关于苏州和林微纳科技股份有限公司
向特定对象发行股票申请文件的
审核问询函的回复
保荐机构（主承销商）
（中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号）
上海证券交易所：
贵所于 2022 年 1 月 13 日出具的《关于苏州和林微纳科技股份有限公司向特
定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）[2022]7 号）（以
下简称“审核问询函”）已收悉。苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“发
行人”
“公司”）与国泰君安证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、江苏世
纪同仁律师事务所（以下简称“发行人律师”）、天衡会计师事务所（特殊普通合
伙）
（以下简称“申报会计师”）等相关方对审核问询函所列问题进行了逐项核查，
现回复如下，请予审核。
如无特别说明，本回复使用的简称与《苏州和林微纳科技股份有限公司 2021
年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》中的释义相同。在本回复中，若合
计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。
审核问询函所列问题 黑体
审核问询函所列问题的回复 宋体
目 录
问题 1：关于前募项目与本募项目
根据申报材料：
（1）截至 2021 年 9 月 30 日，公司前次 IPO 募集资金已使用
发行人交易性金融资产 20,179.30 万元，主要系发行人购买的银行理财产品，
（3）本次募投项目与前次募投项目存在较大
差异；
（4）前次募投项目和本次募投项目的投资内容，均包括建筑工程投资、购
置生产、研发设备以及相应的配套设施。
请发行人说明：
（1）前募项目的最新进展及后续建设情况、资金使用情况和
预期使用进度，募集资金使用比例较低的原因，是否按计划推进，是否存在延期
情况，本募与前募的探针项目的具体差异；
（2）前次募投项目中购置设备、建筑
工程的具体内容、用途，本募项目与前募项目的主要区别和联系、是否共用设备
和产线，两次募投项目拟投资或购置的内容是否存在重复，结合前述情况分析本
募项目的合理性与必要性；
（3）前募资金与本募资金是否能够清晰区分，是否可
能存在混同使用的情形；
（4）结合两次募投的时间间隔，分析本次募集资金是否
符合《科创板上市公司证券发行上市审核问答》问题 1 的规定。
回复：
一、发行人说明
（一）前募项目的最新进展及后续建设情况、资金使用情况和预期使用进
度，募集资金使用比例较低的原因，是否按计划推进，是否存在延期情况，本
募与前募的探针项目的具体差异
（1）前募项目的最新进展及后续建设情况
微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目预计建设期为 36 个月，项目的
工程建设周期计划分六个阶段实施完成，包括：可行性研究、初步规划与设计、
场地装修、设备采购及安装、人员招聘及培训、试运营。截至 2021 年 12 月 31
日，本项目的可行性研究，初步规划、设计阶段已经如期完成，已完成大部分场
地装修工作，正在着手推进设备采购及安装和人员招聘及培训工作。后续公司将
依据实际经营情况，按计划继续推进实施本项目。
半导体芯片测试探针扩产项目预计建设期为 36 个月，项目的工程建设周期
计划分六个阶段实施完成，包括：可行性研究、初步规划与设计、场地装修、设
备采购及安装、人员招聘及培训、试运营。截至 2021 年 12 月 31 日，本项目的
可行性研究，初步规划、设计阶段已经如期完成，正在着手推进场地装修和设备
采购及安装。后续公司将依据实际经营情况，按计划继续推进实施本项目。
研发中心建设项目计划建设期 24 个月，计划分六个阶段实施完成，包括：
可行性研究、初步规划、设计、场地建设及装修、设备采购及安装、人员招聘及
培训、试运营。截至 2021 年 12 月 31 日，本项目的可行性研究，初步规划、设
计阶段已经如期完成，正在着手推进场地装修和设备采购及安装。后续公司将依
据实际经营情况，按计划继续推进实施本项目。
（2）资金使用情况和预期使用进度
根据天衡会计师事务所（特殊普通合伙）出具的验资报告（天衡验字（2021）
根据披露的投资计划，公司将在前次募集资金到位后第一年投入 12,728.57
万元，第二年投入 14,964.64 万元，第三年投入 5,032.46 万元。截至 2021 年 12
月 31 日，公司前次募集资金使用情况和预期使用进度如下：
单位：万元
截至 2021 年 截至 2021 年
计划总投资
募投项目 12 月 31 日计 12 月 31 日实
额
划投资额 际投资额
微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目 14,106.13 4,809.26 3,223.80
半导体芯片测试探针扩产项目 7,619.65 2,842.95 3,895.39
研发中心建设项目 11,000.00 1,894.22 2,712.91
合计 32,725.78 9,546.43 9,832.09
注：上述实际投资额未经注册会计师鉴证，截至 2021 年末的计划投资额=招股说明书披露
的第一年计划投资额/12*实际募集资金到位的月份数
根据上表，截至 2021 年 12 月 31 日，公司前次募集资金使用合计 9,832.09
万元，计划使用进度为 9,546.43 万元，达到预期使用进度。
根据天衡会计师事务所（特殊普通合伙）出具的验资报告（天衡验字（2021）
投资额为 32,725.78 万元。
截至 2021 年 9 月 30 日，前募资金到账时间为 6 个月，前募资金已使用
年 12 月 31 日，前募资金到账时间为 9 个月，前募资金已使用 9,832.09 万元，占
前次募集资金净额的 31.52%，亦符合预期使用进度。
前募资金使用比例较低的原因，主要系前募资金到账时间较短。此外，公司
为实施前募项目采购的设备具有价值较高、采购周期较长的特点，通常采取分期
付款方式采购，一定程度上延缓了募集资金的使用进度。
因此，公司前募项目按计划推进，不存在延期情况。
本募探针项目为“MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目”和“基板级测
试探针研发量产项目”，前募探针项目为“半导体芯片测试探针扩产项目”，主要
差异如下：
（1）应用领域方面
公司本募项目与前募项目探针产品均应用于半导体产业链及其下游相关领
域，但应用于不同的制造环节，具体情况如下：
募投项目 最终产品 应用领域
半导体芯片测试探针扩产项目 芯片封装测试环节（集成电路
半导体芯片测试探针产品
（前募项目） 制造后道）
MEMS 工艺晶圆测试探针研发 晶圆测试环节（集成电路制造
晶圆测试探针产品
量产项目（本募项目） 前道）
基板级测试探针研发量产项目 基板（HDI 板和 IC 载板等）
基板级测试探针产品
（本募项目） 测试环节
（2）生产工艺方面
本募项目“MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目”的核心生产工艺为硅
基 MEMS 制造工艺，其主要工序包括硅片减薄、涂胶、曝光、显影、腐蚀、电
镀沉积、测试（包括电性能测试和机械性能测试）等，而前募项目“半导体芯片
测试探针扩产项目”的核心生产工艺为精密机加工工艺，其主要工序包括零部件
加工、抛光沉积、电镀沉积、预组装、组装、测试等，两者的生产工艺和工序存
在较大差异。以沉积工艺为例，“半导体芯片测试探针扩产项目”的沉积工艺主
要为化学沉积工艺，而“MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目”的沉积工艺
则为物理溅射和化学沉积工艺。公司深耕精微制造领域，在精微制造和 MEMS
工艺方面具有较强的经验和优势。公司在与国际知名半导体厂商的合作中，积累
了大量的产品研发、设计和制造经验，建立了高效稳定的品控流程，有助于本项
目的顺利实施。
本募项目“基板级测试探针研发量产项目”与前募项目“半导体芯片测试探
针扩产项目”的核心生产工艺均为精密机加工工艺，但两者主要工序存在差异：
“基板级测试探针研发量产项目”的主要工序包括线材切割、打磨、抛光沉积、
热处理、电镀沉积、绝缘处理、测试等，“半导体芯片测试探针扩产项目”的主
要工序包括零部件加工、抛光沉积、电镀沉积、预组装、组装、测试等。此外，
公司本募项目拟生产的基板级测试探针属于高端基板级测试探针，该类探针的结
构设计、产品的直径尺寸和所要求的工艺自动化程度等方面都与公司现有半导体
芯片测试探针存在一定差异，因此需要公司进一步投入资金和资源，对原有精密
机加工工艺进行优化，以达到高端基板级测试探针的要求。
（3）生产设备方面
本募项目“MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目”的核心生产工艺为硅
基 MEMS 制造工艺，与公司现有半导体芯片测试探针的生产工艺存在较大差异，
且产品尺寸更精细、批量生产速度更快、产品一致性更高，公司现有设备无法满
足加工要求：例如，现有半导体芯片测试探针加工设备的加工极限尺寸为 100μm，
精度为 2μm 左右；而 MEMS 工艺晶圆测试探针通常要求的加工极限尺寸为 50μm
以下，精度为 1μm 左右。因此，公司拟通过本次融资，购置一系列先进设备，
满足 MEMS 工艺晶圆测试探针的产品加工要求，主要包括曝光机、显影机、蚀
刻机、激光焊接设备和组装台等。
本募项目“基板级测试探针研发量产项目”拟生产的基板级测试探针属于高
端基板级测试探针，其核心生产工艺将在现有半导体芯片测试探针的制造技术基
础上发展精度和自动化程度更高的加工技术，因此两类产品生产所需的主要设备
存在差异，需要公司进一步投入资金购置设备，以达到高端基板级测试探针的要
求。公司现有半导体芯片测试探针在生产过程中，起主要作用的设备为走心机、
数控机床（CNC）、自动和半自动组装机以及弹簧机等；而基板级测试探针生产
所需的主要设备为数控机床（CNC）、磨床、喷涂机以及组装机等。其中，后者
采用的数控机床（CNC）加工精度与稳定性更高。
（二）前次募投项目中购置设备、建筑工程的具体内容、用途，本募项目
与前募项目的主要区别和联系、是否共用设备和产线，两次募投项目拟投资或
购置的内容是否存在重复，结合前述情况分析本募项目的合理性与必要性
公司前募项目中，微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目采购设备、建
设工程的明细如下所示：
序号 设备/建筑工程名称 具体内容 用途
公司前募项目中，半导体芯片测试探针扩产项目采购设备、建设工程的明细
如下所示：
序号 设备/建筑工程名称 具体内容 用途
加工探针的上下两个针头
和套筒
探针全自动组装预组装
机
公司前募项目中，研发中心建设项目采购设备、建设工程的明细如下所示：
序号 设备/建筑工程名称 具体内容 用途
专用模治具加工设备
Charmile
投项目拟投资或购置的内容是否存在重复
除补充流动资金外，本募项目与前募项目“微机电（MEMS）精密电子零部
件扩产项目”、
“半导体芯片测试探针扩产项目”和“研发中心建设项目”的主要
区别和联系如下：
（1）本募项目与前募项目“微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目”
的主要区别和联系
虽然本募项目与前募项目“微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目”均
属于精微制造领域，但本募项目属于半导体探针类业务，前募项目“微机电
（MEMS）精密电子零部件扩产项目”属于公司 MEMS 精微零部件类业务，两
者产品形态、应用领域、下游客户、生产工艺和设备具有较大差异，在上述方面
无法直接对比。
（2）本募项目与前募项目“半导体芯片测试探针扩产项目”的主要区别和
联系
前募项目“半导体芯片测试探针扩产项目”系公司现有半导体芯片测试探针
业务的扩产项目，本募项目系公司在半导体芯片测试探针业务快速发展基础上，
向前道晶圆测试探针和高端基板测试探针领域的进一步拓展。本募项目与前募项
目“半导体芯片测试探针扩产项目”均为探针项目。其探针产品的设计制造理论
基础、电性能和机械性能测试方法和产品品质控制过程具有相似性。此外，公司
半导体芯片测试探针的部分客户具备对本募项目探针产品的潜在需求。
本募项目与前募项目“半导体芯片测试探针扩产项目”均为探针项目，主要
区别详见本回复问题 1 之第（一）部分之“3、本募与前募的探针项目的具体差
异”。
（3）本募项目与前募项目“研发中心建设项目”的主要区别和联系
前募项目“研发中心建设项目”主要建设内容为研发中心及配套设施建设，
不涉及公司具体产品的研发生产，与本募项目无法直接对比。
（4）是否共用设备和产线，两次募投项目拟投资或购置的内容是否存在重
复
经对比前募项目与本募项目的设备购置清单，前募项目与本募项目不存在共
用设备和产线的情形；由于前募项目与本募项目的实施地点不同，亦不存在共用
厂房和配套设施的情形。
本募项目与前募项目“微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目”和“研
发中心建设项目”区别显著，本募项目与前募项目“半导体芯片测试探针扩产项
目”的生产工艺不同或有升级，公司拟通过本次融资购置先进设备，满足本募项
目的产品加工要求。因此，两次募投项目拟投资或购置的主要内容不存在重复。
公司在本募项目设计之初，即充分论证本募项目与现有业务的联系和创新，
确保本募项目实施的合理性和必要性。
（1）本募项目的合理性
公司是一家专注于精微制造的高新技术企业，前募项目“微机电（MEMS）
精密电子零部件扩产项目”、
“半导体芯片测试探针扩产项目”与本募项目均属于
精微制造领域，其中前募项目“半导体芯片测试探针扩产项目”系公司现有半导
体芯片测试探针业务的扩产项目，本募项目系公司在半导体芯片测试探针业务快
速发展基础上，向前道晶圆测试探针和高端基板测试探针领域的进一步拓展。本
募项目与前募项目（尤其是“半导体芯片测试探针扩产项目”）均为探针项目，
其探针产品的设计制造理论基础、电性能和机械性能测试方法和产品品质控制过
程具有相似性，有利于本募项目探针产品的设计制造和应用。
本募项目的技术研发路线是以现有精微制造技术平台为基础，公司凭借在半
导体芯片测试探针领域多年的研发制造经历，已成功进入国际知名半导体厂商的
供应链，在产品研发、测试和品质控制层面进行深度合作，吸收其先进设计制造
理念，在上述方面积累了丰富经验。基于现有技术团队优势、与国际知名客户长
期稳定合作的经验、领先行业的品质稳定性控制能力和测试探针设计经验积累等，
公司具备实施本募项目的技术和商业能力。
综上，本募项目具备合理性。
（2）本募项目的必要性
本募项目符合公司在半导体测试探针领域的重大发展战略。公司为了进一步
深入半导体产业的各个环节，提升国内企业在全球半导体市场的参与度，加强国
内半导体相关产业设备供应安全性，积极推进本募项目的实施。由于产品尺寸、
加工精度和生产工艺等原因，现有设备和产线无法满足本募项目的要求，本募项
目与前募项目不存在共用设备和产线的情形，拟投资或购置的主要内容不存在重
复。
综上，本募项目具备必要性。
（三）前募资金与本募资金是否能够清晰区分，是否可能存在混同使用的
情形
公司已按照《公司法》《证券法》和《科创板上市规则》等法律法规和规范
性文件的要求制定了《募集资金管理制度》。公司将根据相关法律法规和募集资
金管理制度，规范募集资金的管理与使用，确保本次募集资金专项用于本募项目。
公司将定期检查募集资金使用情况，保证募集资金合理规范使用，合理防范募集
资金使用风险。
具体而言，公司将为本募资金单独开设募集资金监管账户，与开户行、保荐
机构依法签署《募集资金三方监管协议》，确保本募资金专款专用。同时，公司
也将根据相关法律法规和规范性文件的要求，编制并披露募集资金使用情况相关
的报告。
此外，根据公司与保荐机构签订的《保荐协议》，国泰君安将作为公司前次
融资的持续督导机构，履行对公司的持续督导义务，督促公司遵守相关法律法规
