规定的发
行条件构成重大、实质影响的，本公司将依法回购首次公开发行的全部新股，且
本公司实际控制人将购回已转让的原限售股份。回购及购回价格根据相关法律、
法规确定，且不低于首次公开发行股份的发行价格。
有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，
本公司将依法赔偿投资者损失。
国证监会、证券交易所或司法机关认定为有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
在本公司收到相关认定文件后 2 个交易日内，本公司及相关各方应就该等事项进
行公告，并在前述事项公告后及时公告相应的公司股份回购、股份购回、赔偿损
失的方案的制定和进展情况。
司将及时进行公告，并将在定期报告中披露本公司及本公司实际控制人、董事、
监事和高级管理人员关于公司股份回购、股份购回、赔偿损失等承诺的履行情况
以及未履行承诺时的补救及改正情况。
    上述承诺为本公司的真实意思表示，本公司自愿接受监管机构、自律组织及
社会公众的监督。若违反上述承诺，本公司将依法承担相应责任。
（二）控股股东、实际控制人崔学峰、龙波承诺
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虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断公司是否符合法律规定的发行条
件构成重大、实质影响的，本人将督促公司依法回购首次公开发行的全部新股，
并由本人购回已转让的原限售股份。回购及购回价格根据相关法律、法规确定，
且不低于首次公开发行股份的发行价格。
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本
人将依法赔偿投资者损失。
证监会、证券交易所或司法机关认定为有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
在公司收到相关认定文件后 2 个交易日内，公司及相关各方应就该等事项进行公
告，并在前述事项公告后及时公告相应的公司股份回购、股份购回、赔偿损失的
方案的制定和进展情况。
促公司及时进行公告，并督促公司在定期报告中披露公司及其实际控制人、董事、
监事和高级管理人员关于公司股份回购、股份购回、赔偿损失等承诺的履行情况
以及未履行承诺时的补救及改正情况。
  上述承诺为本人的真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会
公众的监督。若违反上述承诺，本人将依法承担相应责任。
（三）全体董事、监事、高级管理人员承诺
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本
人将依法赔偿投资者损失。
天津金海通半导体设备股份有限公司              招股说明书摘要
证监会、证券交易所或司法机关认定为有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
在公司收到相关认定文件后 2 个交易日内，公司及相关各方应就该等事项进行公
告，并在前述事项公告后及时公告相应的公司股份回购、股份购回、赔偿损失的
方案的制定和进展情况。
促公司及时进行公告，并督促公司在定期报告中披露公司及其实际控制人、董事、
监事和高级管理人员关于公司股份回购、股份购回、赔偿损失等承诺的履行情况
以及未履行承诺时的补救及改正情况。
  上述承诺为本人的真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会
公众的监督。若违反上述承诺，本人将依法承担相应责任。
（四）保荐机构承诺
  发行人保荐机构海通证券股份有限公司承诺：
  海通证券承诺因本公司为发行人首次公开发行股票并上市制作、出具的文件
有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将先行赔偿投资
者损失。
（五）发行人会计师承诺
  发行人会计师容诚会计师事务所（特殊普通合伙）承诺：
  本所为上市制作的审计报告、内部控制鉴证报告及经本所核验的非经常性损
益明细表等申报文件的内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对该等
文件的真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。若本所为上市制作的审计
报告、内部控制鉴证报告及经本所核验的非经常性损益明细表等申报文件的内容
被证明存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失，且本所因
此应承担赔偿责任的，本所将依法承担赔偿责任，但有证据证明本所无过错的除
外。
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（六）发行人律师承诺
  发行人律师国浩律师（深圳）事务所承诺：
  如国浩在本次发行工作期间未勤勉尽责，导致国浩所制作、出具的文件对重
大事件作出违背事实真相的虚假记载、误导性陈述，或在披露信息时发生重大遗
漏，导致发行人不符合法律规定的发行条件，造成投资者直接经济损失的，在该
等违法事实被确认后，国浩将本着积极协商、切实保障投资者特别是中小投资者
利益的原则，自行并督促发行人及其他过错方一并对投资者直接遭受的、可测算
的经济损失，选择与投资者和解、通过第三方与投资者调解及设立投资者赔偿基
金等方式进行赔偿。
  国浩保证遵守以上承诺，勤勉尽责地开展业务，维护投资者合法权益，并对
此承担相应的法律责任。
（七）发行人资产评估机构承诺
  发行人资产评估机构厦门嘉学资产评估房地产估价有限公司承诺：
  如因本机构未能依照适用的法律法规、规范性文件及行业准则的要求勤勉尽
责地履行法定职责而导致本机构为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成实际损失的，本机构将按照有管
辖权的人民法院依照法律程序作出的有效司法裁决，依法赔偿投资者损失。
五、持股 5%以上股东持股意向及减持意向的承诺
（一）控股股东、实际控制人崔学峰、龙波承诺
对公司的控制权，进而持续地分享公司的经营成果。本人将按照有关法律、法规、
规章及监管要求持有公司的股份，并将严格履行公司首次公开发行股票招股说明
书中披露的关于本人所持公司股份锁定承诺。
则对股份减持相关事项的规定，考虑稳定公司股价、资本运作、长远发展等因素
并根据自身需要审慎减持所持有的公司股份。
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低于公司首次公开发行股票时的发行价。如果因公司派发现金红利、送股、转增
股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述发行价和减持股份数量须按照证
券交易所的有关规定作相应调整。
则的规定，具体方式包括但不限于二级市场竞价交易方式、大宗交易方式、协议
转让方式等。
持有公司 5%以上股份的股东时，本人将认真遵守《公司法》、《证券法》、中
国证监会、上海证券交易所关于持有上市公司 5%以上股份的股东减持股份相关
的规定；并按照中国证监会、上海证券交易所的相关规定，通过公司及时、准确
地履行信息披露义务。
  证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本人将
按照届时有效的减持规定依法执行。
（二）持股 5%以上企业股东旭诺投资、南通华泓、上海金浦、南京金浦承诺
严格履行公司首次公开发行股票招股说明书中披露的关于本企业所持公司股份
锁定承诺。
规则对股份减持相关事项的规定，考虑稳定公司股价、资本运作、长远发展等因
素并根据自身需要审慎减持所持有的公司股份。
规则的规定，具体方式包括但不限于二级市场竞价交易方式、大宗交易方式、协
议转让方式等。
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仍为持有公司 5%以上股份的股东时，本企业将认真遵守《公司法》、《证券法》、
中国证监会、上海证券交易所关于持有上市公司 5%以上股份的股东减持股份相
关的规定；并按照中国证监会、上海证券交易所的相关规定，通过公司及时、准
确地履行信息披露义务。
  证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本企业
将按照届时有效的减持规定依法执行。
（三）持股 5%以上自然人股东高巧珍、陈佳宇承诺
格履行公司首次公开发行股票招股说明书中披露的关于本人所持公司股份锁定
承诺。
则对股份减持相关事项的规定，考虑稳定公司股价、资本运作、长远发展等因素
并根据自身需要审慎减持所持有的公司股份。
则的规定，具体方式包括但不限于二级市场竞价交易方式、大宗交易方式、协议
转让方式等。
持有公司 5%以上股份的股东时，本人将认真遵守《公司法》、《证券法》、中
国证监会、上海证券交易所关于持有上市公司 5%以上股份的股东减持股份相关
的规定；并按照中国证监会、上海证券交易所的相关规定，通过公司及时、准确
地履行信息披露义务。
  证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本人将
按照届时有效的减持规定依法执行。
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六、关于业绩摊薄的填补措施及承诺
  在本次发行完成后，公司股本和净资产规模将大幅增加，公司摊薄后的即期
及未来每股收益和净资产收益率可能面临下降的风险。根据中国证券监督管理委
员会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》
                                 （中
国证券监督管理委员会公告[2015]31 号），公司制订了填补被摊薄即期回报的措
施，公司、实际控制人、董事、高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实
履行也作出了承诺。发行人本次制定的填补回报措施不等于对发行人未来利润做
出保证，具体措施如下：
（一）填补被摊薄即期回报的措施
  为提高公司的盈利能力与水平，以填补被摊薄的即期回报，增强公司持续回
报能力，公司作出承诺如下：
  本次公开发行完成后，公司资金实力增强，净资产规模扩大，资产负债率下
降，从而提升了公司的抗风险能力和持续经营能力。在此基础上，公司将通过募
集资金投资项目大力拓展主营业务，进一步提高产品性能，提升品牌知名度和美
誉度，扩大市场份额和销售规模，增强公司持续盈利能力，提高股东回报。
  公司将努力加强内部控制建设，继续完善并优化经营管理和投资决策程序，
提高日常经营效率。具体而言，公司将继续改善采购、研发、销售、管理等环节
的流程，进一步提高公司整体经营效率，节省各项成本费用，全面有效地控制公
司经营管理风险，提高经营业绩。
  公司募集资金投资项目符合公司发展战略和国家产业政策，具有良好的市场
前景和经济效益。本次募集资金到位前，公司将根据实际情况以自有资金或银行
贷款等方式先行投入，加快募集资金投资项目建设进度，争取早日实现预期收益，
提高股东回报。同时，公司将严格执行《募集资金管理制度》，加强对募集资金
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的管理，确保募集资金专款专用，防范募集资金使用风险，保障投资者的利益。
  公司根据《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》及《上市公
司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》的相关要求，制定了《公司章程（草
案）》和《公司上市后三年股东分红回报规划》，就公司股利分配政策作出具体
规定。本次发行完成后，公司将严格执行利润分配政策的相关规定，充分保障中
小股东的利益，并将结合公司实际经营情况，不断优化投资回报机制，保证利润
分配政策的连续性和稳定性。
（二）填补被摊薄即期回报的承诺
  为确保公司填补被摊薄即期回报的措施能够得到切实履行，公司、公司实际
控制人、公司董事及高级管理人员作出承诺如下：
  若本公司违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本公司将在股东大会及中国
证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国证监会和证券交易所对本公司
作出相关处罚或采取管理措施；对公司其他股东造成损失的，本公司将依法给予
补偿。
  （1）不会越权干预公司的经营管理活动，不侵占公司利益；
  （2）若本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本人将在股东大会及中
国证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国证监会和证券交易所对本人
作出相关处罚或采取管理措施；对公司其他股东造成损失的，本人将依法给予补
偿。
  （1）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他
方式损害本公司利益；
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  （2）对职务消费行为进行约束；
  （3）不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动；
  （4）由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情
况相挂钩；
  （5）若公司后续推出股权激励计划，承诺拟公布的股权激励的行权条件与
公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
  （6）若本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本人将在股东大会及中
国证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国证监会和证券交易所对本人
作出相关处罚或采取管理措施；对公司其他股东造成损失的，本人将依法给予补
偿。
七、公司及其控股股东、实际控制人、持股 5%以上的股东、公司董
事、监事、高级管理人员未履行相关承诺的约束措施
（一）发行人承诺
国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的股东和社会公
众投资者道歉。
的，本公司将依法向投资者赔偿相关损失：
  （1）在证券监督管理部门或其他有权部门认定公司招股说明书存在虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏后，本公司将赔偿投资者损失；
  （2）投资者损失根据与投资者协商确定的金额，或者依据证券监督管理部
门、司法机关认定的方式或金额确定。
管理人员采取调减或停发薪酬或津贴等措施（如该等人员在本公司领薪）。
  上述承诺内容系本公司的真实意思表示，本公司自愿接受监管机构、自律组
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织及社会公众的监督，若违反上述承诺，将依法承担相应责任。
（二）控股股东、实际控制人承诺
及中国证监会指定媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的股东和社
会公众投资者道歉。
人将依法承担赔偿责任。
的相关承诺事项，给投资者造成损失的，经证券监管部门或司法机关等有权部门
认定本人应承担责任的，本人将依法承担赔偿责任。
  上述承诺内容系本人的真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及
社会公众的监督，若违反上述承诺，将依法承担相应责任。
（三）持股 5%以上企业股东旭诺投资、南通华泓、上海金浦、南京金浦承诺
大会及中国证监会指定媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的股东
和社会公众投资者道歉。
本企业将依法承担赔偿责任。
书披露的相关承诺事项，给投资者造成损失的，经证券监管部门或司法机关等有
权部门认定本企业应承担责任的，本企业将依法承担赔偿责任。
  上述承诺内容系本企业的真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组
织及社会公众的监督，若违反上述承诺，将依法承担相应责任。
（四）持股 5%以上自然人股东高巧珍、陈佳宇承诺
天津金海通半导体设备股份有限公司                     招股说明书摘要
及中国证监会指定媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的股东和社
会公众投资者道歉。
人将依法承担赔偿责任。
披露的相关承诺事项，给投资者造成损失的，经证券监管部门或司法机关等有权
部门认定本人应承担责任的，本人将依法承担赔偿责任。
  上述承诺内容系本人的真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及
社会公众的监督，若违反上述承诺，将依法承担相应责任。
（五）全体董事、监事、高级管理人员承诺
及中国证监会指定媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的股东和社
会公众投资者道歉。
人将依法承担赔偿责任。
说明书披露的相关承诺事项，给投资者造成损失的，经证券监管部门或司法机关
等有权部门认定本人应承担责任的，本人将依法承担赔偿责任。
  上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公
众的监督，若违反上述承诺，本人将依法承担相应责任。上述承诺不因本人职务
变更、离职等原因而失效。
八、发行前滚存利润分配方案
公司本次公开发行股票前滚存的未分配利润在公司首次公开发行股票并上市后
由本次公开发行股票后的新老股东按持股比例共同享有。
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九、发行后公司股利分配政策和未来三年分红规划
《公司上市后三年股东分红回报规划》，公司发行上市后的利润分配政策和未来
三年分红规划如下：
  预计上市后，未来三年内公司募投项目将处于建设期，需要较大的建设资金
投入和流动资金支持，公司在该时期的发展离不开股东的大力支持。为此在公司
上市后三年内，公司计划在足额提取法定公积金并根据需要提取任意公积金以
后，以现金方式向股东分配的利润不少于当年实现的可分配利润的 10%。
  在确保足额现金股利分配的前提下，公司可以另行增加股票股利分配和公积
金转增股本。公司接受所有股东、独立董事和监事对公司分红的建议和监督。
（一）股利分配原则
  公司实施积极的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的
可持续发展，结合公司的盈利情况和业务未来发展战略的实际需要，建立对投资
者持续、稳定的回报机制。保持利润分配政策的一致性、合理性和稳定性。公司
董事会、监事会和股东大会对利润分配政策的决策和论证过程中应当充分考虑独
立董事、监事和公众投资者的意见。
（二）利润分配形式
  公司采取现金、股票股利或者二者相结合的方式分配利润，并优先采取现金
分配方式。
（三）现金分红的具体条件和比例
  如公司该年度的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利
润）为正值，且在满足公司正常生产经营的资金需求情况下，公司未来十二个月
内无重大投资计划或重大现金支出等事项发生，公司应当采取现金方式分配股
利，以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的 10%。
  重大投资计划或重大资金支出指以下情形之一：
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超过公司最近一期经审计净资产的 50%，且超过 5,000 万元；
超过公司最近一期经审计总资产的 30%。
  董事会制定利润分配方案时，综合考虑公司所处的行业特点、同行业的排名、
竞争力、利润率等因素论证公司所处的发展阶段，以及是否有重大资金支出安排
等因素制定公司的利润分配政策。利润分配方案遵循以下原则：
现金分红所占比例应达到 80% ；
现金分红所占比例应达到 40%；
现金分红所占比例应达到 20%；
  公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，按照前项规定处理。
  公司应当及时行使对全资子公司的股东权利，根据全资子公司公司章程的规
定，促成全资子公司向公司进行现金分红，并确保该等分红款在公司向股东进行
分红前支付给公司。
（四）股票股利分配的条件
  公司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹
配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金分红的
条件下，提出股票股利分配预案。
  公司采取股票或现金股票相结合的方式分配利润时，应当经出席股东大会的
股东所持表决权的三分之二以上审议通过。
（五）利润分配的时间间隔
  在满足现金分红条件的情况下，公司将积极采取现金方式分配股利，公司原
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则上每年进行一次现金分红。公司董事会可以根据公司盈利及资金需求情况提议
公司进行中期现金分红。
（六）利润分配应履行的程序
  公司具体利润分配方案由公司董事会向公司股东大会提出。董事会制定的利
润分配方案需经董事会过半数（其中应包含二分之一以上的独立董事）表决通过、
监事会半数以上监事表决通过。董事会在利润分配方案中应说明留存的未分配利
润的使用计划，独立董事应在董事会审议当年利润分配方案前就利润分配方案的
合理性发表独立意见。公司利润分配方案经董事会、监事会审议通过后，由董事
会提交公司股东大会审议。
  涉及利润分配相关议案，公司独立董事可在股东大会召开前向公司社会公众
股股东征集其在股东大会上的投票权，独立董事行使上述职权应当取得全体独立
董事的二分之一以上同意。
  公司股东大会在利润分配方案进行审议前，应当通过多种渠道与公众投资
者，特别是中小投资者进行沟通与交流，充分听取公众投资者的意见与诉求，公
司董事会秘书及时将有关意见汇总并在审议利润分配方案的董事会上说明。
  公司在特殊情况下无法按照既定的现金分红政策或最低现金分红比例确定
当年利润分配方案的，应当在年度报告中披露具体原因以及独立董事的明确意
见。公司当年利润分配方案应当经出席股东大会的股东所持表决权的三分之二以
上通过。
（七）利润分配政策的调整
  公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，或者外部经营环境发
生变化，确有必要需调整或变更利润分配政策（包括股东回报规划）的，应经详
细论证，调整后利润分配政策不得损害股东权益、不得违反中国证监会和证券交
易所的有关规定。
  如需调整利润分配政策，应由公司董事会根据实际情况提出利润分配政策调
整议案，有关调整利润分配政策的议案，需事先征求独立董事及监事会的意见，
利润分配政策调整议案需经董事会全体成员过半数（其中包含二分之一以上独立
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董事）表决通过并经半数以上监事表决通过。经董事会、监事会审议通过的利润
分配政策调整方案，由董事会提交公司股东大会审议。
  董事会需在股东大会提案中详细论证和说明原因，股东大会审议公司利润分
配政策调整议案，需经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上审议通过。
  为充分听取中小股东意见，公司应通过多种渠道与公众投资者，特别是中小
投资者进行沟通与交流，并通过提供网络投票等方式为社会公众股东参加股东大
会提供便利，必要时独立董事可公开征集中小股东投票权。
（八）其他
  公司股东及其关联方存在违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所
获分配的现金红利，以偿还其占用的资金。
（九）发行人关于利润分配政策的承诺
  发行人就利润分配政策承诺如下：
  本公司首次公开发行股票并上市后，将严格执行公司为首次公开发行股票并
上市制定的《公司章程（草案）》和《公司上市后三年股东分红回报规划》中规
定的利润分配政策。
  若本公司未能执行上述承诺内容，将采取下列约束措施：
行承诺的具体原因并向本公司股东和社会公众投资者道歉。
在中国证券监督管理委员会或者有管辖权的人民法院作出最终认定或生效判决
后，本公司将依法向投资者赔偿损失。
  上述承诺内容系本公司的真实意思表示，本公司自愿接受监管机构、自律组
织及社会公众的监督，若违反上述承诺，本公司将依法承担相应责任。
（十）实际控制人关于利润分配政策的承诺
  公司实际控制人崔学峰、龙波现就利润分配政策承诺如下：
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  公司首次公开发行股票并上市后，本人将督促公司严格执行公司为首次公开
发行股票并上市制定的《公司章程（草案）》和《公司上市后三年股东分红回报
规划》中规定的利润分配政策。
  若本人未能执行上述承诺内容，将采取下列约束措施：
行承诺的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉。
在中国证券监督管理委员会或者有管辖权的人民法院作出最终认定或生效判决
后，本人将依法向投资者赔偿损失。
  上述承诺内容系本人的真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及
社会公众的监督，若违反上述承诺，本人将依法承担相应责任。
十、股东信息披露的相关承诺
  发行人承诺如下：
  （一）本公司已在招股说明书中真实、准确、完整的披露股东信息；
  （二）本公司历史沿革中存在的股权代持、委托持股等情形，在提交申请前
均已依法解除，不存在股权争议或潜在纠纷等情形；
  （三）本公司不存在法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有公司股份
的情形；
  （四）本次发行的中介机构或其负责人、高级管理人员、经办人员不存在直
接或间接持有公司股份情形；
  （五）本公司不存在以公司股权进行不当利益输送情形；
  （六）若本公司违反上述承诺，将承担由此产生的一切法律后果。
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十一、特别风险提示
（一）半导体行业波动的风险
  公司所处的集成电路专用设备行业不仅受宏观经济周期的影响，而且与消费
电子、汽车电子、通信等半导体终端应用领域的发展息息相关。如果全球宏观经
济进入下行周期，或半导体产业链下游增长放缓，行业景气度下降，则半导体厂
商可能会减少对于专用设备的投入，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
（二）国际贸易摩擦加剧的风险
  报告期各期，公司境外销售收入分别为 1,107.78 万元、3,894.16 万元、8,801.84
万元和 5,741.18 万元，占主营业务收入比例分别为 15.67%、21.41%、20.98%和
务部对中国先进计算机和半导体制造项目实施新的出口管制，若未来该等国际贸
易摩擦进一步升级或境外客户所在地的贸易政策发生重大变化，将可能对公司未
来销售及进口原材料的采购造成一定的负面影响，进而对公司的生产和经营业绩
带来不利影响。
（三）客户集中度较高的风险
  报告期内，公司前五大客户的销售收入占同期营业收入的比例分别为
况不及预期，或公司不能通过技术创新、产品升级等方式及时满足客户的需求，
抑或上述客户因自身经营状况发生变化，导致其对公司产品的采购需求下降，将
可能对公司的经营业绩产生不利影响。
（四）技术研发风险
  公司所处的集成电路专用设备行业属于技术密集型行业，产品研发涉及通
信、精密电子测试、微电子、机械设计、软件算法、光电子技术、制冷与低温工
程等多种科学技术和学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。
  公司主要从事集成电路测试分选设备的研发和制造，需要持续进行技术创新
和产品研发，才能保持自身技术优势。如果未来公司不能紧跟集成电路专用设备
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制造领域的技术发展趋势，对关键前沿技术的研发无法取得预期成果；或无法准
确把握市场需求的变化方向、充分满足客户多样化的需求，将可能导致公司产品
缺乏竞争力、市场份额下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。
（五）募投项目实施的风险
   本次募集资金投资项目均围绕发行人主营业务进行，用于提高研发能力、扩
大公司的生产能力、增强公司综合实力，包括“半导体测试设备智能制造及创新
研发中心一期项目”和“年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组
件项目”，拟投入募集资金金额为 54,681.19 万元。如果公司本次募投项目的建设
进度、项目管理、设备供应等因素不达预期，将影响项目的投资收益，进而对公
司的经营业绩产生不利影响。
十二、财务报告截止审计截止日后的主要财务信息及经营情况
（一）财务报告审计截止日后的主要经营状况
   发行人财务报告审计基准日是 2022 年 6 月 30 日。截至本招股说明书签署日，
发行人经营模式、主要原材料的采购规模和采购价格、主要产品的生产模式、销
售规模及销售价格、主要客户及供应商的构成等方面均未发生重大变化，不存在
其他可能影响投资者判断的重大事项。
（二）2022 年度的业绩情况
   根据《关于首次公开发行股票并上市公司招股说明书财务报告审计截止日后
主要财务信息及经营状况信息披露指引（2020 年修订）》的要求，申报会计师对
发行人 2022 年 12 月 31 日的合并及母公司资产负债表，2022 年 7-12 月和 2022
年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了
审阅。发行人 2022 年度财务报表主要财务数据如下：
                                                              单位：万元
      报表项目          2022 年 12 月 31 日     2021 年 12 月 31 日     变动情况
      资产总额                   81,711.68           61,282.84      33.34%
      负债总额                   23,437.81           18,589.87      26.08%
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       报表项目         2022 年 12 月 31 日     2021 年 12 月 31 日      变动情况
    所有者权益合计                  58,273.87           42,692.97       36.50%
归属于母公司所有者权益合计                58,273.87           42,692.97       36.50%
  截至 2022 年 12 月 31 日，发行人资产总额为 81,711.68 万元，较 2021 年末
增长 33.34%，主要原因系随着公司生产经营规模扩大，发行人应收账款、存货、
固定资产及在建工程金额有所增加所致；负债总额为 23,437.81 万元，较 2021 年
末增长 26.08%，主要原因系随着采购结算安排及工程项目施工进度增加，发行
人应付票据余额有所增加所致；归属于母公司所有者权益合计为 58,273.87 万元，
较 2021 年末增长 36.50%，主要系未分配利润增加所致。
                                                               单位：万元
       报表项目           2022 年度               2021 年度            变动情况
       营业收入                 42,601.80             42,019.39       1.39%
       营业利润                 18,028.06             17,985.08       0.24%
       利润总额                 17,662.72             17,825.03       -0.91%
       净利润                  15,393.15             15,371.69       0.14%
归属于母公司所有者的净利润               15,393.15             15,371.69       0.14%
扣除非经常性损益后归属于母公
   司所有者的净利润
润 15,393.15 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 15,311.73
万元，整体均保持稳定。
（三）发行人 2022 年 7-12 月及 2021 年同期合并利润表及合并现金流量表主要
财务数据
                                                               单位：万元
     报表项目          2022 年 7-12 月         2021 年 7-12 月         变动情况
     营业收入                 21,493.67             22,085.18         -2.68%
     营业利润                  8,796.44             10,013.31        -12.15%
     利润总额                  8,803.48              9,863.09        -10.74%
       净利润                 7,714.40              8,527.76         -9.54%
归属于母公司所有者的净利润              7,714.40              8,527.76         -9.54%
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         报表项目      2022 年 7-12 月      2021 年 7-12 月       变动情况
扣除非经常性损益后归属于母
   公司所有者的净利润
经营活动产生的现金流量净额              3,919.71           3,656.22       7.21%
净利润 7,714.40 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润
项财务指标变化主要与当期市场整体行情变动影响相关，经营活动产生的现金流
量净额较上年同期增加 7.21%。
（四）2023 年 1-3 月业绩预计情况
   公司结合 2022 年度的销售情况、当前市场因素及在手订单等多方面考虑，
长；2023 年 1-3 月预计实现归属于母公司股东的净利润为 0.37 亿元至 0.39 亿元，
比上年同期增长 4.90%至 10.14%；2023 年 1-3 月预计实现扣除非经常性损益后
归属于母公司股东的净利润为 0.37 亿元至 0.38 亿元，比上年同期增长 0.56%至
   上述业绩预计为公司初步预计数据，未经会计师审计或审阅，不构成公司的
盈利预测或业绩承诺。
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               第二节 本次发行概况
股票种类           境内上市人民币普通股（A 股）
每股面值           1.00 元
发行股数、占发行后总股本   公司首次公开发行股份数量为 1,500 万股，公开发行股份数量
的比例            占本次发行后公司总股本的比例为 25%
每股发行价格         58.58 元
发行市盈率
               前后孰低的净利润除以本次发行后总股本计算）
发行前每股净资产
               的净资产除以本次发行前总股本计算）
发行后预计每股净资产     的净资产加上本次发行募集资金净额后除以本次发行后总股本
               计算）
发行市净率          2.81 倍（按每股发行价格除以发行后每股净资产计算）
               本次发行采用网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存
发行方式           托凭证一定市值的公众投资者直接定价发行的方式进行，不进
               行网下询价和配售，网上发行通过上交所交易系统进行
               在上海证券交易所开设人民币普通股（A 股）股东账户的自然
发行对象           人、法人投资者及其他机构投资者（国家法律、法规禁止购买
               者除外）
承销方式           余额包销
预计募集资金总额       87,870.00 万元
预计募集资金净额       74,681.19 万元
               （1）承销及保荐费用：9,265.00 万元；
发行费用概算         （2）审计和验资费用：2,150.00 万元；
（不含税金额）        （3）律师费用：1,222.17 万元；
               （4）用于本次发行的信息披露费用：498.00 万元；
               （5）用于本次发行的发行手续费用：53.64 万元
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               第三节 发行人基本情况
一、发行人的基本情况
发行人             天津金海通半导体设备股份有限公司
英文名称            JHT Design Co.,Ltd.
