关于广东利扬芯片测试股份有限公司
向特定对象发行股票申请文件的
第二轮审核问询函的回复
保荐机构（主承销商）
广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
二〇二二年二月
上海证券交易所：
贵所于 2022 年 1 月 28 日出具的上证科审（再融资）〔2022〕20 号《关于
广东利扬芯片测试股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的第二轮审核问
询函》（以下简称“问询函”）已收悉，广东利扬芯片测试股份有限公司（以下
简称“利扬芯片”、“发行人”、“公司”）、中信证券股份有限公司（以下简称
“保荐机构”、“中信证券”）对问询函中的相关问题逐项进行了研究和落实，
现对问询函问题回复如下，请予审核。
如无特别说明，本问询函回复报告中的简称或名词的释义与《广东利扬芯片
测试股份有限公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书》中的相
同。
本回复报告的字体代表以下含义：
审核问询函所列问题 黑体
对问询函所列问题的回复 宋体
对募集说明书的引用 楷体（不加粗）
对募集说明书的修改、补充 楷体（加粗）
目 录
问题 1 关于东城利扬芯片集成电路测试项目
根据首轮问询回复，本次募集资金投资项目将新建 25,572 平方米的厂房，
测算放置本次新增测试设备的场地需求约为 6,000 平方米。除放置本次募投新增
测试设备和设置仓库、检验和包装等的面积外，本次拟建设厂房也为未来继续扩
产留足放置空间。
请发行人说明：（1）本次租赁厂房设备预计存放量与本次募投拟采购设备
台/套数的匹配关系，并结合租赁厂房合同期限、拟建厂房预计完工和搬迁时间、
拟建厂房完工后是否替代租赁厂房作为项目最终实施地等，分析本次募投新建厂
房的原因及紧迫性；（2）新建厂房中，本次募投预计产能实际使用的放置新增
设备、仓库、检验和包装等用途的具体面积，并分析本次募投新建厂房面积的合
理性和必要性；（3）厂房建成后空余场地的使用安排，是否对外出租；如是，
是否实质投向房地产业务。
请保荐机构核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明
（一）本次租赁厂房设备预计存放量与本次募投拟采购设备台/套数的匹配
关系，并结合租赁厂房合同期限、拟建厂房预计完工和搬迁时间、拟建厂房完
工后是否替代租赁厂房作为项目最终实施地等，分析本次募投新建厂房的原因
及紧迫性
公司本次租赁厂房地址为广东省东莞市东城街道伟丰路 5 号 8 栋，租赁厂房
将先行放置本次募投项目购买的设备。本次东城利扬芯片集成电路测试项目拟采
购三批测试机（及配套分选机或探针台），共计 340 套。根据本次募投项目建设
计划，将在租赁厂房先放置设备系第一批和第二批设备，设备数量约为 200-250
套，占比约为 58.82%-73.53%。
后是否替代租赁厂房作为项目最终实施地
（1）租赁厂房合同期限
东莞利扬芯片测试有限公司作为本次募投项目的实施主体，与东莞市武莞实
业有限公司签订了房屋租赁合同，租赁厂房地址为东莞市东城街道伟丰路 5 号 8
栋，租赁面积为 6,250 ㎡，租赁合同期限至 2026 年 7 月 14 日。
（2）拟建厂房预计完工和搬迁时间
根据东城利扬芯片集成电路测试项目规划，整体建设期 36 个月，主要包括
新厂房的建造、临时厂房租赁、设备购置及安装、员工招聘及培训和设备投产等
工作安排。拟建设厂房预计完成时间为募投项目实施起的第 2 年末，预计完成租
赁厂房设备搬迁的时间为第 3 年第一季度，具体情况如下：
序 T+1 T+2 T+3
项目
号 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
基础设施建设及装修
厂房租赁
第一批设备购置与安
装
第一批员工招聘与培
训
第二批设备购置与安
装
第二批员工招聘与培
训
第三批设备购置与安
装
第三批员工招聘与培
训
注：T 代表建设年份，Q 代表季度
根据上表，若公司本次募投厂房建设从 2022 年 6 月开始实施，则预计将于