和规范性文件的要求，切实落实募集资金管理制度，清晰区分前募资金与本募资
金，杜绝发生两次融资资金混同使用的情形。
综上，前募资金与本募资金能够清晰区分，公司已采取措施，杜绝发生混同
使用的情形。
（四）结合两次募投的时间间隔，分析本次募集资金是否符合《科创板上
市公司证券发行上市审核问答》问题 1 的规定
根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》问题 1 的规定，“上市公司
申请增发、配股、向特定对象发行股票的，审议本次证券发行方案的董事会决议
日距离前次募集资金到位日原则上不得少于 18 个月。前次募集资金基本使用完
毕或募集资金投向未发生变更且按计划投入的，可不受上述限制，但相应间隔原
则上不得少于 6 个月。前次募集资金包括首发、增发、配股、向特定对象发行股
票。”
公司前次募集资金行为为首次公开发行股票并在科创板上市，根据天衡会计
师事务所（特殊普通合伙）出具的验资报告（天衡验字（2021）00031 号），前
次募集资金到账日为 2021 年 3 月 23 日。
公司第一届董事会第十四次临时会议审议通过了本次证券发行方案，董事会
决议日为 2021 年 11 月 18 日，与前次募集资金到位日间隔时间已超过 6 个月而
未满 18 个月。
根据公司披露的募集资金使用计划，公司在募集资金到位后的第一年内将使
用 12,728.57 万元，鉴于报告期末（2021 年 9 月 30 日）距离前次募集资金到位
后的时间间隔为 6 个月，公司截至 2021 年 9 月 30 日的计划投资额为第一年内计
划投资额的一半，即 6,364.29 万元。根据申报会计师出具的《苏州和林微纳科技
股份有限公司前次募集资金使用情况鉴证报告》（天衡专字（2021）01907 号），
截至 2021 年 9 月 30 日，公司前次募集资金已使用 6,441.10 万元，占前次募集资
金净额的 20.65%，超过了公司前次募集资金计划投资额，且公司前次募集资金
的投向未发生改变。
综上，公司本次募集资金符合《科创板上市公司证券发行上市审核问答》问
题 1 的规定。
问题 2：关于本募项目的可行性
根据申报材料：
（1）本次募投项目“MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目”
和“基板级测试探针研发量产项目”与公司现有业务“半导体芯片测试探针”在
涉及的技术人才储备、生产工艺流程、生产设备等方面均存在较大差异；
（2）公
司尚无新增募投项目所涉及产品的生产能力以及在手订单；
（3）本次募投项目中
MEMS 工艺晶圆测试探针产品的制造对于加工设备及工艺的精度有着较高要求，
在生产过程中起主要作用的设备大多为进口设备；
（4）半导体芯片测试探针和基
板测试探针所采用的生产工艺类似，公司需要购置新设备，在现有精密加工的基
础上进一步研发更精微的加工制造技术。
请发行人说明：
（1）本次募投与发行人半导体芯片测试探针业务的技术区别、
难度差异；结合发行人研发人员构成、技术积累、研发成果、市场开拓及业务准
备等情况，分析发行人实施本次募投项目的能力；（2）结合拟购置设备的用途、
可采购的来源地、国际贸易形势及相关国家贸易政策等，分析发行人购置该等设
备是否存在障碍、潜在风险及发行人的应对措施，结合前述情况分析本募项目的
可执行性；
（3）项目实施后预计新增产能情况，发行人是否具有相应的消化能力。
回复：
一、发行人说明
（一）本次募投与发行人半导体芯片测试探针业务的技术区别、难度差异；
结合发行人研发人员构成、技术积累、研发成果、市场开拓及业务准备等情况，
分析发行人实施本次募投项目的能力
本募项目与半导体芯片测试探针业务涉及的三款探针产品的核心技术指标
为使用寿命、测试间距、测试链路、插损以及测试力等，具体技术区别如下：
MEMS 工艺晶圆测
技术指标 半导体芯片测试探针 基板级测试探针
试探针
芯片封装测试环节（集成电 晶圆测试环节（集成 基板（HDI 板和 IC 载
应用领域
路制造后道） 电路制造前道） 板等）测试环节
核心生产 硅基 MEMS 生产工
精密机加工工艺 精密机加工工艺
工艺 艺
零部件加工、抛光沉积、电 硅片减薄、涂胶、曝 线材切割、打磨、抛光
主要生产
镀沉积、预组装、组装、测 光、显影、腐蚀、电 沉积、热处理、电镀沉
工序
试等 镀沉积、测试等 积、绝缘处理、测试等
使用寿命 50 万次以上 100 万次以上 100 万次以上
测试间距
限 发展可进一步减小 艺极限
测试链路
较短，插损小，可测 较长，插损大，电性能
长短及插 适中，插损影响一般
注 高频 要求不高
损影响
测试力及
注 力适中，行程范围可变 力较小，行程较小 力较大，行程较大
行程
外形结构
（蓝色部分为单根探
针的外形结构）
（公司两个类型的半导体
芯片测试探针外形结构）
注：测试链路指从测试点到被测试点的一段物理线路；测试力及行程指使测试探针和被
测点紧密贴合所需施加的力和探针头部的位移距离。
综合而言，本次募投与公司半导体芯片测试探针业务属于同一类型的业务，
三款产品的设计制造理论基础、电性能和机械性能测试方法和产品品质控制过程
具有相似性，且三款产品均应用于半导体产业链及/或其下游相关领域，但三款
产品最终应用的制造环节和技术指标要求存在差异，本募项目的技术难度整体高
于半导体芯片测试探针业务。
等情况，分析发行人实施本次募投项目的能力
（1）研发人员构成
截至 2021 年 9 月 30 日，公司拥有研发人员 74 人，占公司总人数的 22.77%。
本募项目将由公司研发中心和精微探针事业部联合开发，两部门将共同协调公司
内部资源，确保本募项目的顺利实施。
公司为本募项目组建了包括设计工程师、工艺工程师等在内的经验丰富的研
发团队。该团队由公司探针业务的研发骨干力量组成，具有丰富的探针的研发设
计经验，在开展半导体芯片测试探针业务研发的同时，积极推动 MEMS 工艺晶
圆测试探针等新产品的研发。部分团队成员曾就任于国际领先的芯片测试探针制
造企业，担任研发设计类职务，具有丰富的研发设计经验和项目管理能力。团队
主导了公司大量测试探针类的研发项目，如 5G 时代高频测试用探针研发、高硬
度/耐磨损探针针头研发、超高频 60GHz 的探针和基座的测试组件研发和精密探
针针头制造工艺研发等。
除现有研发团队之外，公司还将进一步招募半导体探针领域优秀的国际研发
设计人才，共同参与本募项目的实施，确保本募项目的顺利实施。
（2）技术积累情况
经过多年的潜心研发，公司已在半导体测试探针的生产、研发和检测以及
MEMS 精微电子零部件和元器件领域积累了丰富的核心技术，有效提高了产品
的品质和性能。
公司主要产品的核心技术如下：
序 是否
技术名称 适用产品 技术用途 先进性指标 技术来源 目前阶段
号 专利
微型精密半导体
半导体测试 下的探针自动化组装； 高到 250 件/小时；
探针 2、能够将该类产品的生产效率提 2、在大批量生产的条件下将产品关键尺寸精度
产制造工艺
高 50%以上。 误差控制在+/-5 微米以内。
号的插损小于 1dB；
QFN（方形扁平 1、可以满足高频大电流射频芯片
无引脚）封装芯 半导体测试 低插损的测试要求；
片测试探针和基 探针 2、显著提高测试系统的使用寿
品传导性；
座 命。
到了行业领先水平。
测 试 高 速 GPU 半导体测试
芯片的同轴探针 探针
防震动、高可靠 半导体测试 2、产品寿命可以达到 25 万次以上；
低阻值连接器 探针 3、实现零插拔力；
半导体测试探针 半导体测试 能得到有效提升，相同生产周期内，效率可提 申请 小批量生
套筒深拉伸工艺 探针 高近 5-10 倍； 中 产
品成本。
多排多列的模具
在高精度（高度公差控制在±0.012mm 条件下）
设计和高速生产 1、显著提高生产效率；
加工工艺排布技 2、有效降低产品成本。
了 200 万只以上。
术
微型双金属屏蔽
创新型产品，满足高频环境下的 属于创新型产品，少数能够应用于 5G 高频高
屏蔽和隔热需求。 热工作环境的屏蔽罩产品。
技术
微型电阻焊焊点 1、提升产品加工精度； 1、在 200 微米的宽度内实现高精度焊接；
冲压成型技术 2、提高产品生产的良品率。 2、实现焊接后的位置偏差在 8 微米以内。
术；
能得到有效提升，每日产出由 5,000 件增加至
微型精密复杂异 2、显著提升同类产品的生产效
性深拉伸技术 率；
使防水防尘等级达到 IP67 以上。
级。
微型精密拉伸旋
切制造技术
接，免去了平面研磨环节。
（3）研发成果
报告期内，公司不断增加研发投入，以进行新技术开发与产品升级，并对主
要研发成果通过专利申请等的形式进行技术保护。截至本回复出具日，公司拥有
计 122 项，公司技术储备较为雄厚，具体如下表所示。公司的研发团队已开展对
MEMS 工艺晶圆测试探针和基板级测试探针的相关研究，已形成了部分技术储
备，其中一种 MEMS 螺旋弹簧探针、一种含有定位柱结构的 MEMS 针、一种具
有刻蚀尖部的 MEMS 悬臂梁探针、一种新型线型探针测试结构和一种具有加强
结构的悬臂梁探针等专利已经提交申请，处于审核阶段。
公司已授权的专利
序 授权公告
专利号 专利名称 专利类型
号 日
一种双料带式非等壁厚冲压成型新结
构
一种压料板同时驱动斜滑块和摆块的
成型机构
一种 MEMS 传感器屏蔽罩自动贴膜
系统
一种抗高频传感器组合式多层屏蔽罩
结构
Integrated circuit testing apparatus and
method
一种超高频弹簧探针测试组件的装配
方法
一种可拆分式定位下料冲头及应用该
冲头的模具
一种用于 CPU 引线的产品预制件及
其加工方法
屏蔽罩
罩
一种用于加工圆拉深产品防水槽用模
具及其加工方法
一种全周包料浅拉伸型屏蔽罩的折弯
机构
一种用于加工圆拉深产品防水槽用模
具
焊接性能良好的拉伸成型芯片盒及其
制作方法
公司申请中的专利
序号 申请号 专利名称 专利类型
Side punching mechanism with movable
guide block
一种侧进声结构的 MEMS 声腔屏蔽罩加
工用模具结构
一种 QFN 芯片测试基座用超薄接地散热
组件
半导体芯片用微型探针组装装置及其加
工方法
载带用热熔冲孔去毛刺机构及其热熔加
工方法
一种便于排出拉伸件环形废料的模具及
其加工方法
可减小厚料产品断面塌角用模具及其加
工方法
基于同一基准面的侧切模具及其加工方
法
增大厚料拉深件涨切端面用模具及其加
工方法
（4）市场开拓及业务准备情况
本募项目将加强自主研发及生产能力，实现高端 MEMS 工艺晶圆测试探针
的定制化开发及量产，为客户提供更加丰富的产品种类。公司 MEMS 工艺晶圆
测试探针的市场开拓及业务准备情况如下：
①公司已成功切入国际知名厂商的测试探针供应链
报告期内，随着公司半导体芯片测试探针产品实现对国际知名厂商的量产出
货，该类业务收入占主营业务收入的比例自 4.28%迅速增长至 45.05%。经过和
国际知名厂商的反复验证和深入合作，公司半导体芯片测试探针部分性能指标已
达国际同类产品的技术水平，能够满足下游客户芯片测试的需求。同时，客户对
公司芯片测试探针产品的认可度高、市场需求量大。
②公司 MEMS 工艺晶圆测试探针已得到部分客户的验证诉求
由于晶圆测试探针和半导体芯片测试探针的下游客户均包括 IDM 厂商、封
测厂商等半导体企业，因此除应用于集成电路制造后道环节的半导体芯片测试探
针外，公司探针业务客户对应用于集成电路制造前道环节的晶圆测试探针也具有
大量需求。
公司现有半导体芯片测试探针已凭借出色的质量成功切入国际知名 IDM 厂
商等半导体企业的供应链，基于上述客户对于晶圆测试探针的广泛需求，本项目
产品的销售预计不存在重大障碍。此外，根据公司与下游部分客户的初步沟通，
部分客户已经提出本项目产品的验证诉求。
③满足国产替代需求，充分开拓国内市场
目前全球晶圆测试探针市场绝大多数份额被 FormFactor、MJC、TechnoProbe
等国外企业占领，国内晶圆测试探针市场的国产化率也相应较低，国产化需求强
劲。
后续公司将借助本募项目，充分开拓国内市场，进一步切入国内客户的晶圆
测试探针供应链，为国内客户实现国产替代。公司成功切入国际知名厂商测试探
针供应链的背景，使得国内客户开拓的技术和商业路径清晰，大大降低开拓难度。
公司基板级测试探针的市场开拓及业务准备情况如下：
①公司基板级测试探针将切入国际知名 MEMS 厂商的基板供应链
公司 MEMS 精微电子零部件产品的下游客户包括意法半导体、歌尔股份、
楼氏电子等国际知名 MEMS 厂商。上述客户是 MEMS 传感器行业主要的市场参
与者。
MEMS 厂商通常会在产品制造过程中采购基板，其供应链中的基板厂商对
基板级测试探针具有较强需求。公司将基于和国际知名 MEMS 厂商长期紧密的
合作关系，切入其基板供应链，满足基板厂商对基板级测试探针的需求。
②公司基于部分客户的需求，已经利用现有产品实现了基板级测试探针的小
规模试用
公司结合自身在定制化开发层面丰富的经验，精准识别客户需求，对现有客
户的需求进行了横向拓展：目前，公司基于部分客户的需求，已经利用现有产品
实现了基板级测试探针的小规模试用，积累了基板级测试探针领域的部分客户资
源和宝贵的设计生产经验。
③满足国产替代需求，充分开拓国内市场
目前，全球高端基板产品市场由海外企业主导，但由于中美贸易摩擦及国产
电子产品的市场份额持续扩大，高端基板产品的国产化替代需求强烈。由于国内
高端基板发展较晚，导致国内测试高端基板的测试探针产业发展相对迟缓。目前
国内基板级测试探针主要从日本和韩国进口。基板级测试探针作为基板测试环节
中不可或缺的核心零部件，与国内高端基板同步发展。随着国内基板产业的升级，
高端基板需求的不断增大，发展国产基板级测试探针势在必行。
后续公司将借助本募项目，充分利用现有的技术研发实力和生产经验，深度
参与和推动基板级测试探针的自主创新国产化，充分开拓国内市场。
综上，公司为本募项目的实施组建了具有丰富经验的研发团队；经过多年的
潜心积累，公司基于 MEMS 精微制造和半导体芯片测试探针领域的技术积累和
研发成果，形成了本募项目的技术储备；公司已制定多项市场开拓及业务准备方
案。因此，公司具备实施本募项目的能力，本募项目具有可行性。
（二）结合拟购置设备的用途、可采购的来源地、国际贸易形势及相关国
家贸易政策等，分析发行人购置该等设备是否存在障碍、潜在风险及发行人的
应对措施，结合前述情况分析本募项目的可执行性
策
（1）拟购置设备的用途、可采购的来源地
MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目主要拟购置设备用途及来源地如下：
序 投资额
投资内容 数量 生产地 用途
号 （万元）
晶圆外观全检
设备
高倍金相显微
镜 X5000
MEMS 针从晶圆上取到
中转治具中
探针焊接陶瓷
基板设备
陶瓷基板焊接 将陶瓷基板焊接到基板
PCB 设备 上
探针卡测试设
备
探针卡维修设 个别损坏的 MEMS 针
备 更换
基板上面打小孔（用于
装 MEMS 针）
MEMS 探针卡加强垫板
加工
基板级测试探针研发量产项目主要拟购置设备用途及来源地如下：
投资额
序号 投资内容 数量 生产地 用途
（万元）
落地型超声波薄膜喷
涂设备
线针自动组装到线针治具
中
根据前述资料，整体来看，MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目和基板
级测试探针研发量产项目拟购置设备的境外来源地为日本、韩国、瑞士、美国和
德国，具体情况如下：
占总设备投资比
序号 采购地 数量（台） 占总设备数比例 投资额（万元）
例
合计 47 6.80% 20,573.00 58.70%
占总设备投资比
序号 采购地 数量（台） 占总设备数比例 投资额（万元）
例
合计 31 16.67% 6,131.00 61.60%
（2）国际贸易形势
近年来，国际贸易形势错综复杂，国际贸易摩擦日益增多，单边主义和贸易
保护主义有抬头趋势，其中以中美贸易战为首的贸易摩擦愈演愈烈，加剧了全球
贸易风险。然而，我国在贸易形势错综复杂的大背景下，进出口依旧呈现快速增
长态势。2021 年，我国进口总值达 173,660.9 亿元，出口总值达 217,347.6 亿元，
态化趋势，随着 2021 年疫情得到有效控制，我国国内经济活动受疫情影响逐渐