注册资本            人民币 4,500.00 万元
法定代表人           崔学峰
成立日期            2012 年 12 月 24 日
股份公司设立日期        2020 年 12 月 18 日
住所              天津华苑产业区物华道 8 号 A106
                自动化控制系统装置制造；电子元器件加工；半导体设备、机
                电一体化技术开发、咨询、服务、转让；电子元器件、机械设
经营范围            备、机械配件、通讯设备批发兼零售；货物及技术进出口业务；
                机械设备租赁。
                      （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可
                开展经营活动）
邮政编码            300384
电话号码            022-89129719
传真号码            022-89129719
电子信箱            jhtdesign@jht-design.com
互联网网址           https://www.jht-design.com/
二、发行人改制重组情况
（一）发行人设立方式
责任公司整体变更为股份有限公司，同意以 2020 年 10 月 31 日作为整体变更的
审计和评估基准日。
海通有限以公司净资产折股，整体变更为股份有限公司，变更后的公司名称为“天
津金海通半导体设备股份有限公司”，同意将有限公司截至 2020 年 10 月 31 日经
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具容诚审字[2020]361Z0002 号《审计报告》
审计的净资产 246,226,667.80 元，按 5.4717:1 的比例折合为股份公司的股本
人以其持有的有限公司权益所对应的净资产出资，变更前后股权比例不变。
天津金海通半导体设备股份有限公司                             招股说明书摘要
具大学评估评报字[2020]840071 号《资产评估报告》，确认天津金海通半导体设
备制造有限公司《资产负债表》上列示的净资产的评估值为人民币 28,829.73 万
元。
[2020]361Z0114 号《验资报告》，确认截至 2020 年 12 月 15 日，公司已收到全体
股东缴纳的注册资本合计 4,500.00 万元，出资方式为净资产。
予变更登记通知书》，同意公司名称变更为天津金海通半导体设备股份有限公司，
企业类型由有限责任公司变更为股份有限公司。同日，天津滨海高新技术产业开
发区市场监督管理局向公司核发了编号为 911201160587336021 的《营业执照》。
（二）发起人情况
      发行人系金海通有限以截至 2020 年 10 月 31 日经审计的净资产为基础折股，
整体变更设立的股份公司。公司设立时，发起人及持股情况如下：
                                               单位：万股
 序号         股东名称             持股数额            持股比例
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                   招股说明书摘要
序号              股东名称                  持股数额                        持股比例
               合计                              4,500.00                   100.00%
三、发行人股本情况
（一）本次发行前后的股本情况
     发行人本次发行前总股本为 4,500.00 万股，本次发行 1,500.00 万股新股，占
发行后总股本的比例为 25.00%，发行人股东不公开发售老股。按本次发行 1,500
万股新股测算，本次发行前后公司股本结构如下表：
                                                                         单位：万股
                           发行前股本结构                           发行后股本结构
序号             股东
                          持股数量            持股比例           持股数量            持股比例
一        有限售条件股            4,500.00       100.00%             4,500.00    75.00%
二        无限售条件的流通股                -              -            1,500.00    25.00%
          合计               4,500.00       100.00%             6,000.00    100.00%
（二）本次发行前的前十名股东
     截至本招股说明书摘要签署日，发行人前十名股东如下：
天津金海通半导体设备股份有限公司                                       招股说明书摘要
                                                        单位：万股
 序号                 股东名称            持股数量               持股比例
               合计                          3,859.51          85.77%
（三）本次发行前的前十名自然人股东
     截至本招股说明书摘要签署日，发行人前十名自然人股东具体情况如下：
                                                        单位：万股
序号         股东姓名            持股数量                       持股比例
          合计                         2,584.26                57.44%
（四）发行人国有股份与外资股份的情况
     本次发行前，发行人的股本中不存在国有股份或外资股份。
（五）股份流通限制和锁定安排
     本次发行前股东所持股份的流通限制、股东对所持股份自愿锁定的承诺情况
详见本摘要“第一节 重大事项提示”之“一、本次发行前股东所持股份的流通
天津金海通半导体设备股份有限公司                   招股说明书摘要
限制和自愿锁定的承诺”。
（六）本次发行前发起人、控股股东和主要股东间的关联关系
  崔学峰与龙波为一致行动人。本次发行前，崔学峰直接持有公司 18.91%的
股份；龙波直接持有公司 11.88%的股份，同时通过天津博芯间接控制公司 0.80%
的股份。
  龙波担任天津博芯的执行事务合伙人，并持有天津博芯 1.64%的份额。本次
发行前，龙波直接持有发行人 11.88%的股份，天津博芯直接持有发行人 0.80%
的股份。
  崔学峰与天津博芯的有限合伙人崔彦萍系兄妹关系，截至本招股说明书摘要
签署日，崔彦萍持有天津博芯 3.72%的出资额。
  发行前，南通华泓持有发行人 8.80%的股份。
  发行前，高巧珍直接持有发行人 5.28%的股份。此外，截至本招股说明书摘
要签署日，高巧珍系南通华泓的控股股东华达微电子的股东，持有华达微电子
  发行前，上海金浦、南京金浦与上海汇付分别持有发行人 8.80%、6.60%和
  此外，上海金浦、南京金浦与上海汇付存在共有的有限合伙人——上海瀚娱
动投资有限公司。上海瀚娱动投资有限公司分别持有上海金浦、南京金浦与上海
汇付 63.42%、14.75%、9.68%的出资份额。
天津金海通半导体设备股份有限公司                           招股说明书摘要
   上海金浦和南京金浦分别持有发行人 8.80%和 6.60%的股份。上海金浦与南
京金浦存在共有的出资人。具体如下：
  共有出资人         与上海金浦的关系             与南京金浦的关系
上海金浦新朋投资    作为普通合伙人/执行事务合伙       作为普通合伙人（非执行事务合伙
管理有限公司      人，出资份额占 0.10%        人），出资份额占 0.33%
上海烁焜企业管理    作为普通合伙人（非执行事务合
                                 作为有限合伙人，出资份额占 0.98%
中心（有限合伙）    伙人）
              ，出资份额占 0.96%
四、发行人业务情况
（一）主营业务概况
   公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属
于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机（Test handler）
领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端
智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加
快半导体测试设备的进口替代。
   在集成电路测试分选机领域，公司经过多年的研发和创新，产品的主要技术
指标及功能达到国际先进水平。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体
化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其
UPH（单位小时产出）最大可达到 13,500 颗，Jam rate（故障停机率）低于 1/10,000，
可测试芯片尺寸范围可涵盖 2*2mm~100*100mm，可模拟-55℃~155℃等各种极
端温度环境。发行人的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、
                                “三维
精度位置补偿技术”、
         “压力精度控制及自平衡技术”、
                       “运动轨迹优化技术”、
                                 “高
速高精度多工位同测技术”、
            “高兼容性上下料技术”等精密运动控制领域，及“高
精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”、“高精度视觉定位识别技术”等，
科技创新能力突出，具备较强的核心竞争力。
   公司是 2021 年度天津市“专精特新”中小企业，目前已通过国家级“专精特
新小巨人”公示期，独立承担了国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装
备及成套工艺专项”（02 专项）中的“SiP 吸放式全自动测试分选机”的课题研
发工作，并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。通过承担“02 专项”，
天津金海通半导体设备股份有限公司                                   招股说明书摘要
公司产品得到了长电科技及通富微电等大型集成电路封测企业的认可。
   自成立以来，公司主营业务及主要产品未发生重大变化。
（二）主要产品概况
   发行人主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体
设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及
相关定制化设备。公司主要深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、
测试环境等测试分选需求分为 EXCEED6000 系列、EXCEED8000 系列、SUMMIT
系列、PUPPY&COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。具体如下表所示：
 产品型号         产品图示                  技术特点            产品应用
                               行测试；                搭配标准测试
EXCEED6000
系列平移式
                               高可达 155℃）测试环        芯片进行多工
测试分选机
                               境；                  位并行测试。
                               并行测试；
                                                   搭配标准测试
EXCEED8000                     达-55℃）、常温、高温
                                                   机或测试板，对
系列平移式                          （最高可达 155℃）测        芯片进行多工
测试分选机
                               试环境以及 ATC 主动控       位并行测试。
                               温功能；
                               颗。
                               独立测试，每个测试工   搭配以 PC 主板
                               位与测试系统独立连    为测试系统的
SUMMIT 系                       接；           测试机，对系统
列系统级测                          2、可提供低温、常温、 级芯片如
试分选机                           高温测试环境以及 ATC CPU、GPU 类
                               主动温控功能；      产品进行独立
                               选成最多 17 种类别。
天津金海通半导体设备股份有限公司                            招股说明书摘要
 产品型号       产品图示               技术特点          产品应用
PUPPY、                      2、可提供低温、常温、 机或测试板，通
COLLIE 系列                   高温测试环境；     常应用于实验
工程测试分                       3、预留多类通讯接口， 室、研究所进行
选机                          更换配套治具及移动便 工程调试或小
                            捷。          批量生产。
                            并行测试；
                                            搭配标准测试
NEOCEED 系                   2、可提供低温（最低可
                                            机或测试板，可
列平移式测                       达-55℃）
                                 、常温、高温
                                            对芯片进行多
试分选机                        （最高可达 155℃）测
                                            工位并行测试。
                            试环境；
（三）主要经营模式
   公司是一家为客户提供高效、定制化、全自动集成电路封装测试专用设备的
高新技术企业。报告期内，公司主营业务收入主要来源于 EXCEED6000 系列、
EXCEED8000 系列、其他系列等各类测试分选机产品的销售。
   公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方
面因素选择供应商，报告期内主要供应商保持相对稳定。
   公司产品的结构复杂且具备定制化属性，每台设备需配备上千个零部件，产
品生产需采购的原材料种类较多，报告期内有多种不同种类、不同规格的原材料，
具体可以分为电器类、机械类、钣金类、传动类、控制类及其他类等。
   其中，采购的步进电机、伺服电机、光纤传感器、电磁阀、真空发生器等一
般为市场上的通用型号的标准件；对部分部件有特殊设计需求，采取“自主设计，
外部采购”的方式完成，如加热棒、热电阻等电器加工件和基板、钣金等机械加
天津金海通半导体设备股份有限公司               招股说明书摘要
工件，由公司进行自主设计，供应商根据公司设计图纸对原材料进行生产加工，
公司最终采购成品。
  公司的采购工作主要涉及公司的制造部、质量部和采购部。公司制造部综合
客户订单情况、行业趋势等因素，按照“以销定产”和“安全库存”的形式确定
生产计划以及物料需求计划；质量部根据每年的供应商交货良率进行评估；采购
部根据采购需求，结合供应商的产品质量和交货能力，与供应商协商询价比选，
确定各供应商的采购数量和采购价格等，最终确定采购订单并执行采购。
  公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库存”
的生产模式，结合库存和市场情况确定产量。公司自身涉及生产环节主要体现在
整机设备定制方案设计、部分零部件的生产加工、软件的安装、整机装配和调试
等步骤；部分零部件通过直接采购或者“自主设计，外部采购”的方式完成，对
机械手臂、测试手臂、浮动机构等部分零部件会自行生产加工。
  公司的生产模式具体为：公司将物料送至制造部，进行进出盘模块、上下料
模块、测试区模块、抓盘模块等组件的生产加工和装配，各模块组装完毕后，进
行整机的装配工作，再将发行人自主研发的软件程序安装到设备中；最后依次进
行运行控制精度、速度、温控、视觉识别的调试和整机测试，检验合格后包装入
库。
     （1）销售模式
  公司主要的销售模式有直销模式和代理模式，客户群体主要分布在中国大
陆、中国台湾、东南亚、欧美等半导体研发、加工产业发达的国家和地区，其中，
境内销售以直销模式为主，境外销售主要有直销和代理模式。针对直销模式与代
理模式，公司主要与终端客户直接签署销售合同。代理模式下，待客户验收设备
并支付货款后，公司根据代理协议支付代理商相应佣金，一般为成交金额的
  为及时掌握客户需求及市场动态，公司先后在香港、新加坡、马来西亚成立
天津金海通半导体设备股份有限公司             招股说明书摘要
境外公司，负责业务的开拓及客户维护，以提升品牌知名度。同时，公司具有完
善的售后服务体系。公司销售部下属的产品支持部直接负责产品售后服务工作，
有完整的售后服务流程。公司专业、快捷的售后服务能力在业内树立了良好的品
牌形象。
  （2）定价模式
  公司产品结构复杂且定制化属性较强，需采购的原材料种类较多，报告期内
有多种不同种类、不同规格的原材料，上游采购价格与下游产品价格之间传导具
有一定的滞后性，公司根据产品设计方案及产品生产所需的原材料成本为基础，
并综合考虑产品的技术要求、设计开发难度、创新程度、产品需求量、生产周期、
下游应用行业及竞争情况等因素，确定产品的价格。同时，公司持续跟踪产品的
市场情况，在出现设计优化、原材料价格波动、汇率波动及出口退税政策变化等
必要情形时，及时对产品价格进行相应的调整。
  主要定价方式：在成本核算的基础上，结合市场及竞争对手情况，对具体产
品设定指导价，并根据客户对配置和服务的要求，调整报价，协商确定最终销售
价格。
  公司是从事集成电路封装测试设备开发与生产的高新技术企业，公司主要采
用自主研发的模式。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软件及算法类、工
艺类等多个方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进行。
  公司对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了严格规定。研发项目完成
立项、审批程序后，形成技术方案；不同研发小组根据技术方案分别进行新产品
相关模块的设计，并根据设计完成新产品制造，通过阶段性测试与质量部的综合
测试之后，进行试生产验证。在实际生产环境测试中，研发小组成员会根据反馈
持续完善产品性能，直至新产品正式定型，并投入量产。
（四）发行人所需主要原材料和能源
  公司属于集成电路专用设备制造业企业，采购的原材料较多，报告期内涉及
     天津金海通半导体设备股份有限公司                                                       招股说明书摘要
     不同种类、不同规格的原材料高达上万种。公司建立了完善的采购管理制度，对
     原材料进行分类登记管理。公司的主要原材料分为电器类、机械类、钣金类、传
     动类、控制类和其他类，具体情况如下：
      类别                                         原材料
     电器类              传感器、电机、驱动器、泵、电器元件、电线、接插件、除静电品等
     机械类                 管道、轴承、机加工件、真空发生器、吸头、密封品等
     钣金类                  盖板、支架、机罩、隔热板、保温板、硅胶板等
     传动类                    导轨、丝杠、同步带、同步轮、拖链等
     控制类                     气动元件、PCB 板、电阻、二极管等
     其他类                    生产辅料、包装、工具箱、外协加工等
       主要原材料的采购金额和占比列示如下：
                                                                              单位：万元
采购大         2022 年 1-6 月             2021 年度                2020 年度              2019 年度
 类         金额          占比        金额           占比        金额         占比         金额         占比
电器类        3,050.88    25.33%   10,710.53     39.95%   4,040.94    48.28%    1,732.77    42.93%
机械类        1,989.60    16.52%    7,917.02     29.53%   2,131.16    25.46%     681.06     16.87%
钣金类         323.03      2.68%    1,804.14      6.73%    656.00      7.84%     424.85     10.53%
传动类         627.20      5.21%    2,410.62      8.99%    515.43      6.16%     578.22     14.33%
控制类         790.71      6.56%    2,618.28      9.77%    809.88      9.68%     465.20     11.53%
其他类        5,265.05    43.71%    1,352.22      5.04%    217.13      2.59%     153.99      3.82%
总计     12,046.47      100.00%   26,812.81   100.00%    8,370.53   100.00%    4,036.09   100.00%
       报告期内，发行人各类原材料占采购总额比例存在一定波动，主要系当年采
     购计划、产品种类结构等因素引起的。2022 年 1-6 月，公司采购其他类占比上升
     主要系公司为提高整体生产效率及加快资金周转，加大了委外生产组装的规模，
     将部分基础机型机台所需的原材料、标准零部件交由外协厂直接采购，自行生产
     所需采购的相关原材料单价相对较高。
       公司经营生产的主要能源为电能。报告期内，公司电力采购的金额（不含税）
     及用电量如下：
               金额      用电量         金额     用电量          金额    用电量        金额    用电量
      名称
                       （万千                （万千          （万    （万千        （万    （万千
              （万元）                （万元）
                       瓦时）                瓦时）          元）    瓦时）        元）    瓦时）
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                          招股说明书摘要
电费        90.07    103.47    167.90     192.56   95.56       100.40      76.18     76.73
（五）发行人行业竞争情况及发行人在行业中的竞争地位
  由于我国半导体测试设备作为半导体生产支撑行业起步较晚，国内半导体测
试设备市场份额主要由进口产品占据。公司已掌握测试设备中测试分选机相关的
核心技术，是国内自主研发、生产集成电路测试分选机的企业之一。对于测试分
选机企业来说，分选的高效率、高稳定性、高精度、模拟真实运行环境的能力，
以及与测试机的良好配套，满足多样化产品的不同需求，良好的服务能力是企业
的核心竞争力。目前，全球集成电路测试分选机行业内的主要企业有美国科休
（Cohu）、日本爱普生（Epson）、日本爱德万（Advantest）、台湾鸿劲、长川科
技。
  相对于国内外行业中的同类测试分选机，公司产品的软件定制化程度高，集
成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、Jam
rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标也达到同类产品的国际先进水平。
通过承担“02 专项”，公司产品得到长电科技、通富微电等大型集成电路封测企
业的认可。随着公司持续深入的研发和产品的不断升级，产品性能将进一步提升，
产品类型和客户群体也将进一步扩充，公司市场占有率将继续提高。
五、发行人主要固定资产和无形资产
（一）主要固定资产情况
  截至报告期末，公司固定资产总体情况如下：
                                                                              单位：万元
