问题 1、关于本次募投项目
根据募集说明书，1）本次募集资金拟用于新增特殊工艺用刻蚀液、新型配
方工艺化学品等产品产能和化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加
剂等核心原材料产能；2）募投项目生产产品仍处于研发阶段。
请发行人补充披露：
（1）特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品、特殊电
子级添加剂的具体内容，拟拓宽的功能性湿电子产品的具体类别及应用领域；
（2）
本次募集资金用于功能性湿电子化学品项目及用于核心原材料项目的具体规划，
包括项目概算、拟增加产能、用地规划、拟建设场地面积、拟购置设备类型及
数量、整体进度计划、预计实施时间等情况。
请发行人说明：
（1）区分功能性湿电子化学品项目和核心原材料项目，说明
各项目的具体投资明细、拟建设场地面积、拟购置设备类型及数量、投资金额
的具体测算依据和测算过程，并分析建筑工程费每平米造价合理性、设备采购
价格公允性；
（2）发行人为本次募投项目实施在研发人员、设备、技术等方面的
储备情况，募投项目相关产品与在研项目、研发人员的匹配关系及研发工作的
具体进展，是否存在重大不确定性。是否存在实质性障碍；
（3）量化分析新增固
定资产折旧、摊销费用对公司财务状况和经营成果的影响。
请保荐机构对本次募投项目投资数额的测算依据、过程、结果的合理性发
表明确意见。请申报会计师核查事项（1）（3）并发表明确意见。
回复：
一、发行人补充披露事项
（一）特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品、特殊电子级添加剂的具
体内容，拟拓宽的功能性湿电子产品的具体类别及应用领域
功能性湿电子化学品在半导体集成电路领域的应用包括前道晶圆制造和后
道封装测试环节，根据具体应用的工序不同分为剥离液、清洗液、刻蚀液、电镀
液及添加剂等品类。在功能性湿电子化学品业务板块，公司现有产品品类包括清
洗液、剥离液，具体产品主要包括集成电路制造用刻蚀后清洗液、CMP 抛光后
清洗液和晶圆级封装用光刻胶剥离液等；本次募投项目拟拓宽的产品品类包括刻
蚀液、电镀液添加剂，具体产品包括特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品。
公司功能性湿电子化学品业务板块现有主要产品与本次募投项目拟拓宽的
产品在所属品类及应用领域方面的对比情况如下：
所属功能性湿电子
项目 产品名称 主要应用领域
化学品品类
特殊工艺用刻蚀液 刻蚀液 集成电路制造
本次募投项目
拟拓宽的产品 集成电路制造、
新型配方工艺化学品 电镀液添加剂
先进封装
刻蚀后清洗液 清洗液 集成电路制造
现有主要产品 CMP 抛光后清洗液 清洗液 集成电路制造
晶圆级封装用光刻胶剥离液 剥离液 先进封装
发行人已在募集说明书“第七节 本次募集资金运用”之“二、本次募集资
金投资项目的具体情况”之“（一）上海安集集成电路材料基地项目”中补充披
露如下：
“1、项目基本情况
……
本项目建成后：
（1）将新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品
产能，公司将在功能性湿电子化学品板块现有产品系列基础上进一步拓宽产品品
类，为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞争力的打破垄断的关键半导体
材料，有助于支持和保障国内集成电路产业链水平及供应链稳定。其中，特殊工
艺用刻蚀液属于刻蚀液品类，主要应用于集成电路制造领域；新型配方工艺化
学品属于电镀液添加剂品类，主要应用于集成电路制造及先进封装领域。
（2）新
增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能，将填
补国内高端纳米磨料等关键半导体材料上游原料规模化生产的空白，实现公司核
心原材料的自主可控供应，有助于提升公司产品供应的可靠性和竞争力，降低生
产成本，提升经济效益。其中，化学机械抛光液用高端纳米磨料主要为二氧化铈
磨料，主要用于公司以二氧化铈为基础的抛光液等产品的生产；特殊电子级添
加剂主要包括含氮缓蚀剂、多元有机酸和多元有机酸铵，主要用于公司刻蚀后
清洗液等产品的生产。
……”
（二）本次募集资金用于功能性湿电子化学品项目及用于核心原材料项目
的具体规划，包括项目概算、拟增加产能、用地规划、拟建设场地面积、拟购
置设备类型及数量、整体进度计划、预计实施时间等情况
发行人已在募集说明书“第七节 本次募集资金运用”之“二、本次募集资
金投资项目的具体情况”之“（一）上海安集集成电路材料基地项目”中就本项
目概算、拟增加产能、用地规划、拟建设场地面积、拟购置设备类型及数量、整
体进度计划、预计实施时间等情况补充披露如下：
“4、项目实施主体与投资概算及拟增加产能情况
本项目将由公司在上海化学工业区内新设立的全资子公司上海安集电子材
料有限公司作为实施主体。本项目总投资 38,000 万元，投资概算如下：
是否属于资本性 拟使用募集资金
序号 项目 投资金额（万元）
支出 投入金额（万元）
合计 38,000.00 - 38,000.00
本项目拟增加产能情况如下：
序号 新增产能产品/原材料名称 类别 规划新增产能
（1）项目用地规划
本项目用地选址上海化学工业区 F5-12 地块，土地面积约 34,030 平方米（以
实际测绘面积为准）。
根据上海化学工业区管理委员会出具的《上海安集集成电路材料基地项目
相关事宜的说明函》，项目地块按照《关于印发《关于加强上海市产业用地出让
管理的若干规定》的通知》（沪规划资源规〔2021〕6 号）要求，以带产业项目
挂牌方式供地，项目公司取得项目地块的土地使用权不存在实质性障碍；如因
客观原因导致项目公司无法取得化工区 F5-12 地块的，上海化学工业区管理委
员会将积极协调其他地块，以确保项目公司可以取得符合土地政策、城市规划
等相关法规要求，且配套设施完善的项目用地，避免对本项目整体进度产生重
大不利影响。
（2）拟建设场地面积
本项目拟建设场地面积合计 32,000 平方米，建设内容包括生产及研发综合
大楼、仓库等。建筑面积以最终审批结果为准。
（3）拟购置设备类型及数量
本项目拟购置各类生产设备、研发及分析测试设备，具体明细如下：
设备数量
设备类型 设备名称
（套/批/台）
特殊工艺用刻蚀液生产系统 2
新型配方工艺化学品生产系统 2
生产设备
特殊电子级添加剂生产系统 3
高端纳米磨料生产系统 2
工艺研发测试系统 2
研发及分 扫描电子显微镜、精密离心分级机、电感耦合等离子体质谱仪、RION 颗粒
析测试设 测试仪、LPC 大颗粒测试仪、纳米粒度分析仪、等离子体发射光谱仪、固体
备 若干
表面电位分析仪、比表面积分析仪、滴定仪、液相色谱仪、气相色谱仪、离
子色谱等
本项目预计建设期为 3 年，包括工程设计、工程施工、设备采购及安装等前
期准备工作和人员招募及培训、设备调试及试产、项目验收等后期工作。本项目
将在取得项目地块的土地使用权并完成项目备案、取得环评批复后进入建设阶
段，建设期具体进度如下：
建设期第 1 年 建设期第 2 年 建设期第 3 年
项目
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
项目设计、施工招标与施工
△ △
准备
土建主体结构施工及配套
△ △ △ △ △ △
建设
建设期第 1 年 建设期第 2 年 建设期第 3 年
项目
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
设备采购、安装及调试 △ △ △ △ △ △
人员招募及培训 △ △ △ △ △
竣工验收交付使用 △ △
”
二、发行人说明事项
（一）区分功能性湿电子化学品项目和核心原材料项目，说明各项目的具
体投资明细、拟建设场地面积、拟购置设备类型及数量、投资金额的具体测算
依据和测算过程，并分析建筑工程费每平米造价合理性、设备采购价格公允性
本次募投项目“上海安集集成电路材料基地项目”拟新增特殊工艺用刻蚀
液、新型配方工艺化学品等功能性湿电子化学品产能和新增化学机械抛光液用高
端纳米磨料、特殊电子级添加剂等核心原材料产能。前述功能性湿电子化学品和
核心原材料为本次募投项目的具体建设内容，两者在项目投资金额安排上，除生
产设备可以区分外，统一进行土地购置、建筑工程、研发及分析测试设备购置、
预备费及铺底流动资金的投资概算并统一进行效益测算。
“上海安集集成电路材料基地项目”总投资 38,000 万元，包含土地购置费
万元、预备费 1,575.00 万元和铺底流动资金 1,225.00 万元，拟全部使用募集资金
投入。
本项目投资金额的具体测算依据和测算过程如下：
（1）土地购置费
本项目用地选址上海化学工业区 F5-12 地块，土地面积约 34,030 平方米（以
实际测绘面积为准）。
本项目土地购置费系参考上海化学工业区相同使用年限国有建设用地使用
权交易公告信息，并考虑契税、印花税等相关税费测算。
（2）建筑工程及其他费用
本项目建筑工程及其他费用的投资金额主要包括建设投入、公用工程及厂务
配套、环保设施等其他配套以及勘察费、设计费等各项其他费用，建设投入主要
为建设生产及研发综合大楼、仓库等费用。
本项目建筑面积合计 32,000 平方米，建筑工程及其他费用的投资金额主要
参考建设当地造价水平、市场同类型工程费用并结合历史经验及建设内容进行测
算。具体明细如下：
项目 建筑面积（平方米） 投资额（万元）
建设投入（生产及研发综合大
楼、仓库等）
公用工程及厂务配套 - 3,970.00
环保设施等其他配套 - 1,180.00
勘察费、设计费等费用 - 1,260.00
合计 20,000.00
注：建设投入中涉及的建筑面积以最终审批结果为准。
（3）设备购置及安装费
本项目设备投资主要系购置生产设备、研发及分析测试设备所需的支出。设
备的数量基于项目产能设计和预计需求而确定；设备的价格主要参照过往类似规
格、型号设备的历史采购价格或第三方报价确定，并考虑了拟购置设备的特殊定
制需求合理估算得出。
设备购置及安装费投资具体明细如下：
设备数量
设备类型 设备名称 单价（万元） 总金额（万元）
（套/批/台）
特殊工艺用刻蚀液生产系统 2 1,500 3,000
新型配方工艺化学品生产系
生产设备 统
特殊电子级添加剂生产系统 3 800 2,400
高端纳米磨料生产系统 2 1,000 2,000
工艺研发测试系统 2 600 1,200
研发及 扫描电子显微镜、精密离心分
分析测试 级机、电感耦合等离子体质谱
设备 仪、RION 颗粒测试仪、LPC 若干 - 1,100
大颗粒测试仪、纳米粒度分析
仪、等离子体发射光谱仪、固
设备数量
设备类型 设备名称 单价（万元） 总金额（万元）
（套/批/台）
体表面电位分析仪、比表面积
分析仪、滴定仪、液相色谱仪、
气相色谱仪、离子色谱等
合计 11,500
（4）预备费
本项目预备费 1,575 万元，系按照建筑工程及其他费用和设备购置及安装费
之和的 5%测算。
（5）铺底流动资金
本项目铺底流动资金 1,225 万元，系根据项目投产初期运营所需的流动资金
进行估算。
（1）建筑工程费每平米造价的合理性分析
公司本次募投项目建筑工程费每平米平均造价为 6,250.00 元，主要参考建设
当地造价水平、市场同类型工程费用并结合历史经验及建设内容进行测算。
本项目实施地点为上海化学工业区，根据公开资料，上市公司阿拉丁（688179）
拟在上海化学工业区奉贤分区 A12-02A 地块投资建设“阿拉丁高纯度科研试剂
研发中心建设及其配套项目”，该项目建筑工程费每平米平均造价为 6,198.10 元。
公司本次募投项目建筑工程费每平米平均造价与上海化学工业区奉贤分区
其他上市公司披露的单位造价不存在较大差异，具有合理性。
（2）设备采购价格的公允性分析
公司本次募投项目的主要生产、研发设备具有定制化特点，难以直接与市场
价格对比。在确定设备采购价格时，公司主要参考过往类似规格、型号设备的历
史采购价格或第三方报价确定，并考虑了拟购置设备的特殊定制需求进行估算。
本次募投项目设备购置及安装费 11,500 万元，其中主要生产、研发设备采购单
价及主要测算参考依据情况如下：
设备数量 采购单价 总金额
序号 投资内容 主要测算参考依据
（套） （万元） （万元）
类似设备历史采购
特殊工艺用刻
蚀液生产系统
制需求
新型配方工艺 类似设备历史采购
统 制需求
类似设备历史采购
特殊电子级添
加剂生产系统
制需求
高端纳米磨料 第三方报价并结合
生产系统 特殊定制需求
类似设备历史采购
工艺研发测试
系统
制需求
上述主要设备采购金额合计占设备采购总额的比例为 90.43%。由上表可知，
本次募投项目的主要设备采购单价是基于公司类似设备历史采购单价或第三方
报价，并考虑设备特殊定制需求而估算，具有公允性和合理性。
（二）发行人为本次募投项目实施在研发人员、设备、技术等方面的储备
情况，募投项目相关产品与在研项目、研发人员的匹配关系及研发工作的具体
进展，是否存在重大不确定性。是否存在实质性障碍
公司具备在化学配方、材料科学等领域的专长，多年来在化学机械抛光液和
功能性湿电子化学品等关键半导体材料研发及产业化过程中积累了丰富的技术、
工艺经验。本次募集资金投资项目是公司现有产品品类相邻领域的横向拓宽和向
上游关键原材料领域的纵向延伸，相关研发工作已经在公司现有研发体系和技术
平台中有序推进并且进展顺利，在技术、人才、设备等储备方面具备实施本次募
投项目的基础。具体情况如下：
（1）技术储备
公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水
平国际先进或国内领先。其中，已成熟并广泛应用于公司产品批量生产的核心技
术主要包括金属表面氧化（催化）技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节
技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学
机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术等；与本次募投项目相关、已
申请或取得发明专利的核心技术主要包括选择性刻蚀技术、电子级添加剂纯化技
术、磨料制备技术等，具体情况如下：
核心技术 技术 技术 成熟
序号 技术概述
名称 来源 水平 程度
选择性刻蚀是实现集成电路特殊功能器件的关
测试
选择性刻蚀 自主 国际 键工艺。公司通过自主研发，结合不同材质特性，
技术 研发 先进 优选刻蚀剂、缓蚀剂、抗回粘剂，达到选择性蚀
阶段
刻、低缺陷效果。
电子级添加剂是配方化学品的关键材料，是材料
背后的材料。通过对添加剂化学特性充分研究，
测试
电子级添加 自主 国际 采用萃取、离子交换、膜过滤、重结晶、精馏等
剂纯化技术 研发 先进 方法，将工业级化学品纯化成电子级化学品，满
阶段
足集成电路电子级化学品需求，提高了综合竞争