降低。
综上，目前国际贸易形势对本募项目实施预计不会造成重大不利影响。
（3）相关国家贸易政策及对发行人购置上述设备的影响
公司购置上述设备涉及我国进口贸易政策和相关国家出口贸易政策。整体而
言，公司实施本募项目所涉及的设备不会受到相关国家贸易政策的限制，购置该
等设备预计不存在实质障碍。具体分析如下：
根据《中华人民共和国对外贸易法》第十六条规定，国家基于下列原因，可
以限制或者禁止有关货物、技术的进口或者出口：（一）为维护国家安全、社会
公共利益或者公共道德，需要限制或者禁止进口或者出口的；（二）为保护人的
健康或者安全，保护动物、植物的生命或者健康，保护环境，需要限制或者禁止
进口或者出口的；（三）为实施与黄金或者白银进出口有关的措施，需要限制或
者禁止进口或者出口的；（四）国内供应短缺或者为有效保护可能用竭的自然资
源，需要限制或者禁止出口的；（五）输往国家或者地区的市场容量有限，需要
限制出口的；
（六）出口经营秩序出现严重混乱，需要限制出口的；
（七）为建立
或者加快建立国内特定产业，需要限制进口的；
（八）对任何形式的农业、牧业、
渔业产品有必要限制进口的；（九）为保障国家国际金融地位和国际收支平衡，
需要限制进口的；（十）依照法律、行政法规的规定，其他需要限制或者禁止进
口或者出口的；（十一）根据我国缔结或者参加的国际条约、协定的规定，其他
需要限制或者禁止进口或者出口的。
根据《中华人民共和国货物进出口管理条例》第十条第一款规定，有对外贸
易法第十六条第（一）、
（四）、
（五）、
（六）、
（七）项规定情形之一的货物，限制
进口。其他法律、行政法规规定限制进口的，依照其规定。
经比对公司拟购置的设备及我国相关进口限制措施，公司拟购置的该等设备
暂未被限制进口。
美国出口管制法律体系的相关法律法规主要包括《出口管理法》（EAA,
Export Administration Act）； （AECA, Arms Export Control Act）；
《武器出口管制法》
《国际突发事件经济权利法》（IEEPA, International Emergency Economic Powers
Act）；《出口管制条例》（EAR, Export Administration Regulations）等。
《出口管制条例》
（CCL）和《商
业国家列表》的管制体系。从产品类型而言，CCL 是受 EAR 所管制的产品、技
术和软件的列表。
料、设施和设备以及杂项；（2）材料、化学品、微生物和毒素；（3）材料加工；
（4）电子产品；（5）电脑；（6）电信和信息安全；（7）激光器和传感器；（8）
导航和航空电子设备；（9）海洋；（10）推进系统、航天器和相关设备。
管制理由通常有以下几项：
（1）生化武器；
（2）核扩散；
（3）国家安全；
（4）
导弹技术；（5）地区稳定；（6）武器条约；（7）犯罪控制；（8）反恐。
从管制类别而言，受 EAR 所管辖的产品和技术向中国出口的管制情况大致
可分为以下三类：
（1）向中国出口原则上不需要申请出口许可证；
（2）向中国出
口存在最终用户和最终用途限制，针对特定最终用户和最终用途时，需要申请许
可证；（3）向中国出口需要申请出口许可证。具体情况分析如下：
EAR 管制类别 EAR 法规说明 发行人具体情况
相关物项在不涉及实体清单主体或
向中国出口原则上不 军事情报最终用户/用途等被禁止用
需要申请出口许可证 户/用途时，向中国出口无需申请许
可证 公司作为最终用户，不在美
相关物项如向实体清单主体、军事最 国管制的实体清单内
向中国出口存在最终 终用户出口或基于军事最终用途等
用户和最终用途限制 被禁止用户/用途提供时，需取得许
可证
向中国出口需要申请 相关物项根据其管控原因，向中国出
暂不涉及美国的出口管控
出口许可证 口时需取得许可证
目前来看，公司拟购置的美国生产的设备暂不受到上述贸易政策的限制，该
等设备均可正常采购。公司预计后续实际采购也不存在重大障碍且风险可控；若
未来因国际贸易形势变化导致相关设备的采购受限，公司亦可以选择采购国产设
备满足相关的需求。
日本出口管制制度由“法令—政令—省令”的三级法律法规构成上层法律设
计；通过“名单管制”及“全面管制”规则，对特定项目的出口进行管制；借助
区分管制对象国及列出“外国用户名单”管制特定货物及技术转移。
日本基于《外汇法》等法令规章下的相关出口管制政策可以分为“名单管制”
与“全面管制”两类，具体如下：
管制机制 定义 管制重点
一种列出管制武器（尤其是大规 禁止常规武器、核材料、生化武器、导弹、
模杀伤性武器）及敏感技术相关 尖端材料、材料加工、电子通信、半导体
名单管制
货物名单的出口管理机制，并受 与集成电路、海洋技术、推进装置、敏感
相关国际出口管制协定影响 物品等 15 项相关货物、技术的出口与提供
即使不属于“名单管制”所限制的货物和
对非名单管制的相关敏感技术
技术，如果有可能被用于大规模杀伤性武
全面管制 与产品进行补充管制的一种机
器或常规武器的开发，其出口也需要获取
制
经济产业大臣的许可
针对公司本募项目拟从日本购置的设备，暂不属于上述“名单管制”及“全
面管制”的范畴，预计实际采购不存在重大障碍且风险可控。
韩国没有出口管制专门立法，主要依据韩国《对外贸易法》及《对外贸易法
执行令》对两用物项出口管制进行了规范。其中，《对外贸易法执行令》第三节
“战略物项的进出口”对两用物项出口管制的各个方面规定较为细致。此外，
《核
安全法》
《禁止化学和生物武器法》
《国防采购项目法》也涉及两用物项出口管制。
为了加强对最终目的地的管理，韩国制定了出口“白名单”，将分国家为甲
和乙类。加入“瓦协”（WA）、“核供应国”（NSG）、“澳大利亚集团”（AG）和
“导弹及其技术控制制度”（MTCR）四个多边出口管制机制以及《化学武器公
约》（CWC）和《生物和毒素武器公约》（BTWC）的国家属于甲类，其他国家
则属于乙类。与甲类国家的最终用户进行交易，出口商可享受相对便利的出口政
策，无需提交某些文件，例如，出口信用证、管制品使用者证明或者出口商书面
宣誓文件等。对于管制清单中未列明的物项，如果向乙类国家出口，则需申请相
应的许可证。
我国目前位列韩国出口的“白名单”国家，应享受相对便利的出口政策。针
对公司本募项目拟从韩国购置的设备，暂不属于两用物项、也不涉及核安全、生
化武器等相关设备，预计实际采购不存在重大障碍且风险可控。
瑞士通过战争材料立法、核能立法和货物管制立法执行国际商定的对货物的
管制：
战争物资立法对战争物资的生产和转让（进口、出口和过境）以及调解和贸
易作了规定。战争物资的定义是专门为战斗使用或战斗管理而设计或改装的武器、
弹药、军用爆炸物和装备。为海外接受者生产、经纪或出口和过境战争物资，在
不违反国际法、国际义务和瑞士外交政策原则的情况下，应予批准。除此之外，
也需考虑维护和平、国际安全、区域稳定和受援国的人权状况。
核能立法规范了瑞士核产品的处理以及相关的安全问题。
货物管制立法对两用货物的出口作了规定，即可在军事和民用两地使用的货
物（例如机床）、特殊军用物品（例如军事训练飞机、军事模拟器）的出口以及
瑞士某些化学品的处理。
针对公司本募项目拟从瑞士购置的设备，暂不属于上述管制范畴，预计实际
采购不存在重大障碍且风险可控。
《两用物项条例》是欧盟出口管制的重要法律依据，涵盖了欧盟两用物项出
口、转让、过境、代理和技术援助的出口管制制度。欧盟成员国可在此基础上，
结合本国安全等需要，制定、实施更加严苛的两用物项出口管制措施。
《两用物项条例》管制的“两用物项”（dual-use-items）是指可用于民用和
军用双重目的的物项，也包括可用于非爆炸性用途但同时又可以在某些方面协助
制造核武器或者其他核爆炸装置的各类货物。
《两用物项条例》在附录 I 中设置了《欧盟两用物项管制清单》。该清单主
要是根据各成员国作为相关国际防扩散机制和出口管制多边机制成员所承担的
义务和作出的承诺予以制定和更新。根据《欧盟两用物项管制清单》，受到管制
的物项分为 10 类，每一大类里再划分为 5 小类（A.系统、设备和部件；B.试验、
检测和生产设备；C.材料；D.软件；E 技术）。
第 0 类：核材料、设施和设备；第 1 类：特殊材料和相关设备；第 2 类：材
料加工；第 3 类：电子；第 4 类：计算机；第 5 类：电信和信息安全；第 6 类：
传感器和激光器；第 7 类：导航和航空电子设备；第 8 类：海洋；第 9 类：航空
航天和推进器。
除了《欧盟两用物项管制清单》内的物项外，欧盟设立了两种“全面控制”
（Catch-all Controls）：一是针对涉及大规模杀伤性武器或军事最终用途的物项的
全面控制；二是针对可能被用于侵犯人权的网络监控物项的全面控制。即，在符
合条例规定条件的情况下，某一物项即使未被列入《欧盟两用物项管制清单》，
其出口也须经过许可。
德国商品出口主要受制于德国国内法、欧盟法令和决议，主要包括《德国对
外贸易和支付法》
《德国对外经济条例》和欧盟《两用物项条例》，该等法规规定
了德国实施出口管制的产品范围、措施、企业申报义务和主管部门审批标准，并
主要通过清单的方式确定许可或禁止出口的商品范围。针对公司本募项目拟从德
国购置的设备，暂不属于上述管制清单范畴，预计实际采购不存在重大障碍且风
险可控。
合前述情况分析本募项目的可执行性
根据前述分析，公司实施本募项目所购置的设备未受到相关国家贸易政策的
限制，购置该等设备预计不存在实质障碍，且风控可控。同时，公司已采取应对
措施，就相关设备采购积极寻求本土备选供应商的合作。
综上，本募项目具备较高的可执行性。
（三）项目实施后预计新增产能情况，发行人是否具有相应的消化能力
（1）MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目新增产能情况
本项目达产后，新增产能情况如下：
项目 产能
探针卡（个/年） 4,000
探针卡维修（个/年） 2,400
探针（万个/年） 300
（2）基板级测试探针研发量产项目新增产能情况
本项目达产后，新增产能情况如下：
项目 产能
探针（万个/年） 1,800
治具（个/年） 1,200
（1）MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目
探针卡是半导体测试的重要零部件，近年来，在半导体测试市场快速发展的
带动下，探针行业得到了快速的发展。根据 VLSI Research 的数据显示，2020 年
全球探针卡的销售规模为 22.06 亿美元，较上一年同比增长了 19.94%，预计 2026
年全球探针卡市场规模将达到 29.90 亿美元。其中，国内市场规模预计将达到
根据 VLSI Research 的统计，2020 年全球 MEMS 探针卡市场的销售规模为 14.51
亿美元，占到了探针卡市场 65.80%的份额，预计 2026 年全球 MEMS 探针卡市
场规模将达到 21.30 亿美元。
探针属于半导体测试环节的消耗品，中国是全球第二大半导体测试市场，但
是由于国内缺乏相关供应商，国内 MEMS 探针产品严重依赖进口。为保障行业
供应链的安全和采购成本的稳定，国内企业对国产 MEMS 探针产品具有较强的
需求。公司通过高质量的半导体芯片测试探针产品，与现有客户建立了良好的合
作关系，在精微零部件、芯片测试探针等领域积累的客户资源和品牌影响力为本
募项目的实施提供了较好的客户基础。因此从探针行业的发展趋势和国内市场需
求来看，MEMS 工艺晶圆测试探针产品存在着较多潜在客户，有利于本项目顺
利实施和后续产能的消化。本项目达产后，预计年销售额将不低于 5 亿元人民币，
占达产后全球市场份额占比相对较低，本募项目的销售预测相对谨慎。
验证诉求
随着募投项目的实施，公司将新增 MEMS 工艺晶圆测试探针产能、新品推
出速度加快、产品迭代能力提高，将更好满足现有和潜在客户需求，从而扩大销
售份额，提高公司的盈利规模，实现公司的可持续发展。
公司现有半导体芯片测试探针已凭借出色的质量成功切入国际知名半导体
企业的供应链，基于上述客户对于晶圆测试探针的广泛需求，本项目产品的销售
预计不存在重大障碍。此外，根据公司与下游部分客户的初步沟通，部分客户已
经提出本项目产品的验证诉求。
根据 VLSI Research 统计，公司在 MEMS 工艺晶圆测试探针细分领域的主要
竞争对手均为国外厂商，主要包括 FormFactor、Technoprobe 和麦克夫兰等。因
此，本项目的实施有利于实现 MEMS 工艺晶圆测试探针的国产替代，最终提升
国内公司在全球市场的参与度。
公司整体市场开拓策略为，依托在 MEMS 领域积累的优质的客户资源，实
现 MEMS 业务与探针业务的协同发展，满足下游客户多元化的定制需求，快速
开拓下游市场。
①现有客户的市场开拓计划
就公司现有客户，公司通过过硬的技术，可靠的产品，与半导体产业客户建
立了良好的合作关系。公司高品质、有竞争力的产品使得公司成为了国内外知名
半导体厂商供应商，并建立了长期稳定的战略合作关系，在半导体芯片测试探针
领域树立了良好的口碑。长期稳定的客户合作关系有助于公司 MEMS 工艺晶圆
测试探针在现有客户的开拓。
此外，通过战略合作、共同研发等方式，公司计划与下游现有的大型半导体
制造和封测客户展开合作，全面加大在客户优势领域的资源整合、技术融合，谋
求多方协调互补的长期共同战略利益。借助合作方的产业背景、市场渠道及技术
等领域的资源优势，帮助公司实现技术成果转化和产业发展，进而推动公司新产
品对现有客户的销售。
②新增客户的市场开拓计划
依托公司现有优质的客户资源，公司将制定适合本公司发展的半导体测试探
针产业营销战略，在依托本行业市场资源的基础上，大力拓展本项目产品的新增
客户市场。除现有客户外，公司将主要发力境内外的 IDM 厂商、芯片设计厂、
晶圆代工厂、芯片封测厂等客户，把握国产替代的重大机遇，提升国内企业在全
球市场的参与度。
此外，公司将建立一支强有力的国际化的营销管理团队，将企业经营和管理
纳入规范化的运行轨道，确保国内外新增客户开拓计划的实现。
综上所述，MEMS 工艺晶圆测试探针产品存在较多潜在客户，且部分客户
已经提出本项目产品的验证诉求，公司已就现有客户和新增客户形成市场开拓计
划。因此，本募项目的产能消化具备相应保障。
（2）基板级测试探针研发量产项目
随着终端电子产品向轻量化、小体积和薄型化发展，为积极应对下游产品的
发展需要，基板逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方
向发展，技术含量和复杂程度不断提高，从而使基板线宽、电极间距朝着更加细
小的方向发展，因此对基板的品质和工艺提出更高要求，从而也对基板级测试探
针提出了更加细小、更加寿命长，更加高效的要求。与此同时，近年来由于移动
互联网的推动、5G 通信网络升级、数字信息与大数据时代的到来，移动智能终
端等新兴消费电子产品市场需求呈现较快增长，促使电子产品制造商加大生产线
的投入，从而有效推动了基板行业的发展。根据 Prismark 统计，全球基板生产
总值整体呈现上升态势，2020 年全球基板产值达到 652.19 亿美元，其中 HDI、
IC 载板等高端基板 2020 年总产值分别同比增长 10.77%、25.01%。根据 Prismark
预计，
其中，HDI、IC 载板年产值分别为 137.40 亿美元和 161.90 亿美元，年复合增长
率分别为 6.61%和 9.74%，未来包括 HDI、IC 载板在内的高端基板市场需求持续
增长。基板市场尤其是高端基板市场规模的不断发展，将促进基板级测试探针市
场需求的增长，从而为本项目产品带来更广阔的市场。
截至目前，虽然国内存在少量能够实现基板级测试探针量产的企业，但全球
高端基板产品市场仍然由海外企业主导，例如 Tulip、TOTOKU 等。由于中美贸
易摩擦及国产电子产品的市场份额持续扩大，高端基板产品的国产化替代需求强
烈。由于国内高端基板发展较晚，导致国内测试高端基板的测试探针产业发展相
对迟缓。目前国内基板级测试探针主要从日本和韩国进口。
因此，国内需要将基板级测试探针进行自主创新国产化，逐渐摆脱对国外的
进口依赖。公司将充分利用现有的技术研发实力和生产经验，扩大对探针领域研
发生产，进一步优化现有的产品结构，顺应行业未来发展趋势。
公司 MEMS 精微电子零部件产品的下游客户包括意法半导体、歌尔股份、
楼氏电子等国际知名 MEMS 厂商。该等厂商通常会在产品制造过程中采购基板，