     项目           账面原值        累计折旧             减值准备          账面价值                成新率
  机器设备              584.15        310.16                 -       273.99           46.90%
  运输工具              181.70        131.58                 -            50.11       27.58%
电子设备及其他             754.37        187.51                 -       566.85           75.14%
     天津金海通半导体设备股份有限公司                                                     招股说明书摘要
             合计         1,520.21      629.25               -        890.96       58.61%
             公司自身涉及生产环节主要体现在部分零部件的生产加工、整机定制方案设
     计、软件的安装、整机装配和调试等步骤；发行人生产主要用到机器设备的环节
     是部分零部件加工和整机装配环节。
             截至报告期末，公司的主要生产设备情况如下：
                                                                             单位：万元
     序号        设备类型          账面原值                 账面价值           成新率         使用情况
             公司的生产设备主要用于对部分零部件的加工和整机装配，使得零部件的工
     艺要求及精度达到公司使用标准，将测试分选机装配并按照客户要求调试至最佳
     性能状态。
     （二）主要无形资产
             截至本招股说明书摘要签署日，发行人拥有以下土地使用权：
     序                              土地使用面                            使用      用    权利
             所有权人      权属证书                             位置
     号                              积（m2）                            期限      途    性质
             江苏金海通   苏（2021）南通                     南通市光电一路
              有限公司    第 0023900 号                    齐心路西
             截至报告期末，发行人的专利权如下列示：
序号           专利名称                  专利号            专利类型          取得方式      专利权人       申请日
     天津金海通半导体设备股份有限公司                                    招股说明书摘要
序号       专利名称              专利号             专利类型   取得方式   专利权人    申请日
     一种可扩展式模块化并
      行芯片输送装置
     一种浮动机构、料盘浮动
          统
     一种测试设备的温控装
       置及温控方法
     一种电子元件的高低温
     测试装置及其测试方法
     一种高低温液体输送随
      动伸缩缸体装置
     适用不同使用温度、压力
         头装置
     一种高精度对准可随动
      自适应浮动吸头
     一种自调节封堵门检测
      芯片平整的装置
     一种线束滑环结构、旋转
         盘设备
     一种模块化自动上下料
         系统
     一种抓取式取放料盘机
         械手
     一种新型可扩展式模块
     化并行芯片输送装置
     一种 TRAY 盘的入盘分盘
     和出盘叠盘一体的装置
     天津金海通半导体设备股份有限公司                                        招股说明书摘要
序号        专利名称             专利号             专利类型   取得方式      专利权人            申请日
          浮动吸盘机构
     取放式测试分选设备的
       Exceed 系列）
     一种转接板吹风加热装
         置
     一种取放机构及电子元
       件测试分选机
     一种移载机构及电子元
       件测试分选机
     芯片测试分选机（单工位
       三温取放式）
     PoGoPIN 使用寿命检测
             设备
     上下料运送小车线缆运
       动固定装置
          截至报告期末，发行人的商标如下列示：
     序号          标识      类号         注册证号                专用期限
天津金海通半导体设备股份有限公司                                               招股说明书摘要
序号           标识          类号            注册证号               专用期限
        截至报告期末，发行人的软件著作权如下列示：
序号           软件名称                  登记号         取得方式   著作权人        开发完成日
         金海通取放式测试分选
           设备控制软件 V1.0
         金海通液冷式制冷设备
             控制软件 V1.0
         金海通桌面式单工位分
           选机控制软件 V1.0
         金海通 SLT 系统级测试
               V1.0
        金海通 Tube 系统级测试
               V1.0
         澜博测线设备控制软件
                V1.0
         澜博 PCB 板检测设备控
             制软件 V1.0
         澜博自动焊锡设备控制
              软件 V1.0
         上下料机构设计检测系
               统 V1.0
         高温 16T 位浮动头检测
           分析软件 V1.0
         澜博三维光学检查设备
           控制软件 V1.0
         澜博老化板插拔机设备
           控制软件 V1.0
（三）资产租赁情况
        截至报告期末，公司租赁房屋的主要情况如下：
        天津金海通半导体设备股份有限公司                                                   招股说明书摘要
                                                                                   是否取得
序             承租                       面积                                  租赁
        出租方            租赁地点                              期限                        房屋产权
号              方                      （㎡）                                  用途
                                                                                    证
        天津凯
                    天津华苑产业区
        发电气   金海                                      2021.12.19
        股份有   通                                       -2022.12.18
                      A106
        限公司
        天津凯
                    天津华苑产业区
        发电气   天津                                      2022.1.16
        股份有   澜芯                                      -2023.1.15
                      A102
        限公司
        上海新         上海市青浦区华
        朋实业   上海      新镇华隆路
        股份有   澜博    1698 号 1 幢 206
                                                        【注】
        限公司         室、 2 幢 3 号 C16
        上海新
                    上海市青浦区华
        朋实业   金海                                      2022.03.12-          生产、
        股份有   通                                       2025.03.11           办公
        限公司
        注：到期后，上海澜博已搬迁至上海市青浦区华新镇嘉松中路 2188 号。
        （四）拥有的特许经营权情况
          截至报告期末，公司不存在拥有特许经营权的情况。
        （五）拥有的资质情况
          截至报告期末，公司拥有的资质情况列示如下：
序号        公司名称       资质名称                 资质编号                核发日期               有效期
                   对外贸易经营者备
                     案登记
                                       海关注册编号
                   海关进出口货物收
                    发货人备案回执
                                     疫备案号 1200618788
                   对外贸易经营者备
                     案登记
                                        海关注册编号
                   海关进出口货物收
                    发货人备案回执
                                     疫备案号 3100699586
                                        MD-19-10-11           2019.10.16        2024.10.16
                 CE 认证（欧盟《技
                     方法》
                       ）                MD-19-11-9、           2019.11.7         2024.11.7
                                        MD-19-11-10
    天津金海通半导体设备股份有限公司                              招股说明书摘要
序号    公司名称   资质名称        资质编号        核发日期            有效期
                       MD-21-12-5、
                        MD-21-12-7
    六、同业竞争与关联关系
    （一）控股股东、实际控制人与公司同业竞争情况
      截至本招股说明书摘要签署日，控股股东、实际控制人崔学峰、龙波除持有
    公司股权外，未有其他与公司构成同业竞争关系的对外投资。
      除发行人及其子公司之外，发行人控股股东、实际控制人崔学峰无其他控制
    企业；龙波控制的其他企业仅有天津博芯，天津博芯系发行人的员工持股平台，
    除直接持有发行人股份外，未实际经营任何业务，龙波担任其执行事务合伙人。
    （二）避免同业竞争的承诺
      为避免在未来可能出现同业竞争，发行人控股股东、实际控制人崔学峰、龙
    波出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，具体如下：
    或经济组织（公司及其现有的或将来新增的子公司除外，下同）未以任何方式直
    接或间接从事与公司相竞争的业务，未直接或间接拥有与公司存在竞争关系的企
    业或经济组织的股份、股权或其他权益。
    竞争的业务及活动；或拥有与公司存在竞争关系的任何经济实体、机构、经济组
    织的权益；或以其他任何形式取得该经济实体、机构、经济组织的控制权。
    司股东利益的活动；不以任何方式直接或间接从事与公司相竞争的任何业务；不
    向与公司所从事业务构成竞争的其他经济实体、机构、经济组织及个人提供销售
    渠道、客户信息等商业秘密。
    经济损失。
天津金海通半导体设备股份有限公司                           招股说明书摘要
     本人保证本承诺函是本人的真实意思表示。如出现因本人违反上述承诺而导
致公司或公司其他中小股东权益受到损害的情况，本人将依法承担相应的赔偿责
任。
     本承诺函自本人签署之日起生效，并在本人作为公司实际控制人期间持续有
效且不可撤销。
（三）关联方与关联关系
     根据《公司法》、
            《企业会计准则》及《上海证券交易所股票上市规则》等法
律、法规及规范性文件的有关规定，截至本招股说明书摘要签署日，发行人的关
联方及其关联关系如下：
     （1）发行人的实际控制人
序号    关联方姓名                       关联关系
               直接持有发行人 11.88%的股份，通过天津博芯间接持有发行人 0.01%
               的股份，合计持有发行人 11.89%的股份。通过直接投资、担任天津
               博芯执行事务合伙人控制发行人 12.68%的表决权，与崔学峰为一致
               行动人
     （2）其它直接或间接持有发行人 5%以上股份的自然人
序号    关联方姓名                    关联关系
               直接持有发行人 5.28%的股份，并通过南通华泓及其控股股东华达
               微电子间接持有发行人 0.11%的股份，合计持有发行人 5.38%的股份
     （3）发行人的董事、监事、高级管理人员
      关联关系                          姓名
                  崔学峰、龙波、仇葳、黄文强、冯思诚、吴华、孙晓伟、李治
     发行人董事
                  国、蒋守雷
     发行人监事        宋会江、刘善霞、汪成
 发行人高级管理人员        崔学峰、龙波、刘海龙、谢中泉、黄洁
     （4）其他关联自然人
天津金海通半导体设备股份有限公司                          招股说明书摘要
     发行人的其他关联自然人包括与上述关联自然人关系密切的家庭成员。关系
密切的家庭成员包括配偶、年满 18 周岁的子女及其配偶、父母及配偶的父母、
兄弟姐妹及其配偶、配偶的兄弟姐妹、子女配偶的父母。
     （1）持有发行人 5%以上股份的法人或其他组织
序号     关联方名称                     关联关系
     （2）发行人实际控制人控制的其他企业
序号     关联方名称                     关联关系
     （3）发行人的子公司
序号    关联方名称                      关联关系
     （4）其它关联法人或其他组织
     由上述关联法人或其他组织、关联自然人直接或者间接控制的，或者由前述
关联自然人担任董事、高级管理人员的法人或其他组织情况如下：
序号            关联方名称                   关联关系
                             发行人实际控制人崔学峰之配偶担任董事
                             会秘书、副总经理
                             发行人持股 5%以上自然人股东陈佳宇担任
                             担任董事
天津金海通半导体设备股份有限公司                           招股说明书摘要
序号        关联方名称                     关联关系
      南通东华天源投资管理合伙企业        发行人持股 5%以上自然人股东陈佳宇持有
          （有限合伙）            30%的份额
                            发行人持股 5%以上自然人股东陈佳宇及其
                            行董事、总经理
                            发行人持股 5%以上自然人股东陈佳宇之配
                            偶持有 20%的股权，并担任执行董事
                            发行人持股 5%以上自然人股东陈佳宇之母
                            亲担任负责人
                            发行人持股 5%以上自然人股东陈佳宇之配
                            偶持有 30%的股权
      诸暨泉德智能科技合伙企业          发行人持股 5%以上自然人股东陈佳宇持有
         （有限合伙）             50%的份额
                            发行人间接持股 5%以上自然人股东李旭东
                            理
                            发行人间接持股 5%以上自然人股东李旭东
                            通过上海旭诺资产管理有限公司间接控制
                            发行人间接持股 5%以上自然人股东李旭东
                            持有 54%的股权
                            发行人持股 5%以上法人股东旭诺投资持有
     共青城旭诺智科股权投资合伙企业        1%的份额，并担任执行事务合伙人，发行人
         （有限合伙）             间接持股 5%以上的自然人股东李旭东持有
                            该企业 64%的财产份额
                            发行人间接持股 5%以上自然人股东李旭东
                            经理
                            发行人持股 5%以上法人股东旭诺投资持有
     中州旭诺二号（舟山）股权投资合伙       1%的份额，并担任执行事务合伙人，发行人
         企业（有限合伙）           间接持股 5%以上自然人股东李旭东直接持
                            有 49.50%的份额
                            发行人间接持股 5%以上自然人股东李旭东
                            总经理
                            发行人持股 5%以上法人股东旭诺投资持有
     共青城旭诺智科六号股权投资合伙企       1%的份额，并担任执行事务合伙人，发行人
         业（有限合伙）            间接持股 5%以上自然人股东李旭东之母亲
                            持有 49%的份额
                            发行人持股 5%以上法人股东旭诺投资持有
     共青城旭诺智科五号股权投资合伙企       1%的份额，并担任该企业执行事务合伙人，
         业（有限合伙）            发行人间接持股 5%以上的自然人股东李旭
                            东持有 52.33%的份额
                            发行人持股 5%以上法人股东旭诺投资持有
     中州旭诺（舟山）股权投资合伙企业       1%的份额，并担任执行事务合伙人，发行人
          （有限合伙）            间接持股 5%以上自然人股东李旭东持有
天津金海通半导体设备股份有限公司                           招股说明书摘要
序号        关联方名称                     关联关系
         （有限合伙）             1%的份额，并担任执行事务合伙人，发行人
                            间接持股 5%以上自然人股东李旭东持有
                            发行人持股 5%以上法人股东旭诺投资持有
     共青城旭诺智科二号股权投资合伙企       1%的份额，并担任执行事务合伙人，发行人
         业（有限合伙）            间接持股 5%以上自然人股东李旭东持有
                            发行人持股 5%以上法人股东旭诺投资持有
      共青城旭诺鸿股权投资合伙企业        1%的份额，并担任执行事务合伙人，发行人
          （有限合伙）            间接持股 5%以上自然人股东李旭东持有
                            发行人持股 5%以上法人股东旭诺投资持有
     共青城旭诺智科三号股权投资合伙企       1%的份额，并担任执行事务合伙人，发行人
         业（有限合伙）            间接持股 5%以上自然人股东李旭东之母亲
                            持有 49%的份额
                            发行人持股 5%以上法人股东旭诺投资持有
     共青城旭诺智科七号股权投资合伙企       1%的份额，并担任执行事务合伙人，发行人
         业（有限合伙）            间接持股 5%以上自然人股东李旭东持有
     宁波梅山保税港区鸿道致鑫投资管理       发行人间接持股 5%以上自然人股东李旭东
        合伙企业（有限合伙）          之母亲持有 36.19%的份额
      海宁华威金能创业投资合伙企业        发行人间接持股 5%以上自然人股东李旭东
          （有限合伙）            之母亲持有 32.67%的份额
     宁波梅山保税港区馨瑞佳泰股权投资       发行人间接持股 5%以上自然人股东李旭东
        合伙企业（有限合伙）          之母亲持有 40.00%的份额
       上海钦科企业管理合伙企业         发行人间接持股 5%以上自然人股东李旭东
          （有限合伙）            之母亲持有 70.00%的份额
                            发行人独立董事孙晓伟之配偶持有 100%的
                            股权
                            发行人独立董事蒋守雷担任董事长，于 2006
                            年 2 月被吊销
      南通鑫众邦半导体科技合伙企业        发行人董事吴华持有 99%的份额，并担任执
          （有限合伙）            行事务合伙人
      南通鑫恒捷半导体科技合伙企业        发行人董事吴华持有 99%的份额，并担任执
          （有限合伙）            行事务合伙人
天津金海通半导体设备股份有限公司                                 招股说明书摘要
序号           关联方名称                        关联关系
                                 发行人董事吴华之配偶持有 100%的股权，
                                 并担任执行董事
                                 发行人董事吴华之母亲持有 95.00%的股权，
                                 并担任执行董事
        南通金测信息科技合伙企业             发行人董事吴华之母亲通过南通金益泰信
           （有限合伙）                息科技有限公司间接控制
                                 发行人董事冯思诚之父亲持有 70%的股权，
                                 注销
        上海金琦捷投资合伙企业              发行人副总经理、董事会秘书刘海龙持有
          （普通合伙）                 47.54%的份额
                                 发行人财务总监黄洁之兄及其配偶共同持
                                 总经理
     （5）根据实质重于形式原则认定的其他与发行人有特殊关系的法人或其他
组织
序号           关联方名称                        关联关系
                                 发行人持股 5%以上法人股东南通华泓之控
                                 股股东
                                 发行人持股 5%以上法人股东南通华泓之控
                                 股股东华达微电子控制的企业
      TF AMD MICROELECTRONICS
          (PENANG) SDN.BHD.