力。
集成电路技术发展不断提升 CMP 抛光磨料要求，
需要客制化的纳米磨料来达到高效抛光速率，实
磨料制备技 自主 国内 中试 现高平坦化、低缺陷率。除了市场上大众化的氧
术 研发 领先 阶段 化铈磨料，公司开展氧化铈颗粒的制备和抛光性
能的研究（包括制备工艺和表面处理），获得差
异化的研磨颗粒，保障供应链安全。
公司的核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，公司通过申请专利或技术
秘密等形式予以保护。截至 2021 年末，公司及其子公司共获得 234 项发明专利，
其中中国大陆 176 项、中国台湾 48 项、美国 5 项、新加坡 3 项、韩国 2 项。报
告期内，公司已针对与本次募投项目相关的核心技术申请或取得了一系列发明专
利，具体情况如下：
序号 核心技术名称 申请或取得的主要发明专利
报告期内新申请（尚未授权）一种蚀刻组合物及其应用、一种化学
选择性刻蚀技
术
及其应用方法等发明专利
报告期内新申请（尚未授权）一种电子级吡唑的制备方法、一种精
电子级添加剂 馏玻璃设备的清洗方法、一种去除有机物中微量阴、阳离子的方法、
纯化技术 一种超纯试剂的制备方法、一种电子级胍盐的制备方法、一种从含
羧基化合物的溶液中除铁离子的方法等发明专利
一种中性胶体二氧化硅的制备方法、一种氧化铈的制备方法及其在
STI 抛光领域的应用、一种氧化铈制备方法及其在 STI 化学机械抛
光中的应用、一种氧化铈磨料制备方法及其 CMP 抛光应用、氧化
铈晶体的制备方法及其 CMP 抛光应用等
（2）人才储备
截至 2021 年 9 月 30 日，公司研发人员 138 人，占公司总人数的比例为 42.99%。
研发人员中，博士学历 21 人、硕士学历 36 人、本科学历 64 人，本科及以上学
历占比约 88%。公司董事长兼总经理 Shumin Wang（王淑敏）、副总经理 Yuchun
Wang（王雨春）等核心技术人员带领的核心技术团队在半导体材料行业积累了
数十年的丰富经验和先进技术，为募投项目的实施提供了人才基础。
本次募投项目技术团队由公司董事长兼总经理 Shumin Wang（王淑敏）女士、
副总经理 Yuchun Wang（王雨春）先生等核心技术人员领衔，并已配备专职技术
研发人员超过 20 人。本次募投项目技术团队核心人员均拥有二十余年行业经验，
简历如下：
Shumin Wang（王淑敏）女士，美国莱斯大学材料化学专业博士学历，公司
董事长兼总经理、核心技术人员，本次募投项目实施主体上海安集电子材料有限
公司执行董事；行业专家、海外高层次引进人才、上海市领军人才、上海市优秀
学科带头人；国家“02 专项”项目负责人、公司多项授权发明专利申请人；
SEMI“花木兰杰出女性奖”、上海市科学技术二等奖（两次）、上海市浦东新区
科学技术二等奖（两次）。
Yuchun Wang（王雨春）先生，加州大学伯克利分校材料工程专业博士学历，
公司副总经理、核心技术人员；行业专家、海外高层次引进人才；国家“02 专
项”项目负责人、公司多项授权发明专利申请人；上海市科学技术二等奖（两次）、
上海市浦东新区科学技术二等奖。
彭洪修先生，华东理工大学材料学专业硕士学历，公司核心技术人员、资深
产品研发总监，公司功能性湿电子化学品产品线负责人，负责相关产品配方研发
及生产工艺流程设计；上海市工程系列集成电路专业高级工程师；公司多项授权
发明专利申请人；入选“张江卓越人才”、“上海市青年科技启明星”、上海市
浦东新区科学技术三等奖。
Shoutian Li（李守田）先生，弗吉尼亚联邦大学化学专业博士学历，公司核
心技术人员、资深产品开发经理，负责新技术领域的研发；行业专家、海外高层
次引进人才；公司多项授权发明专利申请人。
此外，本次募投项目实施过程中，公司将持续引进各类人才，以进一步满足
募投项目实施需要。
（3）设备储备
公司拥有先进的设备支持本次募投项目相关产品及原材料的研发、小试及中
试等工作，现有主要设备包括工艺研究设备、纯化设备、纳米磨料中试研究设备、
电化学研究设备、缺陷检测设备、液质联用设备、表面张力仪、非金属测厚仪、
分散机、光电子能谱仪、机械研磨机、金属测厚仪、卡尔费休水分仪、颗粒测试
仪、离心机、扫描电子显微镜、色谱仪、台阶仪、椭偏仪、液相色谱仪等。
除现有设备外，公司将在本次募投项目实施过程中按计划购置相关设备用于
规模化生产，满足募投项目生产经营需要。本次募投项目拟购置设备类型及数量
情况参见本题（一）之回复。
进展，是否存在重大不确定性。是否存在实质性障碍
公司深耕高端半导体材料领域，具有丰富的行业经验，拥有良好的技术储备、
人才基础、客户资源保障本次募投项目的实施，不存在影响本次募投项目实施的
重大不确定性风险或实质性障碍。
公司本次募投项目相关研发工作已经在公司现有研发体系和技术平台中有
序推进并且进展顺利。截至本回复出具日，相关产品与在研项目、研发人员的匹
配关系及研发工作的具体进展情况如下：
在研项目 项目
序号 研发目标 项目进度
名称 负责人
开发适用于 12 英寸先进制 成功建立刻蚀液技术平台，刻
持先进工艺发展 划进行中
开发适用于抛光液及功能 成功建立纯化技术平台，纯化
电子级添
加剂纯化
添加剂 满足配方化学品需求
满足 28 纳米及以下先进制 已完成多种纳米磨料实验室小
高端纳米
磨料
键原材料自主可控 艺验证工作进展顺利
开发适用于集成电路制造
新型配方 成功建立新型配方化学品技术
和先进封装用新型配方化
学品，支持我国集成电路
品 计划进行中
产业发展
（三）量化分析新增固定资产折旧、摊销费用对公司财务状况和经营成果
的影响
本次募投项目土地购置费、建筑工程及其他费用、设备购置及安装费用属于
资本性支出，该等资本性支出将在形成无形资产或固定资产后在未来使用年限内
进行摊销、折旧。本次募投项目相关资产的摊销和折旧参考公司目前会计政策，
具体而言，无形资产摊销和固定资产折旧采用直线法，土地使用权按 50 年摊销，
房屋及建筑物按 20 年折旧，机器设备按 10 年折旧，残值率均为零。
本次募投项目经营预测期共 13 年（建设期 3 年，经营期 10 年），项目建设
达到预定可使用状态后，进入经营期，经营期第 1 至 10 年新增折旧、摊销费用
情况如下所示：
单位：万元
经营期
序号 项目
T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 T10
土地购置摊
销费
厂房建设投
资折旧费
机器设备投
资折旧费
折旧摊销费合计 2,303.17 2,303.17 2,303.17 2,303.17 2,303.17 2,303.17 2,303.17 2,303.17 2,303.17 2,303.17
营业收入 1,800.19 6,433.56 15,239.29 25,422.78 33,751.90 43,545.11 56,574.42 74,029.34 97,455.18 129,112.90
净利润 -3,165.39 -1,061.96 2,539.94 5,646.82 7,800.35 12,317.17 16,940.60 23,147.65 31,491.44 42,739.57
折旧摊销费占营业
收入比例
如上表测算，本项目建设达到预定可使用状态后，经营期第 2 年开始营业收
入能够覆盖折旧、摊销费用，经营期第 3 年开始为公司带来正向净利润。本次募
投项目建成后，每年预计新增折旧摊销费用 2,303.17 万元，经营期内的平均年营
业收入为 48,336.47 万元，平均年净利润为 13,839.62 万元，具有良好的经济效益，
每年新增折旧摊销费用占项目年均营业收入的比例为 4.76%，占项目年均净利润
比例为 16.64%，能够实现较好的覆盖。随着项目未来预期收益的逐渐实现，新
增折旧摊销费用对公司财务状况和经营成果的影响将逐渐减小，因此对公司未来
业绩不构成重大不利影响。
三、中介机构核查事项
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
目具体投资构成和金额明细的测算依据、测算过程和测算结果进行了复核和分析；
告信息，并对发行人本次募投项目的土地购置费进行复核和分析；
并与发行人本次募投项目工程造价情况进行对比分析，核查建筑工程费每平米造
价的合理性；
格数据、第三方报价数据，并与发行人本次募投项目拟购置设备及采购价格情况
进行对比分析，核查设备采购价格的公允性；
销等其他费用进行测算，并结合发行人本次募投项目的收入测算数据分析相关折
旧、摊销等费用对公司财务状况和经营成果的影响。
（二）核查意见
经核查，申报会计师认为：
及数量、投资金额的具体测算依据和测算过程进行说明，通过执行核查程序所获
取的信息与发行人说明一致；
说明，通过执行核查程序所获取的信息与发行人说明一致；
务状况和经营成果的影响，通过执行核查程序所获取的信息与发行人说明一致。
问题 2、关于功能性湿电子化学品项目
根据募集说明书和申报材料：1）本次募投资金拟部分用于建设特殊工艺用
刻蚀液及新型配方工艺化学品的规模化生产线；2）本次募投项目中的功能性湿
电子化学品和公司目前量产销售的产品属于相同业务板块的不同品类，在核心
技术、生产工艺、原材料、下游客户方面基本相同，在应用的下游具体工序和
产品配方上有差异；3）公司产品通常具有“定制化”的特点，即公司的研发团
队在产品的市场需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，以改进现有产品或
设计满足客户新技术、新产线需要的定制化产品。
请发行人说明：
（1）表格列示该募投项目涉及产品与公司目前产品、前次募
投项目涉及产品在产品类型及规格、原材料、生产工艺、技术水平及下游应用
工序、目标客户等方面的区别及联系；
（2）募投项目涉及生产线与公司现有生产
线及前次募投项目拟投入生产线是否可以通用，若是，结合发行人前次募投项
目投产后的预计产能利用率情况说明是否存在重复建设的情形；
（3）募投项目产
品配方是否由发行人自主研发，是否为定制化产品。如为定制化产品，说明是
否涉及特定订单，相关订单的进展情况及是否存在重大不确定性，客户与发行
人对产品配方产权的约定；
（4）结合本次募投项目，分析发行人与同行业可比公
司的市场布局是否存在差异，募投项目产品与可比公司同类产品在核心技术指
标、目标客户上的差异情况；
（5）结合各类产品客户认证环节及周期，分析本次
募投项目产品实现销售的预计时间；
（6）本次募投项目产品的市场规模、现有产
能及缺口、主要厂商的扩产安排，并结合市场竞争格局、产品优劣势、产销率、
在手订单、未来市场规模变化等情况，分析发行人进入该领域的合理性，及相
应的产能消化措施。
请申报会计师核查事项（6）并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明事项
（一）表格列示该募投项目涉及产品与公司目前产品、前次募投项目涉及
产品在产品类型及规格、原材料、生产工艺、技术水平及下游应用工序、目标
客户等方面的区别及联系
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的
化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，主要应用于集成电路制造和先进封装领
域。本次募投项目不涉及新增化学机械抛光液业务板块产能；在功能性湿电子化
学品业务板块，公司目前量产销售的主要产品包括集成电路制造用刻蚀后清洗液、
CMP 抛光后清洗液和晶圆级封装用光刻胶剥离液，其中集成电路制造用刻蚀后
清洗液和晶圆级封装用光刻胶剥离液为前次募投项目“安集集成电路材料基地
项目”（实施主体为公司全资子公司宁波安集）涉及的产品。
公司本次募投项目拟新增产能的功能性湿电子化学品与公司目前量产销售
及前次募投项目涉及的功能性湿电子化学品属于不同产品品类，相关产品在产品
类型及规格、原材料、生产工艺、技术水平及下游应用工序、目标客户等方面的
区别及联系如下：
生产工 主要目标客
产品 所属 产品 主要 技术 下游应
项目 艺关键 户/现有主要
名称 品类 规格 原材料 水平 用工序
流程 客户
以复配、
本次募 特 殊 工 集成
刻 蚀 混合、过 国际 选择性 集成电路制
投项目 艺 用 刻 电路 酸、添加剂
液 滤 等 工 先进 刻蚀 造厂商
拟新增 蚀液 用
艺为主
产能的
以复配、
功能性 新 型 配 电 镀 集成 集成电路制
无机盐、 混合、过 国际 沉积工
湿电子 方 工 艺 液 添 电路 造厂商、先进
酸、添加剂 滤 等 工 先进 艺
化学品 化学品 加剂 用 封装厂商
艺为主
以复配、
集成 刻蚀后
刻 蚀 后 清 洗 酸、碱、有 混合、过 国际 集成电路制
公司目 电路 残留物
清洗液 液 机溶剂 滤 等 工 先进 造厂商
前量产 用 去除
艺为主
销售及
以复配、
前次募 CMP 抛 集成 抛光后
清 洗 酸、碱、有 混合、过 国际 集成电路制
投项目 光 后 清 电路 残留物
液 机溶剂 滤 等 工 先进 造厂商
涉及的 洗液 用 去除
艺为主
功能性
晶 圆 级 以复配、
湿电子 集成 集成电路制
封 装 用 剥 离 碱、有机溶 混合、过 国际 光刻胶
化学品 电路 造厂商、先进
光 刻 胶 液 剂 滤 等 工 先进 剥离
用 封装厂商
剥离液 艺为主
（二）募投项目涉及生产线与公司现有生产线及前次募投项目拟投入生产
线是否可以通用，若是，结合发行人前次募投项目投产后的预计产能利用率情
况说明是否存在重复建设的情形
线不具有通用性
公司本次募投项目拟新增产能的功能性湿电子化学品与公司目前量产销售
及前次募投项目涉及的功能性湿电子化学品属于不同产品品类，由于产品具体配
方不同，使用的主要原材料有所差异，且本次募投产品对生产条件和资质要求更
高，因此生产线不具有通用性。此外，为避免对公司产品质量的稳定性造成不利
影响，即使对同一品类的产品，公司通常安排单一生产线专用于同一细分规格产
品的生产，做到“专线专用”以保证产品质量。
综上，本次募投产品与公司现有产品及前募产品品类不同，涉及的生产线不
具有通用性，在产能建设等方面不具有替代关系，因此与公司现有产能利用率及
前次募投项目投产后的预计产能利用率之间不存在关联。
（1）从项目建设内容来看，本次募投项目是公司现有产品品类相邻领域的
横向拓宽和向上游关键原材料领域的纵向延伸
公司前次募投项目中涉及新增产能的项目包括“安集微电子科技（上海）股
份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”和“安集集成电路材料基地项目”。
其中，“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”
主要新增 CMP 抛光液新产品或升级产品产能，“安集集成电路材料基地项目”
主要为现有量产功能性湿电子化学品产品产能的扩充。前述项目均有特定的投资
目的，是公司经营发展的战略选择，符合行业发展趋势和下游客户需求，有助于
促进公司科技创新水平的进一步提升，具有实施的必要性，公司将继续按计划有