其供应链中的基板厂商对基板级测试探针具有较强需求。公司将基于和国际知名
MEMS 厂商长期紧密的合作关系，切入其基板供应链，满足基板厂商对基板级
测试探针的需求。
综上所述，高端基板市场规模的不断发展为本项目产品带来更广阔的市场，
高端基板产品的国产化替代需求强烈，公司已就本项目形成市场开拓计划。因此，
本募项目的产能消化具备相应保障。
问题 3：关于探针项目
根据申报材料：（1）MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目主要包括设备投
资 35,045 万元，研发费用 5,120 万元；基板级测试探针研发量产项目主要包括
设备投资 9,953 万元，研发费用 1,340 万元；
（2）截至报告期末，发行人固定资
产中机器设备账面价值 2,621.79 万元。
请发行人说明：（1）MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探
针研发量产项目设备投资的具体内容及用途，相关设备定价的公允性；
（2）发行
人现有机器设备的主要用途，在发行人目前机器设备规模较小的情况下，募投资
金购买大量机器设备的原因、用途及必要性；
（3）发行人募投项目研发支出的主
要构成，是否与报告期内研发支出的构成情况存在显著差异。
请申报会计师核查并发表意见。
回复：
一、发行人说明
（一）MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产
项目设备投资的具体内容及用途，相关设备定价的公允性
本项目设备投资主要系购置配套生产设备与研发设备所产生的支出。生产设
备与研发设备的数量，系基于该项目预计需求而确定；设备的价格，主要参照相
同或类似规格/型号设备的市场价格，并结合公司历史采购经验测算得出。设备
投资的具体明细及主要设备用途如下：
单位：台/套、万元/台/套、万元
序
设备名称 数量 单价 投资额 用途
号
一、生产设备 367 - 22,748.00 -
高倍金相显微镜
X5000
序
设备名称 数量 单价 投资额 用途
号
行程、弹力、阻值测
试仪
将探针从晶圆上取到中
转治具中
探针焊接陶瓷基板
设备
陶瓷基板焊接 PCB 将陶瓷基板焊接到基板
设备 上
空调（冰机、AMU、
冷却塔）系统
大宗气体（氮气、氧
气）系统
排气（酸、碱、有机、
普通）系统
序
设备名称 数量 单价 投资额 用途
号
二、研发设备 258 - 12,259.00 -
高倍金相显微镜
X5000
行程、弹力、阻值测
试仪
序
设备名称 数量 单价 投资额 用途
号
探针焊接陶瓷基板
设备
陶瓷基板焊接 PCB
设备
三、管理设备 66 - 38.00 -
合计 691 - 35,045.00 -
相关设备定价根据供应商报价通过谨慎性原则确定，鉴于该等设备具有一定
的定制性，无法查询公开的价格信息，因此公司根据 2 家供应商共同报价确定部
分高价设备的投资额，确保设备定价的公允性，具体设备价格依据如下：
单位：万元
序
投资内容 数量 单价 投资额 价格依据
号
序
投资内容 数量 单价 投资额 价格依据
号
备初步报价一家为632.80万元/台，另一
家为735.5万元/台。综合考虑，本项目
该设备采购价格取632.00万元/台。
根据公司向供应商询价结果，涂胶机初
项目该设备采购价格取282.00万元/台。
根据公司向两家供应商询价结果，该设
备初步报价一家为1,017.00万元/台，另
接近曝光
机
项目该设备采购价格取1,017.00万元/
台。
根据公司向供应商询价结果，显影机初
项目该设备采购价格取282.00万元/台。
根据公司向供应商询价结果，湿法腐蚀
湿法腐蚀 设备初步报价为316.40万元/台。综合考
设备 虑，本项目该设备采购价格取316.00万
元/台。
根据公司向两家供应商询价结果，该设
备初步报价一家为1,017.00万元/台，另
项目该设备采购价格取1,017.00万元/
台。
根据公司向两家供应商询价结果，该设
备初步报价一家为1,582.00万元/台，另
项目该设备采购价格取1,582.00万元/
台。
根据公司向供应商询价结果，合金炉初
项目该设备采购价格取271.00万元/台。
根据公司向两家供应商询价结果，该设
快速退火 备初步报价一家为508.00万元/台，另一
炉 家为598.80万元/台。综合考虑，本项目
该设备采购价格取508.00万元/台。
根据公司向供应商询价结果，清洗设备
初步报价为282.50万元/台。综合考虑，
本项目该设备采购价格取282.00万元/
台。
根据公司向两家供应商询价结果，该设
家为620.00万元/台。综合考虑，本项目
序
投资内容 数量 单价 投资额 价格依据
号
该设备采购价格取508.00万元/台。
根据公司向供应商询价结果，去胶设备
初步报价为429.40万元/台。综合考虑，
本项目该设备采购价格取429.00万元/
台。
根据公司向两家供应商询价结果，该设
备初步报价一家为791.00万元/台，另一
家为955.50万元/台。综合考虑，本项目
该设备采购价格取791.00万元/台。
根据公司向供应商询价结果，晶圆外观
晶圆外观 全检设备初步报价为135.60万元/台。综
全检设备 合考虑，本项目该设备采购价格取
根据公司向两家供应商询价结果，该设
备初步报价一家为960.00万元/台，另一
家为1,280.00万元/台。综合考虑，本项
目该设备采购价格取960.00万元/台。
高倍金相 根据公司向供应商询价结果，该设备初
X5000 项目该设备采购价格取158.00万元/台。
根据公司向供应商询价结果，该设备初
项目该设备采购价格取339.00万元/台。
根据公司向供应商询价结果，该设备初
激光切割 步CIF报价为36.35万美元/台，再考虑运
设备 输安装调试费等，综合考虑该设备取价
根据公司向供应商询价结果，该设备初
探针拾取 步CIF报价为24.35万美元/台，再考虑运
设备 输安装调试费等，综合考虑该设备取价
根据公司向供应商询价结果，该设备初
探针焊接
步CIF报价为57.38万美元/台，再考虑运
输安装调试费等，综合考虑该设备取价
设备
根据公司向供应商询价结果，该设备初
陶瓷基板
步CIF报价为57.38万美元/台，再考虑运
输安装调试费等，综合考虑该设备取价
设备
探针卡测 根据公司向供应商询价结果，该设备初
试设备 步CIF报价为85.00万美元/台，再考虑运
序
投资内容 数量 单价 投资额 价格依据
号
输安装调试费等，综合考虑该设备取价
根据公司向供应商询价结果，该设备初
探针卡维 步CIF报价为64.02万美元/台，再考虑运
修设备 输安装调试费等，综合考虑该设备取价
根据公司向供应商询价结果，该设备初
激光打孔 步CIF报价为120.60万美元/台。综合考
设备 虑，本项目该设备采购价格取862.00万
元/台。
根据公司向供应商询价结果，该设备初
垫板加工
设备
项目该设备采购价格取205.00万元/台。
根据公司向供应商询价结果，超纯水系
超纯水系 统初步报价为900.00万元/台。综合考
统 虑，本项目该设备采购价格取900.00万
元/台。
空调（冰
根据公司向供应商询价结果，该设备初
机、AMU、
冷却塔）系
项目该设备采购价格取350.00万元/台。
统
根据公司向供应商询价结果，该设备系
大宗气体
统初步报价为170.00万元/台。综合考
虑，本项目该设备采购价格取170.00万
气）系统
元/台。
根据公司向供应商询价结果，该设备系
排气（酸、
统初步报价为150.00万元/台。综合考
虑，本项目该设备采购价格取150.00万
普通）系统
元/台。
根据公司向供应商询价结果，冷却水系
冷却水系 统初步报价为120.00万元/台。综合考
统 虑，本项目该设备采购价格取120.00万
元/台。
根据公司向供应商询价结果，废水系统
初步报价为900.00万元/台。综合考虑，
本项目该设备采购价格取900.00万元/
台。
根据公司向供应商询价结果，该工程初
二次配套
工程
项目该设备采购价格取600.00万元/台。
步进曝光 根据公司向供应商询价结果，该设备初
机 步报价为1,695.00万元/台。综合考虑，
序
投资内容 数量 单价 投资额 价格依据
号
本项目该设备采购价格取1,695.00万元
/台。
根据公司向供应商询价结果，该设备初
ANSYS信
步报价为35.41万美元/套。综合考虑，
本项目该设备采购价格取230.00万元/
件
套。
ADS高速 根据公司向供应商询价结果，该设备初
软件 项目该设备采购价格120.00万元/套。
本项目设备投资主要系购置配套生产设备与研发设备所产生的支出。生产设
备与研发设备的数量，系基于该项目预计需求而确定；设备的价格，主要参照相
同或类似规格/型号设备的市场价格，并结合公司历史采购经验测算得出。设备
投资的具体明细及主要设备的用途如下：
单位：台/套、万元/台/套、万元
序
设备名称 数量 单价 投资额 用途
号
一、生产设备 119 - 6,828.00 -
落地型超声波薄膜喷
涂设备
序
设备名称 数量 单价 投资额 用途
号
二、研发设备 44 - 3,075.00 -
落地型超声波薄膜喷
涂设备
三、管理设备 23 - 50.00 -
合计 186 - 9,953.00 -
鉴于该等设备具有一定的定制性，无法查询公开的价格信息，因此相关设备
定价根据供应商报价通过谨慎性原则确定，确保设备定价的公允性，具体设备价
格依据如下：
单位：万元
序号 投资内容 数量 单价 投资额 价格依据
工设备 步CIF报价为23.77万美元/台，再考虑运
输安装调试费等，综合考虑该设备取价
根据公司向供应商询价结果，该设备初
头部电蚀设 步CIF报价为130.14万美元/台，再考虑运
备 输安装调试费等，综合考虑该设备取价
根据公司向供应商询价结果，该设备初
CNC加工设 步CIF报价为2,780万日元/台，再考虑运
备 输安装调试费等，综合考虑该设备取价
根据公司向供应商询价结果，该设备初
激光打孔设 步CIF报价为120.60万美元/台，再考虑运
备 输安装调试费等，综合考虑该设备取价
根据公司向供应商询价结果，该设备初
微波网络分
析仪
价360万元/台。
根据公司向供应商询价结果，该设备初
ANSYS信
号仿真软件
备取价230万元/套。
根据公司向供应商询价结果，该设备初
ADS高速数
字仿真软件
取价120万元/套。
（二）发行人现有机器设备的主要用途，在发行人目前机器设备规模较小
的情况下，募投资金购买大量机器设备的原因、用途及必要性
序号 设备名 主要用途
MEMS 零部件激光打孔生产设备（屏
蔽罩）
UI122E002 博瑞达冲床 BSTA25H
COM4781
UI122E003 博瑞达冲床 BSTA25H
COM4458
MEMS 零部件生产辅助设备（屏蔽
罩）
的原因、用途及必要性
本次募集资金拟购买的设备清单及用途详见本回复问题 3 之“（一）MEMS
工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目设备投资的具体
内容及用途，相关设备定价的公允性”部分内容。
截至 2021 年 9 月 30 日，公司现有机器设备规模较小，主要是因为以下原因。
第一，在前次 IPO 募集资金到位前，公司主要采用租赁部分设备的方式经营，
考虑到后续拟使用募集资金采购设备，公司自 2021 年起逐步减少设备租赁，截
至 2021 年 9 月 30 日，公司租赁设备较少且租赁期均小于 12 个月，因此未确认
为使用权资产，该等设备的价值不计入公司的固定资产明细；第二，公司在前次
IPO 募集资金到位之前，整体资金情况并不充裕，在该情况下，公司选择价格相
对较低，同时设备稳定性和加工精度有限的设备作为主要生产设备；第三，截至
末固定资产规模并未完整反映前募项目的投资规模，待后续设备投入到位，公司
的固定资产规模将有所增长。
本次融资，公司为发展自身在精微制造领域的优势，在目前加工精度的基础
上，研发更精微的加工制造技术。因此公司将采购一批稳定性较好，加工精度较
高，价值较大的机器设备。一方面，由于产品尺寸、加工精度和生产工艺等原因，
现有设备和产线无法满足本募项目的要求；另一方面，新设备的投入使用将提高
公司的整体生产效率，有助于本募项目所生产产品的质量提升和产能释放。因此，
公司本次使用募集资金购置新的机器设备具备必要性。
（三）发行人募投项目研发支出的主要构成，是否与报告期内研发支出的
构成情况存在显著差异
MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目研发费用 5,120 万元，基板级测试探
针研发量产项目研发费用 1,340 万元。项目建设期产生的研发相关折旧及摊销因
不涉及募集资金使用，未计入上述研发费用。若考虑研发相关折旧及摊销，则公
司募投项目研发支出的主要构成如下表所示：
单位：万元
MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目 基板级测试探针研发量产项目
项目
金额 占比 金额 占比
职工薪酬 3,070.00 48.84% 810.00 49.36%
折旧及摊销 1,165.40 18.54% 300.91 18.34%
其他 2,050.00 32.62% 530.00 32.30%
合计 6,285.40 100.00% 1,640.91 100.00%
注：上表中，其他主要是物料消耗和其他零星开支。
报告期内，公司研发支出的构成情况如下表所示：
项目 2021 年 1-9 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
职工薪酬 50.68% 60.70% 60.76% 54.67%
折旧及摊销 14.60% 11.43% 10.81% 7.86%
其他 34.72% 27.87% 28.43% 37.48%
其中：
物料消耗
租赁费等其他开支 13.44% 8.53% 9.76% 11.75%
合计 100.00% 100.00% 100.00% 100.00%
如上表所示，公司募投项目研发支出与报告期内研发支出的构成情况不存在
显著差异。
二、申报会计师核查手段和核查意见
（一）核查手段
投项目投入明细及测算过程；
募投项目新增设备的必要性与合理性、设备测算价格的合理性及公允性；
比较；
（二）核查意见
公司的整体生产效率，相关设备测算定价公允，购置相关设备具有必要性及合理
性；
支出的构成情况不存在显著差异。
问题 4：关于补充流动资金
根据申报材料：
（1）本次向特定对象发行股票的募投项目包括补充流动资金
营业收入分别为 53,066.65 万元、74,803.08 万元、105,442.88 万元；
（3）截至
报告期末，发行人货币资金 14,377.16 万元，交易性金融资产 20,179.30 万元，
主要系发行人利用闲置资金购买的银行理财产品。
请发行人说明：（1）结合探针项目收入的变动情况，说明发行人 2021 年预
计营业收入增速远超 2020 年的原因，2022-2024 年发行人营业收入增长较快的
原因，并进一步分析流动资金测算的依据及合理性；
（2）结合 IPO 募投项目中补
流资金的实际使用情况、发行人货币资金余额、闲置资金购买理财的具体情况等，
进一步分析发行人本次补流规模的合理性和本次融资的必要性。
请申报会计师：
（1）核查并发表明确意见；
（2）对本次募投资金中非资本性
支出进行核查并发表明确意见。
请保荐机构根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第 4 问，核查并
发表明确意见。
回复：
一、发行人说明
（一）结合探针项目收入的变动情况，说明发行人 2021 年预计营业收入增
速远超 2020 年的原因，2022-2024 年发行人营业收入增长较快的原因，并进一
步分析流动资金测算的依据及合理性
本次发行拟安排 13,942.00 万元用于补充流动资金，流动资金测算的具体方
法和依据如下。
（1）公司 2021 年 1-9 月业务发展较快，营业收入大幅增长，因此公司假设
将 2021 年 1-9 月的营业收入进行年化处理作为其 2021 年度营业收入，公司在
入为 37,646.44 万元。
公司现主要产品包括 MEMS 精微零部件系列产品及半导体芯片测试探针系
列产品。
半导体芯片测试探针方面，随着公司成功进入国际知名厂商供应链，以及