                                 发行人股东上海金浦、南京金浦、上海汇付
                                 的投资基金
     报告期初截至本招股说明书摘要签署日，发行人曾经的关联方情况如下:
  天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                   招股说明书摘要
  序号                     关联方名称                                             关联关系
                 上海米糕投资管理合伙企业                      曾直接持有发行人 5%以上的股权，于 2020
                    （有限合伙）                         年 10 月退出
                                                   发行人独立董事蒋守雷曾担任董事，于 2021
                                                   年 12 月辞任
                                                   发行人间接持股 5%以上自然人股东李旭东
                                                   曾通过上海旭诺资产管理有限公司间接控
                                                   制，并担任执行董事、总经理，于 2019 年 9
                                                   月注销
                                                   发行人董事吴华曾持有 100%的股权，并担
                                                   任执行董事，于 2020 年 9 月注销
                                                   发行人副总经理谢中泉曾担任负责人，于
                                                   发行人独立董事孙晓伟曾担任独立董事，于
                                                   发行人持股 5%以上自然人股东陈佳宇之配
                                                   经理，于 2022 年 12 月注销
  （四）报告期内关联交易情况
           公司报告期内各项关联交易的具体情况如下：
           （1）向关联方销售商品及提供服务
           报告期内，发行人及其子公司向关联方销售商品或提供劳务的情况如下：
                                                                                        单位：万元
关联方        交易
 名称        内容                占营业收                  占营业收                    占营业收                占营业收
                   金额                   金额                       金额                   金额
                             入比例                   入比例                     入比例                 入比例
通富微        测试分
电子股        选机及
份有限        备品备
公司          件
  注：通富微电子股份有限公司包括通富微电子股份有限公司以及其直接或间接控制的公司 TF AMD
  MICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD.、南通通富微电子有限公司、合肥通富微电子有限公司、通富
  通科（南通）微电子有限公司和苏州通富超威半导体有限公司，发行人向上述主体的销售金额按照合并口
  径计算。
           通富微电主要从事集成电路的封装测试业务，报告期内，发行人对其销售测
天津金海通半导体设备股份有限公司              招股说明书摘要
试分选机及备品备件。
  ①发行人对通富微电不存在依赖
  A、全球半导体封装测试行业市场集中度较高，导致国内集成电路测设分选
设备制造行业客户集中度较高
  全球半导体封装测试行业市场集中度相对较高，且近年来行业集中度仍然呈
现上升趋势。2020 年度，全球前十大封装测试代工厂销售规模合计占全球市场
规模的比例达到 80%以上。
  数据来源：芯思想研究院，观研报告网
  数据来源：芯思想研究院
  近年来，通富微电业务发展整体较好，市场占有率持续提高，2020 年度全
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球市场份额达到 5.05%，已经成为全球第五大、中国第二大封装测试企业。
   受半导体封测行业市场集中度较高的影响，集成电路测试分选设备制造行业
的客户集中度也相对较高。根据发行人可比公司长川科技（300604.SZ）年度报
告，2018 年其前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例为 79.34%，客户集
中度较高。2019 年 7 月，长川科技通过发行股份购买资产完成了对新加坡集成
电路封装检测设备制造企业 Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd
（STI）的收购，使其合并报表前五大客户收入占比有所下降。2019 年至 2021
年，其前五大客户收入占比分别为 40.28%、38.04%和 40.61%。
   B、发行人具有独立的销售体系，客户数量持续增加
   发行人一直积极拓展新客户，2019 年至 2021 年，发行人客户数量从 34 家
增至 73 家，报告期各期对通富微电的销售收入占比分别为 9.76%、29.30%、23.81%
和 17.35%，比例均未超过 50%。发行人具有独立的销售体系，对通富微电不存
在依赖。
   综上，发行人对通富微电销售收入占比较高主要原因系下游半导体封测行业
市场集中度较高，导致集成电路测试分选设备制造行业的客户集中度也相对较
高；发行人持续拓展新客户，2019 年至 2021 年客户数量从 34 家增至 73 家，对
通富微电的销售收入占比未超过 50%，发行人具有独立的销售体系，对通富微电
不存在依赖。
   ②通富微电占发行人销售收入比例的变化具有合理性
   A、随着发行人持续拓展新客户，公司客户集中度有所下降
   发行人一直积极拓展新客户，2019 年至 2021 年，公司客户数量从 34 家增
至 73 家，呈现快速增长趋势，公司向前五大客户销售收入合计占比分别为
   最近三年，公司向通富微电销售收入占比分别为 9.76%、29.30%和 23.81%，
行人客户集中度整体变化趋势一致。
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  B、通富微电占发行人销售收入比例的变化与通富微电自身经营状况及生产
设备投资情况相匹配
  报告期内，发行人对通富微电销售收入占发行人销售收入比例情况如下：
                                                                              单位：万元
   项目          2022 年 1-6 月           2021 年度             2020 年度            2019 年度
对通富微电销售收入             3,661.64              10,005.81          5,425.30             698.85
 发行人营业收入             21,108.13              42,019.39        18,518.30             7,158.83
   占比                     17.35%               23.81%          29.30%               9.76%
向发行人采购测试分选机的数量较少；2020 年以来，随着半导体行情逐步向好，
通富微电经营业绩大幅增加，亦逐步增加对发行人测试分选机的采购数量。
  近五年全球半导体产业销售规模情况如下：
  数据来源：世界半导体贸易统计协会（WSTS）、国际半导体产业协会(SEMI)
  通富微电根据其自身经营状况、生产需求和发展规划进行设备采购，其对发
行人采购集成电路测试分选设备也遵循上述原则。
  报告期内，通富微电的营业收入、净利润及固定资产投资情况如下：
                                                                                单位：万元
  项目
               金额              金额              变化率         金额             变化率         金额
 营业收入         956,715.76     1,581,223.28       46.84%   1,076,870.00     30.27%     826,657.46
 天津金海通半导体设备股份有限公司                                                   招股说明书摘要
   项目
                金额           金额             变化率        金额          变化率        金额
  净利润           36,854.14    96,647.57      148.76%    38,851.05   937.62%     3,744.25
购建固定资产、无形
资产和其他长期资产      382,232.73   640,506.09      76.45%    362,995.05    72.14%   210,876.00
  支付的现金
发行人对通富微电的
  销售金额
 数据来源：通富微电相关数据来源于其年度报告和季度报告。
    报告期各期，发行人对通富微电的销售金额分别为 698.85 万元、5,425.30 万
 元、10,005.81 万元和 3,661.64 万元，2019 年至 2021 年发行人对通富微电的销售
 金额与其经营业绩变化趋势一致。
 现一定下滑，因此，通富微电减少了相关设备的采购，其向发行人采购了 10 套
 测 试 分 选 设 备 。 此 外 ， 公 司 当 年 新 增 了 AVAGO TECHNOLOGIES
 (MALAYSIA)SDN BHD、镇江矽佳测试技术有限公司等重要客户，导致发行人
 对通富微电销售收入占比较低。
 随着半导体行业景气度上升，集成电路封装测试需求也随之增长，通富微电 2020
 年度的营业收入和净利润均大幅上升，其对固定资产的投入也相应增加；同时为
 提高市场占有率，其通过使用当年非公开发行股票募集的资金加速产能的扩张，
 进一步增加了对生产设备的投入。2020 年度通富微电购建固定资产、无形资产
 和其他长期资产支付的现金较 2019 年度增长 72.14%，向发行人采购测试分选设
 备的数量也随之增加到 56 套，故发行人对其销售收入占比上升至 29.30%。
 增长率高达 26.23%。随着通富微电经营业绩的大幅增长，以及其产能扩张需求
 进一步提升，通富微电对生产设备的投入也持续增加。2021 年度通富微电购建
 固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金较 2020 年度增加 76.45%，向发
 行人采购测试分选设备的数量也增加到 108 套，发行人对通富微电的销售金额较
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所下降。
  因此，2019 年至 2021 年，发行人对通富微电的销售金额变化趋势与通富微
电的经营状况、固定资产投资规模变动趋势及其自身生产经营计划相符。
  综上，2019 年至 2021 年发行人客户数量持续增加，2021 年度客户集中度有
所下降，通富微电占发行人销售收入的比例与发行人客户集中度变化趋势一致；
同时，发行人对通富微电的销售金额与通富微电的经营状况、固定资产投资规模
变动趋势及其自身生产经营计划相符。因此，通富微电占发行人销售收入比例的
变化具有合理性。
  ③发行人与通富微电的交易具有可持续性
  通富微电主要从事集成电路的封装测试业务，作为全球知名的封装测试企
业，其向发行人采购测试分选机及备品备件，是基于其主营业务需要，具有可持
续性。
  通富微电作为全球前五大封装测试企业之一，具有较强的全球市场竞争力。
在国内集成电路产业快速发展、封装测试市场需求持续增长的大背景下，国内封
测企业对高性价比的国产测试机、测试分选机产品存在较大需求。2020 年以来，
国内四大封测厂商长电科技、通富微电、华天科技及晶方科技均推出再融资方案，
计划新建封测生产线，进一步提升自身产能。其中，通富微电 2020 年 11 月通过
非公开发行股票募集资金超过 30 亿元，投资于“集成电路封装测试二期工程”、“车
载品智能封装测试中心建设”和“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”；
片封装测试生产线建设项目”、“5G 等新一代通信用产品封装测试项目”和“功率
器件封装测试扩产项目”等产能扩张项目，因此其未来仍然存在较大的测试分选
设备采购需求。
  另一方面，发行人是国内知名的集成电路测试分选设备制造商，产品性能优
良，在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位。公司产品在封装尺寸、UPH、
测试压力、Index time、温度范围及稳定性、Jam rate 等方面技术指标均达到国际
先进水平。目前，公司的集成电路测试分选机已获得国内外知名企业、高等院校、
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研究机构等认可。报告期内，公司与安靠（AMKOR）、联合科技（UTAC）、嘉
盛（CARSEM）、博通（BROADCOM）等国际知名企业均实现合作。
  同时，在集成电路行业景气度逐渐上升、进口替代持续推进的背景下，半导
体封测行业产能出现了供不应求的局面。
  综上，鉴于半导体行业整体处于稳步增长的发展态势，同时基于通富微电的
未来发展及稳步扩产计划，以及发行人优良的产品性能、良好的品牌形象和市场
地位，发行人与通富微电的交易具有可持续性。
  ④通富微电向其他供应商采购测试分选机的情况
  报告期内，通富微电除向发行人采购测试分选机以外，还向日本爱普生、日
本爱德万、台湾鸿劲等厂商采购相关产品，其采购的测试分选机包括重力式、平
移式、转塔式等类型。
  报告期各期，发行人对通富微电销售测试分选机的金额占其测试分选机产品
采购总额的比例分别约为 5%、22%、21%和 9%；销售测试分选机的数量对其采
购测试分选机总数量的占比分别约为 9%、25%、25%和 9%。通富微电根据自身
生产需求，综合考虑设备功能、价格、质量和售后服务等因素后，采购合适的测
试分选机。
  ⑤向通富微电销售测试分选机的定价公允性
  A、发行人主要产品情况
  发行人主要产品为集成电路测试分选机，从收入构成来看，EXCEED 系列
是公司的主要产品。报告期内，EXCEED 系列产品合计收入占公司测试分选机
总收入的比例分别为 95.93%、97.25%、96.90%和 96.23%。报告期内，发行人向
通富微电销售的测试分选机均为 EXCEED 系列产品。
  EXCEED 系列分为 6000 系列和 8000 系列，两个系列产品的特点具体如下：
  a、EXCEED6000 系列
              并行测试
细分产品    UPH           测试环境         可选配功能
               工位
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                      并行测试
细分产品        UPH              测试环境         可选配功能
                       工位
                                      高精度视觉定位识别模块、测试手
                                      臂大压力模块等
EXCEED    最高可达       位、4 工位、
                                      高精度温控系统模块、高精度视觉
                                      定位识别模块、测试手臂大压力模
                     并行测试     （常温、高温）
                                      块等
   EXCEED6000 系列是公司开发的基础性可扩展平移式测试分选机，可提供
常温、高温（最高可达 155℃）等多种测试环境，可支持 1 工位、2 工位、4 工
位、最多 8 工位并行测试，UPH 最大 8,500 颗；EXCEED6000 系列产品主要应
用于搭配标准测试机，对芯片进行多工位并行测试。
   b、EXCEED8000 系列
                      并行测试
细分产品        UPH              测试环境         可选配功能
                       工位
                                      高精度视觉定位识别模块、测试手
                               常温
                     位、4 工位、    常高温
EXCEED    最高可达
                     测试       （低温、常温、 块等
                                高温）
   EXCEED8000 系列是公司开发的高端可扩展平移式测试分选机，可提供低
温（最低可达-55℃）、常温、高温（最高可达 155℃）等多种测试环境，可支持
颗；EXCEED8000 系列产品主要应用于搭配标准测试机，对芯片进行多工位并
行测试。
   B、发行人对通富微电与其他客户销售的价格对比情况
   a、整体平均价格对比
   报告期内，发行人对通富微电销售测试分选机的价格与对其他客户销售价格
的对比情况如下：
                                              单位：万元/套
                     通富微电    其他客户      通富微电    其他客户
   时间
                     价格区间    价格区间      平均价格    平均价格
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                    通富微电               其他客户               通富微电                其他客户
    时间
                    价格区间               价格区间               平均价格                平均价格
户的价格区间内；2022 年 1-6 月，通富微电向发行人采购的 2 套 Exceed8000 系
列测试分选机增加了高精度温控系统、测试手臂大压力模块、芯片自动旋转系统、
高精度视觉定位识别系统等多个附加值较高的选装模块，单价达 196.43 万元/套。
除去上述两台设备，发行人对通富微电销售测试分选机的价格区间在其他客户的
价格区间内。发行人对通富微电的平均销售价格与其他客户存在一定差异，主要
原因系产品结构不同以及产品配置不同。
   发 行 人 测 试 分 选 机 产 品 中 ， EXCEED8000 系 列 产 品 价 格 整 体 高 于
EXCEED6000 系列产品。报告期内，发行人两种产品的平均销售价格情况如下：
                                                                          单位：万元/套
       项目           2022 年 1-6 月       2021 年度            2020 年度             2019 年度
 EXCEED6000 系列               81.28             69.53              72.29            70.18
 EXCEED8000 系列             100.52              97.78             107.77           115.45
   报告期内，发行人向通富微电及其他客户销售的测试分选机产品结构（数量
占比）如下：
客户             产品系列          2022 年 1-6 月        2021 年度          2020 年度      2019 年度
         EXCEED6000 系列                80.00%            92.59%       85.71%     100.00%
通富微电     EXCEED8000 系列                20.00%             7.41%       14.29%             -
               合计                    100.00%           100.00%     100.00%      100.00%
         EXCEED6000 系列                14.04%            36.49%       37.31%      82.43%
         EXCEED8000 系列                81.46%            60.34%       58.21%      14.86%
其他客户
               其他系列                    4.49%             3.16%        4.48%       2.70%
               合计                    100.00%           100.00%     100.00%      100.00%
   从上表可见，2019 年至 2021 年发行人对通富微电销售的测试分选机中
EXCEED6000 系列占比较高，均在 85%以上，且均高于对其他客户销售的
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EXCEED6000 系列占比，因此发行人对通富微电的平均售价均低于其他客户；
对其销售的 20 套测试分选机有 19 套增加了高精度温控系统、测试手臂大压力模
块、芯片自动旋转系统、高精度视觉定位识别系统等附加值较高的选装模块，因
此平均价格高于其他客户。
  b、分产品价格对比
  报 告 期 内 ， 发 行 人 测 试 分 选 机 产 品 主 要 为 EXCEED6000 系 列 和
EXCEED8000 系列，两种产品的平均销售价格情况如下：
                                                               单位：万元/套
    项目          2022 年 1-6 月     2021 年度          2020 年度       2019 年度
EXCEED6000 系列           81.28             69.53        72.29         70.18
  其中：通富微电              103.38             74.13        69.34         63.72
       其他客户             67.14             65.91        75.13         71.24
EXCEED8000 系列          100.52             97.78       107.77        115.45
  其中：通富微电              166.09            152.67       155.42              -
       其他客户             98.71             95.69       102.88        115.45
  发行人产品功能配置种类丰富，同一系列测试分选机因机型、配置不同销售
价格也会有所差异。整体而言，针对同一系列产品，三温（低温、常温、高温）
机型价格最高，常高温机型价格高于常温机型。同时，针对相同机型产品，测试
工位数量越多价格越高。此外，高精度温控系统、测试手臂大压力模块、防静电
处理模块、芯片自动旋转系统、高精度视觉定位识别系统等选装配置和功能也会
提高整机的销售价格。
  i、EXCEED6000 系列
常温机型为主，常高温机型占比（分别为 0%和 16.67%）远低于其他客户（分别
为 27.87%和 66.00%），因此发行人对通富微电销售 EXCEED6000 系列产品的平
均价格低于其他客户。
万元/套）高于其他客户（65.91 万元/套），主要原因系：①发行人对通富微电销
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售的 EXCEED6000 系列产品中常高温机型占比有所提升（由 16.67%提升至
发行人对通富微电销售的大部分产品增加了高精度温控系统、测试手臂大压力模
块、防静电处理模块、芯片自动旋转系统和高精度视觉定位识别系统等附加值较
高的主要配置，而其他客户增加上述配置的数量较少，具体对比情况如下：
          项目                       通富微电            其他客户
  增加主要配置模块数量（个）                              81             17
 EXCEED6000 系列销售数量（套）                       100            127
  主要配置单位选配数量（个/套）                           0.81           0.13
EXCEED6000 系列平均价格（万元/套）                    74.13          65.91
   由上表可知，通富微电平均每套测试分选机的主要配置单位选配数量（0.81
个/套）明显高于其他客户（0.13 个/套），因此配置差异是导致发行人对通富微电
销售的 EXCEED6000 系列产品整体平均价格高于其他客户的主要原因。
（103.38 万元/套）高于其他客户（67.14 万元/套），主要原因系：①发行人对通
富微电销售的 EXCEED6000 系列产品中常高温机型占比有所提升（由 2021 年度
的 23.00%提升至 68.75%），且高于其他客户常高温机型占比（56.00%）；②发行
人对通富微电销售的产品中有 93.75%增加了高精度温控系统、测试手臂大压力
模块、防静电处理模块、芯片自动旋转系统和高精度视觉定位识别系统等附加值
较高的选装模块，而其他客户增加上述选装模块的数量较少，具体对比情况如下：
          项目                       通富微电            其他客户
  增加主要配置模块数量（个）                              42              6
 EXCEED6000 系列销售数量（套）                        16             25
  主要配置单位选配数量（个/套）                           2.63           0.24
EXCEED6000 系列平均价格（万元/套）                   103.38          67.14
   由上表可知，通富微电平均每套测试分选机的主要配置单位选配数量（2.63
个/套）明显高于其他客户（0.24 个/套），因此配置差异是导致发行人对通富微电
销售的 EXCEED6000 系列产品整体平均价格高于其他客户的主要原因。
   ii、EXCEED8000 系列
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均以 16 工位的常高温机型为主，占比分别为 100%和 75%；而发行人对其他客
户销售的产品以 8 工位机型为主，占比分别为 83.33%和 88.10%。同时，公司对
通富微电销售的大部分产品增加了测试手臂大压力模块、防静电处理模块及其他
选装模块，2020 年度和 2021 年度含主要配置模块的产品比例分别为 75.00%和
位常高温机型，而发行人对其他客户销售的产品中常高温机型整体占比 66.90%，
比例低于通富微电（100%）；同时，发行人对通富微电销售的 EXCEED8000 系
列产品全部增加了高精度温控系统、高精度视觉定位识别系统等高附加值的选装
模块，而其他客户增加主要选装模块的产品占比 21.38%，比例明显低于通富微
电（100%），因此通富微电整体平均价格高于其他客户。
  C、发行人对通富微电销售的销售价格与通富微电采购同类产品的采购价格
对比情况
  发行人向通富微电销售的平均价格与通富微电向其他供应商采购同类产品
的价格对比情况如下：
                                             单位：万元/套
                  发行人对通富微电销售的           通富微电向其他供应商采购
       时间
                      平均价格               同类产品的价格范围
  注：以上价格均不含税。
  发行人对通富微电销售测试分选机的平均价格在通富微电向其他供应商采
购同类产品的价格区间内，相关价格存在差异主要系通富微电采购的测试分选机
包括日本爱普生、日本爱德万、台湾鸿劲等不同品牌的产品，各品牌产品的机型、
功能配置均有所差异。
  综上，报告期内，发行人对通富微电与其他客户的销售价格存在一定差异，
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主要系产品结构以及产品配置不同；发行人向通富微电销售的价格在其向其他供
应商采购的价格区间内，价格存在差异主要系通富微电采购的测试分选机包括不
同品牌、不同功能配置的产品。因此，相关价格差异具有合理性，发行人向通富
微电销售测试分选机的价格具有公允性。
  ⑥发行人业务独立于华达微电子
  发行人拥有独立完整的采购、生产和销售系统，具有独立完整的业务体系。
公司具有独立的经营决策权，按照经营计划自主组织生产和销售，独立开展业务。
报告期内，发行人自主拓展客户，公司与通富微电的交易是围绕双方主营业务而
进行，具有商业合理性。2019 年至 2021 年发行人客户数量从 34 家增至 73 家，
客户集中度明显下降，报告期内公司对通富微电的销售收入占比均未超过 50%。
因此，发行人业务独立于华达微电子。
  （2）向关联方采购商品及接受服务
  报告期内，发行人及其子公司向关联方采购商品或接受劳务的情况如下：
                                                                    单位：万元
       交易            占营业                占营业              占营业            占营业
关联方
       内容    金额       成本      金额        成本       金额       成本      金额     成本
                      比例                比例                比例             比例
上海新朋
实业股份   水电费   71.75   0.81%    41.00     0.23%    14.50   0.18%      -        -
有限公司
用厂房用于生产经营；2022 年 3 月，金海通向上海新朋实业股份有限公司租用
厂房，根据双方签订的《房屋租赁合同》，相关水电费用单独计算。因此，发行
人向其支付厂房及相关配套设施的水电费。
  （3）向关键管理人员支付薪酬及股份支付费用
  报告期内，发行人关键管理人员在公司领取薪酬及股份支付的情况如下：
                                                                   单位：万元
      项目      2022 年 1-6 月      2021 年度            2020 年度         2019 年度
 关键管理人员报酬            298.89             572.36           589.30         385.15
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关键管理人员股份支
   付费用
   合计                   331.66                637.90            654.84        390.61
注：发行人 2019 年 12 月向相关人员授予权益工具，根据天津博芯（有限合伙）之合伙协议
  约定，相关股份支付金额按 3 年进行摊销确认。
    （4）关联租赁
    报告期内，发行人作为承租方的关联租赁情况如下：
                                                                           单位：万元
出租方名称       租赁资产      2022 年 1-6 月            2021 年度          2020 年度     2019 年度
上海新朋实业
             厂房                  236.07                43.34       14.30             -
股份有限公司
房用于生产经营，租赁总面积为 1,016.40 平方米，租金价格根据市场价格经双方
协商确定，为 37.10 万元/年（不含税），同时上海澜博根据租赁面积分摊对应的
房产税、土地税和安保费用。
为 13,987.60 平方米，租金价格根据市场价格经双方协商确定，为 559.17 万元/
年（不含税），同时金海通根据租赁面积分摊对应的物业费等其他费用。
    （1）关联担保
    报告期内，发行人作为被担保方的关联担保情况具体如下：
                                                                           单位：万元
                                                               截至报告期
序                                 担保             担保
      担保方      担保金额                                            末担保是否       反担保情况
号                                起始日            到期日
                                                                履行完毕
                                                                           崔学峰、包
                                                                           亦轩、龙波
    崔学峰、天津科
                                                          注                向天津科融
                                                                           融资担保有
      公司
                                                                           限公司提供
                                                                            反担保
天津金海通半导体设备股份有限公司                                            招股说明书摘要
                                                      截至报告期
序                            担保            担保
       担保方      担保金额                                  末担保是否   反担保情况
号                           起始日           到期日
                                                       履行完毕
      华达微电子
                                                              崔学峰、包
                                                              亦轩、龙波
     崔学峰、包亦轩、
                                                              向天津科融
                                                              融资担保有
      保有限公司
                                                              限公司提供
                                                               反担保
                                                              崔学峰、包
                                                              亦轩、上海
                                                              旭诺资产管
     崔学峰、包亦轩、
                                                              理有限公司
     天津市中小企业
     信用融资担保中
                                                              小企业信用
        心
                                                              融资担保中
                                                              心提供反担
                                                                保
                                                              崔学峰、龙
                                                              波、上海旭
                                                              诺资产管理
     崔学峰、天津市
                                                              有限公司向
                                                              天津市中小
      资担保中心
                                                              企业信用融
                                                              资担保中心
                                                              提供反担保
                                                              崔学峰、龙
                                                              波、华达微
     崔学峰、天津科
                                                              电子向天津
                                                              科融融资担
       公司
                                                              保有限公司
                                                              提供反担保
     崔学峰、华达微
       电子
     崔学峰、华达微
       电子
                                                              华达微电子
     崔学峰、天津科                                                  向天津科融
       公司                                                     限公司提供
                                                               反担保
     崔学峰、龙波、                                                  崔学峰、上
     陈佳宇、吴玉英、                                                 海旭诺资产
     信用融资担保中                                                  司向天津市
        心                                                     中小企业信
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                 招股说明书摘要
                                                                    截至报告期
序                                担保                   担保
          担保方        担保金额                                           末担保是否         反担保情况
号                               起始日                  到期日
                                                                     履行完毕
                                                                                  用融资担保
                                                                                  中心提供反
                                                                                    担保
注 1：天津科融融资担保有限公司、天津市中小企业信用融资担保中心不是发行人关联方，
其为发行人银行借款提供担保，发行人关联方为其提供反担保。
    报告期内，发行人不存在为关联方提供担保的情形。发行人实际控制人崔学
峰、龙波、间接股东华达微电子等为支持公司发展，为公司提供借款担保。
    报告期内，发行人向关联方支付担保费用的情况如下：
                                                                                  单位：万元
关联方名称       交易内容      2022 年 1-6 月            2021 年度              2020 年度        2019 年度
华达微电子       担保费用                     -                16.04              16.04         15.85
方协议约定，按照华达微电子所担保贷款金额的 1%向其支付担保费，担保费用
参考市场价格确定。
     （2）关联方资金拆借
    报告期内，发行人关联方资金拆借情况具体如下：
                                                                                  单位：万元
    关联方         年度        拆入金额                    起始日             还款日             用途
    崔彦萍     2019 年度         400.00            2019/3/18          2019/3/28       偿还银行贷款
银行贷款。由于该笔借款为公司临时资金周转使用，借用时间较短，故未计提利
息。
     （1）应收关联方款项
                                                                                  单位：万元
项目名称            关联方
           通富微电子股份
应收账款                                 7.00                 9.38          540.35       1,753.10
            有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                             招股说明书摘要
项目名称         关联方
        苏州通富超威半
应收账款                                7.99        1,609.33           214.45                    -
         导体有限公司
        南通通富微电子
应收账款                         1,612.07           2,594.26            60.00              74.13
           有限公司
        合肥通富微电子
应收账款                            166.68           167.20                      -          4.48
           有限公司
           TF AMD
        Microelectronics
应收账款                            727.01            56.22             61.31                    -
         (Penang) Sdn.
             Bhd.