运输距离小于 2 公里，搬迁难度小，预计在不影响生产的情况下可于 2024 年 9
月完成租赁厂房的设备搬迁工作。
（3）拟建厂房完工后是否替代租赁厂房作为项目最终实施地
公司系基于产能扩建较为急迫，本次东城利扬芯片集成电路测试项目前期在
租赁厂房实施，待新厂房建成后将租赁厂房的相关设备搬迁至新建厂房，届时新
建厂房将替代租赁厂房作为项目最终实施地。
公司本次募投新建厂房的原因及紧迫性如下：
（1）满足不断增长的市场需求、提升市场占有率的必然选择
随着集成电路产业向中国大陆转移的趋势不断加强，中国集成电路市场迎来
快速增长。在设计方面，根据中国半导体行业协会的数据，2020 年我国集成电
路设计市场规模达 3,778.40 亿元，同比增长 23.34%；在制造方面，根据 IC Insight
的预测，2020 年中国大陆地区的晶圆制造产能将达 410 万片/月。在集成电路产
业链市场不断增长和产业分工日趋精细化的背景下，集成电路测试作为设计和制
造验证的必须环节，在产业链中扮演着不可或缺的角色。目前中国集成电路测试
供应相比快速增长的设计、制造市场需求仍有较大缺口，本次募投项目是公司满
足不断增长的市场需求、提升市场占有率的必然选择。
（2）满足下游优质客户的迫切需求
公司具有稳定的测试服务品质，深受市场认可，主要客户包括汇顶科技
（603160）
、全志科技（300458）
、中兴微、西南集成、紫光同创、上海贝岭（600171）
行业内知名企业。同时，公司获客能力和数量不断提升，2018 年公司新增客户
公司新增客户 41 家，公司的客户资源稳步增长。在中国集成电路产业加速发展
和全球芯片短缺的行业背景下，公司下游客户的芯片测试需求更加迫切，公司需
要建设厂房并提高芯片测试产能以更好地满足下游优质客户的需求。
（3）业绩增长的同时提高公司生产经营稳定性，巩固市场地位和竞争优势
公司密切关注集成电路产业前沿需求，不断加大测试技术研究和测试方案开
发的投入力度，提高芯片测试能力，实现了业绩的快速增长，公司最近三年营业
收入复合增长率达到 35.17%，2021 年 1-9 月营业收入为 27,128.31 万元，同比增
长 54.20%，保持快速增长。随着公司经营规模不断扩张，仅通过租赁厂房进行
经营生产已难以满足公司需求，通过本次募投项目建设自有厂房，能够提高公司
经营生产的稳定性，并有利于提高公司芯片测试服务的效率和交付能力，积极响
应市场需求变化的节奏，为公司抓住市场发展机遇奠定基础，从而进一步巩固公
司市场地位和竞争优势。
综上，公司需要通过本次募投新建厂房并扩张产能以满足不断增长的市场需
求，提高公司生产经营稳定性，进一步巩固公司市场地位和竞争优势。本次产能
扩张需求较为紧迫，公司将先通过租赁厂房实施本次募投项目，新建厂房预计将
于 2024 年 6 月完成建设，届时再将租赁厂房的相关设备搬迁至新建厂房，进一
步完成募投项目的实施，由此可加快本次募投项目的实施速度，提高募集资金的
使用效率。因此，公司本次募投项目新建厂房具有合理性和紧迫性。
（二）新建厂房中，本次募投预计产能实际使用的放置新增设备、仓库、
检验和包装等用途的具体面积，并分析本次募投新建厂房面积的合理性和必要
性
和包装等用途的具体面积
本次募集资金投资项目将新建 25,572 平方米的厂房，本次募投预计产能实
际使用的放置新增设备、仓库、检验和包装等用途的具体面积如下：
场地用途 场地面积（平方米） 占新建厂房面积比例
放置新增设备 6,000 23.46%
仓库 3,000 11.73%
注
配套区 1,700 6.65%
检验和包装 377 1.47%
继续提高产能和测试技术 14,495 56.68%
注：配套区包括周转区、配件房、烘烤室等
根据上表，公司预计本次募投项目新增测试设备的场地需求约为 6,000 平方
米；仓库面积约为 3,000 平方米；检验及包装场地面积约为 377 平方米；配套区
面积约为 1,700 平方米。除放置本次募投新增测试设备和设置仓库、检验和包装
等的面积以外，其余 14,495 平方米厂房公司系为未来继续提高芯片测试产能和
布局高端测试技术预留适当空间，以满足公司业务持续发展的需求。