公司半导体芯片测试探针产品 2020 年度营业收入为 5,612.21 万元，占公司同期
营业收入的 24.75%，2021 年 1-9 月营业收入为 12,617.14 万元，占公司同期营业
收入的 45.05%，增长幅度较大。除半导体芯片测试探针外，受益于 TWS 耳机、
智能手机及智能音箱等终端消费电子的市场拉动，公司 MEMS 精微零部件业务
呈现较快发展态势，整体保持较高的业务增速。
因此，公司 2021 年度各业务协同发展，经营情况良好，预计营业收入及净
利润将有显著增长。
基于前述，公司在本次流动资金测算过程中对 2021 年度营业收入的预计是
合理的。
（2）以 2019 年度、2020 年度和 2021 年度作为补流缺口计算的基期，该三
年的平均销售收入增长率为 40.96%。结合国内消费电子市场和半导体行业的发
展趋势，以及公司向晶圆测试探针和基板级测试探针延伸布局的发展战略，公司
假设自 2022 年起未来三年维持该平均销售收入增长率。
（3）基于该预期增长率测算，公司在 2022 年、2023 年和 2024 年的流动资
金缺口为 20,244.36 万元。
综上，公司本次流动资金测算具备合理性。
（二）结合 IPO 募投项目中补流资金的实际使用情况、发行人货币资金余
额、闲置资金购买理财的具体情况等，进一步分析发行人本次补流规模的合理
性和本次融资的必要性。
截至 2021 年 9 月 30 日，公司前次募集资金使用情况如下所示：
前次募集资金使用情况对照表
单位：人民币万元
募集资金净额： 31,195.75 已累计使用募集资金总额： 6,441.10
变更用途的募集资金总额： - 各年度使用募集资金总额： 6,441.10
变更用途的募集资金总额比例： - 2021 年 1-9 月： 6,441.10
投资项目 募集资金投资总额 截至日募集资金累计投资额
项目达
实际投资
到预定
募集前承 募集后承 募集后承 金额与募
实际投 募集前承诺 实际投资 可使用
序号 承诺投资项目 实际投资项目 诺投资金 诺投资金 诺投资金 集后承诺
资金额 投资金额 金额 状态日
额 额 额 投资金额
期
的差额
微机电（MEMS） 微机电（MEMS）精
月
扩产项目 项目
半导体芯片测试 半导体芯片测试探 2024 年 3
探针扩产项目 针扩产项目 月
研发中心建设项 2023 年 3
目 月
合 计 32,725.78 32,725.78 6,441.09 32,725.78 32,725.78 6,441.09 -26,284.69 -
根据上表，公司 IPO 实际募集资金净额为人民币 31,195.75 万元，IPO 募集
资金投资项目不涉及补充流动资金或偿还银行贷款项目。
截至 2021 年 9 月 30 日，公司货币资金余额为 14,377.16 万元，其中，4,929.33
万元为前次 IPO 募集资金，具有专门用途，2,608.89 万元将用于支付位于苏州市
普陀山路 196 号的土地购置价款（详见公司于 2021 年 11 月 20 日披露的 2021-036
号公告），剩余资金将用于安排职工薪酬和年终奖支出、研发活动、日常开支及
公司分红等。综上，公司现有货币资金已有明确安排。
截至 2021 年 9 月 30 日，公司交易性金融资产余额 20,179.30 万元。全部为
前次 IPO 募集资金购买理财形成。
五次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同
意公司在保证不影响公司募集资金投资计划正常进行的前提下，使用额度不超过
人民币 22,000 万元（含本数）的部分闲置募集资金进行现金管理，用于购买安
全性高、流动性好、有保本约定的理财产品或存款类产品（包括但不限结构性存
款、定期存款、通知存款、大额存单、协定存款等），在上述额度范围内，资金
可以循环滚动使用，使用期限自董事会审议通过之日起 12 个月内有效。
截至 2021 年 9 月 30 日，公司累计使用闲置募集资金购买结构性存款
元。未赎回部分在赎回后，将继续用于前募项目的相关支出，具体情况如下：
单位：万元
银行名称 类型 购买金额 购买日期 到期日期 到期收益 现状
中国银行股份 5,000.00 2021-04-26 2021-10-27 未到期
结构性
有限公司苏州 5,000.00 2021-05-06 2021-08-06 44.61 已到期
存款
科技城支行 5,000.00 2021-08-12 2021-11-11 - 未到期
苏州银行股份 结构性 5,000.00 2021-04-23 2022-04-23 - 未到期
有限公司胜浦 存款 2,500.00 2021-05-07 2021-08-07 17.63 到期
支行 2,500.00 2021-08-10 2021-09-10 5.88 到期
上海浦东发展 2,500.00 2021-04-30 2021-07-30 18.75 到期
结构性
银行股份有限 2,000.00 2021-08-02 2021-10-08 - 未到期
存款
公司苏州分行 1,500.00 2021-08-11 2021-09-10 3.63 到期
合计 36,000.00 - - 106.24 -
综上，公司在前次募投中不存在安排为补充流动资金或偿还银行贷款的资金；
公司现有货币资金已有明确安排；公司以闲置资金购买的理财中，未赎回部分在
赎回后，将继续用于前募项目的相关支出。
结合上述，公司具有较强的流动资金需求，且本次补流规模不高于流动资金
测算缺口。因此，本次补流规模具有合理性，本次融资具有必要性。
二、申报会计师核查手段和核查意见
（一）核查并发表明确意见
（1）与公司相关负责人进行访谈，了解公司 2021 年业绩增长的原因以及未
来货币资金安排等内容；
（2）核查补充流动资金的测算依据，复核测算金额的准确性及合理性；
（3）核查公司前次募集资金投资项目明细和使用情况和闲置募集资金购买
理财的具体情况。
公司 2021 年预计营业收入增速远超 2020 年，2022-2024 年公司营业收入增
长较快具有合理性，相应流动资金测算合理。结合 IPO 募投项目中补流资金的
实际使用情况、公司货币资金余额、闲置资金购买理财的具体情况，本次补流规
模具有合理性及必要性。
（二）对本次募投资金中非资本性支出进行核查并发表明确意见
（1）核查了本募项目的可行性研究报告，复核公司募投项目研发支出的测
算过程，并与报告期研发支出构成进行比较；
（2）复核了本次募投资金中非资本性支出的构成以及占本次募集资金总额
的比例；
（3）访谈了公司研发负责人，了解了公司实施本募项目所需的研发人员数
量，查阅了本地区的平均工资水平、同行业上市公司研发人员平均薪酬水平和公
司研发人员平均薪酬。
（1）本次募投资金中非资本性支出的占比符合相关法规的规定
经核查，公司本募项目“MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目”中拟以
募集资金投入的研发费用属于非资本性支出，金额为 5,120.00 万元；“基板级测
试探针研发量产项目”中拟以募集资金投入的研发费用属于非资本性支出，金额
为 1,340.00 万元，前述两项支出视同补充流动资金。
经核查，本次募集资金用于补充流动资金的金额为 13,942.00 万元，非资本
性支出合计为 6,460.00 万元，前述两项金额合计为 20,402.00 万元，占本次拟募
集资金总额比例为 29.15%，未超过本次募集资金总额的 30%。符合《科创板上
市公司证券发行上市审核问答》第 4 问的相关规定。
（2）本次募投资金中非资本性支出的测算合理性
经核查，本次募投资金中非资本性支出部分主要由补充流动资金和本募项目
中的研发支出构成。
经核查，公司在本次募投资金中对流动资金缺口的测算假设合理，过程准确，
结果谨慎。结合 IPO 募投项目中补流资金的实际使用情况、公司货币资金余额、
闲置资金购买理财的具体情况，本次补充流动资金规模具有合理性及必要性。
本募项目中的研发支出，主要由研发人员薪酬与其他研发支出构成。研发人
员薪酬由项目所需研发人员人数乘以人均薪酬得出，研发人员人数是公司根据项
目本身的难易程度等谨慎预测而来；人均薪酬系公司根据本地区平均工资水平、
同行业上市公司研发人员平均薪酬水平和公司自身相似业务的研发人员平均薪
酬综合估算而来。研发支出中的其他研发支出主要是物料消耗费。本项目的研发
支出构成和占比与报告期内公司的研发费用的构成与占比不存在重大差异，本项
目的研发支出预测具有合理性。
三、保荐机构核查手段和核查意见
（一）核查手段
货币资金安排等内容；
财的具体情况。
（二）核查意见
保荐机构对公司本次融资中的补充流动资金部分，按照《科创板上市公司证
券发行上市审核问答》第 4 问进行了逐项审慎核查，具体如下：
势、未来流动资金需求，合理确定募集资金中用于补充流动资金和偿还债务的规
模。通过配股、发行优先股、董事会确定发行对象的向特定对象发行股票方式募
集资金的，可以将募集资金全部用于补充流动资金和偿还债务；通过其他方式募
集资金的，用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的 30%；
对于具有轻资产、高研发投入特点的企业，补充流动资金和偿还债务超过上述比
例的，应充分论证其合理性。
经核查，本次募集资金用于补充流动资金的金额为 13,942.00 万元，非资本
性支出和补充流动资金金额合计为 20,402.00 万元，占本次拟募集资金总额比例
为 29.15%，未超过本次募集资金总额的 30%。
视同补充流动资金。资本化阶段的研发支出不计入补充流动资金。
经核查，公司本次募集资金不用于支付货款和铺底流动资金等。
经核查，公司本次募集资金用于支付人员工资的非资本性支出部分主要涉及
本募项目“MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目”中拟以募集资金投入的研
发费用，金额为 5,120.00 万元；“基板级测试探针研发量产项目”中拟以募集资
金投入的研发费用，金额为 1,340.00 万元，前述两项支出视同补充流动资金。
公司本次募集资金不存在资本化阶段的研发支出。
长情况、现金流状况、资产构成及资金占用情况，论证说明补充流动资金的原因
及规模的合理性。
经核查，公司已结合公司业务规模、业务增长情况、现金流状况、资产构成
及资金占用情况，论证说明了补充流动资金的原因及规模的合理性。本募项目视
同于补充流动资金的部分主要为本募项目中的研发支出，补充流动资金部分主要
用于填补营运资金缺口，相关资金规模已通过谨慎测算，具有合理性。
保荐机构应就补充流动资金的合理性审慎发表意见。
经核查，公司本次补充流动资金规模与公司实际经营情况相符。
收购资产过户登记的，本次募集资金用途应视为补充流动资金；如审议本次证券
发行方案董事会前尚未完成收购资产过户登记的，本次募集资金用途应视为收购
资产。
经核查，本次募集资金不涉及用于收购资产。
综上，公司本次融资符合《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第 4
问的相关规定。
问题 5：关于融资规模和收益测算
根据申报材料：
（1）本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于投资
MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目 43,594 万元、基板级测试探针研发量产项
目 12,464 万元；（2）MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目税后内部收益率为
部收益率为 16.98%，税后静态投资回收期为 6.91 年；请发行人说明：
（1）本次
各募投项目投资数额的测算依据、是否以募集资金投入，对比公司现有业务投资
规模及同行业可比公司情况说明本次募投项目投资规模的合理性；
（2）本次募投
项目收益测算的过程和依据，包括各年预测收入、销量、毛利率、净利润、净利
率、项目税后内部收益率的具体计算过程；
（3）各项目研发阶段和量产阶段的划
分时间及依据；
（4）模拟测算 IPO 募投项目和本次募投项目建设达到预定可使用
状态后，相关折旧、摊销等费用对公司财务状况、资产结构的影响；
（5）前募项
目收益测算与本募项目收益测算是否能够明确区分及依据。
请申报会计师进行核查并发表意见。
回复：
一、发行人说明
（一）本次各募投项目投资数额的测算依据、是否以募集资金投入，对比
公司现有业务投资规模及同行业可比公司情况说明本次募投项目投资规模的合
理性
（1）MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目
MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目总投资额为 48,814.00 万元，其中拟
使用募集资金投资 43,594.00 万元，具体拟投入募集资金安排情况如下：
单位：万元
是否以募集资金投 拟使用募集资金投
序号 项目 总投资金额
入 入金额
MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目投资具体明细及测算依据如下：
本项目建筑工程投资主要包括新建净化车间、万级组装车间、机加工车间、
仓库及办公室等，建设面积主要系根据募投项目实际场地需求和历史项目经验而
确定，建设单价主要系根据市场价格和公司历史采购经验确定。建筑工程投资的
具体明细如下：
单位：㎡、万元/㎡、万元
序号 建设内容 面积 单价 投资额
合计 3,600.00 - 1,816.00
本项目设备投资主要系购置配套生产设备与研发设备所产生的支出。生产设
备与研发设备的数量，系基于该项目预计需求而确定；设备的价格，主要参照相
同或类似规格/型号设备的市场价格，并结合公司历史采购经验测算得出。设备
投资的具体明细如下：
单位：台/套、万元/台/套、万元
序号 设备名称 数量 单价 投资额
一、生产设备 367 - 22,748.00
序号 设备名称 数量 单价 投资额
二、研发设备 258 - 12,259.00
序号 设备名称 数量 单价 投资额
三、管理设备 66 - 38.00
序号 设备名称 数量 单价 投资额
合计 691 - 35,045.00
本项目软件投资主要用于项目研发环节购置相关软件，价格参考市场上相同
或类似软件的价格而确定，具体明细如下：
单位：台/套、万元/套、万元
序号 软件名称 数量 单价 投资额
一、研发软件 83 - 1,523.00
二、管理软件 2 - 90.00
合计 85 - 1,613.00
本项目研发费用投资金额为 5,120.00 万元，建设期的研发费用主要由研发人
员工资和其他研发费用构成。其中：研发人员工资按照本项目研发工作量所需匹
配的研发人员规模，参考公司目前研发人员薪酬及福利（包含基本工资、年终奖
金和社保费用），并考虑建设期间可能存在的人工成本上涨等因素进行测算；建
设期的其他研发费用按照达产期后其他研发费用的一定比例计算。具体研发费用
如下：
单位：万元
项目 第1年 第2年 合计
人数（人） 24 70 -
研发人员工资 平均年工资 31.50 33.08 -
薪资总额 756.00 2,315.25 3,071.25
其他研发费用 758.33 1,290.39 2,048.72
小计 1,514.33 3,605.64 5,119.97
合计 5,120.00（取整）
本项目预备费为 1,920.00 万元，主要用于项目在建设期内及竣工验收后可能
发生的风险因素导致的建设费用增加的部分，将全部以自有资金投入。
基本预备费以工程费用和工程建设其他费用之和为基数，计算公式为：
基本预备费=（建设工程费+设备费用+软件费用）×基本预备费费率
该项目基本预备费费率以 5%为基准，估算为 1,920.00 万元。
本项目铺底流动资金为 3,300.00 万元，系综合考虑未来项目应收账款、存货、
货币资金等经营性流动资产以及应付账款等经营性流动负债的情况对流动资金
的需求等因素的影响而设置，系项目运营早期为保证项目正常运转所必须的流动
资金，将全部以自有资金投入。
（2）基板级测试探针研发量产项目
基板级测试探针研发量产项目总投资额为 14,024.00 万元，其中拟使用募集