        通富通科（南通）
应收账款                            184.93                   -                   -               -
        微电子有限公司
      合计                     2,705.68           4,436.40           876.10           1,831.71
       上海新朋实业股
其他应收款                           155.47             3.09              3.09                    -
        份有限公司
其他应收款    崔彦萍                           -                 -           3.37              13.92
其他应收款        刘善霞                       -                 -                   -          6.22
        合计                      155.47             3.09              6.46              20.14
  报告期各期末，发行人关联方应收账款均为向通富微电及其子公司销售测试
分选机及备品备件而形成，不涉及与公司主营业务无关的应收款项。
限公司的其他应收款项为房屋租赁保证金。
  报告期内，发行人与崔彦萍、刘善霞的其他应收款均为公司日常经营相关备
用金。
  （2）应付关联方款项
                                                                                  单位：万元
项目名称    关联方
        合肥通富微
合同负债    电子有限公                   -                                  15.75                     -
          司
        上海新朋实
其他应付
        业股份有限               50.77               5.69                5.94                     -
 款
         公司
一年内到    上海新朋实
期非流动    业股份有限              563.60              18.44                     -                   -
 负债      公司
        上海新朋实
租赁负债                       889.73
        业股份有限
天津金海通半导体设备股份有限公司               招股说明书摘要
         公司
分选设备及备品备件预先支付的款项。根据《企业会计准则第 14 号——收入》，
将其计为合同负债。
  报告期末，发行人对新朋股份的其他应付款为租赁厂房产生的物业费等费
用。
  报告期末，发行人对新朋股份一年内到期的非流动负债为将于一年内到期的
租赁负债，根据其流动性，将其列示于一年内到期非流动负债。
  报告期末，发行人对新朋股份的租赁负债为尚未支付的租赁付款额的现值，
根据《企业会计准则第 21 号——租赁》，将其计入租赁负债，并将于一年内到期
的部分重分类至一年内到期的非流动负债。
  报告期内，公司发生的关联交易包括关联销售及关联采购、向关键管理人员
支付薪酬及股份支付费用、关联租赁、关联担保、关联方资金拆借等。相关关联
交易价格按照市场化原则确定，关联方资金往来具有合理商业目的且已及时归
还。发行人具有独立的采购、销售系统，报告期内，公司与关联方发生的交易不
存在损害公司及其他非关联股东利益的情况，关联交易未对公司财务状况和经营
成果产生不利影响。
（五）报告期内关联交易的程序履行情况及独立董事意见
  发行人整体变更为股份公司之前，当时的公司章程未对关联交易决策程序作
出规定，为保证关联交易的公允性，公司关联交易价格均参考市场价格确定。
  发行人自变更为股份公司后，制定了《公司章程》、《股东大会议事规则》、
《董事会议事规则》、《独立董事工作制度》、《关联交易决策制度》等相关制度，
明确规定了关联股东及关联董事在进行关联交易表决时的回避制度及关联交易
公允决策的程序，并按照该等制度履行相应的程序，确保关联交易的公允。
天津金海通半导体设备股份有限公司                       招股说明书摘要
  发行人于 2021 年 4 月 30 日召开了第一届董事会第三次会议、第一届监事会
第三次会议，并于 2021 年 5 月 15 日召开了 2021 年第二次临时股东大会，审议
通过了《关于确认公司 2018-2020 年度关联交易情况的议案》，对发行人在 2019
年、2020 年发生的关联交易进行了确认，关联董事及关联股东均已回避表决。
  发行人于 2022 年 4 月 12 日召开了第一届董事会第九次会议、第一届监事会
第七次会议，并于 2022 年 4 月 27 日召开了 2022 年第一次临时股东大会，审议
通过了《关于确认公司 2021 年年度关联交易情况的议案》，对发行人 2021 年发
生的关联交易进行了确认，关联董事及关联股东均已回避表决。
  发行人于 2022 年 6 月 27 日召开了第一届董事会第十一次会议、第一届监事
会第九次会议，审议通过了《关于确认公司 2022 年 1-3 月关联交易情况的议案》，
关联董事已回避表决。发行人拟于 2022 年 7 月 12 日召开 2022 年第二次临时股
东大会，审议上述议案，关联股东回避表决。
  发行人于 2022 年 8 月 29 日召开了第一届董事会第十二次会议、第一届监事
会第十次会议，并于 2022 年 9 月 13 日召开了 2022 年第三次临时股东大会，审
议通过了《关于确认公司 2022 年 4-6 月关联交易情况的议案》，对发行人在 2022
年 4-6 月发生的关联交易进行了确认，关联董事及关联股东均已回避表决。
  根据独立董事于 2021 年 4 月 30 日出具的《关于第一届董事会第三次会议相
关事项的独立意见》
        、于 2022 年 4 月 12 日出具的《关于第一届董事会第九次会
议相关事项的独立意见》、于 2022 年 6 月 27 日出具的《关于第一届董事会第十
一次会议相关事项的独立意见》以及于 2022 年 8 月 29 日出具的《关于第一届董
事会第十二次会议相关事项的独立意见》，独立董事对发行人报告期内所发生的
关联交易情况进行了审查并认为：2019 年度、2020 年度、2021 年度及 2022 年
突的董事在关联交易表决中已回避，关联交易履行的审议程序合法。2019 年度、
了同类交易的市场价格、账面价值或评估价值，交易价格公允，不存在损害公司
和其他股东利益的行为。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                    招股说明书摘要
七、发行人董事、监事、高级管理人员情况
（一）董事会基本情况
     公司董事会由 9 名成员组成，其中包括 3 名独立董事，每届董事任期为三年。
公司董事名单如下：
序号     姓名      职务                任职期间                提名人
     董事会成员简历如下：
     崔学峰，男，1970 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号
长江商学院企业家学者项目（DBA）在读。现任公司董事长、总经理。1993 年 6
月至 2003 年 5 月任摩托罗拉（中国）电子有限公司（现已更名为“摩托罗拉系
统（中国）有限公司”）工程师。2003 年 5 月至 2005 年 10 月任威宇科技测试封
装（上海）有限公司（现已更名为“日月光封装测试（上海）有限公司”）工厂
自动化部门经理，2005 年 10 月至 2012 年 12 月任上海微曦自动控制技术有限公
司董事、总经理，2013 年 1 月至 2018 年 11 月任上海微曦自动控制技术有限公
司董事，2012 年 12 月至 2014 年 8 月任公司董事长，2014 年 9 月至今任公司董
事长、总经理。同时兼任上海澜博半导体设备有限公司执行董事，天津澜芯科技
有限公司执行董事、经理，江苏金海通半导体设备有限公司执行董事、总经理，
金海通技术有限公司董事。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                  招股说明书摘要
   龙 波 ， 男 ， 1973 年 出 生 ， 中 国 国 籍 ， 无 境 外 永 久 居 留 权 ， 身 份 证 号
现任公司董事、副总经理。1997 年 4 月至 1997 年 11 月任天津天芝-敏迪通讯有
限公司网络工程师，1997 年 12 月至 2003 年 5 月任摩托罗拉（中国）电子有限
公司（现已更名为“摩托罗拉系统（中国）有限公司”）软件工程师、测试工程
师，2003 年 5 月至 2005 年 10 月任威宇科技测试封装（上海）有限公司（现已
更名为“日月光封装测试（上海）有限公司”）软件工程师，2005 年 10 月至 2012
年 12 月任上海微曦自动控制技术有限公司副董事长，2013 年 1 月至 2018 年 11
月任上海微曦自动控制技术有限公司董事，2012 年 12 月至 2020 年 12 月任发行
人技术总监、董事，2020 年 12 月至今任发行人董事、副总经理。同时兼任天津
博芯执行事务合伙人。
   仇葳，男，1979 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，
身份证号码 150207197902******。2002 年 7 月至 2004 年 7 月，任威宇科技测试
封装（上海）有限公司（现已更名为“日月光封装测试（上海）有限公司”）设
备工程师；2008 年 3 月至 2012 年 12 月，任上海微曦自动控制技术有限公司运
营总监；2012 年 12 月至 2014 年 9 月，任发行人研发总监；2014 年 9 月至 2017
年 9 月，任发行人研发总监、监事；2017 年 9 月至今，任发行人董事、研发总
监；2013 年 4 月至今，任上海澜博半导体设备有限公司监事。曾领导公司进行
“SiP 吸放式全自动测试分选机”国家 02 重大专项项目的课题研发，为“一种转
接板吹风加热装置”、“一种浮动机构、料盘浮动检查设备及料盘传送系统”、“一
种取放机构及电子元件测试分选机”、“一种移载机构及电子元件测试分选机”等
专利的发明人。
   黄文强，男，1970 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学
历，身份证号码 410103197004******。1996 年 7 月至 1998 年 4 月，任上实置业
集团（上海）有限公司投资部分析员；1998 年 4 月至 2007 年 4 月，任光大证券
股份有限公司投行部董事副总经理；2007 年 4 月至 2012 年 12 月，任德邦证券
天津金海通半导体设备股份有限公司                             招股说明书摘要
股份有限公司并购融资部总经理；2012 年 12 月至 2014 年 4 月，任申万宏源股
份有限公司投行部董事总经理；2016 年 10 月至 2021 年 1 月，任上海旭诺资产
管理有限公司副总经理，2021 年 1 月至今，任上海旭诺股权投资基金合伙企业
（有限合伙）创投部董事总经理。2020 年 12 月至今，任发行人董事。同时兼任
上海易销科技股份有限公司董事。
   冯思诚，男，1984 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学
历，身份证号码 320211198402******。2010 年 1 月至 2013 年 7 月，任中泰证券
股份有限公司投资银行部项目经理、高级经理；2013 年 7 月至 2016 年 7 月，任
华福证券有限责任公司投资银行部高级经理、业务副总监；2016 年 7 月至 2019
年 8 月，任上海金浦新朋投资管理有限公司投资总监、监事；2019 年 8 月至今，
任上海金浦新朋投资管理有限公司监事；2019 年 6 月至今，任金浦新潮投资管
理（上海）有限公司董事、总经理。2020 年 12 月至今，担任发行人董事。同时
兼任江苏聚杰微纤科技集团股份有限公司董事、北京爱酷游科技股份有限公司董
事、杭州瑞盟科技股份有限公司董事。
   吴华，男，1980 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，
身份证号码 320602198005******。2003 年 9 月至 2014 年 11 月，任南通金泰科
技有限公司总经理助理；2014 年 11 月至今，任通富微电子股份有限公司公事办
常务副主任；2021 年 9 月至今，任南通市协同创新半导体科技有限公司总经理、
执行董事；2022 年 7 月至今，任鑫益邦半导体（江苏）有限公司执行董事。2020
年 12 月至今，担任发行人董事。同时兼任上海御渡半导体科技有限公司董事。
   孙晓伟，男，1973 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学
历，身份证号码 310109197312******。1995 年 9 月至 2001 年 11 月，任德勤华
永会计师事务所（特殊普通合伙）签字审计经理；2001 年 12 月至 2002 年 12 月，
任万隆众天会计师事务所审计技术合伙人；2003 年 1 月至 2005 年 11 月，任萨
天津金海通半导体设备股份有限公司                             招股说明书摘要
理德中瑞会计师事务所华东地区副主任会计师、第一签字中国注册会计师；2005
年 12 月至 2011 年 8 月，任安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）高级经理；
合伙人；2013 年 12 月至 2020 年 6 月，担任瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）
权益合伙人；2020 年 7 月至今，担任中瑞诚会计师事务所（特殊普通合伙）执
行事务合伙人兼上海分所所长；2018 年 3 月至 2022 年 4 月，任中联云港数据科
技股份有限公司独立董事。2020 年 12 月至今，担任发行人独立董事。
   李治国，男，1977 年生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历，
身份证号码 440106197704******。2003 年 8 月至 2008 年 9 月，任复旦大学管理
学院讲师；2008 年 12 月至今，任复旦大学管理学院副教授。2020 年 12 月至今，
担任发行人独立董事，兼任麦特汽车服务股份有限公司独立董事、浙江太美医疗
科技股份有限公司独立董事、铁将军汽车电子股份有限公司独立董事、江苏通达
动力科技股份有限公司独立董事。
   蒋守雷，男，1943 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，身
份证号码 320211194303******。1968 年 9 月至 1987 年 3 月，历任江南无线器材
厂副厂长、厂长；1987 年 7 月至 1989 年 8 月，任无锡微电子联合公司副总经理；
虹微电子有限公司副总经理；1999 年 1 月至 2004 年 3 月，任上海华虹（集团）
有限公司副总裁；1990 年 11 月至 2005 年 12 月，任中国半导体行业协会副理事
长；2001 年 4 月至今，历任上海市集成电路行业协会秘书长、副会长、高级顾
问；2020 年 11 月至 2021 年 12 月，任上海海栎创科技股份有限公司董事。2020
年 12 月至今，担任发行人独立董事；兼任上海海欣集团股份有限公司独立董事、
上海新阳半导体材料股份有限公司独立董事、普冉半导体（上海）股份有限公司
独立董事、上海安路信息科技股份有限公司独立董事。
（二）监事会基本情况
天津金海通半导体设备股份有限公司                                    招股说明书摘要
     公司监事会由 3 名成员组成，其中 1 名为职工代表监事，每届监事任期为三
年。股东代表监事由股东大会选举产生，职工代表监事由职工代表大会选举产生。
     公司监事名单及简历如下：
序号     姓名        职务               任职期间               提名人
     监事会成员简历如下：
     宋会江，男，1986 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，身
份证号码 320722198612******。2010 年 7 月至 2011 年 2 月，任常州市宏发纵横
新材料科技股份有限公司仓库管理员；2011 年 3 月至 2011 年 5 月，任上海鑫扬
文化传播有限公司采购员；2011 年 6 月至 2012 年 12 月，任上海微曦自动化控
制技术有限公司采购员；2013 年 3 月至 2020 年 11 月，任发行人采购主管；2020
年 12 月至今，任发行人监事、采购总监。
     刘善霞，女，1982 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，身
份证号码 310112198207******。2004 年 7 月至 2005 年 6 月，任上海泽平贸易有
限公司行政职务；2005 年 7 月至 2009 年 3 月，任上海卫亚贸易有限公司销售职
务；2012 年 3 月至 2012 年 6 月，任上海鸣志电器股份有限公司销售支持岗；2012
年 9 月至 2017 年 8 月，任上海微曦自动控制技术有限公司项目管理岗位；2017
年 9 月至 2020 年 11 月，任发行人人事行政总监；2020 年 12 月至今，任发行人
监事、人事行政总监。
     汪成，男，1990 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，身份
证号码 342530199012******。2012 年 6 月至 2013 年 12 月，任上海微曦自动控
制技术有限公司电气工程师；2014 年 1 月至 2015 年，任发行人技术支持工程师；
天津金海通半导体设备股份有限公司                                 招股说明书摘要
销售总监；2020 年 12 月至今，任发行人监事、销售总监。
（三）高级管理人员基本情况
     根据《公司章程》规定，公司总经理、副总经理、财务负责人、董事会秘书
为公司高级管理人员。公司高级管理人员名单及简历如下：
序号           姓名              职务               任职期间
     高级管理人员简历如下：
     崔学峰简历参见本节之“七、发行人董事、监事、高级管理人员情况/（一）
董事会基本情况”。
     龙波简历参见本节之“七、发行人董事、监事、高级管理人员情况/（一）董
事会基本情况”。
     刘海龙，男，1971 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学
历，身份证号码 310112197106******。1993 年 10 月至 2003 年 12 月，任摩托罗
拉（中国）电子有限公司测试经理；2004 年 1 月至 2004 年 7 月，任中芯国际集
成电路制造有限公司产品测试经理；2005 年 1 月至 2008 年 12 月，任晶门科技
有限公司生产质量经理；2009 年 1 月至 2011 年 5 月，任埃派克森微电子（上海）
股份有限公司生产营运总监；2011 年 9 月至 2017 年 4 月，任益海芯电子技术江
苏有限公司生产营运总监；2017 年 5 月至 2020 年 12 月，任发行人运营总监；
天津金海通半导体设备股份有限公司                             招股说明书摘要
   谢中泉，男，1988 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，身
份证号码 330327198807******。2010 年 7 月至 2012 年 11 月，任上海微曦自动
控制技术有限公司机械工程师；2012 年 12 月至 2013 年 4 月，任杭州长川科技
有限公司（现杭州长川科技股份有限公司）机械工程师；2013 年 5 月至 2014 年
发行人副总经理、生产总监。
   黄洁，女，1973 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，
身份证号码 341022197304******。1996 年 9 月至 2003 年 7 月，任安徽农业大学
教师；2006 年 9 月至 2018 年 9 月，任立信会计师事务所（特殊普通合伙）会计
师；2018 年 10 月至 2020 年 8 月，任上海矽昌微电子有限公司财务总监；2020
年 9 月至 2020 年 11 月，任发行人财务负责人；2020 年 12 月至今，任发行人财
务总监。
（四）核心技术人员基本情况
   公司核心技术人员名单及简历如下：
 序号          姓名                       职务
   核心技术人员简历如下：
   崔学峰简历参见本节之“七、发行人董事、监事、高级管理人员情况/（一）
董事会基本情况”。
天津金海通半导体设备股份有限公司                             招股说明书摘要
    龙波简历参见本节之“七、发行人董事、监事、高级管理人员情况/（一）董
事会基本情况”。
    仇葳简历参见本节之“七、发行人董事、监事、高级管理人员情况/（一）董
事会基本情况”。
    彭煜，男，1990 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，
身份证号码 321281199012******。2014 年 7 月至 2018 年 6 月，任飞思卡尔半导
体（中国）有限公司测试工程师；2018 年 6 月至 2019 年 12 月，任发行人研发
经理；2020 年 1 月至 2021 年 7 月，任天津澜芯科技有限公司研发经理；2021 年
（五）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员与其近亲属持有公司股权情
况
    截至本招股说明书摘要签署日，发行人董事、监事、高级管理人员、核心技
术人员及其近亲属直接持有发行人股份的情况如下：
    姓名        发行人处任职情况               持股方式    直接持股比例
    崔学峰        董事长、总经理               直接持股         18.91%
    龙波         董事、副总经理               直接持股         11.88%
    截至本招股说明书摘要签署日，发行人董事、监事、高级管理人员、核心技
术人员及其近亲属通过天津博芯间接持有发行人股份的具体情况如下：
          发行人处任职情                                 间接持
 姓名                  持股平台             持股方式
             况                                    股比例
          董事、研发总监、
 仇葳                  天津博芯   直接持有天津博芯 12.41%的出资额    0.10%
           核心技术人员
          董事会秘书、副总
刘海龙                  天津博芯   直接持有天津博芯 12.01%的出资额    0.10%
             经理
          研发经理、核心技
 彭煜                  天津博芯    直接持有天津博芯 9.91%的出资额    0.08%
            术人员
          副总经理、生产总
谢中泉                  天津博芯    直接持有天津博芯 8.69%的出资额    0.07%
             监
 汪成       监事、销售总监    天津博芯    直接持有天津博芯 3.72%的出资额    0.03%
天津金海通半导体设备股份有限公司                                     招股说明书摘要
      发行人处任职情                                              间接持
姓名               持股平台                   持股方式
         况                                                 股比例
      监事会主席、采购
宋会江              天津博芯         直接持有天津博芯 3.72%的出资额           0.03%
         总监
崔彦萍   公共关系部总监 天津博芯            直接持有天津博芯 3.72%的出资额           0.03%
      董事、副总经理、
龙波             天津博芯           直接持有天津博芯 1.64%的出资额           0.01%
       核心技术人员
      监事、人事行政总
刘善霞            天津博芯           直接持有天津博芯 1.24%的出资额           0.01%
          监
  除上述关系外，不存在其他董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其
近亲属直接和间接持有发行人股份的情况。
  上述公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员直接或间接持有公司的
股份不存在质押或冻结情况，亦不存在其他有争议的情况。
（六）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资情况
  截至本招股说明书摘要签署日，发行人董事、监事、高级管理人员及核心技
术人员的对外投资情况如下：
姓名    公司职务    对外投资   出资额（元）          持股比例           主营业务
      董事、副总
龙波            天津博芯     9,955.92      1.64%    员工持股平台
       经理
                                              新型环保材料、化学材料
              上海复爱                            领域内的技术开发、技术
李治            绿色化学                            咨询、技术服务、技术转
      独立董事            20,000.00      4.00%
国             技术有限                            让等；环保设备、化学品
               公司                             （不含危险品）
                                                    、建筑材料
                                              销售
              上海哲山
黄文
       董事     科技股份    84,336.00      0.28%    智能卡
强
              有限公司
              益海芯电
              子技术江
              苏有限公
                司
              上海金琦
              捷投资合
刘海    董秘，副总
              伙企业     70,827.00      47.54%   投资管理
龙      经理
              （普通合
               伙）
              上海世晟
              投资合伙
              企业（普
              通合伙）
天津金海通半导体设备股份有限公司                                    招股说明书摘要
姓名    公司职务   对外投资   出资额（元）          持股比例        主营业务
             天津博芯    72,718.59      12.01%   员工持股平台
             芯维（上
             海）管理
蒋守
      独立董事   咨询合伙   1,300,000.00    2.10%    企业管理咨询
雷
             企业（有
             限合伙）
             南通鑫众
             邦半导体
             科技合伙   990,000.00      99.00%   技术服务
             企业（有
             限合伙）
吴华     董事
             南通鑫恒
             捷半导体
             科技合伙   990,000.00      99.00%   技术服务
             企业（有
             限合伙）
  截至本招股说明书摘要签署日，除上述情形外，发行人董事、监事、高级管
理人员及核心技术人员均不存在其他重大对外投资，未持有与发行人产生竞争业
务的公司的股权。发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资
与本公司不存在利益冲突情形。
（七）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外兼职情况
                                                其他任职单位
 姓名    公司职务     其他任职单位              现任职务
                                                与公司关系
               上海易销科技股份有                      公司董事担任董事的其
                                      董事
                  限公司                             他企业
黄文强     董事
                                    董事总经
                    旭诺投资                       公司 5%以上股东
                                     理
               江苏聚杰微纤科技集                     公司董事担任董事的其
                                      董事
                团股份有限公司                           他企业
               北京爱酷游科技股份                     公司董事担任董事的其
                                      董事
                  有限公司                            他企业
               杭州瑞盟科技股份有                     公司董事担任董事的其
冯思诚     董事                            董事
                   限公司                            他企业
               上海金浦新朋投资管                     公司 5%以上股东的执行
                                      监事
                  理有限公司                          事务合伙人
               金浦新潮投资管理（上           董事、总经    公司 5%以上股东的执行
                 海）有限公司               理          事务合伙人
                                             公司 5%以上法人股东南
               通富微电子股份有限            公事办常
                                             通华泓之控股股东控制
                  公司                务副主任
 吴华     董事                                       的其他公司
               上海御渡半导体科技                     公司董事担任董事的其
                                      董事
                 有限公司                             他企业
天津金海通半导体设备股份有限公司                          招股说明书摘要
                                         其他任职单位
 姓名    公司职务      其他任职单位        现任职务
                                         与公司关系
                南通市协同创新半导      总经理、执   公司董事担任高级管理
                 体科技有限公司        行董事     人员的其他企业
                南通鑫众邦半导体科
                               执行事务    公司董事担任高级管理
                技合伙企业（有限合
                               合伙人      人员的其他企业
                   伙）
                南通鑫恒捷半导体科
                               执行事务    公司董事担任高级管理
                技合伙企业（有限合
                               合伙人      人员的其他企业
                   伙）
                               管理学院    公司独立董事任教的高
                  复旦大学
                               副教授        等院校
                麦特汽车服务股份有              公司独立董事担任独立
                               独立董事
                    限公司                 董事的其他企业
                浙江太美医疗科技股              公司独立董事担任独立
李治国    独立董事                    独立董事
                   份有限公司                董事的其他企业
                铁将军汽车电子股份              公司独立董事担任独立
                               独立董事
                   有限公司                 董事的其他企业
                江苏通达动力科技股              公司独立董事担任独立
                               独立董事
                   份有限公司                董事的其他企业
                上海市集成电路行业      秘书长、高   公司独立董事任职的社
                     协会         级顾问       会组织
                上海新阳半导体材料              公司独立董事担任独立
                               独立董事
                  股份有限公司                董事的其他企业
                普冉半导体（上海）股             公司独立董事担任独立
蒋守雷    独立董事                    独立董事
                   份有限公司                董事的其他企业
                上海海欣集团股份有              公司独立董事担任独立
                               独立董事
                    限公司                 董事的其他企业
                上海安路信息科技股              公司独立董事担任独立
                               独立董事
                   份有限公司                董事的其他企业
                               执行事务
                中瑞诚会计师事务所      合伙人兼    公司独立董事担任高级
孙晓伟    独立董事
                （特殊普通合伙）       上海分所     管理人员的其他企业
                                所长
       董事、副总经   天津博芯管理咨询合      执行事务
 龙波                                     公司员工持股平台
         理      伙企业（有限合伙）      合伙人
  除上述情况以外，发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员不存在
其他对外兼职的情况。
（八）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬安排
领取收入情况
  发行人现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员从发行人领取收入情
况如下：
天津金海通半导体设备股份有限公司                                   招股说明书摘要
                                                    单位：万元
                                                   是否在发行人
序号       姓名           职务            2021 年薪酬
                                                    专职领薪
               合计                        634.05       -
      除独立董事外，在本公司领取薪酬的董事、监事、高级管理人员及核心技术
人员，公司按照国家和地方的有关规定，依法为其办理失业、养老、医疗、工伤
等保险，并缴纳住房公积金，不存在其它特殊待遇。
八、控股股东及其实际控制人简要情况
      截至本招股说明书摘要签署日，发行人控股股东为崔学峰及龙波；实际控制
人为崔学峰及龙波，报告期内公司实际控制人未发生变化。
      其中，崔学峰直接持有公司 851.11 万股股份，占公司股份总数的 18.91%；