序推进并投入。
公司本次募投项目“上海安集集成电路材料基地项目”将新增特殊工艺用
刻蚀液、新型配方工艺化学品等功能性湿电子化学品和化学机械抛光液用高端纳
米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能，与公司首发募投项目新增产能的
产品不同，是公司现有产品品类相邻领域的横向拓宽和向上游关键原材料领域的
纵向延伸，不存在重复投资情形。
（2）从项目实施地点来看，本次募投项目位于上海化学工业区，建成后将
成为公司在上海第一个自购自建的集成电路材料基地，并且具有化工产品生产的
条件和资质
公司现有的两个生产制造基地为租赁的上海金桥基地和自有的宁波北仑基
地，分别位于上海市浦东新区金桥综合保税区和浙江省宁波市北仑区。本次募投
项目建成后将成为公司在上海第一个自购自建的集成电路材料基地，并且具有化
工产品生产的条件和资质，有助于满足公司深化在高端半导体材料领域的业务布
局、完善并延伸产业链的发展需求。
上海化工区是全国七大石化产业基地之一，国家级经济技术开发区，是全国
集聚知名跨国化工企业最多、主导产业能级高端、安全环保管理严格、循环经济
水平领先的化工园区，在强调安全环保、节能减排的大环境、大趋势下，将具有
显著的区位和配套优势，能够为公司的稳定生产供应提供保障。2020 年 12 月，
上海化工区电子化学品专区揭牌成立，将打造电子化学品研发试验基地、生产基
地、物流存储基地等“三个基地”。
公司作为上海电子化学品专区首批签约投资单位，将借助上海化工区显著的
区位和配套优势，以上海电子化学品专区揭牌成立为契机，通过本项目的建成与
公司上海金桥基地、宁波北仑基地共同实现公司生产制造基地差异化布局和协同
发展，助力公司产品战略的实施和多元化布局。
综上，本次募投项目不存在重复建设情形。
（三）募投项目产品配方是否由发行人自主研发，是否为定制化产品。如
为定制化产品，说明是否涉及特定订单，相关订单的进展情况及是否存在重大
不确定性，客户与发行人对产品配方产权的约定
客户签署合作协议并对相关产品配方产权进行约定
集成电路领域化学机械抛光液和功能性湿电子化学品技术含量高，其产品质
量、性能指标直接决定了终端产品的品质和稳定性，属于下游客户的关键材料，
且不同客户对于该等关键材料的各项性能指标有着各自独特的工艺要求。在逻辑
芯片、存储芯片等集成电路技术不断推进过程中，与现有行业领先客户联合开发
成为关键材料供应商成功的先决条件，有助于了解客户需求并为其开发创新性的
解决方案。
本次募投项目产品适用于公司现有产品研发模式。在研发模式上，公司始终
围绕自身的核心技术，以自主研发、自主创新为主，形成了科研、生产、市场一
体化的自主创新机制。同时，公司与高校、客户等外部单位建立了良好的合作关
系，积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发目标一方面系跟随行业界
的技术发展路线图，研发适应产业需求的产品平台；另一方面系基于下游客户的
需求，针对性研发满足客户需求的产品。由于公司产品从开始研发到实现规模化
销售需要较长的时间，公司与技术领先的客户合作开发，有助于了解客户需求并
为其开发创新性的解决方案。公司坚持市场和客户导向的研发策略，得益于有竞
争力的商业模式及优质的客户基础，公司产品研发效率高且具有针对性，产品转
化率高，近年来持续、及时推出了符合市场和客户需求的新产品。
对于本次募投项目涉及的产品，公司基于具有自主知识产权的核心技术，产
品配方以自主研发为主，部分产品视情况与目标客户签署合作协议并对相关产品
配方产权进行约定。
截至本回复出具日，除上述合作研发外，公司未就本次募投项目涉及的产品
与其他客户签署合作研发相关协议或对产品配方产权进行约定。
为基于客户特定工艺需求的定制化产品
公司本次募投项目涉及的产品在商业模式上与公司现有产品研发及产业化
的路径一致，且主要基于公司现有优质客户基础开展研发、测试论证及量产销售
工作。公司产品属于下游集成电路制造及先进封装领域客户的关键材料，从研发
到产业化形成销售需要较长的时间，需要通过客户严格的测试认证，因此公司的
研发团队在产品的市场需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，以改进现有产
品或设计满足客户产线需要的定制化产品。
本次募投项目涉及的产品主要功能为实现集成电路制造及先进封装过程中
的工艺指标，由于不同客户对于该等关键材料的各项性能指标有着各自独特的工
艺要求，因此性能指标均需要以满足特定客户工艺需求为导向，并通过特定客户
测试验证，具有“定制化”特点。
公司本次募投产品属于下游客户的关键材料，需经过客户端测试论证后方可
取得正式的销售订单。截至本回复出具日，公司本次募投产品特殊工艺用刻蚀液、
新型配方工艺化学品均已进入测试验证阶段，进展良好，且测试论证对应的客户
在各自细分领域处于行业领先地位，公司与该等客户具有长期稳定的合作关系及
产品测试验证经验，为本次募投产品客户导入及更多客户的市场推广提供了良好
的基础。
公司深耕高端半导体材料领域，具有丰富的行业经验，拥有良好的技术储备、
人才基础、客户资源保障本次募投项目顺利实施，不存在重大不确定性。本次募
投产品需经过客户端测试论证后方可取得正式的销售订单，取得订单的时间取决
于测试论证进度，具体订单规模受下游客户相应工艺产能及产量影响，因此取得
具体客户订单的时间及具体订单规模存在一定的不确定性。发行人已在募集说明
书“第三节 风险因素”之“六、募集资金投资项目相关风险”之“（一）募投
项目实施风险”中补充披露如下：
“公司本次发行募集资金拟用于上海安集集成电路材料基地项目和补充流
动资金。其中，上海安集集成电路材料基地项目是公司现有产品品类相邻领域的
横向拓宽和向上游关键原材料领域的纵向延伸，相关研发工作已经在公司现有研
发体系和技术平台中有序推进并且进展顺利。本次募投产品研发试制成功后，还
需将产品配方和技术工艺放大到规模化生产线上，并且需要经过客户严格的测试
验证，存在产业化及客户验证风险。截至本募集说明书签署日，本次募投项目部
分产品处于客户测试验证阶段，尚未取得正式的销售订单，取得订单的时间取
决于测试论证进度，具体订单规模受下游客户相应工艺产能及产量影响，因此
取得具体客户订单的时间及具体订单规模存在一定的不确定性。
公司募投项目的实施对公司人力资源管理、资源配置、市场拓展和法律及财
务风险管理等各方面能力提出了较高要求。虽然公司已在半导体材料领域积累了
丰富的经验，且对本次募集资金投资项目进行了审慎的可行性研究论证，但公司
所处行业市场环境变化、产业政策变动、产品技术变革、公司项目管理及项目实
施过程中出现的其他意外因素都可能对募集资金投资项目的按期实施及正常运
转造成不利影响，公司存在募集资金投资项目无法实现预期收益、公司利润水平
下降的风险。”
（四）结合本次募投项目，分析发行人与同行业可比公司的市场布局是否
存在差异，募投项目产品与可比公司同类产品在核心技术指标、目标客户上的
差异情况
差异
公司自成立之初就将自己定位为高端半导体材料领域的一站式合作伙伴，率
先选择技术难度高、研发难度大的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品进行研
发及产业化，两大业务板块在核心技术、生产工艺、上游原料及下游应用等方面
具有很强的协同性。公司已成功打破了国外厂商的垄断并已成为众多半导体行业
领先客户的主流供应商，报告期内公司主要客户长江存储、中芯国际、台积电、
华虹集团、华润微、长鑫存储等均为领先的集成电路制造厂商。
目前公司的竞争对手主要为美国和日本综合性的材料公司。化学机械抛光液
领域，全球市场长期以来被美国和日本企业所垄断，包括美国的 CMC Materials、
Versum Materials 和日本的 Fujimi 等，其中 CMC Materials 全球抛光液市场占有
率最高；集成电路用湿电子化学品领域，全球 95%以上市场份额被国外企业占据，
其中美资企业在功能性湿电子化学品领域拥有的优势明显，目前国内能量产集成
电路领域功能性湿电子化学品部分品类并形成供应的主要企业还包括上海新阳。
CMC Versum
公司简称 安集科技 Fujimi Entegris 上海新阳
Materials Materials
化学机械抛光液 ● ● ● ●
功能性湿电子化学品 ● ● ● ● ●
总部 中国 美国 日本 美国 美国 中国
注：“●”表示主要产品涉足领域。
根据上述同行业可比公司定期报告等公开资料，Entegris 和上海新阳涉足的
功能性湿电子化学品包括清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂，Versum Materials
涉足的功能性湿电子化学品包括清洗液、刻蚀液；此外，2021 年 12 月，Entegris
宣布收购化学机械抛光液龙头企业 CMC Materials，巩固其在电子材料行业的领
先地位，也表明了功能性湿电子化学品和化学机械抛光液两大业务板块的协同性。
综上，公司与同行业可比公司的市场布局不存在显著差异。本次募投项目是
公司作为高端半导体材料供应商在细分领域核心技术及业务优势发展到一定阶
段后自然且必然的战略布局，与国外综合性的材料龙头企业发展路径一致。
情况
公司本次募投产品核心技术指标主要包括刻蚀选择比、刻蚀速率、填孔效果
及均匀性、表面形貌及平整度控制、颗粒杂质及金属杂质控制等。由于主要应用
于集成电路制造和先进封装领域，下游集成电路制造及封测行业集中度较高使得
公司本次募投产品与可比公司同类产品在目标客户上有所重合。
对于集成电路用功能性湿电子化学品而言，不同客户对于具体产品的各项性
能指标都有各自独特的工艺要求，因此各项性能指标均需要以满足客户特定工艺
需求为导向，通过客户验证并实现批量供货是产品性能指标最重要的体现，产品
定制化特点明显。因此，不同供应商的具体产品所能达到的性能指标在优劣势方
面无法直接对比，且具体产品对应的目标客户及适用的工艺属于各自的商业秘密。
（五）结合各类产品客户认证环节及周期，分析本次募投项目产品实现销
售的预计时间
公司产品从研发立项到实现量产销售需要经过立项阶段、测试论证阶段以及
客户推广阶段，总体周期较长。不同阶段大致需要的时间为：立项阶段（包括立
项审批和研发）1-2 年，测试论证阶段 1 年以上，客户推广阶段 1 年以上。
公司本次募投产品均处于客户测试论证阶段，根据产品研发周期，距离实现
销售的预计时间为 2 年左右。根据本次募投项目建设周期，本次募投项目产品预
计在本次募投项目建成后可以实现销售。
（六）本次募投项目产品的市场规模、现有产能及缺口、主要厂商的扩产
安排，并结合市场竞争格局、产品优劣势、产销率、在手订单、未来市场规模
变化等情况，分析发行人进入该领域的合理性，及相应的产能消化措施
公司本次募投项目拟新增产能的产品特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学
品分别属于功能性湿电子化学品中的刻蚀液品类、电镀液添加剂品类，主要应用
于集成电路制造及先进封装领域。
湿电子化学品是超大规模集成电路、平板显示、太阳能电池等制作过程中不
可缺少的关键材料，按照组成成分和应用工艺不同可分为通用湿化学品和功能性
湿化学品两大类。根据中国电子材料行业协会数据，2020 年，全球在集成电路、
平板显示、太阳能电池三个应用市场使用湿化学品量的比例约为 45：38：17，
三个应用市场使用湿化学品总量达到 378.3 万吨，其中半导体集成电路领域用湿
化学品需求量达到 172 万吨，需求增长的主要驱动力来源于多座晶圆厂的建成投
产；预计到 2025 年全球三大领域用湿化学品需求量总计将达到 624 万吨，其中
集成电路领域用湿化学品需求量将增长至 281 万吨。
根据中国电子材料行业协会数据，2020 年全球集成电路用湿化学品市场规
模 52.31 亿美元，同比增长 6.13%，预计 2022 年将增长到 56.90 亿美元，2025
年将进一步增加到 63.81 亿美元。2020 年中国集成电路用湿化学品总体市场规模
达到 6.68 亿美元，预计 2025 年将增长至 10.27 亿美元。
分前道晶圆制造与后道封装领域来看，2020 年中国集成电路晶圆制造（即
前道工艺）用湿化学品市场规模 4.82 亿美元，同比 2019 年的 4.10 亿美元增长
年中国集成电路封装（即后道工艺，含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规
模 1.86 亿美元，同比 2019 年的 1.78 亿美元增长 4.49%，随着晶圆制造工艺的不
断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，
先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加，预计
数据来源：中国电子材料行业协会
从需求量来看，2020 年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场需求达
到 49.70 万吨，预计 2022 年将增长至 72.50 万吨，2025 年将进一步增长至 96.89
万吨。2020 年中国集成电路后道封装用湿化学品市场需求达到 4.1 万吨，预计
数据来源：中国电子材料行业协会
分细分品类来看，2020 年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品中，刻蚀
液需求量约 2.11 万吨，占比 4.25%；电镀液及配套试剂需求量约 0.42 万吨，占
比 0.85%。
除集成电路制造领域外，公司募投产品新型配方工艺化学品还主要应用于先
进封装领域，与先进封装市场规模紧密相关。先进封装主要指倒装、晶圆级封装、
等方面扮演着重要角色。摩尔定律的放缓、异质整合以及 5G、人工智能、高性
能计算、物联网、云计算等新兴产业的应用，推动着先进封装市场强势发展。根
据 Yole，2020 年全球先进封装市场规模为 300 亿美元，预计 2026 年将会达到 475
亿美元，期间年复合增长率为 8%。先进封装晶圆占有率将不断增加，2026 年先
进封装在整个半导体封装市场中的占有率将达到 50%。随着半导体技术不断演进，
进入“超越摩尔”时代，半导体大厂的发展重点逐渐从过去着力于晶圆制造工艺
技术节点的推进，转向系统级设计制造封装技术的创新，因此先进封装领域正变
得越来越具有战略意义。除日月光、安靠、长电科技等传统封测厂商外，英特尔、
三星等 IDM 厂商以及台积电等晶圆代工厂商亦积极布局先进封装业务。
根据公开信息，尚无全球及国内集成电路用功能性湿电子化学品具体产能数
据。虽然我国湿化学品的市场规模逐年扩大，但国内集成电路领域湿化学品企业
的发展落后于市场需求，特别是在集成电路先进技术节点和功能性湿化学品领域
国产化水平总体较低，本土企业供应能力不足，存在较大的国产替代空间。