资金投资 12,464.00 万元，具体拟投入募集资金安排情况如下：
单位：万元
拟使用募集资金投入
序号 项目 总投资金额 是否以募集资金投入
金额
基板级测试探针研发量产项目投资具体明细及测算依据如下：
本项目建筑工程投资主要包括办公区域装修、机加工区域装修、组装区域装
修、检测区域装修及研发实验区域装修等，建设面积主要系根据募投项目实际场
地需求和历史项目经验而确定，建设单价主要系根据市场价格和公司历史采购经
验确定。建筑工程投资的具体明细如下：
单位：㎡、万元/㎡、万元
序号 建设内容 面积 单价 投资额
合计 2,720.00 - 602.00
本项目设备投资主要系购置配套生产设备与研发设备所产生的支出。生产设
备与研发设备的数量，系基于该项目预计需求而确定；设备的价格，主要参照相
同或类似规格/型号设备的市场价格，并结合公司历史采购经验测算得出。设备
投资的具体明细如下：
单位：台/套、万元/台/套、万元
序号 设备名称 数量 单价 投资额
一、生产设备 119 - 6,828.00
序号 设备名称 数量 单价 投资额
二、研发设备 44 - 3,075.00
三、管理设备 23 - 50.00
序号 设备名称 数量 单价 投资额
合计 186 - 9,953.00
本项目软件投资主要用于项目研发环节购置相关软件，价格参考市场上相同
或类似软件的价格而确定，具体明细如下：
单位：台/套、万元/套、万元
序号 软件名称 数量 单价 投资额
一、研发软件 11 - 479.00
二、管理软件 2 - 90.00
合计 13 - 569.00
本项目研发费用投资金额为 1,340.00 万元，建设期的研发费用主要由研发人
员工资和其他研发费用构成。其中：研发人员工资按照本项目研发工作量所需匹
配的研发人员规模，参考公司目前研发人员薪酬及福利（包含基本工资、年终奖
金和社保费用），并考虑建设期间可能存在的人工成本上涨等因素进行测算；建
设期的其他研发费用按照达产期后其他研发费用的一定比例计算。具体研发费用
如下：
单位：万元
项目 第1年 第2年 小计
人员（人） 15 15 -
研发人员工资 平均年工资 26.25 27.56 -
薪资总额 393.75 413.44 807.19
其他研发费用 245.18 288.45 533.63
小计 638.93 701.89 1,340.82
合计 1,340.00（取整）
本项目预备费为 560.00 万元，主要用于项目在建设期内及竣工验收后可能
发生的风险因素导致的建设费用增加的部分，将全部以自有资金投入。
基本预备费以工程费用和工程建设其他费用之和为基数，计算公式为：
基本预备费=（建设工程费+设备费用+软件费用）×基本预备费费率
该项目基本预备费费率以 5%为基准，估算为 560.00 万元。
本项目铺底流动资金为 1,000.00 万元，系综合考虑未来项目应收账款、存货、
货币资金等经营性流动资产以及应付账款等经营性流动负债的情况对流动资金
的需求等因素的影响而设置，系项目运营早期为保证项目正常运转所必须的流动
资金，将全部以自有资金投入。
资规模的合理性
（1）公司本次募投项目投资规模与自身现有业务投资规模相匹配
公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 70,000.00 万元，扣除发
行费用后，募集资金净额拟投入“MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目”、
“基
板级测试探针研发量产项目”及“补充流动资金”。公司现有业务中，与本募项
目业务相似的是前募项目“半导体芯片测试探针扩产项目”，两者具有一定可比
性。投资规模比较如下表所示：
单位：万元
投资总额 达产后不含税收入 单位投资对应产值
募投项目
① ② ③=②/①
半导体芯片测试探针扩产项目 7,619.65 14,908.33 1.96
MEMS 工艺晶圆测试探针研发
量产项目
基板级测试探针研发量产项目 14,024.00 11,538.00 0.82
本募项目单位投资对应产值与前募项目相比较低的主要原因系前募项目为
原有产品的扩产项目，项目实施前已经完成部分设备采购等前期投资，且不涉及
研发费用等支出；而本募项目涉及新产品的研发和生产，将新增大额设备（包括
研发设备）购置、研发费用等支出，投资规模相对偏大，导致单位投资对应产值
相对偏低。
因此，本募项目单位投资对应产值与前募项目相比较低具备合理性，本募项
目投资规模与自身现有业务投资规模相匹配。
（2）本次募投项目投入产出比与可比公司接近
公司同行业可比上市公司包括长川科技、华兴源创、徕木股份和鼎通科技。
报告期内，上述可比公司均存在筹划 IPO 或再融资的情形，并设计了相应的募
投项目。其中，长川科技和华兴源创的募投项目主要为半导体设备研发及产业化
项目，产品类型和本募项目具有一定可比性，纳入对比范围；徕木股份和鼎通科
技的募投项目主要为新能源汽车连接器等连接器的产业化项目，产品类型和本募
项目差异较大，不纳入对比范围。
现将本募项目与同行业可比上市公司同类募投项目的单位投资对应产值情
况对比如下：
单位：万元
投资总额 达产后不含税收入 单位投资对应产
可比公司 主营业务及主要产品 募投项目
① ② 值③=②/①
主要生产包括测试机、分
选机、探针台、自动化设 探针台研发及产业化项
长川科技 30,001.04 24,570.00 0.82
备等在内的集成电路测试 目
设备
新建智能自动化设备、
精密检测设备生产项目 16,066.28 14,000.00 0.87
（一期）
新建智能自动化设备、
主要从事平板显示及集成
精密检测设备生产项目 14,100.00 14,070.00 1.00
华兴源创 电路的检测设备研发、生
（二期）
产和销售
新型微显示检测设备研
发及生产项目
半导体 SIP 芯片测试设
备生产项目
平均值 23,483.81 24,486.50 1.04
MEMS 精微电子零部件系 MEMS 工艺晶圆测试探
列产品以及半导体芯片测 针研发量产项目
和林微纳
试探针系列产品的研发、 基板级测试探针研发量
设计、生产和销售 产项目
注：各指标平均值=（长川科技相应指标+华兴源创 4 个募投项目相应指标的平均值）/2
由上表可得，公司本募项目投资规模对应的产值和同行业可比公司接近，位
于合理的区间之内。
综上，公司本募项目投资规模与自身现有业务投资规模相匹配，投入产出比
与可比公司情况基本一致。因此，本募项目投资规模具备合理性。
（二）本次募投项目收益测算的过程和依据，包括各年预测收入、销量、
毛利率、净利润、净利率、项目税后内部收益率的具体计算过程
（1）项目收入预测
本项目营业收入的测算系根据行业同类型产品销售单价为基础，结合市场情
况，在谨慎性原则基础上确定单价，并根据各年预测销量测算得出。
本募项目建成后主要收入来源为探针卡、探针及探针卡维修，本募项目营业
收入预测中产品销售价格以行业同类型产品价格为基础，结合其他上市公司披露
的数据综合预测确定。考虑到未来供给增加、市场竞争可能加剧等因素，出于谨
慎性考虑，本募项目产品预测价格在达产期前每年递减 5%。本募项目产品预测
价格如下：
序号 产品 首年不含税单价（元）
探针卡是半导体测试的重要零部件，近年来，在半导体测试市场快速发展的
带动下，探针行业得到了快速的发展。根据 VLSI Research 的数据显示，2020 年
全球探针卡的销售规模为 22.06 亿美元，较上一年同比增长了 19.94%，预计 2026
年全球探针卡市场规模将达到 29.90 亿美元。在众多探针产品中，MEMS 探针卡
占据了探针卡市场的大部分份额，根据 VLSI Research 的统计，2020 年全球 MEMS
探针卡市场的销售规模为 14.51 亿美元，占到了探针卡市场 65.80%的份额，预计
探针属于半导体测试环节的消耗品，中国是全球第二大半导体测试市场，但
是由于国内缺乏相关供应商，国内 MEMS 探针产品严重依赖进口。为保障行业
供应链的安全和采购成本的稳定，国内企业对国产 MEMS 探针产品具有较强的
需求。公司通过高质量的半导体芯片测试探针产品，与现有客户建立了良好的合
作关系，在精微零部件、芯片测试探针等领域积累的客户资源和品牌影响力为本
募项目的实施提供了较好的客户基础。因此从探针行业的发展趋势和国内市场需
求来看，MEMS 工艺晶圆测试探针产品存在着较多潜在客户，有利于本项目顺
利实施和后续产能的消化。
本项目采用以销定产的生产模式，产量按照预计销量进行测算。本项目建设
期为 2 年，T+3 年达产 50%、T+4 年达产 60%、T+5 年达产 85%、T+6 年达产，
项目计算期取第 T+3 至 T+12 年。
根据测算，本项目各年不含税收入具体构成详见下表：
序号 项目 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7~12
探针卡（万元） 20,900.00 23,832.00 32,062.00 37,720.00 37,720.00
不含税单价（万元/个） 10.45 9.93 9.43 9.43 9.43
探针卡维修（万元） 1,140.00 1,296.00 1,754.40 2,064.00 2,064.00
不含税单价（万元/个） 0.95 0.90 0.86 0.86 0.86
探针（万元） 6,555.00 7,472.70 10,057.02 11,831.79 11,831.79
不含税单价（元/个） 43.70 41.52 39.44 39.44 39.44
年总收入合计（万元） 28,595.00 32,600.70 43,873.42 51,615.79 51,615.79
（2）项目成本预测
本项目生产成本主要由材料采购费用、动力采购费用、生产人员工资费用及
制造费用等构成。
本项目材料采购费用包括生产中所需采购的硅片、化学品、气体、研磨液、
靶材、陶瓷基板、垫板原材料、基板等主料采购费用。材料采购费用综合考虑了
项目产线预计年消耗量及市场价格预计情况。动力采购费用主要包括生产中所需
采购的电，相关采购量根据项目产线预计年消耗量进行合理预计。直接生产人员
工资费用和间接人员费用考虑了项目产线运营需要的生产人员和间接生产人员
数量及合理工资水平。
本项目制造费用包括折旧摊销费、修理费及其他制造费用。在测算折旧费时，
机器设备折旧年限为 10 年，残值率为 5%；房屋折旧年限为 20 年，残值率为 5%；
装修费用摊销年限为 10 年，残值率为 0。修理费按固定资产原值的 2%计算；其
他制造费用（不包含人员薪酬和折旧摊销）取收入的 8%。上述折旧费用计提政
策与公司目前整体折旧计提政策相符。
本募项目各年成本估算如下：
单位：万元
序号 项目 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7
合计 16,866.03 19,756.81 27,296.30 31,690.43 31,690.43
（续上表）
序号 项目 T+8 T+9 T+10 T+11 T12
合计 31,690.43 31,690.43 31,690.43 31,690.43 31,484.31
（3）项目期间费用预测
本项目期间费用主要为其他费用、折旧摊销和人员薪酬等。本项目达产年其
他费用方面，其他销售费用（不包含人员薪酬和折旧摊销）按年营业收入的 2%
估算，其他管理费用（不包含人员薪酬和折旧摊销）按营业收入的 1.5%估算，
其他研发费用（不包含人员薪酬和折旧摊销）按营业收入的 2.5%估算。以上均
计入其他费用。在测算折旧摊销费时，机器设备折旧年限为 10 年，残值率为 5%；
电子设备折旧年限为 5 年，残值率 5%；软件摊销年限为 10 年，残值率为 0。销
售人员、管理人员和研发人员工资费用根据项目产线运营需要的生产人员数量及
合理工资水平进行预测。
本募项目各年期间费用估算如下：
单位：万元
序号 项目 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7
合计 6,478.87 6,883.81 7,582.90 8,032.15 8,032.15
（续上表）
序号 项目 T+8 T+9 T+10 T+11 T+12
合计 8,025.76 8,025.76 8,025.76 8,025.76 7,066.48
（4）税金及附加
税金及附加主要考虑城市建设维护税、教育费附加及地方教育附加，分别根
据预测营业收入及采购形成的增值税净额的 7%、3%、2%测算。企业所得税税
率为 15%。
（5）项目效益测算情况
本着谨慎和客观的原则，公司在结合历史经营统计资料、目前实际经营情况
和公司经营发展规划的基础上，综合考虑市场发展趋势来预测本募项目的未来收
入、成本、间接费用等各项指标，项目整体效益测算情况如下表所示：
单位：万元
序
项目 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7
号
（续上表）
序
项目 T+8 T+9 T+10 T+11 T+12
号
（6）税后内部收益率
本项目系以现金的收入与现金的支付作为计算的依据，在此基础上核算现金
收支情况下的实际净收入。其中，现金收入包括全部的销货收入；现金支出包括
建设投资投入、流动资金、经营成本与增值税、销售税金与附加以及企业所得税。
单位：万元
序号 项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6
回收固定资产余
值
所得税前净现金
流量
累计所得税前净
现金流量
所得税后净现金
流量
累计所得税后净
现金流量
（续上表）
序号 项目 T+7 T+8 T+9 T+10 T+11 T+12
回收固定资产余
值
所得税前净现金
流量
累计所得税前净
现金流量
所得税后净现金
流量
累计所得税后净
现金流量
基于上述项目现金流情况，经测算税后的内部收益率为 16.76%。
（1）项目收入预测
本项目营业收入的测算系根据行业同类型产品销售单价为基础，结合市场情
况，在谨慎性原则基础上确定单价，并根据各年预测销量测算得出。
本募项目建成后主要收入来源为探针和治具，本募项目营业收入预测中产品
销售价格以行业同类型产品价格为基础综合预测确定。考虑到未来供给增加、市
场竞争可能加剧等因素，出于谨慎性考虑，本募项目产品预测价格在达产期前每
年递减 5%。本募项目产品预测价格如下：
序号 产品 不含税单价（元）
随着终端电子产品向轻量化、小体积和薄型化发展，为积极应对下游产品的
发展需要，基板逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方
向发展，技术含量和复杂程度不断提高，从而使基板线宽、电极间距朝着更加细
小的方向发展，因此对基板的品质和工艺提出更高要求，从而也对基板级测试探
针提出了更加细小、更加寿命长，更加高效的要求。与此同时，近年来由于移动
互联网的推动、5G 通信网络升级、数字信息与大数据时代的到来，移动智能终
端等新兴消费电子产品市场需求呈现较快增长，促使电子产品制造商加大生产线
的投入，从而有效推动了基板行业的发展。根据 Prismark 统计，全球基板生产
总值整体呈现上升态势，2020 年全球基板产值达到 652.19 亿美元，其中 HDI、
IC 载板等高端基板 2020 年总产值分别同比增长 10.77%、25.01%。根据 Prismark
预计，
其中，HDI、IC 载板年产值分别为 137.40 亿美元和 161.90 亿美元，年复合增长
率分别为 6.61%和 9.74%，未来包括 HDI、IC 载板在内的高端基板市场需求持续
增长。基板市场尤其是高端基板市场规模的不断发展，将促进基板级测试探针市
场需求的增长，从而为本项目产品带来更广阔的市场，有利于本项目顺利实施和
后续产能的消化。
本项目采用以销定产的生产模式，产量按照预计销量进行测算。本项目建设
期为 2 年，T+3 年达产 50%、T+4 年达产 60%、T+5 年达产 85%、T+6 年达产，
项目计算期取第 T+3 至 T+12 年。
根据测算，本项目各年不含税收入具体构成详见下表：
序号 项目 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7~12