龙波直接持有公司 534.41 万股股份，占公司股份总数的 11.88%，通过天津博芯
间接持有公司 0.01%的股份；此外，天津博芯为公司员工持股平台，持有公司 35.95
万股股份，占公司股份总数的 0.80%，龙波作为天津博芯的执行事务合伙人，通
过其间接控制公司 0.80%的股份。因此，崔学峰、龙波合计控制公司 31.59%的
股份及表决权，为金海通共同实际控制人。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                招股说明书摘要
根据有关法律、法规和公司章程，需要公司股东（大）会、董事会作出决议的事
项，双方同意进行一致意思表示，以保持并巩固双方在公司中的共同控制地位。
一致意见首先应通过充分的沟通和交流达成，如经充分协商仍无法达成一致意见
的，则按照双方中所持有股权比例或股份数最多的一方的意见为准。该一致行动
关系经全体股东通过《章程修正案》的方式予以确认，并于 2017 年 8 月经天津
市滨海新区市场和质量监督管理局备案。该协议有效期为公司整体改制为股份有
限公司并经批准公开发行的股票在证券交易所上市之日起 5 年。
     综上，崔学峰、龙波合计控制公司 31.59%的股份及表决权，为金海通共同
实际控制人。
九、简要财务会计信息及管理层讨论与分析
（一）报告期内合并财务报表
                                                                    单位：元
     项目      2022/6/30       2021/12/31        2020/12/31        2019/12/31
流动资产：
货币资金        192,440,665.96   191,164,741.32   176,120,927.58     27,790,015.94
应收票据          4,675,458.65    10,224,530.64     4,973,686.33      6,454,790.68
应收账款        155,385,560.86   136,322,678.38    71,278,378.61     39,174,913.96
应收款项融资                   -                -     3,660,448.49                  -
预付款项          4,352,349.62     2,581,607.61     1,279,404.20       872,492.37
其他应收款         2,738,162.13     1,159,975.34      694,908.23       1,099,096.51
存货          267,903,659.67   228,347,575.66   110,525,187.76     95,171,042.54
合同资产           617,025.00       617,025.00       842,066.07                   -
一年内到期的非
流动资产
其他流动资产       11,381,475.79     8,173,921.34     1,526,190.11      3,909,760.50
流动资产合计      639,559,357.68   578,657,055.29   370,901,197.38    174,472,112.50
非流动资产：
固定资产          8,909,587.85     5,630,556.26     5,674,967.98      5,877,204.48
在建工程         32,836,461.19     7,352,235.81                 -                 -
使用权资产        15,358,618.08     2,950,312.35                 -                 -
无形资产          9,022,773.95     9,521,299.01      908,646.54       1,725,891.87
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                       招股说明书摘要
     项目        2022/6/30          2021/12/31          2020/12/31        2019/12/31
长期待摊费用         15,689,353.05         403,570.29         975,996.34        465,267.01
递延所得税资产         6,124,532.89        5,704,254.43       3,319,206.68      2,530,350.41
其他非流动资产          366,619.37         2,609,134.57        123,500.00                   -
非流动资产合计        88,307,946.38       34,171,362.72      11,002,317.54     10,598,713.77
资产总计       727,867,304.06         612,828,418.01     381,903,514.92    185,070,826.27
流动负债：
短期借款           10,009,444.44       13,011,152.78      36,542,256.96     35,350,042.10
应付账款       150,813,401.52         107,783,772.53      51,498,419.47     10,931,858.05
预收款项                       -                   -                   -      560,974.77
合同负债            8,738,694.18       14,484,446.20       2,330,773.50                  -
应付职工薪酬          7,274,482.36        9,667,243.50       6,133,512.99      4,388,380.42
应交税费            7,588,069.69        8,478,893.98       6,270,440.70       499,380.39
其他应付款          10,146,703.07        8,472,750.59       3,333,429.62       972,585.58
一年内到期的非
流动负债
其他流动负债          3,442,144.26       10,535,392.19        175,761.06       4,569,290.59
流动负债合计     203,648,912.49         175,018,124.75     106,284,594.30     57,272,511.90
非流动负债：
租赁负债            8,897,271.73                   -                   -                 -
预计负债           10,567,903.33       10,880,578.35       3,774,721.16      2,077,166.72
非流动负债合计        19,465,175.06       10,880,578.35       3,774,721.16      2,077,166.72
负债合计       223,114,087.55         185,898,703.10     110,059,315.46     59,349,678.62
所有者权益：
股本             45,000,000.00       45,000,000.00      45,000,000.00     13,453,948.21
资本公积       203,740,974.95         202,986,682.79     201,478,098.51     82,377,194.81
其他综合收益           -190,191.78         -471,881.66        -331,879.60         21,730.71
盈余公积           17,721,902.31       17,721,902.31       2,794,894.17      3,589,681.91
未分配利润      238,480,531.03         161,693,011.47      22,903,086.38     26,278,592.01
归属于母公司所
有者权益合计
所有者权益合计    504,753,216.51         426,929,714.91     271,844,199.46    125,721,147.65
负债和所有者权
益总计
                                                                            单位：元
      项目        2022 年 1-6 月         2021 年度            2020 年度          2019 年度
一、营业收入           211,081,294.32     420,193,931.25    185,183,010.80    71,588,346.19
二、营业总成本          120,208,692.40     250,378,548.74    125,542,334.00    63,963,158.91
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                     招股说明书摘要
    项目        2022 年 1-6 月         2021 年度           2020 年度          2019 年度
其中：营业成本        88,876,814.61     178,936,821.06      78,480,951.94   30,669,032.08
  税金及附加         1,406,869.39        3,031,700.70      1,185,080.99     590,128.74
  销售费用         11,352,326.11      26,355,498.54      14,349,885.87   10,302,819.85
  管理费用          8,875,983.94      18,801,514.80      15,881,304.67   10,637,115.37
  研发费用         13,591,016.77      21,850,694.23      12,742,755.25    9,881,449.30
  财务费用         -3,894,318.42        1,402,319.41      2,902,355.28    1,882,613.57
    其中：利息
费用
       利息
收入
加：其他收益          4,528,324.94      16,494,991.29       7,059,658.95    3,171,802.57
  投资收益（损失
以“-”号填列）
  信用减值损失
               -1,821,070.50       -3,759,910.41       369,224.32    -1,756,485.84
（损失以“-”号填列）
  资产减值损失
               -1,685,297.46       -3,206,431.33     -2,359,606.39   -1,625,072.41
（损失以“-”号填列）
  资产处置收益
（损失以“-”号填列）
三、营业利润         92,316,251.37     179,850,836.03      64,859,136.60    7,489,341.32
加：营业外收入             8,112.29               291.71         3,000.48          21.13
减：营业外支出         3,731,967.24        1,600,850.75        15,605.18       10,375.26
四、利润总额         88,592,396.42     178,250,276.99      64,846,531.90    7,478,987.19
减：所得税费用        11,804,876.86      24,533,343.76       8,478,454.04     250,995.93
五、净利润          76,787,519.56     153,716,933.23      56,368,077.86    7,227,991.26
  （一）按经营持
续性分类
利润（净亏损以“-”     76,787,519.56     153,716,933.23      56,368,077.86    7,227,991.26
号填列）
利润（净亏损以“-”                   -                   -               -               -
号填列）
  （二）按所有权
归属分类
司所有者的净利润
（净亏损以“-”号填
列）
益（净亏损以“-”号                   -                   -               -               -
填列）
六、其他综合收益的
税后净额
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                         招股说明书摘要
   项目       2022 年 1-6 月         2021 年度               2020 年度             2019 年度
  （一）归属于母
公司所有者的其他综       281,689.88         -140,002.06          -353,610.31          36,634.45
合收益的税后净额
  （二）归属于少
数股东的其他综合收                  -                    -                    -                -
益的税后净额
七、综合收益总额      77,069,209.44     153,576,931.17        56,014,467.55       7,264,625.71
  （一）归属于母
公司所有者的综合收     77,069,209.44     153,576,931.17        56,014,467.55       7,264,625.71
益总额
  （二）归属于少
数股东的综合收益总                  -                    -                    -                -
额
                                                                             单位：元
   项目       2022 年 1-6 月         2021 年度              2020 年度             2019 年度
一、经营活动产生的
现金流量
销售商品、提供劳务
收到的现金
收到的税费返还       7,221,833.12      26,814,385.77         7,005,908.44        4,476,671.19
收到其他与经营活
动有关的现金
经营活动现金流入
小计
购买商品、接受劳务
支付的现金
支付给职工以及为
职工支付的现金
支付的各项税费      23,436,824.39      53,837,350.53        12,135,880.27        5,507,312.67
支付其他与经营活
动有关的现金
经营活动现金流出
小计
经营活动产生的现
金流量净额
二、投资活动产生的
现金流量
收回投资收到的现
金
取得投资收益收到        426,212.14        533,764.88           136,294.04            17,095.89
天津金海通半导体设备股份有限公司                                               招股说明书摘要
的现金
处置固定资产、无形
资产和其他长期资         10,000.00        10,500.00        15,500.00      70,000.00
产收回的现金净额
处置子公司及其他
营业单位收到的现                 -                -                -               -
金净额
收到其他与投资活
                         -                -                -      28,226.65
动有关的现金
投资活动现金流入
小计
购建固定资产、无形
资产和其他长期资     23,171,895.14    20,404,837.10     1,403,981.10    1,813,759.51
产支付的现金
投资支付的现金     185,000,000.00   144,500,000.00    69,900,000.00               -
取得子公司及其他
营业单位支付的现                 -                -                -               -
金净额
支付其他与投资活
                         -                -                -               -
动有关的现金
投资活动现金流出
小计
投资活动产生的现
            -22,735,683.00   -19,860,572.22    -1,252,187.06    3,301,563.03
金流量净额
三、筹资活动产生的
现金流量
吸收投资收到的现
                         -                -    88,600,000.00     605,427.67
金
其中：子公司吸收少
数股东投资收到的                 -                -                -               -
现金
取得借款收到的现
金
收到其他与筹资活
                         -                -                -    4,000,000.00
动有关的现金
筹资活动现金流入
小计
偿还债务支付的现
金
分配股利、利润或偿
付利息支付的现金
其中：子公司支付给
                         -                -                -               -
少数股东的股利、利
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                     招股说明书摘要
润
支付其他与筹资活
动有关的现金
筹资活动现金流出
小计
筹资活动产生的现
              -6,987,204.93    -29,974,648.33      101,604,856.46      12,128,447.38
金流量净额
四、汇率变动对现金
及现金等价物的影       3,010,343.34     -1,025,202.50         -796,748.83            26,338.33
响
五、现金及现金等价
物净增加额
加：期初现金及现金
等价物余额
六、期末现金及现金
等价物余额
（二）发行人最近三年经注册会计师核验的非经常性损益明细表
                                                                            单位：万元
        项目                    2022 年 1-6 月        2021 年度     2020 年度       2019 年度
非流动资产处置损益                                  0.95       -2.38          0.27         5.69
计入当期损益的政府补助（与企业业
务密切相关，按照国家统一标准定额                         109.22     211.01      256.52          44.29
或定量享受的政府补助除外）
委托他人投资或管理资产的损益                            40.34      49.80          13.63         1.61
除上述各项之外的其他营业外收入和
                                     -371.51        -156.79         -0.24        -0.95
支出
其他符合非经常性损益定义的损益项
目
非经常性损益总额                             -218.24        102.69      271.06          50.93
减：非经常性损益的所得税影响数                          -24.58      16.94          39.10         6.37
非经常性损益净额                             -193.66         85.75      231.96          44.56
减：归属于少数股东的非经常性损益
                                              -           -             -            -
净额
归属于公司普通股股东的非经常性损
                                     -193.66         85.75      231.96          44.56
益净额
    公司非经常性损益主要包括计入当期损益的政府补助、委托他人投资或管理
资产的损益。报告期内，公司归属于母公司股东的税后非经常性损益金额为 44.56
万元、231.96 万元、85.75 万元及-193.66 万元，占归属于母公司股东净利润比例
分别为 6.16%、4.12%、0.56%及-2.52%，对报告期内经营成果不构成重大影响。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                   招股说明书摘要
   报告期内，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润金额分别为
（三）主要财务指标
   报告期内，公司主要财务指标如下表：
      财务指标
                       /2022/6/30        /2021/12/31     /2020/12/31   /2019/12/31
流动比率（倍）                        3.14              3.31           3.49           3.05
速动比率（倍）                        1.80               1.99          2.44          1.37
资产负债率（母公司）                  28.83%            31.78%         29.46%        31.10%
应收账款周转率（次/年）                   2.89               4.05          3.35          1.81
存货周转率（次/年）                     0.72               1.06          0.76          0.36
息税折旧摊销前利润（万元）              9,368.82        18,500.84        6,931.84      1,251.96
利息保障倍数（倍数）                  200.71            175.38          48.08           6.16
归属于发行人股东的净利润
（万元）
扣除非经常性损益后归属于
母公司股东的净利润（万元）
每股经营活动现金净流量
（元）
每股净现金流量（元）                     0.03               0.27          3.30       不适用
无形资产占净资产的比例（扣
除土地使用权后）
注 1：2019 年公司系有限公司，故不计算每股指标。
注 2：应收账款周转率（次/年）、存货周转率（次/年）均为年化数据。
   按照中国证监会《公开发行证券公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常
性损益》和《公开发行证券公司信息披露编报规则第 9 号——净资产收益率和每
股收益的计算及披露（2010 年修订）》的要求，公司报告期内净资产收益率如下：
                                        加权平均净资产收益率
     报告期利润
归属于公司普通股股东的净
利润
扣除非经常性损益后归属于
公司普通股股东的净利润
          天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                招股说明书摘要
            公司报告期内每股收益如下：
                                                            基本每股收益（元/股）
              报告期利润
          归属于公司普通股股东的净
          利润
          扣除非经常性损益后归属于
          公司普通股股东的净利润
                                                             稀释每股收益（元/股）
               报告期利润
          归属于公司普通股股东的净
          利润
          扣除非经常性损益后归属于
          公司普通股股东的净利润
          注：2019 年公司系有限公司，故不计算每股指标。
          （四）对发行人财务状况、盈利能力的分析
            （1）资产状况分析
            报告期各期末，公司总资产分别为 18,507.08 万元、38,190.35 万元、61,282.84
          万元及 72,786.73 万元；公司流动资产占总资产的比例分别为 94.27%、97.12%、
            ①流动资产分析
            报告期各期末，发行人流动资产的构成如下：
                                                                                           单位：万元
     项目
               金额         比例             金额           比例            金额            比例        金额         比例
货币资金          19,244.07   30.09%       19,116.47      33.04%      17,612.09       47.48%    2,779.00   15.93%
应收票据            467.55        0.73%     1,022.45       1.77%          497.37       1.34%     645.48     3.70%
应收账款          15,538.56   24.30%       13,632.27      23.56%       7,127.84       19.22%    3,917.49   22.45%
应收款项融资                -           -            -              -       366.04       0.99%           -        -
预付款项            435.23        0.68%      258.16        0.45%          127.94       0.34%      87.25     0.50%
其他应收款           273.82        0.43%      116.00        0.20%             69.49     0.19%     109.91     0.63%
存货            26,790.37   41.89%       22,834.76      39.46%      11,052.52       29.80%    9,517.10   54.55%
合同资产             61.70        0.10%       61.70         0.11%            84.21     0.23%           -        -
       天津金海通半导体设备股份有限公司                                                               招股说明书摘要
  项目
             金额           比例           金额           比例              金额         比例               金额         比例
一年内到期的
非流动资产
其他流动资产       1,138.15       1.78%      817.39        1.41%          152.62      0.41%           390.98      2.24%
流动资产合计      63,955.94    100.00%     57,865.71    100.00%         37,090.12   100.00%         17,447.21   100.00%
          报告期内，发行人流动资产主要由货币资金、应收账款和存货构成，报告期
       各期末，上述三项资产合计占流动资产的比重分别为 92.93%、96.50%、96.06%
       及 96.27%。
          报告期各期末，公司流动资产金额分别为 17,447.21 万元、37,090.12 万元、
          ②非流动资产分析
          报告期各期末，发行人非流动资产的构成如下表：
                                                                                              单位：万元
  项目
               金额           比例         金额            比例             金额         比例               金额         比例
固定资产            890.96      10.09%      563.06       16.48%         567.50     51.58%           587.72     55.45%
在建工程          3,283.65      37.18%      735.22       21.52%               -               -           -         -
使用权资产         1,535.86      17.39%      295.03            8.63%           -               -           -         -
无形资产            902.28      10.22%      952.13       27.86%           90.86        8.26%        172.59     16.28%
长期待摊费用        1,568.94      17.77%       40.36            1.18%       97.60        8.87%         46.53      4.39%
递延所得税资产         612.45       6.94%      570.43       16.69%         331.92     30.17%           253.04     23.87%
其他非流动资产          36.66       0.42%      260.91            7.64%       12.35        1.12%              -         -
  合计          8,830.79    100.00%     3,417.14      100.00%        1,100.23   100.00%          1,059.87   100.00%
          发行人非流动资产主要由固定资产、在建工程、使用权资产、无形资产、长
       期待摊费用及递延所得税资产组成，报告期各期末，上述资产合计占非流动资产
       的比重分别为 100.00%、98.88%、92.36%及 99.58%。
          报告期各期末，公司非流动资产金额分别为 1,059.87 万元、1,100.23 万元、
       天津金海通半导体设备股份有限公司                                                        招股说明书摘要
       使用权资产（因执行《企业会计准则第 21 号——租赁》新准则），导致非流动
       资产有所上升。
         （2）负债状况分析
         报告期各期末，公司负债总额分别为 5,934.97 万元、11,005.93 万元、18,589.87
       万元及 22,311.41 万元。公司流动负债占总负债的比例分别为 96.50%、96.57%、
         ①流动负债分析
         报告期各期末，发行人流动负债的构成情况如下：
                                                                                    单位：万元
  项目
            金额          比例          金额             比例         金额          比例          金额         比例
短期借款        1,000.94       4.92%    1,301.12         7.43%    3,654.23    34.38%     3,535.00    61.72%
应付账款       15,081.34    74.06%     10,778.38        61.58%    5,149.84    48.45%     1,093.19    19.09%
预收款项               -           -           -             -           -          -      56.10      0.98%
合同负债         873.87        4.29%    1,448.44         8.28%     233.08      2.19%            -         -
应付职工薪酬       727.45        3.57%     966.72          5.52%     613.35      5.77%      438.84      7.66%
应交税费         758.81        3.73%     847.89          4.84%     627.04      5.90%       49.94      0.87%
其他应付款       1,014.67       4.98%     847.28          4.84%     333.34      3.14%       97.26      1.70%
一年内到期的
非流动负债
其他流动负债       344.21        1.69%    1,053.54         6.02%      17.58      0.17%      456.93      7.98%
  合计       20,364.89   100.00%     17,501.81      100.00%    10,628.46   100.00%     5,727.25   100.00%
         报告期各期末，发行人流动负债分别为 5,727.25 万元、10,628.46 万元、
       成，上述两项占流动负债比例分别为 80.81%、82.83%、69.01%及 78.97%。报告
       期各期末，发行人流动负债金额随经营规模的扩大而有所增加。
         ②非流动负债分析
         报告期各期末，发行人非流动负债为预计负债及租赁负债。
         预计负债金额分别为 207.72 万元、377.47 万元、1,088.06 万元及 1,056.79 万
       元，主要为产品质量保证费用；发行人作为半导体测试分选机制造企业，产品完
  天津金海通半导体设备股份有限公司                                                        招股说明书摘要
  成销售后需提供一定期限的产品质量保证服务。对此，发行人参考近三年实际发
  生的售后服务支出情况，并结合各期设备销售数量，计提产品质量保证费用。此
  外，2021 年度，由于国瑞宏泰税务咨询有限公司就服务合同纠纷起诉发行人，
  发行人按照一审判决赔偿金额 150.00 万元计提未决诉讼的预计负债。
  赁期限长于一年的房屋及建筑物确认使用权资产及租赁负债。2021 年 12 月 31
  日，发行人使用权资产账面价值为 295.03 万元，租赁负债为 258.45 万元，发行
  人将一年内到期的租赁负债 258.45 万元重分类至一年内到期的非流动负债。2022
  年 6 月 30 日，发行人使用权资产账面价值为 1,535.86 万元，租赁负债为 1,453.32
  万元，发行人将一年内到期的租赁负债 563.60 万元重分类至一年内到期的非流
  动负债列示。
       报告期各期内，公司主营业务收入和其他业务收入及占比情况如下：
                                                                           单位：万元
项目
         金额         占比        金额          占比         金额          占比        金额         占比
主营业务
 收入
其它业务
 收入
营业收入
 合计
       报告期内，发行人分别实现主营业务收入 7,068.15 万元、18,190.84 万元、