根据中国电子材料行业协会数据，我国集成电路用湿化学品整体国产化率
晶圆制造用湿化学品国产化率不足 20%，国内企业产品供应主要集中在 6 英寸及
以下晶圆制造及封装领域。在刻蚀液品类， 12 英寸晶圆制造用铜刻蚀液尚处于
研发阶段。在电镀液及配套试剂品类，铜电镀液已经可以达到 14nm 工艺节点要
求，并在终端市场获得了认可，铜电镀添加剂研发稳步推进中。总体上，集成电
路 12 英寸晶圆 28nm 以下先进技术节点所用的复配类湿化学品是当前我国“受
制于人”的材料，基本依赖于进口，亟需尽快突破。
当前，全球湿化学品竞争格局主要可分为三大块：第一块市场份额是由欧美
传统老牌企业（包括它们在其他地区开设的工厂所创的销售额）所占领，其市场
份额（以销售额计）约为 32%；第二块市场份额由日本的十家左右生产企业所
拥有，约有 30%；市场其余部分可归为第三块市场份额，主要是中国台湾、韩国、
中国大陆本土企业（即内资/合资企业）所占领，约 37%。余下 1%的市场份额由
其他国家、地区（主要指亚洲其他国家、地区的企业）所有。
注：图中所指各国家/地区企业是包括它在国内外开设的企业，“中国大陆企业”仅指在中
国大陆的内资企业（含合资）
数据来源：中国电子材料行业协会
集成电路用湿化学品领域，全球 95%以上市场份额被国外公司占据，国内企
业全球市占率不足 5%。在功能性湿化学品领域，美资企业在全球拥有的优势明
显。由于技术门槛高，国内功能性湿化学品企业与国际先进相比差距较大，目前
国内能量产并形成供应的仅有电镀液、硅刻蚀液、28nm 以上技术节点用各类清
洗液及少部分剥离液。
公司本次募投项目拟新增产能的功能性湿电子化学品包括刻蚀液品类和电
镀液添加剂品类，主要应用于集成电路制造及先进封装领域。当前，国内集成电
路用刻蚀液、电镀液添加剂等品类功能性湿电子化学品的供应主要被欧美、日本
等国外厂商垄断。在配方类刻蚀液产品方面，德国巴斯夫凭借其化学品配套齐全
的优势，占据领导地位。美国乐斯化学是全球铜互连电镀液及添加剂主要供应商，
占据全球 70%以上市场份额。
近年来，随着我国集成电路产业的迅猛发展，欧、美、日、韩等国际大公司
纷纷在我国建设化学品生产厂。但由于该等国外厂商大多为综合性的材料公司，
涉及的业务板块及产品品类众多，根据检索查询，尚无该等国外厂商关于刻蚀液、
电镀液添加剂等品类功能性湿电子化学品具体扩产安排的公开信息。
国内 A 股上市公司中，上海新阳涉及对集成电路领域电镀液等品类功能性
湿电子化学品的扩产安排，具体情况如下：
厂商简称 主营业务及主要产品 2020 年度收入结构 湿电子化学品领域相关扩产安排
公司所从事的主要业
务分为两类，一类为集
上海新阳于 2021 年 4 月完成向特
成电路制造及先进封
定对象发行股票，本次募集资金
装用关键工艺材料及
用于“集成电路制造用高端光刻
配套设备的研发、生
胶研发、产业化项目”、“集成
产、销售和服务，并为
电路关键工艺材料项目”及补充
客户提供整体化解决
流动资金。
方案；另一类为环保 涂料行业 3.67 亿元
其中，“集成电路关键工艺材料
上海新阳 型、功能性涂料的研 （53%）；
项目”拟规划新增产能具体情况
（300236） 发、生产及相关服务业 半导体行业 3.27 亿
为：芯片铜互连超高纯硫酸铜电
务，并为客户提供专业 元（47%）
镀液及晶体 6,500 吨/年、芯片超
的整体涂装业务解决
纯清洗液系列 8,500 吨/年、高分
方案。湿电子化学品领
辨率光刻胶系列 500 吨/年、芯片
域主要产品包括晶圆
级封装与集成电路传统封装引线
制造及先进封装用电
脚表面处理功能型化学材料系列
镀液及添加剂系列产
品、晶圆制造用清洗系
列产品等。
资料来源：上海新阳 2020 年年度报告、再融资募集说明书及募集资金使用的可行性分析报
告等公告文件
综上，在当前国家相关产业政策大力支持、全球半导体产业快速发展并向中
国大陆转移、高端半导体材料国产替代及产业链供应链自主可控需求迫切等有利
条件下，国内厂商积极布局功能性湿电子化学品产能建设，公司实施本次募投项
目符合行业发展趋势和要求。
对于集成电路用功能性湿电子化学品而言，由于不同客户对于产品的各项性
能指标都有各自独特的工艺要求，因此性能指标均需要以满足客户工艺需求为导
向，通过客户验证是公司产品性能指标最重要的体现，不同供应商的产品所能达
到的性能指标在优劣势方面无法直接对比。此外，随着集成电路技术的不断演进，
以及新结构、新器件和新材料的引入，各种功能性湿化学品的工艺窗口将变得越
来越小，工艺复杂性和技术挑战也大幅度增加，且主流芯片制造企业间的工艺差
异也越来越大，客户需求逐渐多样化，因此满足客户定制化需求将成为功能性湿
电子化学品等关键半导体材料发展的重要趋势，产品供应进一步向多元化、本土
化方向发展，龙头企业将难以在所有细分领域形成垄断。
在集成电路用功能性湿电子化学品领域，国外主要供应商具有先发优势和规
模优势，公司处于追赶者并实现进口替代的角色。公司将紧密围绕自身核心技术，
专注于集成电路用高端功能性湿电子化学品领域，致力于攻克领先技术节点难关，
并基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向
拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案，满足多元化、本
土化供应需求。此外，在关键半导体材料国产化进程加快的背景下，在满足下游
客户技术工艺要求时，国内供应商相对于国外厂商将具有显著的本土化供应优势。
国内竞争方面，公司和上海新阳均为目前国内极少数量产集成电路领域高端
功能性湿电子化学品的企业，同类产品存在共同客户，但具体产品对应的客户及
适用的工艺属于各自的商业秘密。
（1）公司生产模式及现有产品产销率情况
在生产模式上，公司在产品设计及研发前期，即投入大量资源与下游客户进
行技术、品质、性能交流。当产品通过客户评价和测试后，销售部会根据客户的
产品订单及对于客户使用需求的预测制定滚动出货预测，生产运营部根据年度/
月度生产计划、滚动出货预测和库存情况制订具体的生产计划、安排库存。
报告期内，公司主要产品的产销率情况如下：
产品类别 2021 年 1-9 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
化学机械抛光液 89.54% 96.16% 97.53% 93.12%
功能性湿电子化学品 85.11% 102.14% 89.13% 97.63%
报告期内，公司主要产品产销率总体保持在较高水平。2021 年 1-9 月，公司
产销率有所下降，主要原因系公司与部分主要客户采用上线结算方式进行交易，
随着主要客户用量上升，公司需要增加客户端备货以保证产品的持续供应，备货
形成的发出商品尚未确认收入所致，该等发出商品在客户领用时确认收入。
公司本次募投项目拟新增产能的功能性湿电子化学品与公司现有功能性湿
电子化学品属于不同品类的产品，在产销率方面不存在关联。
（2）本次募投产品在手订单情况
本次募投产品属于下游客户的关键材料，需经过客户端测试论证后方可取得
正式的销售订单。截至本回复出具日，公司募投产品已进入客户测试验证阶段，
进展良好，尚未取得正式的销售订单。
本次募投项目的实施进度考虑了募投产品的研发周期。公司新客户、新产品
销售收入通常经过验证、量产销售等过程呈现放量增长趋势，公司往往先于获取
大批量订单前投入生产线。更为重要的是，建有可信赖的生产线、保持充裕的产
能是客户的要求，也是公司获取客户信任并最终获得订单的重要条件。
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的
化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，主要应用于集成电路制造和先进封装领
域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电
子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。同时，
公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，使中国具备了引领特定新技术的
能力。公司已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列，报告期内中芯国际、
长江存储、台积电、华虹集团、华润微和长鑫存储等领先芯片企业均为公司重要
客户。
本次募投项目产品特殊工艺用刻蚀液和新型配方工艺化学品是公司现有功
能性湿电子化学品业务板块产品品类向相邻领域的横向拓宽，在核心技术、生产
工艺、上游原料及下游应用等方面与公司现有主要产品具有很强的协同性，是公
司深化在高端半导体材料领域的业务布局的重要举措。因此，公司进入本次募投
项目产品领域具有合理性。
此外，本次募投项目是公司作为高端半导体材料供应商在细分领域核心技术
及业务优势发展到一定阶段后自然且必然的战略布局，与国外综合性的材料龙头
企业发展路径一致。公司拟通过本次募投项目的实施，为国内集成电路制造企业
提供更全面、更具竞争力的打破垄断的关键半导体材料，有助于支持和保障国内
集成电路产业链水平及供应链稳定。
（1）本次募投项目产品市场空间大，而公司规划产能相对于整体市场需求
量而言占比小
公司本次募投项目产品属于集成电路领域功能性湿电子化学品中的刻蚀液
品类和电镀液添加剂品类，市场空间大。根据中国电子材料行业协会数据，2020
年全球半导体集成电路领域用湿化学品需求量达到 172 万吨，需求增长的主要驱
动力来源于多座晶圆厂的建成投产，预计到 2025 年全球集成电路领域用湿化学
品需求量将增长至 281 万吨。从国内需求量来看，2020 年中国集成电路前道晶
圆制造用湿化学品市场需求达到 49.70 万吨，预计 2022 年将增长至 72.50 万吨，
市场需求达到 4.1 万吨，预计 2022 年将增长至 5.4 万吨，2025 年将进一步增长
至 7 万吨。
本次募投产品规划新增产能相对于全球及国内整体市场需求量而言占比小，
且需要经过建设期和达产期。具体而言，本次募投项目产品中的刻蚀液品类规划
新增产能为 8,000 吨/年，经营期第 1 至 10 年平均预测销量约 2,800 吨，而 2020
年国内集成电路前道晶圆制造用湿化学品中刻蚀液需求量即达 2.11 万吨；本次
募投项目产品中的电镀液添加剂品类规划新增产能为 400 吨/年，经营期第 1 至
中电镀液及配套试剂需求量即达 0.42 万吨。除集成电路前道晶圆制造领域外，
公司本次募投项目产品中的电镀液添加剂品类还主要应用于先进封装领域，与先
进封装市场规模紧密相关。根据 Yole，2020 年全球先进封装市场规模为 300 亿
美元，预计 2026 年将会达到 475 亿美元，期间年复合增长率为 8%。先进封装晶
圆占有率将不断增加，2026 年先进封装在整个半导体封装市场中的占有率将达
到 50%。
综上，本次募投项目产品市场空间大，拟规划新增产能及经营期平均预测销
量相对于全球及国内整体市场而言占比小，具有良好的产能消化空间。
（2）全球半导体产业快速发展并向中国大陆转移，集成电路用湿化学品国
产化水平低，为本次募投项目产品产能消化提供了广阔的国产替代空间
半导体材料市场规模与半导体市场规模同步增长。根据 WSTS 和 SEMI 统计
数据测算，2018-2020 年全球半导体材料市场规模与全球半导体市场规模的平均
比值为 12.19%，全球半导体材料中的晶圆制造材料和封装材料的价值与全球半
导体价值的比例分别为 7.64%和 4.55%。此外，制造更先进技术节点的逻辑芯片、
料和封装材料消耗需求。根据 SEMI，2020 年全球主要晶圆制造材料中 CMP 抛
光材料和湿电子化学品市场规模分别增长 15%和 17%，主要受益于工艺步骤增
加使得 CMP 抛光材料和湿电子化学品需求量增加。
公司本次募投产品作为关键半导体材料，市场需求和晶圆制造产能密不可分。
全球特别是中国晶圆制造产能增长，将带动公司募投产品需求增长。根据 IC
insights，受益于对网络和数据中心计算机、新型 5G 智能手机以及用于其他高增
长市场应用（如机器人、自动驾驶汽车和驾驶员辅助自动化、人工智能、机器学
习和图像识别系统）等先进处理器的强劲需求，预计 2021 年全球晶圆代工销售
额将达到 1,072 亿美元，同比增长 23%。2021 年全球晶圆代工市场将首次突破
到 1,512 亿美元。
根据芯思想研究院发布的《中国内地晶圆制造线白皮书》相关数据，截止
月产能约 118 万片（其中外资公司装机月产能超过 50 万片）；已经投产的 8 英寸
晶圆制造线有 28 条，合计装机月产能约 120 万片。截止 2021 年第二季度末在建
未完工、开工建设或签约的 12 英寸晶圆制造线（包含中试线）有 29 条，相关投
资金额高达 6000 亿元，规划月产能达 132 万片；在建未完工、开工建设或签约
的 8 英寸晶圆制造线有 10 条，规划月产能 27 万片。12 英寸装机产能分布按产
品类型来看，最大的是来自存储芯片，装机月产能 75 万片（其中外资公司装机
月产能为 48 万片）；第二是逻辑芯片，装机月产能 25 万片；第三是模拟功率器
件，装机月产能 15 万片。中国内地晶圆制造公司装机产能排名上（不计算存储
器公司产能），中芯国际、华虹集团、华润微位列前三，装机月产能合计分别约
存储为代表的国内存储器领军企业积极扩产加速国产化进程，带动了上游关键半
导体材料的需求和国产替代趋势。根据公开资料，长江存储（12 英寸）一期项
目于 2019 年投产，规划产能 10 万片/月，二期项目于 2020 年开工建设，两期产
能规划共 30 万片/月。长鑫存储（12 英寸）分三期建设，满产后预计三期产能合
计 36 万片/月，其中一期工厂已于 2020 年底达到 4 万片/月产能并启动 6 万片/
月产能建设，二期工厂于 2021 年开工建设。
当前，我国集成电路领域湿化学品企业的发展落后于市场需求，特别是在集
成电路先进技术节点和功能性湿化学品领域国产化水平总体较低，本土企业供应
能力不足，存在较大的国产替代空间。在当前半导体产业环境和国际形势下，国
际贸易摩擦、全球性疫情等因素增加了半导体供应链的不确定性，进一步加速了
关键半导体材料的国产替代趋势。随着全球特别是国内芯片制造企业的积极扩产，
包括公司在内的国产高端半导体材料代表企业的市场份额有望提高，有利于本次
募投项目产品产能的消化。
（3）公司与行业领先客户深度合作，本次募投产品客户测试论证进展顺利，
未来将持续推进更多应用领域、更多客户的测试认证，为本次募投产品产能消化
提供了坚实的客户导入及市场推广基础
本次募投产品定制化特点明显，不同客户对于具体产品的各项性能指标都有
各自独特的工艺要求，准入门槛高、认证时间长，一旦成为下游集成电路制造和
封装行业企业的合格供应商，实现批量供货，双方就会形成较为稳固的长期合作
关系。公司在下游客户新线投产和量产线扩产前即开展研发、测试论证工作，为