探针（万元） 5,130.00 5,853.60 7,879.50 9,270.00 9,270.00
不含税单价（元/个） 5.70 5.42 5.15 5.15 5.15
治具（万元） 1,254.00 1,432.80 1,927.80 2,268.00 2,268.00
不含税单价（万元/个） 2.09 1.99 1.89 1.89 1.89
年总收入合计（万元） 6,384.00 7,286.40 9,807.30 11,538.00 11,538.00
（2）项目成本预测
本项目生产成本主要由材料采购费用、动力采购费用、生产人员工资费用及
制造费用等构成。
本项目材料采购费用包括生产中所需采购的钨线、治具原料等主料采购费用。
材料采购费用综合考虑了项目产线预计年消耗量及市场价格预计情况。动力采购
费用主要包括生产中所需采购的电，相关采购量根据项目产线预计年消耗量进行
合理预计。直接生产人员工资费用和间接人员费用考虑了项目产线运营需要的生
产人员和间接生产人员数量及合理工资水平。
本项目制造费用包括折旧摊销费、修理费及其他制造费用。在测算折旧费时，
机器设备折旧年限为 10 年，残值率为 5%；房屋折旧年限为 20 年，残值率为 5%；
装修费用摊销年限为 10 年，残值率为 0。修理费按固定资产原值的 2%计算；其
他制造费用（不包含人员薪酬和折旧摊销）取收入的 8%。上述折旧费用计提政
策与公司目前整体折旧计提政策相符。
本募项目各年成本估算如下：
单位：万元
序号 项目 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7
合计 3,460.73 4,038.28 5,547.82 6,401.10 6,401.10
（续上表）
序号 项目 T+8 T+9 T+10 T+11 T+12
合计 6,401.10 6,401.10 6,401.10 6,401.10 6,349.40
（3）项目期间费用预测
本项目期间费用主要为其他费用、折旧摊销和人员薪酬等。本项目达产年其
他费用方面，其他销售费用（不包含人员薪酬和折旧摊销）按年营业收入的 2%
估算，其他管理费用（不包含人员薪酬和折旧摊销）按营业收入的 1.5%估算，
其他研发费用（不包含人员薪酬和折旧摊销）按营业收入的 2.5%估算。以上均
计入其他费用。在测算折旧摊销费时，机器设备折旧年限为 10 年，残值率为 5%；
电子设备折旧年限为 5 年，残值率 5%；软件摊销年限为 10 年，残值率为 0。销
售人员、管理人员和研发人员工资费用根据项目产线运营需要的生产人员数量及
合理工资水平进行预测。
本募项目各年期间费用估算如下：
单位：万元
序号 项目 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7
合计 1,415.24 1,475.47 1,618.68 1,755.81 1,755.81
（续上表）
序号 项目 T+8 T+9 T+10 T+11 T+12
合计 1,747.40 1,747.40 1,747.40 1,747.40 1,498.19
（4）税金及附加
税金及附加主要考虑城市建设维护税、教育费附加及地方教育附加，分别根
据预测营业收入及采购形成的增值税净额的 7%、3%、2%测算。企业所得税税
率为 15%。
（5）项目效益测算情况
本着谨慎和客观的原则，公司在结合历史经营统计资料、目前实际经营情况
和公司经营发展规划的基础上，综合考虑市场发展趋势来预测本募项目的未来收
入、成本、间接费用等各项指标，项目整体效益测算情况如下表所示：
单位：万元
序
项目 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7
号
（续上表）
序
项目 T+8 T+9 T+10 T+11 T+12
号
（6）税后内部收益率
本项目系以现金的收入与现金的支付作为计算的依据，在此基础上核算现金
收支情况下的实际净收入。其中，现金收入包括全部的销货收入；现金支出包括
建设投资投入、流动资金、经营成本与增值税、销售税金与附加以及企业所得税。
序号 项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6
回收固定资产
余值
营业税金及附
加
所得税前净现
金流量
累计所得税前
净现金流量
所得税后净现
金流量
累计所得税后
净现金流量
（续上表）
序号 项目 T+7 T+8 T+9 T+10 T+11 T+12
回收固定资
产余值
回收流动资
金
营业税金及
附加
维持运营投
资
所得税前净
现金流量
累计所得税
量
所得税后净
现金流量
累计所得税
量
基于上述项目现金流情况，经测算税后的内部收益率为 16.98%。
（三）各项目研发阶段和量产阶段的划分时间及依据
公司本募项目的研发阶段与量产阶段的划分依据为完成小批量验证和终试，
并根据客户订单安排生产。本募项目各阶段的划分时间及依据如下表所示：
所处阶段 划分依据 划分时间 与行业技术水平的比较
产品制造工艺研究，竞争
工艺和技术路线的选择
对手产品分析，技术路线
研发策划 和策划要达到国外竞争
决定，明确研发责任、权 T 月至 T+6 月
阶段 对手水平，起点需和国
限分工，确定研发主要任
外竞争对手水平相当
务
技术难点和重要节点进行
讨论和提前安排，研发团
设计的图纸、工艺、流
研发设计 队编写新品图纸评审报 T+7 月至 T+10
程等达到国外竞争对手
阶段 告、材料规格书、生产工 月
水平
艺流程图、作业指导书、
检验标准等内容
研发指导采购对原材料、
研发阶段 设备、模治具等的采购和
场地的装修，并对回来后
的设备、模治具进行安装 采用的设备、工业自动
研发验证 以及调试，调试合格后布 T+11 月至 T+20 化程度、参数管理系统
阶段 置一条用于试生产的生产 月 等达到国外竞争对手水
线，并对小批量试生产的 平
试制品的试制过程和结果
进行评估检测，合格后出
货给客户进行验证
培训资料、工艺技术资
研发终试 小批量验证成功后进入终
T+21 月至 T+23 料、注意事项、各个工
转量产阶 试，并进行量产前的设备
月 序清单列表等达到国外
段 和资料转移
竞争对手水平
根据客户订单安排生产，
监控量产阶段良率并对产
量产阶段 能进行分析，并根据客户 T+24 月起 -
的可能的新的需求对产品
或工艺作持续改进
注：T 月为项目开始实施当月。
所处阶段 划分依据 划分时间 与行业技术水平的比较
产品制造工艺研究，竞争
工艺和技术路线的选择
对手产品分析，技术路线
研发策划 和策划要达到国外竞争
研发阶段 决定，明确研发责任、权 T 月至 T+5 月
阶段 对手水平，起点需和国外
限分工，确定研发主要任
竞争对手水平相当
务
技术难点和重要节点进行
讨论和提前安排，研发团
设计的图纸、工艺、流程
研发设计 队编写新品图纸评审报 T+6 月至 T+10
等达到国外竞争对手水
阶段 告、材料规格书、生产工 月
平
艺流程图、作业指导书、
检验标准等内容
研发指导采购对原材料、
设备、模治具等的采购和
场地的装修，并对回来后
的设备、模治具进行安装
采用的设备、工业自动化
研发验证 以及调试，调试合格后布 T+11 月至
程度、参数管理系统等达
阶段 置一条用于试生产的生产 T+19 月
到国外竞争对手水平
线，并对小批量试生产的
试制品的试制过程和结果
进行评估检测，合格后出
货给客户进行验证
培训资料、工艺技术资
研发终试 小批量验证成功后进入终
T+20 月至 料、注意事项、各个工序
转量产阶 试，并进行量产前的设备
T+23 月 清单列表等达到国外竞
段 和资料转移
争对手水平
根据客户订单安排生产，
监控量产阶段良率并对产
量产阶段 能进行分析，并根据客户 T+24 月起 -
的可能的新的需求对产品
或工艺作持续改进
注：T 月为项目开始实施当月。
（四）模拟测算 IPO 募投项目和本次募投项目建设达到预定可使用状态后，
相关折旧、摊销等费用对公司财务状况、资产结构的影响
况的影响
（1）IPO 募投项目
IPO 募投项目中涉及折旧、摊销费用的为微机电（MEMS）精密电子零部件
扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目以及研发中心建设项目，其中微机电
（MEMS）精密电子零部件扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目建设期为 3
年，研发中心建设项目建设期为 2 年，上述项目建设达到预定可使用状态后，新
增折旧、摊销等费用情况如下表所示：
单位：万元
运营期
序号 项目/时间（年）
T+3 T+4 T+5 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10 T+11 T+12
折旧摊销费合计 956.80 2,614.67 2,202.45 2,186.82 2,101.05 2,025.18 2,025.18 2,025.18 1,692.68 874.67
预期项目营业收入 - 37,625.10 42,207.98 42,207.98 42,207.98 42,207.98 42,207.98 42,207.98 42,207.98 42,207.98
折旧摊销费占预期项目营
- 6.95% 5.22% 5.18% 4.98% 4.80% 4.80% 4.80% 4.01% 2.07%
业收入比例
如上述项目建设达到预定可使用状态且收入达到预期规模，运营期内项目营业收入能够覆盖折旧、摊销费用，新增折旧摊销费用
占项目营业收入比例相对较低。随着项目未来收益的逐渐提高，新增折旧摊销费用对公司经营成果的影响将逐渐减小，因此对公司未
来业绩不构成重大影响。
（2）本次募投项目
本募项目中涉及折旧、摊销费用的为 MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目，上述项目建设期为
单位：万元
运营期
序号 项目/时间（年）
T+3 T+4 T+5 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10 T+11 T+12
电子设备及其他
折旧
折旧摊销费合计 4,281.64 4,281.64 4,281.64 4,281.64 4,281.64 4,266.84 4,266.84 4,266.84 4,266.84 2,800.53
预期项目营业收入 34,979.00 39,887.10 53,680.72 63,153.79 63,153.79 63,153.79 63,153.79 63,153.79 63,153.79 63,153.79
折旧摊销费占预期项目营
业收入比例
如本募项目建设达到预定可使用状态且收入达到预期规模，运营期内项目营业收入能够覆盖折旧、摊销费用，新增折旧摊销费用
占项目营业收入比例相对较低。随着项目未来收益的逐渐提高，新增折旧摊销费用对公司经营成果的影响将逐渐减小，因此对公司未
来业绩不构成重大影响。
公司对 IPO 募投项目和本募项目全部建设完成后的资产构成进行了模拟测
算。公司 IPO 募投项目及本募项目预计于 2024 年实施完成，因此，公司选用 2024
年末作为模拟测算的时间节点，模拟测算主要假设包括：
（1）公司 2021 年度营业收入取 2021 年 1-9 月收入金额年化处理，2022 年
-2024 年营业收入增长率按照以 2019 年度、2020 年度和 2021 年度的平均销售收
入增长率作为其预测期销售收入增长率，即 40.96%；
（2）货币资金、应收账款、预付款项和存货等流动资产在公司最近三个会
计年度各科目周转率平均值基础上适当修正进行测算；
（3）固定资产（含在建工程）、无形资产及长期待摊费用等非流动资产分别
以公司在建项目实际完工情况、预计项目后续投入及进展情况、新建项目情况进
行测算。
模拟测算的资产构成情况如下：
单位：万元
募投资金投入完成后 2020 年 12 月 31 日（经 2019 年 12 月 31 日
项目 （2024 年 12 月 31 日） 审计） （经审计）
金额 占比 金额 占比 金额 占比
流动资产 62,492.25 46.75% 16,264.45 70.74% 10,201.87 65.21%
非流动资产 71,194.66 53.25% 6,727.03 29.26% 5,442.40 34.79%
其中：固定资产
（含在建工程）
总资产 133,686.91 100.00% 22,991.48 100.00% 15,644.27 100.00%
根据模拟测算的结果，前募项目和本募项目实施完成后，公司流动资产和非
流动资产占比分别为 46.75%和 53.25%。非流动资产占比与 2020 年 12 月末相比
显著上升，主要系前募项目和本募项目均涉及房屋建筑物的建设及机器设备的采
购，从而导致公司固定资产占总资产的比例由 2020 年末的 22.24%上升至 48.04%。
在募投项目完成初期，公司固定资产（含在建工程）余额和占比会达到峰值，
后续年度随着固定资产的折旧，以及公司经营规模的不断扩大，前述余额和占比
将逐渐降低，流动资产占比将逐渐回升。
前募项目和本募项目系公司基于未来业务规划所设计及开展，募投项目完成
后，公司业务发展将更加多元化，是对现有业务的补充和完善。公司的业务规模
及产品种类会产生一定的变化，但公司经营不会发生重大改变。
（五）前募项目收益测算与本募项目收益测算是否能够明确区分及依据
公司前募项目与本募项目在应用领域、生产工艺、生产设备等方面存在区别，
且两次募投项目在设备、生产场地、人员等方面均可明确区分。公司对本募项目
相关收入、成本、费用和收益进行单独核算，对募投项目的设备、生产场地、人
员进行独立管理，因此具备明确区分项目收益测算的基础。具体情况如下：
本募项目建成后，公司现有的业务管理和财务核算体系能够支持公司对项目
收益进行独立、准确的核算。
公司生产经营均围绕客户订单展开，并以订单为单位进行核算。公司本募项
目涉及的 MEMS 工艺晶圆测试探针及基板级测试探针均可根据订单进行区分。
在业务层面，公司能够准确区分募投项目与非募投项目相关的订单情况，并分别
组织生产；在财务核算方面，公司能够准确的将不同项目的收入和成本进行归集，
有效核算单个订单的收益。
公司制定并完善了《募集资金管理制度》，在本次发行募集资金到位后，上
市公司将严格执行中国证监会及上海证券交易所有关规定，将本次发行的募集资
金存放于董事会决定的专项账户；同时将签订《募集资金三方监管协议》，按照
协议约定规范使用并接受保荐机构监督；严格按照计划的募集资金投向使用募集
资金，按照项目支出、规范管理募集资金，及时履行董事会和股东大会审批程序
和信息披露义务。
综上所述，前募项目收益测算与本募项目收益测算能够明确区分。
二、申报会计师核查手段和核查意见
（一）核查手段
核各项投资金额的具体测算依据、测算假设和测算过程；
公司同类募投项目投资情况进行对比分析；
阶段的划分时间及依据；
目折旧、摊销对公司未来财务状况、资产结构的影响；
系。
（二）核查意见
投资规模合理；
目营业收入能够覆盖折旧、摊销费用，对公司未来财务状况不构成重大影响；
占比会有较大提升，后续年度随着固定资产的折旧，以及公司经营规模的不断扩
大，非流动资产占比将逐渐降低；
问题 6：关于毛利率
根据申报材料：（1）报告期内，发行人半导体芯片测试探针毛利率分别为
（2）
报告期内公司微机电（MEMS）精密电子零部件产品的收入占比和毛利率持呈下降
趋势；
（3）报告期内，发行人精密结构件的毛利率分别为 37.77%、42.38%、39.93%、
呈下降趋势，导致整体毛利率水平的下降；
（4）报告期内，精密结构件产品中的
其他产品收入大幅增加但毛利率下降明显。
请发行人说明：
（1）结合产品单价、单位成本和销售情况，进一步分析最近
一年及一期半导体芯片测试探针毛利率增长幅度较高的原因；
（2）在微机电（MEMS）
精密电子零部件产品收入占比及毛利率下降的情况，发行人根据前次募投项目继
续扩产该产品是否符合经营需要、新增产能的消化能力及依据；
（3）结合产品市
场竞争情况，同行业可比公司同类产品的单价变动情况，进一步分析发行人精密
结构件产品单价变动情况及对毛利率的影响，是否存在单价持续下降的可能性；
（4）精密结构件产品中其他产品的具体内容、收入大幅增长但毛利率下降的原
因及合理性。
请申报会计师进行核查并发表意见。