  为 143.64%，表现出良好的增长趋势。
       （1）主营业务收入构成及变动情况
       公司主要产品为集成电路测试分选机，此外还为客户提供测试分选机的相关
  备品备件。公司主营业务收入分为测试分选机收入和备品备件收入，具体情况如
  下：
                                                                           单位：万元
      天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                    招股说明书摘要
 业务类          2022 年 1-6 月                2021 年度                      2020 年度                   2019 年度
  别       金额            占比             金额            占比               金额         占比           金额           占比
 测试分
  选机
 备品备
  件
 合计      21,104.59     100.00%       41,955.70     100.00%       18,190.84      100.00%      7,068.15    100.00%
         报告期内，发行人测试分选机收入按不同的产品型号分为 EXCEED 系列、
      及其他系列（包括 SUMMIT 系列、COLLIE 系列、PUPPY 系列、NEOCEED 系
      列），具体构成如下：
                                                                                              单位：万元
业务类别
           金额            占比             金额             占比             金额            占比           金额           占比
EXCEED
 系列
其他系列          716.58         3.77%      1,187.38        3.10%          462.21        2.75%       265.03        4.07%
 合计       19,026.52     100.00%        38,287.14     100.00%        16,814.74     100.00%       6,517.65    100.00%
         从收入构成来看，EXCEED 系列是公司的主要产品。报告期内，EXCEED
      系列产品的收入合计占测试分选机收入的比例分别为 95.93%、97.25%、96.90%
      及 96.23%，是发行人测试分选机收入的主要来源。
         （2）主营业务毛利构成及变动情况
         报告期内，发行人综合毛利和毛利率情况如下：
                                                                                              单位：万元
         项目             2022 年 1-6 月               2021 年度                 2020 年度               2019 年度
  营业收入                           21,108.13              42,019.39                18,518.30              7,158.83
  其中：主营业务收入                      21,104.59              41,955.70                18,190.84              7,068.15
  营业成本                            8,887.68              17,893.68                 7,848.10              3,066.90
  其中：主营业务成本                       8,886.75              17,875.88                 7,758.66              3,035.61
  综合毛利                           12,220.45              24,125.71                10,670.21              4,091.93
  综合毛利率                              57.89%                  57.42%                57.62%               57.16%
  主营业务毛利                         12,217.85              24,079.82                10,432.19              4,032.55
  主营业务毛利率                            57.89%                  57.39%               57.35%                57.05%
         报告期内，发行人实现毛利金额分别为 4,091.93 万元、10,670.21 万元、
              天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                    招股说明书摘要
              率为 142.82%，增速与营业收入增速匹配。
                   报告期内，发行人综合毛利率分别为 57.16%、57.62%、57.42%及 57.89%，
              整体保持相对稳定。
                   报告期内，公司主营业务收入构成及毛利率情况如下所示：
  项目      收入                  毛利贡         收入                   毛利贡                          毛利贡                            毛利贡
                   毛利率                              毛利率                 收入占比       毛利率               收入占比       毛利率
          占比                   献率         占比                   献率                            献率                            献率
 测试分
  选机
 备品备
  件
  合计               57.89%     57.89%     100.00%    57.39%     57.39%   100.00%    57.35%   57.35%   100.00%    57.05%
              %                                                                                                                %
                   注：毛利率贡献率=收入占比*毛利率
                   报告期内，发行人测试分选机收入占比高达 90%以上，其毛利率的变动是主
              营业务毛利率变动的主要驱动因素。
                   报告期内，发行人测试分选机毛利率情况如下：
 项目       收入                  毛利贡       收入                    毛利贡                           毛利贡                             毛利贡
                   毛利率                             毛利率                  收入占比       毛利率               收入占比        毛利率
          占比                  献率        占比                    献率                             献率                              献率
EXCEED
 系列
其他系列       3.77%   42.80%      1.61%     3.10%     46.67%      1.45%      2.75%    47.77%    1.31%     4.07%      64.89%     2.64%
 合计      100.00%   60.13%     60.13%   100.00%     57.35%     57.35%    100.00%    56.98%   56.98%   100.00%     56.84%     56.84%
                   报告期内，发行人 EXCEED 系列测试分选机收入占测试分选机收入比例均
              在 95%以上，其毛利率的变动是测试分选机毛利率变动的主要驱动因素。报告期
              内，发行人 EXCEED 系列测试分选机毛利率分别为 56.49%、57.24%、57.69%和
              规模、产品结构变化、功能配置差异导致的各设备毛利率有所不同所影响。
              （五）对发行人现金流量的分析
天津金海通半导体设备股份有限公司                                             招股说明书摘要
   报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-1,302.02 万元、4,877.50
万元、6,290.42 万元及 2,798.85 万元。具体情况如下表所示：
                                                                   单位：万元
          项目              2022 年 1-6 月    2021 年度      2020 年度     2019 年度
销售商品、提供劳务收到的现金                18,614.51    38,836.79   14,930.27    7,048.51
收到的税费返还                          722.18     2,681.44     700.59       447.67
收到其他与经营活动有关的现金                   216.60      577.01      296.45        76.09
经营活动现金流入小计                    19,553.28    42,095.25   15,927.31    7,572.26
购买商品、接受劳务支付的现金                 9,662.75    22,273.16    5,628.35    4,678.48
支付给职工以及为职工支付的现金                3,367.04     5,645.37    3,005.21    2,455.53
支付的各项税费                        2,343.68     5,383.74    1,213.59      550.73
支付其他与经营活动有关的现金                 1,380.97     2,502.56    1,202.66    1,189.54
经营活动现金流出小计                    16,754.44    35,804.82   11,049.81    8,874.28
经营活动产生的现金流量净额                  2,798.85     6,290.42    4,877.50    -1,302.02
   报告期内，发行人销售商品、提供劳务收到的现金分别为 7,048.51 万元、
万元、18,518.30 万元、42,019.39 万元及 21,108.13 万元。公司销售商品、提供劳
务收到的现金与公司营业收入的比值（销售收现比）分别为 0.98、0.81、0.92 及
   报告期内，公司经营性现金流量净额与净利润的关系如下：
                                                                   单位：万元
         项目             2022 年 1-6 月      2021 年度      2020 年度     2019 年度
净利润                          7,678.75      15,371.69    5,636.81      722.80
加：资产减值准备                       168.53        320.64      235.96       162.51
信用减值损失                         182.11        375.99       -36.92      175.65
固定资产折旧                         110.29        157.61      132.96       124.43
使用权资产折旧                        229.72        257.64            -            -
无形资产摊销                          51.67         91.53      108.27       116.49
长期待摊费用摊销                        73.54         66.82       68.22       118.30
处置固定资产、无形资产和其他长
                                -1.83          -0.88       -1.29        -5.78
期资产的损失（收益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号                 0.88           3.26        1.02        0.09
天津金海通半导体设备股份有限公司                                           招股说明书摘要
填列）
公允价值变动损失（收益以“－”号
                                   -             -          -            -
填列）
财务费用（收益以“－”号填列）            -252.42        225.74       244.76       194.70
投资损失（收益以“－”号填列）             -40.34         -49.80       -13.63        -1.61
递延所得税资产减少（增加以“－”
                            -41.88        -238.65       -79.12      -88.52
号填列）
递延所得税负债增加（减少以“－”
                                   -             -          -            -
号填列）
存货的减少（增加以“－”号填列）         -4,123.00     -12,097.84    -1,769.82    -2,215.08
经营性应收项目的减少（增加以
                         -1,843.61      -7,778.03    -4,597.27     -475.59
“－”号填列）
经营性应付项目的增加（减少以
“－”号填列）
其他                           75.43        150.86       150.86        12.57
经营活动产生的现金流量净额             2,798.85       6,290.42     4,877.50    -1,302.02
     报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-1,302.02 万元、4,877.50
万元、6,290.42 万元及 2,798.85 万元，其中，2019 年度，经营活动现金流量净额
为负，主要受存货和经营性应收项目等因素变动的影响，2020 年度、2021 年度
及 2022 年 1-6 月，随着公司销售规模的扩大和盈利能力的提升，经营活动产生
的现金流量净额由负转正。
     报告期内，发行人投资活动现金流量及其变动情况如下：
                                                                 单位：万元
          项目         2022 年 1-6 月      2021 年度       2020 年度     2019 年度
收回投资收到的现金                18,500.00      14,450.00     6,990.00      500.00
取得投资收益收到的现金                  42.62         53.38        13.63         1.71
处置固定资产、无形资产和其他长
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
                                   -             -           -            -
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金                     -             -           -        2.82
投资活动现金流入小计               18,543.62      14,504.43     7,005.18      511.53
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购建固定资产、无形资产和其他长
期资产支付的现金
投资支付的现金                  18,500.00         14,450.00       6,990.00               -
取得子公司及其他营业单位支付的
                                   -               -              -               -
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金                     -               -              -               -
投资活动现金流出小计               20,817.19         16,490.48       7,130.40         181.38
投资活动产生的现金流量净额             -2,273.57        -1,986.06        -125.22         330.16
   报告期内，发行人投资活动产生的现金流量净额分别 330.16 万元、-125.22
万元、-1,986.06 万元及-2,273.57 万元。发行人投资活动现金流入主要为收回投
资所收到的现金，投资活动现金流出主要为投资支付的现金。
   报告期内，发行人收回投资所收到的现金分别为 500.00 万元、6,990.00 万元、
付的现金分别为 0 万元、6,990.00 万元、14,450.00 万元及 18,500.00 万元，主要
为发行人所购买的理财产品投资。
   报告期内，发行人筹资活动现金流量及其变动情况如下：
                                                                          单位：万元
         项目            2022 年 1-6 月        2021 年度         2020 年度        2019 年度
吸收投资收到的现金                              -               -    8,860.00         60.54
其中：子公司吸收少数股东投资收到
                                       -               -              -           -
的现金
取得借款收到的现金                   1,000.00         1,300.00       3,650.00       3,500.00
收到其他与筹资活动有关的现金                         -               -              -     400.00
筹资活动现金流入小计                  1,000.00         1,300.00      12,510.00       3,960.54
偿还债务支付的现金                   1,300.00         3,650.00       2,200.00       2,180.00
分配股利、利润或偿付利息支付的现
金
其中：子公司支付给少数股东的股
                                       -               -              -           -
利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金                378.47           561.19         33.15         454.22
筹资活动现金流出小计                  1,698.72         4,297.46       2,349.51       2,747.70
筹资活动产生的现金流量净额                -698.72        -2,997.46      10,160.49       1,212.84
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  报告期内，发行人筹资活动产生的现金流量净额分别为 1,212.84 万元、
吸收投资与取得借款收到的现金，筹资活动现金流出主要为偿还债务支付的现
金。
万元，主要系发行人于 2020 年通过股权融资 8,860.00 万元所致。2021 年度，发
行人筹资活动产生的现金流量净额为-2,997.46 万元，主要系当期发行人偿还了
（六）股利分配政策和实际分配情况
  公司 2021 年第二次临时股东大会通过了关于《公司上市后三年股东分红回
报规划》的议案，规定了发行后的股利分配政策和决策程序，具体内容如下：
  预计上市后，未来三年内公司募投项目将处于建设期，需要较大的建设资金
投入和流动资金支持，公司在该时期的发展离不开股东的大力支持。为此在公司
上市后三年内，公司计划在足额提取法定公积金并根据需要提取任意公积金以
后，以现金方式向股东分配的利润不少于当年实现的可分配利润的 10%。
  在确保足额现金股利分配的前提下，公司可以另行增加股票股利分配和公积
金转增股本。公司接受所有股东、独立董事和监事对公司分红的建议和监督。
  公司实施积极的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的
可持续发展，结合公司的盈利情况和业务未来发展战略的实际需要，建立对投资
者持续、稳定的回报机制。保持利润分配政策的一致性、合理性和稳定性。公司
董事会、监事会和股东大会对利润分配政策的决策和论证过程中应当充分考虑独
立董事、监事和公众投资者的意见。
  公司采取现金、股票股利或者二者相结合的方式分配利润，并优先采取现金
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分配方式。
  如公司该年度的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利
润）为正值，且在满足公司正常生产经营的资金需求情况下，公司未来十二个月
内无重大投资计划或重大现金支出等事项发生，公司应当采取现金方式分配股
利，以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的 10%。
  重大投资计划或重大资金支出指以下情形之一：
  （1）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到
或超过公司最近一期经审计净资产的 50%，且超过 5,000 万元；
  （2）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到
或超过公司最近一期经审计总资产的 30%。
  董事会制定利润分配方案时，综合考虑公司所处的行业特点、同行业的排名、
竞争力、利润率等因素论证公司所处的发展阶段，以及是否有重大资金支出安排
等因素制定公司的利润分配政策。利润分配方案遵循以下原则：
  （1）在公司发展阶段属于成熟期且无重大资金支出安排的，利润分配方案
中现金分红所占比例应达到 80%；
  （2）在公司发展阶段属于成熟期且有重大资金支出安排的，利润分配方案
中现金分红所占比例应达到 40%；
  （3）在公司发展阶段属于成长期且有重大资金支出安排的，利润分配方案
中现金分红所占比例应达到 20%；
  公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，按照前项规定处理。
  公司应当及时行使对全资子公司的股东权利，根据全资子公司公司章程的规
定，促成全资子公司向公司进行现金分红，并确保该等分红款在公司向股东进行
分红前支付给公司。
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  公司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹
配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金分红的
条件下，提出股票股利分配预案。
  公司采取股票或现金股票相结合的方式分配利润时，应当经出席股东大会的
股东所持表决权的三分之二以上审议通过。
  在满足现金分红条件的情况下，公司将积极采取现金方式分配股利，公司原
则上每年进行一次现金分红。公司董事会可以根据公司盈利及资金需求情况提议
公司进行中期现金分红。
  公司具体利润分配方案由公司董事会向公司股东大会提出。董事会制定的利
润分配方案需经董事会过半数（其中应包含二分之一以上的独立董事）表决通过、
监事会半数以上监事表决通过。董事会在利润分配方案中应说明留存的未分配利
润的使用计划，独立董事应在董事会审议当年利润分配方案前就利润分配方案的
合理性发表独立意见。公司利润分配方案经董事会、监事会审议通过后，由董事
会需提交公司股东大会审议。
  涉及利润分配相关议案，公司独立董事可在股东大会召开前向公司社会公众
股股东征集其在股东大会上的投票权，独立董事行使上述职权应当取得全体独立
董事的二分之一以上同意。
  公司股东大会在利润分配方案进行审议前，应当通过多种渠道与公众投资
者，特别是中小投资者进行沟通与交流，充分听取公众投资者的意见与诉求，公
司董事会秘书及时将有关意见汇总并在审议利润分配方案的董事会上说明。
  公司在特殊情况下无法按照既定的现金分红政策或最低现金分红比例确定
当年利润分配方案的，应当在年度报告中披露具体原因以及独立董事的明确意
见。公司当年利润分配方案应当经出席股东大会的股东所持表决权的三分之二以
上通过。
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  公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，或者外部经营环境发
生变化，确有必要需调整或变更利润分配政策（包括股东回报规划）的，应经详
细论证，调整后利润分配政策不得损害股东权益、不得违反中国证监会和证券交
易所的有关规定。
  如需调整利润分配政策，应由公司董事会根据实际情况提出利润分配政策调
整议案，有关调整利润分配政策的议案，需事先征求独立董事及监事会的意见，
利润分配政策调整议案需经董事会全体成员过半数（其中包含二分之一以上独立
董事）表决通过并经半数以上监事表决通过。经董事会、监事会审议通过的利润
分配政策调整方案，由董事会提交公司股东大会审议。
  董事会需在股东大会提案中详细论证和说明原因，股东大会审议公司利润分
配政策调整议案，需经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上审议通过。
  为充分听取中小股东意见，公司应通过多种渠道与公众投资者，特别是中小
投资者进行沟通与交流，并通过提供网络投票等方式为社会公众股东参加股东大
会提供便利，必要时独立董事可公开征集中小股东投票权。
  公司股东及其关联方存在违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所
获分配的现金红利，以偿还其占用的资金。
  本次发行前后股利分配政策不存在重大差异情况。
  报告期内，发行人未进行股利分配。
公司本次公开发行股票前滚存的未分配利润在公司首次公开发行股票并上市后
由本次公开发行股票后的新老股东按持股比例共同享有。
十、发行人的子公司、孙公司、参股公司和分公司情况
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（一）发行人的子公司、孙公司情况
  截止本招股说明书摘要签署日，发行人下属拥有上海澜博、天津澜芯、江苏
金海通、香港金海通、新加坡金海通 5 家子公司以及马来西亚金海通 1 家孙公司。
公司名称        上海澜博半导体设备有限公司
统一社会信用代码    91310101067798280C
注册资本        900.00 万元
实收资本        900.00 万元
成立日期        2013 年 5 月 3 日
注册地址        上海市青浦区华新镇嘉松中路 2188 号 1 幢一层
主要生产经营场所    上海市青浦区华新镇嘉松中路 2188 号
股东构成及控制情况   金海通持股 100.00%
法定代表人       崔学峰
            自动化控制系统装置、电子元器件、半导体一体化领域内的技术开
            发、技术咨询、技术服务、技术转让，半导体设备相关精密零件加
经营范围        工生产，半导体设备组装调试，电子元器件、机械设备及配件、通
            讯设备的销售，从事货物及技术的进出口业务，机械设备租赁。（依
            法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务        零部件机加工和组件装配
                项目
主要财务数据         总资产                            3,096.34             3,030.12
（单位：万元）        净资产                            1,494.57             1,668.56
               净利润                            -174.00                494.86
               审计情况              经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计
公司名称         天津澜芯科技有限公司
统一社会信用代码     91120116MA06Q68YXU
注册资本         1,000.00 万元
实收资本         250.00 万元
成立日期         2019 年 6 月 25 日
注册地址         天津滨海高新区华苑产业区海泰西路 18 号北 2-504 工业孵化-2
主要生产经营地址     天津滨海高新区华苑产业区海泰西路 18 号北 2-504 工业孵化-2
股东构成及控制情况    金海通持股 100.00%
法定代表人        崔学峰
天津金海通半导体设备股份有限公司                                           招股说明书摘要
              自动化控制系统装置、计算机软硬件、机电一体化技术开发、咨询、
              服务、转让；电子元器件、机械设备、机械零配件、通讯设备批发
经营范围          兼零售；货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术
              进出口除外)；机械设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门
              批准后方可开展经营活动）
主营业务          软件开发
                    项目
主要财务数据             总资产                       223.48               246.31
（单位：万元）            净资产                       222.07               244.24
                   净利润                        -22.17               -10.64
                  审计情况           经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计
公司名称          江苏金海通半导体设备有限公司
统一社会信用代码      91320691MA20M9BF8J
注册资本          7,000.00 万元
实收资本          4,480.00 万元
成立日期          2019 年 12 月 17 日
注册地址          南通市开发区广州路 42 号 330 室
股东构成及控制情况     金海通持股 100.00%
法定代表人         崔学峰
              自动化控制系统装置制造；电子元器件加工；半导体设备、机电一
              体化技术开发、咨询、服务、转让；电子元器件、机械设备、机械
经营范围          配件、通讯设备批发兼零售；货物及技术进出口业务；机械设备租
              赁。
               （涉及前置许可经营的除外）（依法须经批准的项目，经相关部
              门批准后方可开展经营活动）
主营业务          尚未经营，计划作为募投项目之一的实施主体
                   项目
主要财务数据            总资产                       3,715.66              701.79
（单位：万元）           净资产                       2,100.13              701.79
                  净利润                         -11.66                -8.21
                 审计情况            经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计
公司名称           JHT DESIGN LIMITED
商业登记号/公司注册号    2680028
已发行股本          100.00 万美元
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                        招股说明书摘要
成立日期                 2018 年 4 月 13 日
注册地址                 6/F., Manulife Place, 348 Kwun Tong Road, Kowloon, HK
主要生产经营场所             6/F., Manulife Place, 348 Kwun Tong Road, Kowloon, HK
股东构成及控制情况            金海通持股 100%
                     半导体设备、机械配件、机电一体化技术咨询、服务、转让及售
经营范围
                     后服务；货物及技术进出口业务。
主营业务                 市场开拓及售后服务
                         项目
主要财务数据                  总资产                           539.24                       533.85
（单位：万元）                 净资产                           513.08                       498.24
                        净利润                            -11.01                      -26.61
                       审计情况             经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计
公司名称                 JHT DESIGN PTE.LTD.
商业登记号/公司注册号          201901672K
已发行股本                5.00 万美元
成立日期                 2019 年 1 月 14 日
注册地址                 790 Woodlands Avenue 6, #10-659, Singapore 730790
主要生产经营场所             790 Woodlands Avenue 6, #10-659, Singapore 730790
股东构成及控制情况            金海通持股 100%
                     半导体设备、机械配件、机电一体化技术咨询、服务、转让及售
经营范围
                     后服务；货物及技术进出口业务。
主营业务                 市场开拓及售后服务
                            项目
主要财务数据（单位：                 总资产                           18.26                      42.68
万元）                        净资产                           -0.85                      29.50
                           净利润                          -30.52                      16.38
                          审计情况             经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计
公司名称                 JHT DESIGN SDN. BHD.