（1）公司业绩快速增长且客户需求紧迫，需持续扩大产能以满足未来业务
需求
根据公司前次募投项目及本次募投项目的规划，公司未来五年的预计总产能
复合增长率为 14.03%。公司近年来不断提高芯片测试能力，业绩发展向好，最
近三年公司的营业收入复合增长率为 35.17%，2021 年 1-9 月营业收入同比增长
营业收入增长率。此外，公司凭借优秀稳定的测试服务品质受到市场认可，与汇
顶科技（603160）、全志科技（300458）、中兴微等行业内知名客户建立了稳定
合作关系。随着中国集成电路产业加速发展，该等下游优质客户对芯片测试的需
求将更加紧迫。
因此，公司未来仍将有进一步提高芯片测试产能和技术的需求，需要更大的
厂房面积以备使用。故公司本次新建厂房面积中留有部分面积将用于未来进一步
提高产能、布局高端测试技术。公司之前主要通过租赁厂房进行生产经营，而随
着公司经营规模不断扩张，仅通过租赁厂房进行生产经营已难以满足公司需求，
本次募投项目建设足够的自有厂房能够提高公司生产经营的稳定性，预留部分厂
房面积用于未来进一步提高产能和技术则有利于保障公司的持续性发展，亦能够
增强规模效应。
（2）加快产能扩张是行业趋势，同行业厂商均纷纷进行扩产
随着中国集成电路产业快速发展，2021 年以来集成电路测试行业竞争对手
及晶圆制造厂商纷纷进行扩产。主要同行业公司与集成电路产业链的晶圆制造和
封装厂商近期扩产计划情况如下表所示：
公司名称 细分领域 公告时间 扩产计划相关内容
资本支出 160 亿新台币将用于台湾及大陆的厂
区扩产，配合营运需要以备产能扩充需求。其
京元电子 测试 2021 年 7 月 中，铜锣二厂将建置 2、3 个楼层的无尘室，预
计今年底前量产，并完成铜锣三厂的主结构，
同时取得竹南五厂所有产权。苏州三厂无尘室
公司名称 细分领域 公告时间 扩产计划相关内容
将陆续完成。
公司拟设立全资子公司，投资集成电路技术研
发与产业应用基地建设项目，拟投资总额不超
华岭股份 测试 2021 年 10 月 过 8 亿元人民币。半年报披露，新增近 2000 平
方米的生产净化车间正在改建中，预计下半年
投入使用。
公司拟非公开发行股票，其主要募投项目为存
储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计
算产品封装测试产业化项目、5G 等新一代通信
通富微电 封装测试 2021 年 11 月
用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产
项目、功率器件封装测试扩产项目，上述项目
合计总投资额约为 44.73 亿元人民币。
公司 2021 年固定资产投资金额计划为 43 亿元
人民币，其中用于产能扩充的金额约为 27.8 亿
元人民币。
长电科技 封装测试 2021 年 9 月
公司 2021 年 6 月完成对 ADI 新加坡测试厂房的
收购，公司在新加坡的测试产能增加了超过七
十台设备。
公司拟非公开发行股票，其主要募投项目为集
成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统
级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV 及 FC
华天科技 封装测试 2021 年 5 月
集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成
电路封测产业化项目，上述项目合计总投资额
约为 47.98 亿元人民币。
公司和上海自贸试验区临港新片区管委会有意
在中国共同成立临港合资公司，建设临港项目，
该合资公司将规划建设产能为 10 万片╱月的 12
英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供 28 纳米
及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服
中芯国际 晶圆制造 2021 年 11 月
务。
其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于