量产销售提前布局。由于公司新产品一般需要一年半至两年才能完成客户端认证，
公司往往先于获取大批量订单前投入生产线。更为重要的是，建有可信赖的生产
线、保持充裕的产能是客户的要求，也是公司获取客户信任并最终获得订单的重
要条件。
公司基于“立足中国，服务全球”的战略定位，根植于目前全球半导体材料
的第一大市场中国台湾和第二大市场中国大陆，贴近市场和客户的服务模式有利
于公司及时响应客户需求，运输时间短，运输成本低，并且与本土客户文化融合
程度高，沟通效率高，具有较强的灵活性。报告期内，公司主要客户长江存储、
中芯国际、台积电、华虹集团、华润微、长鑫存储等均为全球或国内领先的集成
电路制造厂商。截至本回复出具日，公司本次募投产品已进入客户测试验证阶段，
进展良好，且测试验证对应的客户在各自细分领域处于行业领先地位，公司与该
等客户具有长期稳定的合作关系及联合开发经验。
未来，公司将基于与行业领先客户良好的业务合作关系，持续推进更多应用
领域、更多现有及新客户的测试认证，进一步提升客户认证优势，为募投产品客
户导入及市场推广提供了良好的客户基础。
（4）深厚的技术积累、持续的研发投入、高效的产品转化为募投项目的实
施提供了技术支撑，公司将通过持续研发投入，进一步增强公司及本次募投产品
的竞争力
公司已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟并广泛应用于公司产
品中。截至 2021 年末，公司及其子公司共获得 234 项发明专利。公司持续投入
大量的资金、人力等研发资源，将研发重点聚焦在产品创新上，以满足下游集成
电路制造和先进封装行业全球领先客户的尖端产品应用。同时，公司利用在化学
配方、材料科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先
进客户的需求，将客户面临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。
公司的研发团队在产品的市场需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，以改进
现有产品或设计满足客户新产线需要的定制化产品。
公司坚持市场和客户导向的研发策略，得益于有竞争力的商业模式及优质的
客户基础，公司产品研发效率高且具有针对性，产品转化率高，近年来持续、及
时推出了符合市场和客户需求的新产品。在本次募投项目实施过程中，公司将始
终坚持自主创新，保证持续较高的研发投入，不断提升研发水平，随着行业发展
及客户工艺改进等进行优化或进一步开发技术要求更高的细分规格产品，同时积
极开发适用更多客户具体工艺需求的新产品，保持募投产品的市场竞争力。
综上，公司已针对本次募投项目的实施准备了必要的产能消化措施，本次募
投项目产品具有良好的产能消化基础。
二、中介机构核查事项
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
目产品的市场规模、现有产能及缺口、未来市场规模变化情况、市场竞争格局；
相关公司在该领域的扩产安排；
式及在手订单情况；
（二）核查意见
经核查，申报会计师认为：
商的扩产安排，通过核查程序所获取的信息与发行人的说明一致；
规模变化等情况，分析了进入该领域的合理性，及相应的产能消化措施，通过执
行核查程序所获取的信息与发行人的说明一致。
问题 5、关于前次募投项目
根据申报材料：1）公司 IPO 募集资金计划投入项目存在变更情况。“安集
微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”的实施地点发
生变更，“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项
目”“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”及“安集微电子科技（上
海）股份有限公司信息系统升级项目”的建设期延长至 2023 年 7 月；2）截至
用状态并投入使用，剩余 2 条生产线尚在安装调试阶段，预计于 2021 年内达到
预定可使用状态。
请发行人说明：（1）前次募投项目用地的变更情况、变更原因和具体进展，
前募资金的后续使用计划及预期进度，上述项目延期的具体原因、项目建设进
展及后续建设情况；（2）“安集集成电路材料基地项目”是否可于 2021 年内完
全达到可使用状态；
（3）结合资产负债率、超募资金补流情况、货币资金余额等，
分析发行人本次融资的必要性及合理性。
请保荐机构根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第 4 问，核查并
发表明确意见。
请申报会计师核查上述事项并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明事项
（一）前次募投项目用地的变更情况、变更原因和具体进展，前募资金的
后续使用计划及预期进度，上述项目延期的具体原因、项目建设进展及后续建
设情况；
公司前次募投项目中“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液
生产线扩建项目”相关项目用地的变更情况、变更原因和具体进展如下：
募投项目
用地变更情况 变更原因 具体进展
名称
安集微电 该项目实施地点由原计划的上 原实施地点系公司租 2021年8月，公司与
募投项目
用地变更情况 变更原因 具体进展
名称
子科技（上 海金桥出口加工区开发股份有 赁的上海金桥基地现 上海金桥出口加工
海）股份有 限公司位于金桥出口加工区 有厂房，考虑到该厂 区开发股份有限公
限公司 （南区）T6-8、T6-9、T6-10、 房的空间限制及生产 司签订了《通用厂房
CMP抛光 T6-11幢底层厂房变更为上海金 功能定位，为全面提 租赁合同》。目前厂
液生产线 桥出口加工区开发股份有限公 高公司运营效率及降 房装修工程正在进
扩建项目 司位于金桥出口加工区（南区） 低运营成本，公司决 行中。
T6号地块。上述事项履行了相 定重新规划本项目用
关决策程序，2021年4月28日公 地的整体方案。
司召开的第二届董事会第九次
会议和第二届监事会第七次会
议审议通过了《关于变更部分
募投项目实施地点的议案》。
公司前次募投项目中，除“安集集成电路材料基地项目”已于 2021 年 12 月达到预定可使用状态外，其他募投项目尚在实
施过程中。除“安集集成电路材料基地项目”外公司前募资金的后续使用计划及预期进度如下：
单位：万元，%
截至 2021 年 12 月 31
投资计划及进度安排 累计
计划完工 承诺投资 日已投资金额
项目名称 使用
时间 金额 2022 2023 2024
金额 投入比例 投入比例 投入比例 投入比例 比例
年度 年度 年度
安集微电子科技
（上海）股份有
限公司 CMP 抛 2023 年 7 月 12,000.00 1,906.93 15.89 7,723.21 64.36 2,369.99 19.75 - - 100.00
光液生产线扩建
项目
安集微电子集成
电路材料研发中 2023 年 7 月 6,900.00 5,539.94 80.29 1,150.00 16.67 209.99 3.04 - - 100.00
心建设项目
安集微电子科技
（上海）股份有
限公司信息系统
升级项目
安集微电子科技
（上海）股份有
限公司研发中心 2024 年 4 月 13,000.00 1,214.76 9.34 5,148.55 39.60 4,600.00 35.38 2,036.69 15.67 100.00
扩大升级项目
（注 1）
注 1：“安集微电子科技（上海）股份有限公司研发中心扩大升级项目”系超募资金投资项目。公司于 2021 年 4 月 28 日召开第二届董事会第九
次会议、第二届监事会第七次会议，2021 年 5 月 19 日召开 2020 年年度股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金扩大升级研发中心的议案》，
同意公司使用部分超募资金合计人民币 13,000 万元用于研发中心扩大升级项目。
注 2：上述募集资金安排系根据项目目前建设及后续预计验收情况的预估结果，不构成相关承诺，实际投资进度将视项目实际建设进度情况而定。
（1）公司前次募投项目延期的具体原因
公司将“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项
目”“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”及“安集微电子科技（上海）
股份有限公司信息系统升级项目”的建设期延长至 2023 年 7 月，相关项目延期
的具体原因如下：
序号 募投项目名称 延期的具体原因
自首发募集资金于2019年7月入账后，公司结合当时项目计划实施
地点的厂房使用情况及生产功能定位，重新论证评估在原实施地点
扩建CMP抛光液生产线的设计方案及可行性，并与出租方沟通本
项目具体用地事宜。由于2020年初新冠疫情爆发，政府相继出台了
多项疫情防控措施，人员流动受到了一定程度的限制，导致项目用
安集微电子科
地的论证沟通工作进度有所延缓。经论证，为了充分匹配公司CMP
技（上海）股份
抛光液生产线的自动化需求，提升募集资金使用效率，在综合考虑
未来研发中心及现有厂房的整体规划等因素的基础上，公司决定通
抛光液生产线
过新增租赁厂房实施本项目。2021年4月，公司与出租方协商确定
扩建项目
本项目的用地选址，履行了变更募投项目实施地点的审议程序，并
于2021年8月签订合同租入本项目所需厂房。由于项目用地的重新
论证沟通工作耗费较长时间，项目实施地点亦发生变更，导致本项
目的总体设计、招标与厂务部分建设晚于预期，后续项目节点也相
应有所延期。
本项目主要建设内容为新购置5台研发设备，进一步提升公司的研
安集微电子集
发能力，自首发募集资金于2019年7月入账以来，公司积极推进本
成电路材料研
发中心建设项
备由于境外供应商复工进度及跨境物流缓慢等多方面因素延缓采
目
购，致使项目延期。
本项目旨在对公司现有的信息系统进行升级，实现产品生产的全过
安集微电子科 程控制管理以及财务、人力等管理模块的协同管理，各业务模块在
技（上海）股份 实施过程中均需独立遴选供应商，且该项目系基于公司原有信息系
有限公司信息 统设计功能模块进行修改升级，技术较为复杂，因此公司在遴选供
系统升级项目 应商、全面评估引进系统与现有模块的匹配和兼容情况时需花费较
多时间，致使本项目的建设期较预期有所延期。
（2）公司前次募投项目建设进展及后续建设情况
公司前次募投项目中，“安集集成电路材料基地项目”已于 2021 年 12 月达
到预定可使用状态。除上述项目外，截至本回复出具日，公司前次募投项目建设
进展及后续建设情况如下（后续建设情况系根据项目建设进展的预估结果，不构
成相关承诺，实际建设情况将视项目实际建设进度而定）：
序号 募投项目名称 项目节点 进展及后续建设情况
序号 募投项目名称 项目节点 进展及后续建设情况
（上海）股份有 分建设 厂务建设供应商的选择，与相关供
限公司CMP抛光 应商签订合同，并已于2021年7月取
液生产线扩建项 得《建筑工程施工许可证》 ，厂务部
目 分建设正在实施，预计2022年6月完
成。
第1-4 条生产线的设备采 预计2022年1月开始启动，2022年12
购及安装 月完成。
第5-6 条生产线的设备采 预计2022年8月开始启动，2023年7
购及安装 月完成。
已完成。
试及使用培训
原子粒显微镜的购买调试
已完成。
及使用培训
安集微电子集成 缺陷检测系统的购买调试
已完成。
心建设项目 12英寸单片清洗机的购买
已完成。
调试及使用培训
已选定供应商并完成询价，预计
聚焦离子束FIB的购买调
试及使用培训
成调试并验收。
正在遴选供应商，选定后项目实施
供应链管理系统升级
预计将于2023年7月完成。
生产管理及质量控制系统 正在遴选供应商，选定后项目实施
升级 预计将于2023年7月完成。
集团自动化办公系统一期搭建已完
成并上线运行。预计2022年3月开始
安集微电子科技 集团自动化办公系统上线
启动二期系统建设，2022年12月完
（上海）股份有
限公司信息系统
其中研发信息及数据管理系统已签
升级项目
订合同，预计2022年1月开始启动实
集团信息系统数据整合 施，2023年1月完成。其余数据整合
项目正在评估中，预计将于2023年7
月完成。
正在遴选供应商，选定后项目实施
集团财务系统上线
预计将于2023年7月完成。
已完成项目用地租赁、总体设计、
总体设计、招标与施工准 选定施工供应商及施工准备，并已
备 于2021年7月取得《建筑工程施工许
安集微电子科技 可证》。
（上海）股份有 洁净室、实验室环境搭建及厂务配
限公司研发中心 套系统建设正在实施，预计2022年6
及厂务配套系统建设
扩大升级项目 月完成。
预计2022年7月开始启动，2023年12
研发设备采购及安装
月完成。
竣工验收交付使用 预计2024年4月完成。
（二）“安集集成电路材料基地项目”是否可于 2021 年内完全达到可使用
状态；
“安集集成电路材料基地项目”已按投资计划于 2021 年 12 月达到预定可使
用状态。
（三）结合资产负债率、超募资金补流情况、货币资金余额等，分析发行
人本次融资的必要性及合理性。
报告期内，公司与境内外可比公司及同行业上市公司的资产负债率比较情况
如下：
公司简称 2021 年 9 月末 2020 年末 2019 年末 2018 年末
CMC Materials - 54.79% 56.65% 14.63%
Fujimi - 14.72% 12.46% 13.17%
Versum Materials - - - 85.89%
Entergis 46.53% 52.72% 53.66% 56.33%
上海新阳 24.28% 22.09% 18.60% 16.77%
可比公司平均值 35.41% 37.41% 36.13% 37.36%
C39 行业平均值 35.00% 35.85% 36.50% 38.09%
C39 行业中位值 34.54% 34.88% 35.35% 36.96%
发行人 27.48% 18.58% 10.45% 19.98%
注 1：以上数据来源于可比公司定期报告
注 2：Cabot Microelectronics Corporation2019 年收购美国 KMG Chemicals, Inc.并更名为 CMC
Materials, Inc.，CMC Materials 财年截止日为每年 9 月 30 日，本表中 CMC Materials 之 2018
年数据对应其 2018 财年数据，2019 年及 2020 年以此类推；
注 3：Entergis 财年截止日为每年 12 月 31 日，本表中 Entergis 之 2018 年数据对应其 2018
财年数据，2019 年及 2020 年以此类推，Entegris 之 2021 年前三季度财务报表截止日为 2021