商 业 登 记 号 /公 司 注 册   201601039754(1210695-K)
号
已发行股本                2.00 令吉
成立日期                 2016 年 11 月 29 日
注册地址                 39, Irving Road, George Town, Pulau Pinang, 10400, Malaysia
天津金海通半导体设备股份有限公司                                              招股说明书摘要
主要生产经营地址
               Lepas11900, Pulau Pinang
股东构成及控制情况      香港金海通直接持股 100%，金海通间接持股 100%
               半导体设备、机械配件、机电一体化技术咨询、服务、转让及售
经营范围
               后服务；货物及技术进出口业务。
主营业务           市场开拓及售后服务
                   项目
主要财务数据（单位：        总资产                          25.09                    13.97
万元）               净资产                          15.26                     5.97
                  净利润                           9.24                     7.88
                 审计情况            经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计
（二）发行人的分公司情况
     截止本招股说明书摘要签署日，发行人拥有 1 家分公司。
名称             天津金海通半导体设备股份有限公司上海分公司
成立日期           2018 年 1 月 15 日
统一社会信用代码       91310112MA1GBUX56L
营业场所           上海市青浦区华新镇嘉松中路 2188 号 1 幢二层
负责人            崔学峰
               从事半导体设备科技、机电科技领域内的技术开发、技术咨询、
               技术服务、技术转让，半导体设备组装生产，电子元器件、机械
经营范围           设备、机械配件、通讯设备的销售，从事货物及技术的进出口业
               务，机械设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后
               方可开展经营活动）
 天津金海通半导体设备股份有限公司                                                   招股说明书摘要
                      第四节 募集资金运用
 一、本次募集资金投资项目概况及审批情况
        公司 2021 年第二次临时股东大会审议通过《关于公司首次公开发行人民币
 普通股（A 股）股票募集资金投资项目及可行性研究报告的议案》。公司本次募
 集资金围绕主营业务进行，全部用于公司主营业务相关的项目，本次募集资金到
 位后，按轻重缓急顺序投资以下项目：
                                                                     单位：万元
                                            募集资金投
 序号           项目名称          投资总额                          建设期        实施主体
                                              资额
         半导体测试设备智能制造
         及创新研发中心一期项目
         年产 1,000 台（套）半导
             及组件项目
             合计              74,681.19        74,681.19       -         -
        上述项目预计投资总额 74,681.19 万元，其中募集资金投资额 74,681.19 万元，
 拟通过本次公开发行股票的募集资金解决。
        本次发行实际募集资金金额与项目需要的投资总额之间如存在资金缺口，将
 由公司自筹或通过银行贷款予以解决。项目实施期内流动资金不足部分将通过公
 司自有资金补充。
        本次募集资金投资项目履行的审批备案程序情况如下：
                                                                     单位：万元
                                         募集资金
序号           项目名称          投资总额                      项目备案情况          环评备案情况
                                         投资额
        半导体测试设备智能制造                                  津高新审投预备         津高新审环函
        及创新研发中心一期项目                                   案[2021]1 号      [2021]18 号
                                                                    南通经济技术开
        年产 1,000 台（套）半导体
                                                     通开发行审预备        发区生态环境局
                                                      案[2021]18 号   关于无需环评的
               组件项目
                                                                        确认函
           合计              74,681.19     74,681.19        -                -
 二、募集资金投资项目市场前景分析
天津金海通半导体设备股份有限公司                       招股说明书摘要
（一）我国半导体、集成电路产业发展潜力巨大
   半导体产业作为电子元器件产业中最重要的组成部分，将直接影响国家科技
发展程度，是国家重要的战略产业之一。当前，大数据、云计算、物联网、人工
智能、车联网等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供了强劲市场需求，
也促使全球范围内半导体市场规模的不断扩大。中国作为全球制造业第一大国和
全球电子信息产品消费第一大国，随着一系列国家战略和政策的加快实施，中国
半导体产业将继续保持较高的发展速度。
   集成电路是半导体产业的主要细分领域产品，诞生以来带动了全球半导体产
业自 20 世纪 60 年代至 90 年代的迅猛增长。虽然我国集成电路产业起步较晚，
但凭借着巨大的市场需求、较低的生产成本以及经济的稳定发展和有利的政策环
境等众多优势条件，我国集成电路产业近年来取得了快速发展。国家统计局数据
显示，2018 年我国集成电路产量达 1,852.60 亿块，2019 年国内集成电路产量首
次突破 2,000 亿块大关增至 2,018.20 亿块。
   未来，随着大数据、云计算、物联网、人工智能、车联网等高新产业的不断
发展，我国半导体和集成电路产业将拥有更加广阔的发展空间，市场潜力巨大，
必将提升上游半导体、集成电路设备的市场需求。
（二）集成电路封测规模持续增长，有利于测试分选机行业的稳步发展
   我国是全球最大集成电路市场，其中，封装测试产业在我国占比较大，同时，
是国内半导体产业链最成熟的领域，技术水平处于世界前沿。根据中国半导体行
业协会数据，2021 年中国集成电路产业销售额为 10,458.3 亿元，同比增长 18.2%。
贯穿集成电路设计、制造及封测的各个环节，探针台、测试机、分选机是测试设
备的主要构成。
   集成电路测试分选设备应用于芯片封装之后的终测环节，它是提供芯片筛
选、分类功能的后道测试设备，也是芯片最终成品前的重要工序。随着集成电路
产业的快速发展，集成电路测试分选机行业亦将得到快速发展。
（三）产业政策扶持为项目建设搭建良好发展环境
天津金海通半导体设备股份有限公司                  招股说明书摘要
  集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑国民经济和社会发展的战略
性、基础性和先导性产业。国家先后出台了一系列鼓励扶持政策，为集成电路产
业建立了良好的政策环境。
表示要建成一批引领性强的创新平台和具有国际影响力的产业化基地，造就一批
具有较强国际竞争力的创新型领军企业，在部分领域形成世界领先的高科技产
业。2017 年 4 月科技部颁布的《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》
中指出“优化产业结构，推进集成电路及专用设备关键核心技术突破和应用”。
五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装
备专项工程，推进智能制造，发展工业互联网平台。2020 年 1 月份商务部等 8
部门印发的《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》将企业开展云计算、
基础软件、集成电路制造、区块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划（专
项、基金）等支持范围。
  在国家对集成电路产业的大力支持下，随着相关政策不断完善和落实，以及
云计算、物联网、大数据、工业互联网、人工智能、5G 等新兴产业的迅速发展，
我国集成电路技术将不断进步，行业未来将具有更加广阔的发展空间。在此背景
下，集成电路设备制造企业将有望分享行业高速发展带来的巨大红利。
天津金海通半导体设备股份有限公司                           招股说明书摘要
          第五节 风险因素和其他重要事项
一、行业风险
（一）半导体行业波动的风险
  公司所处的集成电路专用设备行业不仅受宏观经济周期的影响，而且与消费
电子、汽车电子、通信等半导体终端应用领域的发展息息相关。如果全球宏观经
济进入下行周期，或半导体产业链下游增长放缓，行业景气度下降，则半导体厂
商可能会减少对于专用设备的投入，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
（二）市场竞争加剧的风险
  目前，来自欧美、日韩等国家的知名企业在国内集成电路测试分选设备市场
仍然具有一定竞争优势。随着我国对集成电路行业发展的重视程度不断提高，国
家出台了一系列支持和促进行业快速发展的政策，国内集成电路专用设备技术水
平持续提高。近年来，国产设备的市场份额不断提升，进口替代趋势明显。
  在集成电路测试分选设备行业快速增长、进口替代加速的大背景下，预期将
有更多的企业进入该行业。若市场竞争加剧而公司无法保持自身技术优势，可能
导致公司客户流失、市场份额降低，进而对公司业绩和盈利能力带来不利影响。
（三）国际贸易摩擦加剧的风险
  报告期各期，公司境外销售收入分别为 1,107.78 万元、3,894.16 万元、8,801.84
万元和 5,741.18 万元，占主营业务收入比例分别为 15.67%、21.41%、20.98%和
务部对中国先进计算机和半导体制造项目实施新的出口管制，若未来该等国际贸
易摩擦进一步升级或境外客户所在地的贸易政策发生重大变化，将可能对公司未
来销售及进口原材料的采购造成一定的负面影响，进而对公司的生产和经营业绩
带来不利影响。
二、经营风险
（一）客户集中度较高的风险
天津金海通半导体设备股份有限公司                       招股说明书摘要
  报告期内，公司前五大客户的销售收入占同期营业收入的比例分别为
况不及预期，或公司不能通过技术创新、产品升级等方式及时满足客户的需求，
亦或上述客户因自身经营状况发生变化，导致其对公司产品的采购需求下降，将
可能对公司的经营业绩产生不利影响。
（二）经营场所租赁风险
  公司自成立以来始终从事集成电路测试分选设备的研发、制造和销售。公司
自身涉及生产环节主要体现在整机设备定制方案设计、部分零部件的生产加工、
软件的装入及调试、整机装配和调试等步骤。公司目前生产厂房、日常办公场所
等均以租赁方式取得。若未来公司租赁合约到期后不能续约，将对公司正常生产
经营造成一定影响。
三、技术风险
（一）技术研发风险
  公司所处的集成电路专用设备行业属于技术密集型行业，产品研发涉及通
信、精密电子测试、微电子、机械设计、软件算法、光电子技术、制冷与低温工
程等多种科学技术和学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。
  公司主要从事集成电路测试分选设备的研发和制造，需要持续进行技术创新
和产品研发，才能保持自身技术优势。如果未来公司不能紧跟集成电路专用设备
制造领域的技术发展趋势，对关键前沿技术的研发无法取得预期成果；或无法准
确把握市场需求的变化方向、充分满足客户多样化的需求，将可能导致公司产品
缺乏竞争力、市场份额下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。
（二）技术人才流失的风险
  技术人才是公司持续进行研发创新并实现良好发展的关键，也是公司获得持
续竞争优势的重要基础。随着行业竞争日趋激烈，公司对技术人才的需求与日俱
增，若未来公司无法制定行之有效的激励机制，导致技术人才流失，或公司不能
持续引进适合公司业务发展需求的优秀人才，将对公司业务的持续发展带来不利
天津金海通半导体设备股份有限公司                             招股说明书摘要
影响。
（三）技术失密的风险
   随着公司研发成果的持续积累和经营规模的进一步扩张，技术优势已经成为
公司最重要的核心竞争力之一。如果公司因核心技术人员流失、员工个人工作疏
漏、外界窃取等原因导致公司核心技术失密，则可能对公司的技术先进性和产品
竞争力产生不利影响，导致公司产品无法与市场同类产品进行差异化竞争，进而
影响公司的盈利能力。
四、财务风险
（一）应收账款坏账损失的风险
   报告期内，公司应收账款账面价值分别为 3,917.49 万元、7,127.84 万元、
不利变化，则可能导致目前应收账款不能按期回收或无法全额收回而产生坏账，
将对公司的经营业绩产生不利影响。
（二）存货跌价的风险
   报告期各期末，公司存货账面价值分别为 9,517.10 万元、11,052.52 万元、
产品构造复杂所致。公司存货水平与公司所属行业特点、经营规模相适应。若市
场发生重大变化，导致营业收入大幅下滑，则公司存在因某类产品发生滞销而导
致的存货跌价风险。
（三）毛利率下降的风险
   报告期内，公司综合毛利率分别为 57.16%、57.62%、57.42%和 57.89%。如
果下游行业竞争持续加剧或上游行业原材料价格增幅较大，公司的综合毛利率可
能会有所下降。此外，未来随着国内先进制造业的发展，如果公司不能持续提升
技术创新能力并保持一定的领先优势，则公司综合毛利率也可能出现下降的风
天津金海通半导体设备股份有限公司                           招股说明书摘要
险。
（四）税收优惠政策变化的风险
  报告期内，公司作为高新技术企业，按国家相关税收规定，适用企业所得税
税率为 15%。公司所得税优惠为经常性损益，若公司未来不能持续符合高新技术
企业资格条件，或者国家对高新技术企业所得税相关政策发生调整，将对公司的
利润水平带来不利影响。
（五）汇率波动的风险
  报告期各期，公司境外销售收入分别为 1,107.78 万元、3,894.16 万元、8,801.84
万元和 5,741.18 万元，占主营业务收入比例分别为 15.67%、21.41%、20.98%和
升，汇率波动将影响发行人出口产品的销售价格，从而对发行人在海外市场的竞
争力造成一定的影响。
五、募投项目风险
（一）募投项目实施的风险
  本次募集资金投资项目均围绕发行人主营业务进行，用于提高研发能力、扩
大公司的生产能力、增强公司综合实力，包括“半导体测试设备智能制造及创新
研发中心一期项目”和“年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组
件项目”，拟投入募集资金金额为 54,681.19 万元。如果公司本次募投项目的建设
进度、项目管理、设备供应等因素不达预期，将影响项目的投资收益，进而对公
司的经营业绩产生不利影响。
（二）募投项目产能消化的风险
  本次募集资金投资项目建成达产后，将形成年产 500 套测试分选设备和 1,000
台（套）测试分选设备机械零部件及组件的生产能力。若未来由于市场需求出现
下降、行业竞争格局发生变化或发行人未来市场拓展情况不理想等原因导致公司
募投项目新增产能无法完全消化，将影响项目的投资收益，进而对公司的经营业
绩产生不利影响。
天津金海通半导体设备股份有限公司                  招股说明书摘要
（三）新增固定资产折旧导致利润下降及净资产收益率下降的风险
  发行人此次募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”
和“年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”将新增固定
资产和无形资产投资 40,826.55 万元。两个项目实施后，公司生产模式无重大变
化，资产规模将有所提高，预计每年增加折旧和摊销费用合计 1,689.49 万元，如
项目实际效益低于预期，或者发行人未来运营效率不达预期，则新增折旧与摊销
将对公司经营业绩带来不利影响。
  同时，本次公开发行股票募集资金到位后，发行人的净资产将大幅增加，而
本次募投项目需要一定的建设期，难以在短期内对公司盈利产生显著的贡献。因
此，发行人存在发行后净资产收益率在短期内下降的风险。
六、其他风险
（一）新型冠状病毒疫情影响正常生产经营的风险
影响。为应对疫情，国家相关部门制定了有效的疫情应急防控计划，实施各项防
护措施，确保企业在抗击疫情的同时能够安全生产。
  但随着疫情在全球范围扩散，部分国家和地区出现了疫情反复的情况。2022
年 4 月，上海受到新型冠状病毒疫情的影响，公司在上海的生产基地亦受到一定
影响。若国内部分地区疫情反复爆发，相关部门为疫情防控而施行人员隔离、交
通管制等措施，可能对公司采购、组织生产和销售等经营活动造成一定障碍，进
而对公司的业绩造成不利影响。
（二）股市波动风险
  股票价格的波动除受公司的盈利状况、发展前景等与公司自身生产经营直接
相关的因素影响外，还受国际和国内宏观经济形势、货币政策、经济政策、市场
心理、股票市场供求状况等诸多因素的影响，因此，股市存在频繁波动的风险。
投资者在考虑投资本公司股票时，应预计到前述各类因素可能带来的投资风险，
并做出审慎判断。如果投资者投资策略实施不当，可能会给投资者造成损失。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                 招股说明书摘要
七、重大合同
    截至本招股说明书摘要签署日，公司正在履行的对公司生产经营活动、未来
发展或财务状况具有重要影响的合同如下：
（一）借款合同
    截至本招股说明书摘要签署日，公司正在履行的借款合同情况如下：
序                                    借款金额                      合同          总借款
      贷款人           合同编号                           借款利率
号                                    （万元）                      签订日          期限
    中国农业银行股份有
    限公司上海闵行支行
    上海银行股份有限公                                     具体业务合同
      司天津分行                                        另行约定 1
    上海银行股份有限公                                     票面金额 20%
      司天津分行                                        的保证金 2
    上海浦东发展银行股                                     具体业务合同
    份有限公司天津分行                                     另行约定注 3
注 1：上述第 2 项借款合同为综合授信合同，综合授信额度 2,500 万元，敞口额度 1,500 万元，
额度可用于流动资金贷款、衍生品免保证金和银行承兑汇票，单笔业务期限不长于一年。
注 2：上述第 3 项借款合同为银行承兑汇票承兑合同，合同约定发行人申请每笔承兑业务前，按
不少于票面金额的 20%交存承兑保证金。
注 3：上述第 4 项借款合同为综合授信合同，综合授信额度 6,000 万元，额度可用于银行承兑汇
票和商票贴现等。
（二）销售合同
    截至本招股说明书摘要签署日，公司正在履行的重要销售合同（合同金额
序                                                                合同价款
         客户名称                   标的               合同签订时间
号                                                              （含税，万元）
     江苏芯安集成电路设计
        有限公司
                          测试分选机、
                           备品备件
    通富通科（南通）微电子
       有限公司
    通富通科（南通）微电子
       有限公司
      深圳市世纪云芯科技
        有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司                                          招股说明书摘要
序                                                           合同价款
          客户名称              标的           合同签订时间
号                                                         （含税，万元）
          有限公司
      矽佳半导体（嘉兴）
         有限公司
      苏州通富超威半导体           测试分选机、
        有限公司               备品备件
     上海伟测半导体科技股份          测试分选机、
        有限公司               备品备件
（三）采购合同
     截至本招股说明书摘要签署日，公司正在履行的重要采购合同（合同金额
序                                                           合同价款
          供应商名称            采购内容          合同签订时间
号                                                         （含税，万元）
      缔创（上海）建筑装饰
         有限公司
                                                          具体金额以实际
                                                           订单为准
                                                          具体金额以实际
                                                           订单为准
                           SMC 气动
                             产品
      天津普智芯网络测控技术          OS 测试系
         有限公司               统套件
注：装修工程合同根据竣工结算审核报告确定最终合同金额为 913.01 万元。
八、对外担保
     报告期内，发行人不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业
以借款、代偿债务、代垫款项或其他方式占用的情况，也不存在为控股股东、实
际控制人及其控制的其他企业进行违规担保的情况。
九、重大诉讼或仲裁事项
（一）公司重大诉讼和仲裁事项
天津金海通半导体设备股份有限公司                       招股说明书摘要
  截至本摘要签署日，公司及控股子公司不存在对公司财务状况、生产经营、
经营成果、声誉、业务活动、未来前景有重大影响的诉讼、仲裁事项。
  此外，发行人于 2021 年 9 月 18 日收到天津市河西区人民法院下发的（2021）
津 0103 执保 1420 号《执行裁定书》，根据申请人国瑞宏泰税务咨询有限公司财
产保全一案，裁定对发行人名下价值 300.00 万元财产采取保全措施，冻结了本
公司银行存款 300.00 万元。该事项主要系发行人与国瑞宏泰就其提供税务服务
的合同相关事项存在纠纷。
  发行人和国瑞宏泰于 2017 年 4 月 16 日签订《税务服务协议》，约定国瑞宏
泰向发行人提供税务咨询服务，合同期限为三个税务服务年度，并约定了服务内
容及服务费用。
      《税务服务协议》签订后，国瑞宏泰为发行人办理了所属期 2017
年 12 月-2018 年 3 月的退税服务，发行人支付相关服务费用后未再要求国瑞宏泰
提供税务服务。但国瑞宏泰于 2021 年 8 月向发行人提出权利主张，要求发行人
根据招股说明书中所载明的 2018 年度、2019 年度以及 2020 年度的退税金额为
计算标准，向国瑞宏泰支付服务费。
  发行人认为国瑞宏泰的权利主张与其承担的义务完全不对等，不愿意支付过
高的服务费用。双方未就服务费用的支付达成一致。此后，国瑞宏泰于 2021 年
措施并以发行人“未按合同约定支付服务费用”为由提起民事诉讼。
状》，国瑞宏泰就与发行人签署的《税务服务协议》提起合同之诉。
初 15653 号民事判决，判决发行人向国瑞宏泰支付 150 万元，驳回国瑞宏泰的其
他诉讼请求。因双方均不服一审判决结果，国瑞宏泰、发行人分别于 2022 年 1
月 12 日、2022 年 1 月 18 日向天津市第二中级人民法院提起上诉，天津市第二中
级人民法院受理了双方的上诉请求。2022 年 7 月 6 日，天津市第二中级人民法院作
出（2022）津 02 民终 3670 号民事判决，判决驳回上诉，维持原判。
  截至招股说明书摘要签署日，发行人已经履行完毕二审判决，发行人被冻结
天津金海通半导体设备股份有限公司                招股说明书摘要
的 300.00 万元银行存款已被解冻。本案所涉争议与发行人生产经营活动无关，
未对发行人生产经营造成重大不利影响，不会对本次发行上市造成实质性法律障
碍。
    除上述事项外，发行人不存在其他尚未了结或可预见的诉讼、仲裁案件。
（二）控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员的重大诉讼和仲裁
事项
    截至本摘要签署日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人
员和核心技术人员均未涉及重大诉讼和仲裁事项，亦未有涉及刑事诉讼的情形。
（三）控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员的重大违法违规行
为
    报告期内，公司控股股东、实际控制人和公司董事、监事、高级管理人员均
不存在重大违法违规行为。
天津金海通半导体设备股份有限公司                       招股说明书摘要
       第六节 本次发行各方当事人和发行时间安排
一、本次发行相关当事人
（一）发行人：天津金海通半导体设备股份有限公司
法定代表人：       崔学峰
住所：          天津华苑产业区物华道 8 号 A106
电话：          021-52277906
传真：          022-89129719
联系人：         刘海龙
（二）保荐人（主承销商）：海通证券股份有限公司
法定代表人：       周杰
住所：          上海市广东路 689 号
电话：          021-23219512
传真：          021-63411627
保荐代表人：       景炀、张捷
项目协办人：       -
项目人员：        肖宇豪、唐奥克、宋一波、游涵
（三）发行人律师：国浩律师（深圳）事务所
负责人：         马卓檀
             广东省深圳市福田区深南大道 6008 号特区报业大厦 42、41、
住所：
电话：          0755-83515666
传真：          0755-83515333
经办律师：        彭瑶、张韵雯
（四）会计师事务所：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
负责人：         肖厚发
             北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢外经贸大厦 901-22 至
住所：
电话：          010-66001391
传真：          010-66001392
经办会计师：       林炎临、黄卉、许国静
（五）资产评估机构：厦门嘉学资产评估房地产估价有限公司
负责人：         王健青
             厦门市思明区湖滨南路 609 号厦门海峡农业科技交流中心 9
住所：
             层 A、B、C、D 单元
电话：          0592-5804758
传真：          0592-5804760
经办评估师：       赵德勇、李艺凤
天津金海通半导体设备股份有限公司                 招股说明书摘要
（六）拟上市的证券交易所：上海证券交易所
住所：          上海市浦东新区杨高南路 388 号
联系电话         021-68808888
传真：          021-68804868
（七）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
住所：          上海市浦东新区杨高南路 188 号
电话：          021-58708888
传真：          021-58899400
（八）保荐人（主承销商）收款银行：
户名：          海通证券股份有限公司
账号：          03004485897
二、本次发行上市重要时间表
刊登发行公告日期    2023 年 2 月 17 日
网上申购日期      2023 年 2 月 20 日
网上缴款日期      2023 年 2 月 22 日
股票上市日期      本次股票发行结束后，将尽快申请在上海证券交易所上市
天津金海通半导体设备股份有限公司                           招股说明书摘要
                  第七节 备查文件
一、备查文件
二、查阅地点
 投资者可于本次发行承销期间，到本公司和保荐机构（主承销商）的办公地
点查阅。
三、查阅时间
 除法定节假日以外的工作日上午 9:30-11:30，下午 2:00-5:00。
四、查阅网址
 上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn/
天津金海通半导体设备股份有限公司                       招股说明书摘要
（本页无正文，为《天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票招股
说明书摘要》之盖章页）
                             天津金海通半导体设备股份有限公司
                                       年   月   日

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