回复：
一、发行人说明
（一）结合产品单价、单位成本和销售情况，进一步分析最近一年及一期
半导体芯片测试探针毛利率增长幅度较高的原因
情况如下表所示：
单位：元/件
收入金额 平均单位成 其中：物料
期间 平均单价 人工成本 制造费用
（万元） 本 成本
系部分客户采购的半导体芯片测试探针产品对材质、工艺要求较高，该类探针产
品单价相对较高。2021 年 1-9 月，随着相关客户采购的探针产品销售收入占比增
长，带动整体探针产品的平均单价提升。
主要系随着探针生产规模的扩大，生产效率进一步提升，单位成本逐步下降。
综上，随着公司探针产品的平均销售单价提升，平均单位成本下降，2021
年 1-9 月份销售的探针产品毛利率水平较 2020 年度提升明显。
（二）在微机电（MEMS）精密电子零部件产品收入占比及毛利率下降的
情况，发行人根据前次募投项目继续扩产该产品是否符合经营需要、新增产能
的消化能力及依据
报告期内，微机电（MEMS）精密电子零部件产品收入为：10,548.15 万元、
MEMS 涉及技术及产品范围较广，其技术广泛应用于传感器，半导体领域；
产品终端涉及智能消费电子，智能家居，新能源汽车等多个场景。随着人工智能
物联网的不断普及推广，MEMS 领域仍然会是增长潜力巨大的市场。
技术领域，MEMS 领域的技术特点是精度要求高，尺寸微型，高度集成。
通过持续在该领域的生产经营，积累生产经验、提升工艺水平，不仅可以发挥公
司在精微制造技术以及一站式精微制造解决方案上的技术优势，也符合公司在精
微制造领域的发展方向。同时，公司通过参与头部客户在新技术及新产品的先期
研发，不仅可以获取先发的技术信息及优势，也有利于构筑公司在 MEMS 技术
方向上的护城河。
市场领域，加大公司在 MEMS 精微屏蔽罩领域的市场和生产投入，可以进
一步通过规模化效应降低生产成本，以进一步扩大公司在该产品领域的市场份额。
综上，继续扩产微机电（MEMS）精密电子零部件产品符合经营需要。
前次募集资金到账以来，公司微机电（MEMS）精密电子零部件产品收入金
额持续增长，在原有客户订单增长、新客户开发以及新产品开发方面的进展符合
预期。具体情况如下：
（1）原有客户订单增长
随着业务合作的持续推进，原有客户如日本 TDK 株式会社、安靠公司、台
湾菱生精密工业股份有限公司等增加了订单需求。2021 年，上述客户的订单金
额增长率在 100%以上。
（2）新客户开发
处于小批量验证过程中。
（3）新产品开发
公司根据客户需求推出了 MEMS 防水气体传感屏蔽罩、MEMS 压力传感器
屏蔽罩及 MEMS 光学传感器精微结构件等新产品，部分已进入量产阶段，预期
毛利率优于传统产品。
综上，公司微机电（MEMS）精密电子零部件产品原有客户订单增长、新客
户开发以及新产品开发方面的进展符合预期，具备扩产的产能消化能力。
（三）结合产品市场竞争情况，同行业可比公司同类产品的单价变动情况，
进一步分析发行人精密结构件产品单价变动情况及对毛利率的影响，是否存在
单价持续下降的可能性
报告期内，公司精密结构件产品的平均销售单价（不含税）如下：
单位：元/千件
产品分类 2021 年 1-9 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
精密结构件 1,006.73 802.48 1,583.30 707.17
同行业上市公司中，兴瑞科技主营产品为精密电子结构件（含屏蔽罩）、精
密连接器，主要应用于智能终端机顶盒等。根据其披露的结构件产品销售收入及
销量数据，兴瑞科技精密结构件产品的平均单价变动情况如下：
单位：元/千件
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
营业收入（万元） 43,045.30 40,600.73 45,248.68
销量（千件） 489,245.30 531,675.50 647,807.30
平均单价 879.83 763.64 698.49
公司变动趋势一致。但精密结构件系定制化产品，产品单价存在波动的情况。
报告期内，公司精密结构件产品单价出现较大波动，主要系该类产品根据客
户需求定制，其中涉及的不同规格型号超过百种，不同产品间单价存在差异，各
报告期精密结构件产品整体毛利率主要受当期细分产品销售结构变化影响。
精密结构件业务系公司主要业务 MEMS 精微屏蔽罩和精微连接器及零部件
业务以外的简单加工制造业务，报告期内该类产品收入占主营业务收入比例为
动对公司未来业绩不构成重大影响。
（四）精密结构件产品中其他产品的具体内容、收入大幅增长但毛利率下
降的原因及合理性
精密结构件业务系公司主要业务 MEMS 精微屏蔽罩和精微连接器及零部件
业务以外的简单加工制造业务。公司精密结构件产品中不同规格型号超过百种，
不同产品间单价及毛利率存在差异，各报告期精密结构件产品整体毛利率主要受
当期细分产品销售结构变化影响。2020 年度及 2021 年 1-9 月，除磁轭等毛利率
较高产品外，精密结构件产品中其他产品的具体内容如下表所示：
单位：万元
产品名称
收入 占比 毛利率 收入 占比 毛利率
散热器 907.22 41.82% 25.77% 34.96 3.58% 18.59%
铝合金产品 286.21 13.19% 45.15% 214.52 21.94% 75.62%
锌合金产品 255.20 11.76% 8.06% 168.50 17.23% 19.68%
小计 1,448.63 66.77% 26.48% 417.98 42.75% 48.30%
注
其他 720.72 33.23% 22.31% 559.90 57.25% 19.44%
合计 2,169.35 100.00% 25.09% 977.88 100.00% 31.77%
注：2021 年度销售额低于 100 万元的产品计入其他。
如上表所示，2021 年 1-9 月精密结构件产品的其他产品销售额超过 100 万元
的产品中，散热器产品销售金额为 907.22 万元，销售占比较大，为 41.82%。散
热器产品整体毛利率为 25.77%，低于精密结构件产品中其他产品的平均值。
要系受市场价格变动影响，该产品的平均单价有所下降。
综上，精密结构件产品中其他产品收入大幅增长但毛利率下降，一方面系
产品中其他产品的整体毛利率下降；另一方面，2020 年度毛利率较高的铝合金
产品受市场价格变动的影响，在 2021 年毛利率的下降，进一步拉低了其他产品
的整体毛利率。
公司的主要技术沉淀及专利集中于微型精密模具、MEMS 传感器及半导体
测试领域，精密结构件业务系公司主要业务 MEMS 精微屏蔽罩和精微连接器及
零部件业务以外的简单加工制造业务，相关技术需求及投入较少。目前，公司精
密结构件产品收入占主营业务收入占比较小且报告期内整体呈下降趋势，其毛利
率变动对公司未来业绩不构成重大影响。相关毛利率下降具备合理性。
二、申报会计师核查手段和核查意见
（一）核查手段
及财务负责人进行访谈，了解上述产品毛利率波动情况及其原因，了解继续扩产
精密电子零部件产品的必要性；
细表，分析上述产品毛利率变化；
与公司进行对比分析。
（二）核查意见
价产品的销售占比增加所致，同时随着生产规模的扩大，探针产品单位成本逐步
下降，毛利率水平进一步提升；
备扩产产能的消化能力；
产品销售结构变化影响。目前，公司精密结构件产品收入占主营业务收入比例较
小且报告期内整体呈下降趋势，其单价变动对公司未来业绩不构成重大影响；
售结构发生变化以及个别产品毛利率下降所致，具有合理性。
问题 7：关于其他
基板级测试探针研发量产项目正在向相关主管部门申请环评批复。
请说明：本次募投项目环评的进展情况，是否存在相关障碍并对项目实施产
生影响。
经完成交付，公司已经支付了房屋及土地价款的 30%，公司将按照合同约定继续
履行付款义务。
请发行人说明：购买上述土地及房屋的最新进展、后续付款时间、产证办理
情况，是否权属争议或其他纠纷。
请保荐机构和发行人律师核查并发表明确意见。
购发行人的股票。
请发行人说明：本次实控人认购相关股票的原因及具体资金来源，是否为自
有资金。
公司融资行为的监管要求（修订版）》中持有金额较大、期限较长的财务性投资
的情形。
请申报会计师进行核查并发表意见。
回复：
一、发行人说明
（一）本次募投项目环评的进展情况，是否存在相关障碍并对项目实施产
生影响
份有限公司 MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目环境影响报告表的批复》
（苏
环建[2022]05 第 0022 号），原则同意公司《报告表》的环境影响评价总体结论和
拟采取的生态环境保护措施。
因此，截至本回复出具日，公司 MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目已
取得苏州市生态环境局的环评批复，环评批复事项对项目的实施不会产生影响。
份有限公司基板级测试探针研发量产项目环境影响报告表的批复》（苏环建
[2022]05 第 0003 号）
，原则同意公司《报告表》的环境影响评价总体结论和拟采
取的生态环境保护措施。
因此，截至本回复出具日，公司基板级测试探针研发量产项目已取得苏州市
生态环境局的环评批复，环评批复事项对项目的实施不会产生影响。
（二）购买上述土地及房屋的最新进展、后续付款时间、产证办理情况，
是否权属争议或其他纠纷
管理中心共同签署《存量房交易资金托管协议》（协议编号：20321120146），协
议约定：日立超高压、公司双方将存量房交易资金委托苏州高新区（虎丘区）房
产交易管理中心管理。公司应将购房款 61,784,344 元存入协议规定的资金托管账
户。
托管账户，支付了房屋及土地价款的 30%。
《固定资产借款合同》（编号：2021 年园中贷字 171 号），约定公司可申请向中
国银行股份有限公司苏州工业园区分行借款，额度不超过 47,000,000 元，价款期
限为 60 个月，就每笔提款使用人民币借款浮动利率。
放款 43,000,000 元。同日，公司将上述款项付款至该资金托管账户，完成支付第
二笔费用。
房屋及土地总价款的差额进行了补足。
至此，公司已按《存量房交易资金托管协议》的约定将上述房屋及土地合计
作价 61,784,344 元全额付款至协议规定的资金托管账户。
截至本回复出具日，公司已向房屋主管部门提交了过户申请，目前正在办理
缴税过程中，待缴税完成后将办理不动产权属证书。
（三）本次实控人认购相关股票的原因及具体资金来源，是否为自有资金
公司实际控制人为骆兴顺先生，拟以不低于 1,000 万元资金认购公司本次发
行的股票，其认购本次发行股票的原因主要为看好本募项目的投资前景，看好公
司未来发展；同时，实际控制人通过本次认购股票，降低了本次发行对其持股比
例的稀释。
根据骆兴顺先生提供的中国银行为其出具的《个人存款证明》（号码：
（四）发行人是否存在《发行监管问答——关于引导规范上市公司融资行
为的监管要求（修订版）》中持有金额较大、期限较长的财务性投资的情形。
截至 2021 年 9 月 30 日，公司财务报表中可能涉及财务性投资（包括类金融
业务）的相关资产情况如下表所示：
单位：万元
序号 项目 截至 2021 年 9 月 30 日的账面价值
年 9 月 30 日，公司交易性金融资产系公司使用暂时闲置资金购买的保本型结构
性存款，包括结构性存款本金 20,000.00 万元和公允价值变动损益 179.30 万元，
具体明细如下：
单位：万元
产品名称 产品类型 认购金额 购买日 到期日 币种
结构性存款 保本保最低收益型 5,000.00 2021/4/26 2021/10/27 人民币
结构性存款 保本保最低收益型 5,000.00 2021/8/12 2021/11/11 人民币
结构性存款 保本浮动收益型 5,000.00 2021/4/23 2022/4/23 人民币
结构性存款 保本浮动收益型 2,500.00 2021/9/24 2021/11/24 人民币
结构性存款 保本浮动收益型 2,000.00 2021/8/2 2021/10/8 人民币
结构性存款 保本浮动收益型 500.00 2021/9/22 2021/10/22 人民币
合计 20,000.00 - - -
上述银行理财产品收益率稳定且投资风险低，不属于收益波动大且风险较高
的财务性投资。
截至 2021 年 9 月 30 日，公司其他应收款金额为 0.60 万元，为应收保证金，
不涉及财务性投资。
截至 2021 年 9 月 30 日，公司其他流动资产金额为 123.07 万元，其中增值
税留抵税额 86.37 万元，其他待摊费用 36.70 万元，不涉及财务性投资。
截至 2021 年 9 月 30 日，公司不存在长期股权投资或其他权益工具投资。
截至 2021 年 9 月 30 日，公司其他非流动资产主要为 2021 年公司推进前次
募集资金投资项目实施，购买设备以及项目施工支付预付款项，不属于财务性投
资。
综上所述，截至 2021 年 9 月 30 日，公司不存在持有金额较大、期限较长的
财务性投资的情形，符合《发行监管问答——关于引导规范上市公司融资行为的
监管要求（修订版）》中有关财务性投资和类金融业务的相关要求。
二、发行人律师核查手段和核查意见
（一）核查手段
房产的权属情况；
定资产借款合同》；
心签署的《存量房交易资金托管协议》；
证及差额支付凭证；
况；
情况。
（二）核查意见
经核查，发行人律师认为：
公司购买上述土地及房屋的价款已全额转账至资金托管账户，上述土地及房
屋已实际交付给公司，相关不动产权属证书正在办理中，不存在法律障碍，上述
土地及房屋的权属不存在争议和纠纷。
三、保荐机构核查手段和核查意见
（一）核查手段
房产的权属情况；
定资产借款合同》；
心签署的《存量房交易资金托管协议》；
证及差额支付凭证；
况；
情况。
（二）核查意见
经核查，公司购买上述土地及房屋的价款已全额转账至资金托管账户，上述
土地及房屋已实际交付给公司，不动产权属证书正在办理中，预计相关事宜不存
在法律障碍，上述土地及房屋的权属不存在争议和纠纷。
四、申报会计师核查手段和核查意见
（一）核查程序
《科创板上市公司证券发
行上市审核问答》相关内容，了解关于财务性投资的相关规定；
期股权投资、其他权益工具投资、其他非流动资产等科目的明细；
品等的产品的说明书、银行回单等；
是否存在实施或拟实施财务性投资的情况。
（二）核查意见
截至 2021 年 9 月 30 日，公司不存在持有金额较大、期限较长的交易性金融
资产和可供出售的金融资产、借予他人款项、委托理财等财务性投资的情形。
附：保荐机构关于公司回复的总体意见
对本回复材料中的公司回复，本保荐机构均已进行核查，确认并保证其真实、
准确、完整。
（本页无正文，为《关于苏州和林微纳科技股份有限公司向特定对象发行股
票申请文件的审核问询函的回复》之盖章页）
苏州和林微纳科技股份有限公司
年 月 日
发行人董事长声明
本人已认真阅读苏州和林微纳科技股份有限公司向特定对象发行股票申请
文件的审核问询函的回复全部内容。本人承诺，本回复不存在虚假记载、误导性
陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性和及时性承担相应
的法律责任。
发行人董事长签名：
骆兴顺
苏州和林微纳科技股份有限公司
年 月 日
（本页无正文，为《关于苏州和林微纳科技股份有限公司向特定对象发行股
票申请文件的审核问询函的回复》之签字盖章页）
保荐代表人签名： ______________ _______________
黄 央 张希朦
国泰君安证券股份有限公司
年 月 日
保荐机构董事长声明
本人已认真阅读苏州和林微纳科技股份有限公司向特定对象发行股票申请
文件的审核问询函的回复全部内容。了解本回复涉及问题的核查过程、本公司的
内核和风险控制流程，确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序，本回复不存
在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本人对上述文件的真实性、准确性、完
整性和及时性承担相应的法律责任。
保荐机构董事长签名：
贺 青
国泰君安证券股份有限公司
年 月 日
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