年 10 月 2 日；
注 4：Fujimi 财年截止日为每年 3 月 31 日，为增加可比性，本表中 Fujimi 之 2018 年数据对
应其截至 2019 年 3 月 31 日止财年数据，2019 年及 2020 年以此类推；
注 5： Versum Materials 财年截止日为每年 12 月 31 日，本表中 Versum Materials 之 2018 年
数据对应其 2018 财年数据。Versum 于 2019 年被 Merck Group 收购后未再公告其单独财务
数据；
注 6：根据中国证监会《2021 年 3 季度上市公司行业分类结果》 ，截止最近一个期末，证监
会上市公司行业分类结果中，C39 行业大类代码下的上市公司共 466 家，剔除 16 家 ST 类
公司后剩余 450 家，相关数据为前述 450 家上市公司平均值及中位值；
报告期内，公司资产负债率低于同行业可比公司平均水平。2019 年 7 月，
公司实现科创板首发上市，所有者权益增加使得当年末资产负债率下降幅度较大；
主要系公司应付账款及其他应付款增加所致。公司本次融资采用可转债方式，在
本次可转换公司债券募集资金到位后，公司的总资产和总负债规模将相应增加，
能够增强公司的资金实力，为公司业务发展提供有力保障。可转换公司债券转股
前，公司使用募集资金的财务成本较低，利息偿付风险较小。随着可转换公司债
券持有人陆续转股，公司的资产负债率将逐步降低，有利于优化公司的资本结构，
提升公司的抗风险能力。
综上，本次融资有助于公司保持良好、稳健的财务结构，降低公司的经营风
险，因此本次融资具有必要性及合理性。
公司 IPO 超募资金共 17,842.85 万元，其中公司已履行审议程序决定使用
项目”，其余 4,842.85 万元用于永久补充流动资金。
公司于 2021 年 4 月 28 日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第七
次会议，2021 年 5 月 19 日召开 2020 年年度股东大会，审议通过了《关于使用
部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超募资金合计人民
币 48,428,548.77 元（含利息）永久补充公司流动资金，主要用于原材料采购、
市场开拓及日常经营活动等与主营业务相关的生产经营，不直接或间接投资与主
营业务无关的公司。截至 2021 年 9 月 30 日，公司使用 IPO 超募资金补流已实施
完毕。
公司本次融资规模为 50,000.00 万元，其中拟建设的“上海安集集成电路材
料基地项目”投资总额为 38,000.00 万元，投入金额较大，前次超募资金补流的
本次融资具有必要性及合理性。
截至 2021 年 9 月末，公司持有的货币资金为 46,931.20 万元，扣除前次募集
资金余额 30,254.78 万元后剩余的可自由支配的货币资金金额为 16,676.42 万元。
除专款专用并陆续投入的前次募集资金余额外，公司剩余可自由支配的货币资金
使用安排主要用于支付工资、税费等与正常生产经营运转相关的日常经营性支出、
原材料采购以及研发资金投入等。
此外，公司在 2018-2020 年经营情况的基础上，按照销售百分比法测算未来
收入增长所导致的相关经营性流动资产及经营性流动负债的变化，进而测算了公
司未来期间生产经营对流动资金的需求量，即因营业收入增长所导致的营运资金
缺口如下（以下测算仅为论证本次融资的必要性及合理性，不代表公司对 2021
年度及以后年度经营情况及趋势的判断，亦不构成盈利预测或销售预测或业绩承
诺）：
（1）测算基本假设
流动资金占用金额主要受公司经营性流动资产和经营性流动负债影响，公司
预测了 2021 年末、2022 年末和 2023 年末的经营性流动资产和经营性流动负债，
并分别计算了各年末的经营性流动资金占用金额（即经营性流动资产和经营性流
动负债的差额）。
公司未来三年新增流动资金缺口计算公式为：新增流动资金缺口=2023 年末
流动资金占用金额-2020 年末流动资金占用金额。
（2）营业收入预测
以 2020 年度营业收入 42,237.99 万元为基数，据此测算 2021 年至 2023 年营业收
入情况如下：
单位：万元
项目 2020年度 2021年度E 2022年度E 2023年度E
营业收入 42,237.99 55,139.34 71,981.33 93,967.60
（3）经营性流动资产和经营性流动负债的预测
基于公司最近三年经营性资产（应收票据、应收账款、预付款项、存货）、
经营性负债（应付账款、合同负债）等主要科目占营业收入的平均比重，预测上
述各科目在 2021 年末、2022 年末和 2023 年末的金额以及流动资金占用情况如
下：
单位：万元
最近三
年平均
项目 2018年 2019年 2020年 2021年E 2022年E 2023年E
销售百
分比
营业收入 24,784.87 28,541.02 42,237.99 - 55,139.34 71,981.33 93,967.60
应收票据 430.06 217.69 196.41 0.99% 545.88 712.62 930.28
应收账款 5,390.69 5,164.11 6,565.50 18.46% 10,178.72 13,287.75 17,346.42
预付款项 858.69 287.04 696.06 2.04% 1,124.84 1,468.42 1,916.94
存货 6,950.99 7,701.01 10,449.44 26.59% 14,661.55 19,139.84 24,985.98
经营性资
产合计
应付账款 2,752.33 2,075.98 6,120.08 10.96% 6,043.27 7,889.15 10,298.85
合同负债 7.79 3.59 7.85 0.02% 11.03 14.40 18.79
经营性负
债合计
流动资金
占用
根据上表测算结果，预计 2023 年末公司流动资金占用金额为 34,861.98 万元，
预计为 23,082.49 万元。公司本次拟使用募集资金 12,000 万元用于补充流动资金，
未超过公司实际营运资金的需求，具有必要性及合理性。
综上，综合考虑资产负债率、超募资金补流情况、货币资金余额等情况，公
司本次融资具有必要性及合理性。
二、中介机构核查事项
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
进展，了解前募资金的后续使用计划及预期进度，了解前次募投项目延期的具体
原因，以及项目建设进展和后续建设情况；
募集资金使用台账及相关支付凭证，核查前次募集资金使用情况和募投项目的投
资进度；
租赁合同》及相关《建筑工程施工许可证》、厂房装修合同；
及相关的董事会、股东大会文件；
（二）申报会计师核查意见
经核查，申报会计师认为：
募资金的后续使用计划及预期进度，以及“安集微电子科技（上海）股份有限公
司 CMP 抛光液生产线扩建项目”“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”
及“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”延期的具体原因、
项目建设进展及后续建设情况。通过执行的核查程序所获取的信息与发行人说明
内容一致。
“安集集成电路材料基地项目”已于 2021 年内完全达到预定可使用状态。
金缺口等说明了本次融资的必要性及合理性，通过执行核查程序所获取的信息与
发行人说明的内容一致。
问题 6、关于收益测算
根据申报材料：1）上海安集集成电路材料基地项目建设期 3 年，预计税后
内部收益率为 9.55%，静态投资回收期为 9.13 年；2）对于产品，销量根据目标
客户各年用量预测，销售单价主要参考公司现有其他品类功能性湿电子化学品
定价原则及趋势确定；对于原材料，销量根据公司生产产品对应原材料各年自
用量预测，销售单价主要按照成本加成原则并参考市场采购价格确定;总成本费
用包括原辅材料费、燃料动力费、固定资产折旧、摊销、职工薪酬、其他费用
等。
请发行人说明：
（1）静态回收期是否包括 3 年建设期；
（2）募投项目实现收
入的具体测算过程、测算依据，结合产品价格及下游市场变动趋势、竞争格局，
分析引用的相关预测数据是否充分考虑供给增加后对产品价格和毛利率的影响
等因素；（3）以目标客户各年用量预测作为销量测算依据的原因及合理性；（4）
该项目总成本费用估算的具体测算过程和测算依据。
请申报会计师核查上述事项并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明事项
（一）静态回收期是否包括 3 年建设期
本次募投项目效益测算包括 3 年建设期和 10 年经营期，静态回收期包括 3
年建设期。
（二）募投项目实现收入的具体测算过程、测算依据，结合产品价格及下
游市场变动趋势、竞争格局，分析引用的相关预测数据是否充分考虑供给增加
后对产品价格和毛利率的影响等因素
本项目拟新增产能的建设内容包括对外销售的产品和对内销售的原材料。其中，
对外销售的产品为集成电路用功能性湿电子化学品，具体包括特殊工艺用刻蚀液及
新型配方工艺化学品；对内销售的原材料包括化学机械抛光液用高端纳米磨料及特
殊电子级添加剂。募投项目实现收入的测算公式为：营业收入=∑销量×单价。
（1）募投产品收入测算过程及依据
对于对外销售的产品，销量根据目标客户各年用量预测，销售单价主要参考
公司现有其他品类功能性湿电子化学品定价原则及趋势确定。募投产品不含税收
入测算结果如下：
单位：万元
经营期
产品类别
T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 T10
特殊工艺用
刻蚀液
新型配方工
艺化学品
①募投产品收入测算的市场基础
公司本次募投产品特殊工艺用刻蚀液和新型配方工艺化学品属于集成电路
用功能性湿电子化学品。作为关键半导体材料，该类产品的市场需求和晶圆制造
产能密不可分。全球特别是中国晶圆制造产能增长，将带动公司募投产品需求增
长。
公司深耕高端半导体材料领域，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机
械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，具备进一步实现
集成电路领域功能性湿电子化学品国产替代的能力。报告期内，公司主要客户长
江存储、中芯国际、台积电、华虹集团、华润微、长鑫存储等均为半导体行业领
先客户，公司与该等行业领先客户具有长期稳定的合作关系及联合开发经验，为
募投产品客户导入及市场推广提供了良好的客户基础。截至目前，公司本次募投
主要产品已进入部分目标客户测试论证阶段，且进展良好，公司也将积极推进更
多客户应用、更多规格产品的测试论证工作。
②募投产品销量预测
公司募投产品销量预测考虑了公司新产品研发及产业化周期，即公司对于新
产品的销售通常经历测试论证、逐渐放量销售并稳定增长的过程，细分产品规格
也随着更多客户的应用有所增加，与公司现有产品路径一致。具体而言，公司募
投产品一方面替代目标客户现有供应商份额，另一方面随着目标客户自身产线产
能增加而增加供给。因此，对公司募投产品销量进行预测时，经营期第 1 年至第
的增长率稳定增长。报告期内，公司功能性湿电子化学品业务板块产品销量的年
化复合增长率约 49%，假设 35%的增长率具有合理性。
③募投产品销售单价预测
公司本次募投产品特殊工艺用刻蚀液和新型配方工艺化学品属于现有功能
性湿电子化学品业务板块新产品品类，销售单价主要参考公司现有其他品类功能
性湿电子化学品定价原则及趋势确定。产品定价策略上，公司依靠持续产品开发
和技术创新服务客户，综合考虑产品成本、工艺要求、研发成本、市场竞争情况
及合理利润等因素与客户友好协商确定销售价格。
对于特殊工艺用刻蚀液，公司拟规划产能为 8,000 吨，目标客户主要为集成
电路制造领域现有主要客户，销售较为集中，该类客户与公司具有长期稳定的历
史合作关系且合作规模较大。在对特殊工艺用刻蚀液销售单价进行预测时，经营
期第 1 年至第 5 年为通过目标客户测试论证后的小批量销售并逐渐放量阶段，募
投产品销售单价将随着供给放量有所下降。在经营期第 5 年至第 10 年，公司对
目标客户供给量稳定增长，但考虑到公司随着行业发展及目标客户工艺改进等进
行优化或进一步开发技术要求更高的细分规格产品，供给增加与产品性能提升带
来的价格影响互相抵消，销售单价维持不变，具有合理性。
对于新型配方工艺化学品，公司拟规划产能为 400 吨，目标随着通过先进封
装领域客户测试并实现量产销售后，积极推进集成电路制造领域客户的应用。在
对新型配方工艺化学品销售单价进行预测时，由于单一客户的目标销量相对较小，
同时考虑到同一产品的更新迭代、性能指标不断提升，经营期产品销售单价保持
不变，具有合理性。
（2）募投原材料收入测算过程及依据
本次募投项目拟新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等
关键原材料产能，其中化学机械抛光液用高端纳米磨料主要为二氧化铈磨料，主
要用于公司以二氧化铈为基础的抛光液等产品的生产；特殊电子级添加剂包括含
氮缓蚀剂、多元有机酸和多元有机酸铵，主要用于公司刻蚀后清洗液等产品的生
产。
对于原材料，销量根据公司生产产品对应原材料各年自用量预测，销售单价
主要按照成本加成原则并参考市场采购价格确定。募投原材料不含税收入测算结
果如下：
单位：万元
经营期
原材料类别
T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 T10
化学机械抛光
液用高端纳米 1,083.70 2,790.20 6,068.16 6,640.90 7,064.75 7,517.46 7,937.08 8,368.93 8,813.63 9,446.81
磨料
特殊电子级添
加剂
①募投原材料收入测算的市场基础
公司募投原材料对应的产品作为半导体材料中关键的化学机械抛光液和功
能性湿电子化学品，市场需求与半导体市场规模同步增长，对应产品市场需求增
长将带动本次募投原材料耗用需求。根据 WSTS 和 SEMI 统计数据测算，
的比例分别为 7.64%和 4.55%。当前，全球半导体产业已进入 5G、新能源汽车、
人工智能、云计算、物联网等创新技术驱动的新增长阶段。根据 WSTS，全球半
导体产业销售额已从 2000 年的 2,044 亿美元增长至 2020 年的 4,404 亿美元，并
从中国台湾、日本、韩国向中国大陆转移。2020 年中国大陆半导体销售额达 1,515
亿美元，超过全球销售额的三分之一，已成为全球半导体产业重要的生产和消费
基地，产业规模和产业聚群效应明显。
此外，制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D 存储芯片架构和异构集成技术