先进工艺、北京新合资项目土建及其它。
公司董事会核准资本预算约 90.36 亿美元，用于
以下途径：（1）建置及升级先进制程产能；（2）
建置成熟及特殊制程产能；（3）建置先进封装
产能；（4）厂房兴建、厂务设施工程及资本化
台积电 晶圆制造 2021 年 11 月
租赁资产；（5）2022 年第一季研发资本预算与
经常性资本预算。公司预计 2021 年资本支出将
达 300 亿美元，主要用于产能扩张及先进制程
开发。
综上，大幅增加扩产投入是集成电路封测及晶圆制造行业的共同趋势，公司
投入建设足够面积的自有厂房以进一步提高芯片测试产能、布局高端测试技术，
从而满足持续发展的业务需求，具有合理性和必要性。
（三）厂房建成后空余场地的使用安排，是否对外出租；如是，是否实质
投向房地产业务
产业务的情形
本次募投项目新建厂房完成后，空余场地将全部用于公司未来的生产经营活
动，主要系基于本次募投项目的进一步扩产，提高存储（Nor/Nand Flash、DDR
等）、高算力（CPU、GPU、ISP 等）、人工智能（AI）等领域芯片测试能力和
技术，场地具体用途包括芯片测试相关设备放置、仓库、检验及包装等，不存在
对外出租或出售计划，不存在实质投向房地产业务的情形。
公司已出具承诺：“本次募集资金投资项目——‘东城利扬芯片集成电路测
试项目’计划新建的 25,572 平方米厂房将全部用于公司自身的生产经营活动，
无对外出租及出售计划。且，本公司及子公司不持有任何与房地产开发相关的经
营资质。
本次募集资金将存放于本公司董事会决定的专项账户，本公司将严格按照证
券监管机构、证券交易所、公司章程及公司募集资金管理制度的规定使用募集资
金，确保本次募集资金使用流向，承诺本次募集资金不会投向或变相投向房地产
业务。”
二、保荐机构核查程序及意见
（一）保荐机构核查程序
针对公司上述事项，保荐机构主要实施了如下核查程序：
设备台/套数的匹配关系、拟建厂房完工后是否替代租赁厂房作为项目最终实施
地等情况；
募投项目建设计划、拟建厂房预计完工和搬迁时间；
库、检验和包装等用途的具体面积，并分析本次募投新建厂房面积的合理性和必
要性；
否有对外出租或出售计划等情况，并取得了公司及东莞利扬关于本次募投项目建
设厂房不投向房地产业务的承诺函。
（二）保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：
较合理，本次募投新建厂房的具有合理性及紧迫性；
和包装等用途的具体面积符合公司经营实际情况，本次募投新建厂房面积具有合
理性和必要性；
租或出售计划，不存在实质投向房地产业务的情形。
附：保荐机构关于公司回复的总体意见
对本回复材料中的公司回复，本保荐机构均已进行核查，确认并保证其真实、
完整、准确。
（本页无正文，为《关于广东利扬芯片测试股份有限公司向特定对象发行股票申
请文件的第二轮审核问询函的回复》之签署页）
广东利扬芯片测试股份有限公司
年 月 日
发行人董事长声明
本人已认真阅读广东利扬芯片测试股份有限公司本次问询函回复的全部内
容，确认回复报告内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大
遗漏。
董事长：
黄江
广东利扬芯片测试股份有限公司
年 月 日
（本页无正文，为《关于广东利扬芯片测试股份有限公司向特定对象发行股票申
请文件的第二轮审核问询函的回复》之签署页）
保荐代表人：
马孝峰 李艳梅
中信证券股份有限公司
年 月 日
保荐机构董事长声明
本人已认真阅读广东利扬芯片测试股份有限公司本次问询函回复报告的全
部内容，了解报告涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本
公司按照勤勉尽责原则履行核查程序，问询函回复报告不存在虚假记载、误导性
陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应
法律责任。
董事长：
张佑君
中信证券股份有限公司
年 月 日
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