需要更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。根据 SEMI，
元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为 349 亿美元和 204
亿美元，同比增长率分别为 6.5%和 2.3%；2020 年全球主要晶圆制造材料中，CMP
抛光材料和湿电子化学品市场规模分别增长 15%和 17%，主要受益于工艺步骤
增加使得 CMP 抛光材料和湿电子化学品需求量增加。
根据中国电子材料行业协会数据，2020 年全球集成电路用湿化学品市场规
模 52.31 亿美元，同比增长 6.13%，预计 2022 年将增长到 56.90 亿美元，2025
年将进一步增加到 63.81 亿美元。根据 TECHCET，先进封装以及下一代逻辑和
存储器件加速了 CMP 抛光材料的增长，2021 年全球晶圆制造用抛光液市场规模
预计将从 2020 年的 16.6 亿美元增长至 18 亿美元，增长率为 8%，预计未来五年
复合增长率为 6%。根据中金公司证券研究报告，国内抛光液市场增速有望显著
高于全球市场，2025 年国内抛光液市场有望占全球市场的 25%，达 40 亿元，
②募投原材料销量预测
本次募投原材料对应的以二氧化铈为基础的抛光液和刻蚀后清洗液分别属
于公司化学机械抛光液和功能性湿电子化学品两大业务板块的重要产品。报告期
内，公司通过自主研发并持续投入，实现了多款产品的国产化突破，对加速我国
芯片制造业的独立自主具有重大意义。在二氧化铈为基础的抛光液方面，公司突
破技术瓶颈，目前已在 3D NAND 先进制程中实现量产并在逐步上量，在模拟芯
片领域取得重要进展并已实现量产销售，在逻辑芯片领域处于客户论证阶段。在
刻蚀后清洗液方面，公司铝制程及铜大马士革工艺刻蚀后清洗液已量产并且持续
扩大应用，广泛应用于 8 英寸、12 英寸逻辑电路、存储器件及特色工艺等晶圆
制造领域。公司成功打破 28nm 刻蚀后清洗液 100%进口局面，使 28nm 工艺制
程达到了性能和成本的平衡，实现进口替代并稳定量产，14nm-7 n m 技术节点后
段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液的研究及验证正在按计划进行。
公司募投原材料主要用于生产公司特定产品，销量系根据公司生产对应产品
所需原材料各年自用量预测，具体用量预测主要基于对应产品未来年度的销售计
划，并根据对应产品目前相关原材料的单位耗用量进行推算。
此外，公司募投原材料作为公司主要产品生产所需关键原材料，主要用于内
部供给，新增产能后将建立公司核心原材料自主可控供应能力，并保障长期供应
的可靠性，形成公司的核心竞争力，具有良好的产能消化基础。
③募投原材料销售单价预测
公司募投原材料销售单价主要按照成本加成原则并参考市场采购价格确定，
并假设在经营期内维持不变。
据是否充分考虑供给增加后对产品价格和毛利率的影响等因素
公司本次募投项目拟新增产能的产品旨在功能性湿电子化学品板块现有产
品系列基础上进一步拓宽产品品类，为国内集成电路制造企业提供更全面、更具
竞争力的打破垄断的关键半导体材料，有助于支持和保障国内集成电路产业链水
平及供应链稳定。本次募投产品下游市场变动趋势、竞争格局参见问题 2“关于
功能性湿电子化学品项目”之发行人说明事项（6）之回复内容。
公司本次募投产品研发投入大、技术含量高，在当前国家相关产业政策大力
支持、全球半导体产业快速发展并向中国大陆转移、高端半导体材料国产替代及
产业链供应链自主可控需求迫切等有利条件下，具有广阔的市场需求，且公司规
划产能相对于整体市场需求量而言占比小，因此销量及供给增加不是影响价格和
毛利率的主要因素。本次募投项目测算时，考虑了供给增加后对产品价格和毛利
率的影响，具体分析如下：
（1）公司募投产品旨在实现进口替代，规划产能占国内集成电路用相应品
类功能性湿电子化学品需求量份额较小。其中，特殊工艺用刻蚀液拟规划产能为
路前道晶圆制造用刻蚀液需求量即达 2.11 万吨；新型配方工艺化学品拟规划产
能为 400 吨，经营期第 1 至 10 年平均预测销量约 130 吨，而 2020 年国内集成电
路前道晶圆制造用电镀液及配套试剂需求量即达 4,200 吨，且公司新型配方工艺
化学品目标除应用于集成电路前道晶圆制造领域外，还主要应用于先进封装领域。
因此，本次募投产品具有良好的产能消化基础，供给增加不会对产品定价及毛利
率造成较大影响，本次募投产品价格及毛利率预计会维持在合理的水平。
（2）对于募投产品，销售单价主要参考公司现有其他品类功能性湿电子化
学品定价原则及趋势确定。产品定价策略上，公司依靠持续产品开发和技术创新
服务客户，综合考虑产品成本、工艺要求、研发成本、市场竞争情况及合理利润
等因素与客户友好协商确定销售价格。一方面，公司产品前期研发投入大、技术
含量高，定价时通常考虑维持较高的综合毛利率，尤其是领先技术产品的毛利率，
以保证持续较高的研发投入；另一方面，公司产品通过行业领先客户测试论证并
实现量产销售后，通常会随着行业发展及客户工艺改进等进行优化或进一步开发
技术要求更高的细分规格产品，同时积极开发适用更多客户具体工艺需求的新产
品。因此，考虑到同一产品的更新迭代、性能指标不断提升，销售单价通常维持
在一定的合理区间，符合公司产品定价策略和趋势。
①对于特殊工艺用刻蚀液，公司目标客户主要为集成电路制造领域现有主要
客户，销售较为集中，该等客户与公司具有长期稳定的历史合作关系且合作规模
较大。在对特殊工艺用刻蚀液销售单价进行预测时，经营期第 1 年至第 5 年为通
过测试论证后的小批量销售至放量阶段，募投产品销售单价将随着供给放量有所
下降，主要系以应对客户成本控制的需求并维护客户关系。在经营期第 5 年至第
户工艺改进等进行优化或进一步开发技术要求更高的细分规格产品，供给增加与
产品性能提升带来的价格影响互相抵消，销售单价维持不变，具有合理性。
②对于新型配方工艺化学品，公司目标随着通过先进封装领域客户测试并实
现量产销售后，积极推进集成电路制造领域客户的应用，销售相对分散。由于单
一客户的目标销量相对较小，公司对单一客户供给增加对产品价格的影响较小，
同时考虑到同一产品的更新迭代、性能指标不断提升，经营期产品销售单价保持
不变。
综上，本次募投产品研发投入大、技术含量高，具有广阔的市场需求，且公
司规划产能相对于整体市场需求量而言占比小，产品供给或销量增加不是影响销
售单价和毛利率的主要因素，相关数据预测时考虑了供给增加后对产品价格和毛
利率的影响，符合公司产品定价策略和趋势。此外，本次募投项目总体毛利率情
况与公司报告期内综合毛利率相比不存在重大差异，具有合理性。
（三）以目标客户各年用量预测作为销量测算依据的原因及合理性
本次募投项目建设内容包括对外销售的产品和对内销售的原材料。对于对外
销售的产品，“销量根据目标客户各年用量预测”中“目标客户各年用量”系指
公司基于目标客户产能规划及公司产品放量过程等因素预测的目标客户各年对
于公司募投产品的用量或采购量，作为募投产品销量测算依据具有合理性。公司
募投产品销量测算过程及依据参见本题（二）之回复内容。
（四）该项目总成本费用估算的具体测算过程和测算依据
本项目总成本费用具体测算过程如下：
单位：万元
经营期
序号 项目
T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 T10
合计 4,955.52 7,426.25 12,492.17 18,016.45 22,601.38 27,903.32 34,971.56 44,440.48 57,149.28 74,380.32
直接材料及辅助材料成本占比较大，依据单位产品预计耗用的原辅料成本情
况及未来销量计算而得。
直接人工主要包括生产线和仓库操作工的人力成本，主要结合当地各类员工
的工资水平和公司过往年度人员工资水平以及预测所需人员数量计算而得。
制造费用主要包括折旧与摊销、设备维护费及燃料动力费。制造费用中折旧
与摊销为非付现成本，按照公司预期购买的土地、建筑的厂房以及购置的生产设
备价格结合现有折旧、摊销政策计算而得；设备维护费主要是结合公司过往制造
费用设备维护费占固定资产的原值比例计算而得；燃料动力费主要为水电费，参
考公司过往年度制造费用中的水电费占收入的比重计算而得。
管理费用主要包含折旧与摊销、人力成本以及其他管理费用。管理费用中的
折旧与摊销为非付现成本，按照公司预计管理用设备价格结合现有折旧、摊销政
策计算而得；人力成本主要包括项目公司管理人员等人员的人力成本，主要结合
当地各类员工的工资水平和公司过往年度人员工资水平以及预测所需人员数量
计算而得；其他管理费用参考报告期人均其他管理费用而定。
销售费用主要包括折旧与摊销以及其他销售费用。销售费用中折旧与摊销为
非付现成本，按照公司预计销售用设备价格结合现有折旧、摊销政策计算而得；
其他销售费用参考报告期其他销售费用占销售收入比率而定。
研发费用主要包括折旧与摊销、人力成本以及其他研发费用。研发费用中折
旧与摊销为非付现成本，按照公司预计研发用设备价格结合现有折旧、摊销政策
计算而得；人力成本主要包括项目公司研发技术人员的人力成本，主要结合当地
各类员工的工资水平和公司过往年度人员工资水平以及预测所需人员数量计算
而得；其他研发费用参考报告期其他研发费用占销售收入比率而定。
二、中介机构核查事项
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
包含建设期；
目中对外销售的产品及对内销售的原材料相关收入的具体测算过程及测算依据，
并了解其合理性；
场变动趋势及竞争格局，并向管理层了解相关预测数据是否考虑供给增加后对销
售价格和毛利率的影响；
目标客户各年用量进行预测的方法，并了解管理层将目标客户各年用量预测作为
对外销售的募投产品销量测算的原因及合理性；
了解相关生产成本及期间费用的测算过程和测算依据，并了解其合理性。
（二）核查意见
经核查，申报会计师认为：
的情况一致；
率的影响等因素；
户各年对于公司募投产品的用量或采购量。发行人已对募投产品销量测算依据的
原因及合理性进行了说明，与我们执行核查程序所了解的信息一致；
明，与我们执行核查程序所获取的信息一致。
问题 7、关于财务性投资
根据申报材料：公司通过投资湖北三维、芯链融创、嘉兴红晔、合肥溯慈、
徐州盛芯，进行产业链上下游投资。
请发行人说明：
（1）自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本次发行前，
公司实施或拟实施的财务性投资（包括类金融投资）的具体情况；相关财务性
投资金额是否已从本次募集资金总额中扣除；
（2）结合上述对外投资，分别说明
各项投资对发行人获取技术、原料或渠道的具体内容，公司是否满足最近一期
不存在金额较大财务性投资的要求。
请申报会计师核查上述事项并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明事项
（一）自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本次发行前，公司实施
或拟实施的财务性投资（包括类金融投资）的具体情况；相关财务性投资金额
是否已从本次募集资金总额中扣除
根据《再融资业务若干问题解答（2020 年 6 月修订）》以及《上海证券交易
所科创板上市公司证券发行审核问答》，财务性投资的类型包括但不限于：类金
融；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；以超过集团持股比例向集
团财务公司出资或增资；购买收益波动大且风险较高的金融产品；非金融企业投
资金融业务等。类金融业务指除人民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务
的持牌机构以外的机构从事的金融业务，包括但不限于：融资租赁、商业保理和
小贷业务等。
围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，以收购或整
合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的委托贷款，如符合公司主营业
务及战略发展方向，不界定为财务性投资。
公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的董事会于 2021 年 10 月 28 日
召开。本次发行相关董事会前六个月（2021 年 4 月 28 日）起至本回复出具日，
公司不存在实施或拟实施的财务性投资（包括类金融投资）的具体情况，具体分
析如下：
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，公司不存在从事融
资租赁、商业保理和小贷业务等类金融业务情形。
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，发行人不存在设立
或投资并购基金的情形，存在新增投资产业基金的情形，具体情况如下：
是否属于财务
序号 投资内容 会计科目 投资情况
性投资
认购合肥溯慈合伙 其他非流动金融
份额 资产
认购徐州盛芯合伙 其他非流动金融 2021年7月出资1,400.00
份额 资产 万元
认购嘉兴红晔合伙 其他非流动金融
份额 资产
上述投资属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，
符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资，具体分析参见本题一
（二）之回复。
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，发行人不存在拆借
资金的情形。
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，发行人不存在委托
贷款的情形。
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，发行人不涉及向集
团财务公司出资或增资的情形。
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，发行人存在使用闲
置资金购买风险较低、流动性好、收益波动性性小的结构性存款等产品的情形。
具体明细如下：
单位：万元
产品说明
累计购 截至目 首次购买
发行机构 购买产品 产品类型 书所示风 到期日期
买金额 前金额 日期
险等级
中信银行五 结构性存款 保本浮动
低风险 12,000.00 0 2021/6/24 2021/7/30
牛城支行 C21TP0102 收益产品
招商银行天 结构性存款 保本浮动
低风险 10,000.00 0 2021/7/2 2021/8/2
山支行 NSH01499 收益产品
中信银行五 结构性存款 保本浮动
低风险 10,000.00 0 2021/8/23 2021/9/23
牛城支行 C21RJ0111 收益产品
招商银行天 结构性存款 保本浮动
低风险 10,000.00 0 2021/9/1 2021/9/30
山支行 TS000033 收益产品
中信银行五 结构性存款 保本浮动
低风险 10,000.00 0 2021/10/1 2021/10/29
牛城支行 C21QK0126 收益产品
招商银行天 结构性存款 保本浮动
低风险 5,000.00 0 2021/10/28 2021/11/29
山支行 NSH01959 收益产品
中信银行五 结构性存款 保本浮动
低风险 7,000.00 7,000.00 2021/11/15 2022/2/14
牛城支行 C21NA0119 收益产品
中信银行五 结构性存款 保本浮动
低风险 3,500.00 3,500.00 2021/12/31 2022/1/30
牛城支行 C21MS0125 收益产品
招商银行天 结构性存款 保本浮动
低风险 8,000.00 8,000.00 2022/1/4 2022/1/28
山支行 TS000038 收益产品
购买前述产品系进行短期现金管理，旨在保障发行人正常经营运作和资金需
求的前提下，提高资金使用效率，获得一定的收益，符合发行人和全体股东的利
益。该等产品不属于收益波动大且风险较高的金融产品，不界定为财务性投资。
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，发行人不涉及投资
金融业务的情形。
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，发行人新增其他股
权投资的具体情况如下：
是否属于财
序号 投资内容 会计科目 投资情况
务性投资
上述投资属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，
符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资，具体分析参见本题一
（二）之回复。
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，发行人不存在拟实
施财务性投资的相关安排。
综上所述，自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，公司不
存在实施或拟财务性投资（包括类金融投资）的情形，因此，不存在需要从本次
募集资金总额中扣除相关财务性投资金额的情形。
（二）结合上述对外投资，分别说明各项投资对发行人获取技术、原料或
渠道的具体内容，公司是否满足最近一期不存在金额较大财务性投资的要求
截至 2021 年 9 月末，发行人资产负债表中可能与财务性投资相关的会计科
目及是否属于财务性投资的情况如下：
单位：万元
序号 会计科目 2021.9.30 主要内容 是否属于财务性投资
参与中芯国际科创板
青岛聚源合伙份额
对安特纳米和钥熠电
子等联营企业的投资
合计 29,590.31 - -
公司最近一期合并报表归属
于母公司股东的净资产
占比 25.36% - -
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的
化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，主要应用于集成电路制造和先进封装领
域。发展战略上，公司将在现有业务和技术的基础上，持续稳健地通过自建或并
购延伸半导体材料产业链，目标成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴。
公司上述对外投资均属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的
的产业投资，符合公司主营业务和发展战略，不界定为财务性投资，公司满足最
近一期不存在金额较大财务性投资的要求。
公司各项投资对获取技术、原料或渠道的具体内容及不界定为财务性投资的
具体分析如下：
截至 2021 年 9 月末，公司交易性金融资产金额为 19,530.08 万元，均系公司
持有的青岛聚源合伙份额。公司与中芯国际自 2008 年开始合作至今，保持着长
期、持续、稳定的合作关系，为进一步巩固双方合作关系，加强与重要客户的紧
密联系，公司通过参与认购中芯国际科创板上市的战略配售股份，进一步从业务
及资本双层面与中芯国际形成紧密战略合作关系，有助于发行人获取渠道。具体
分析如下：
聚源，参与中芯国际（688981）科创板首发上市的战略配售，公司将持有青岛聚
源的合伙份额在报告期末按公允价值计入交易性金融资产。中芯国际是全球领先
的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务
最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，是公司的重要客户之一。
青岛聚源为专门用于参与中芯国际（688981）战略配售的投资平台。中芯国
际从国家半导体产业布局出发，在其科创板上市之际为主动加强与其核心供应商
的紧密联系，联同包括公司在内的核心供应商参与其战略配售，以使国内半导体
产业链上下游公司从业务及资本双层面形成紧密战略合作关系，推动产业整体快
速发展。
青岛聚源的出资人均为国内半导体产业链核心的上市公司，基本涵盖了除芯
片制造外的半导体全产业链，包括材料（公司、上海新昇、中环股份、上海新阳、
江丰电子等）、设备（中微公司、盛美股份、至纯科技等）、设计（韦尔股份、澜
起科技等）等。出资人均与中芯国际有长期业务合作，中芯国际在其科创板上市
之际，通过引入与其有长期业务合作关系的公司认购战略配售，意在中美贸易摩
擦以及相关国家对中国大陆半导体行业封锁限制不断升级的背景下，亟需密切团
结整个中国大陆半导体产业链的核心公司，集中全行业力量在关键技术领域实现
突破，以最终达到半导体领域全部技术的自主可控。
由于集成电路领域化学机械抛光液和湿电子化学品技术含量高，其产品质量、
性能指标直接决定了终端产品的品质和稳定性，属于下游客户的关键材料。因此，
下游客户实施严格的供应商认证机制，只有通过严格的认证满足客户对质量标准
和性能的要求，才能成为下游客户的合格供应商。公司与中芯国际自 2008 年开
始合作至今，保持着长期、持续、稳定的合作关系，为进一步巩固双方合作关系，
加强与重要客户的紧密联系，公司通过参与认购中芯国际科创板上市的战略配售
股份，进一步从业务及资本双层面与中芯国际形成紧密战略合作关系。
且根据中芯国际披露的《招股说明书》，本次发行的战略配售由联席保荐机
构相关子公司跟投和其他战略投资者组成，其他战略投资者的类型为：与发行人
经营业务具有战略合作关系或长期愿景的大型企业或其下属企业，具有长期投资
意愿的国家级大型投资基金或其下属企业。公司属于“与发行人经营业务具有战
略合作关系或长期愿景的大型企业或其下属企业”。由此可见，公司作为中芯国
际的关键半导体材料供应商之一，通过出资设立青岛聚源间接参与中芯国际战略
配售，能促进公司与国内半导体产业链上下游公司从业务及资本双层面形成紧密
战略合作关系，推动产业整体快速发展。
根据青岛聚源部分半导体产业链出资人公开信息披露，均未将青岛聚源认定
为财务性投资。具体情况如下：
公司 是否将青岛聚源认定为财务性投资
中微公司（688012） 未将青岛聚源认定为财务性投资
沪硅产业（688126） 未将青岛聚源认定为财务性投资
上海新阳（300236） 未将青岛聚源认定为财务性投资
中环股份（002129） 未将青岛聚源认定为财务性投资
韦尔股份（603501） 未将青岛聚源认定为财务性投资
江丰电子（300666） 未将青岛聚源认定为财务性投资
至纯科技（603690） 未将青岛聚源认定为财务性投资
截至 2021 年 9 月末，公司其他流动资产金额为 2,201.91 万元，主要为待抵
扣进项税、台湾安集已在大陆代扣代缴的待抵扣所得税等，均不界定为财务性投
资，具体构成如下：
单位：万元，%
项目
金额 比例
待抵扣进项税额 2,184.24 99.20
其他 17.67 0.80
合计 2,201.91 100.00
截至 2021 年 9 月末，公司长期股权投资为公司全资子公司宁波安集投资对
安特纳米和钥熠电子的投资，安特纳米和钥熠电子对发行人获取技术、原料或渠
道的具体情况如下：
单位：万元
截至
序号 投资内容 2021.9.30 主营业务 对发行人获取技术、原料或渠道的具体内容
账面价值
硅溶胶系公司主要产品化学机械抛光液的关键原
材料之一，公司参与投资设立安特纳米，主要目
的是提升硅溶胶的自主可控生产供应能力，有助
于公司获取硅溶胶原料；根据《山东安特纳米材
持有安特 硅溶胶的研发、生产
纳米股权 和销售
品应当首先满足公司的需求。
因此，公司投资安特纳米，有助于未来获取硅溶
胶原材料，提升公司产品的自主可控生产供应能
力。
钥熠电子主要从事OLED材料和器件研发、试产、
工艺开发及销售，其核心技术与公司现有产品研
主要从事OLED材料 发具有一定协同性，可为公司提供一定的技术支
持有钥熠
电子股权
工艺开发及销售 主要产品相关的高分子材料合成服务。
因此，公司投资钥熠电子，有助于提升公司自身
材料合成技术及未来获取高分子材料。
公司持有上述公司股权，旨在深化公司在半导体材料领域的业务布局，完善
并延伸产业链，助力进一步提升关键材料国产化水平并形成自主可控的集成电路
产业体系，系围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，符
合公司主营业务及战略发展方向，因此不界定为财务性投资。
截至 2021 年 9 月末，公司其他权益工具投资为对湖北三维及芯链融创的投
资，湖北三维及芯链融创对发行人获取技术、原料或渠道的具体情况如下：
单位：万元
截至
对发行人获取技术、原料或渠道的具体
序号 投资内容 2021.9.30 主营业务
内容
账面价值
主营业务属于“集成电路特色工艺
公司投资湖北三维，进一步加强公司与
及封装测试”类别，致力于在不缩
产业链上下游企业的产业合作，推进产
小工艺尺寸情形下进一步提升芯片
业协同，促进公司主要产品在半导体三
系统性能与价值，实现更高性能、
维集成领域的应用。
持有湖北 更低功耗、更小器件尺寸、更多功
三维股权 能集成；是加强产业合作，推进产
推进三维集成领域相关化学机械抛光
业协同，带动产业链上下游企业共
液及功能性湿电子化学品的研发并促
同推进半导体三维集成领域技术研
进相关产品在三维集成和特种工艺领
发和攻关、补齐三维集成领域重大
域的应用。
短板而成立的创新中心
由中关村芯链集成电路制造产业联 公司通过投资芯链融创间接投资于北
盟牵头，联合集成电路产业链相关 方创新中心，能够帮助公司巩固主要客
的25家企业出资设立，旨在打造集 户资源，并助力未来产品的客户验证和
成电路设备、零部件和材料产业链 产能消化工作，提升新产品在中芯国际
融合平台。芯链融创已认缴出资 等客户的验证效率，加速产品验证及落
持有芯链 10,000万元（占比50%），与中芯国 地，提高为下游客户服务的质量和效
融创股权 际、北京亦庄国际投资发展有限公 率，与主营业务具有较强的相关性和协
司（分别占比25%）共同投资于北 同性。
方集成电路技术创新中心（北京） 因此，公司投资芯链融创，有助于推进
有限公司，拟借助集成电路产业链 化学机械抛光液及功能性湿电子化学
资源优势推进国产化设备、零部件 品新产品在中芯国际等客户的验证，巩
和材料的验证进程 固现有主要客户资源渠道。
公司上述投资均属于在集成电路领域或产业链上下游的产业投资，系围绕产
业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，符合公司主营业务及战
略发展方向，因此不界定为财务性投资。
截至 2021 年 9 月末，公司其他非流动金融资产系所投资嘉兴红晔、合肥溯
慈、徐州盛芯等产业基金，前述产业基金所约定投资范围为半导体产业相关投资，
其对外投资也均围绕发行人半导体材料产业发展方向进行横向或纵向投资。因此，
前述产业基金投资符合公司主营业务及战略发展方向，且不以获取该产业基金的
投资收益为主要目的。具体情况如下：
单位：万元
截至 截至2021年12月31日，
序号 投资内容 2021.9.30账 约定的投资范围 已过投决会，且已完成 各项投资对发行人获取技术、原料或渠道的具体内容
面价值 交割的投资
系统供应商、已陆续为半导体领域企业提供自动化解决方案，聚时科技（上
海）有限公司聚焦于半导体等复杂或超复杂工业等视觉场景、在深度学习、
弥费实业（上海）有限 机器学习、机器视觉、精密机械控制、光学成像方面有深厚的技术积累，
公司、聚时科技（上海） 未来公司基于组建或改造生产线需要，上述投资将有可能向公司提供技术
认购嘉兴
有限公司、宁波卢米蓝 支持；
新材料有限公司、江苏 2、获取原料方面：宁波卢米蓝新材料有限公司为专业从事新型OLED材料
份额
富乐德半导体科技有 研发、生产制造、销售和服务的高新技术企业，其对新型OLED材料的理解，
限公司等（注1） 可为公司提供一定的原材料或技术支持；
载板为主要产品的半导体材料研发、制造、销售，公司募投产品纳米磨料
可用于高技术陶瓷，其有可能成为公司潜在客户。
研发、生产，广州广钢气体能源股份有限公司主营业务为工业气体的生产、
专项用于投资合肥石溪产恒二
销售、配送、应用技术开发和其他相关服务、其在工业气体方面具备深刻
期集成电路创业投资基金合伙
理解，高纯度工业气体亦是半导体清洗、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等工艺过
企业（有限合伙）（以下简称
博纯材料股份有限公 程中重要原材料，可进一步帮助公司在纵向不断提升技术与产品水平的同
“石溪产恒二期”），石溪产
司、广州广钢气体能源 时横向拓宽产品品类；南京宏泰半导体科技有限公司主要从事半导体测试
恒二期的投资领域为半导体集
股份有限公司、南京宏 机设计、生产和销售，公司化学机械抛光液等产品可应用于先进封装领域，
成电路及显示、新一代信息技
泰半导体科技有限公 可与其在半导体封装领域进行协同，有助于未来公司强化产品应用于先进
术、智能制造和新材料等。重
司、湖北兴福电子材料 封装领域的技术；
认购合肥 点关注半导体集成电路及显示
有限公司、新美光（苏 2、获取原料方面：湖北兴福电子材料有限公司主要生产电子级磷酸、电子
州）半导体科技有限公 级硫酸、电子级混配等湿电子化学品，有助于公司未来获取湿电子化学品
份额 部件、工艺并包括设计、封测、
司、江苏鑫华半导体材 产品原材料及相关领域技术；
维护、技术服务以及信息产品、
料科技有限公司、鑫芯 3、获取渠道方面：新美光（苏州）半导体科技有限公司公司要从事先进半
制造、应用环节的关键技术和
半导体科技有限公司、 导体材料大直径抛光硅片和大直径精密硅材料的工艺开发及产业化，江苏
产品等；宽禁带半导体材料、
合肥芯测半导体有限 鑫华半导体材料科技有限公司为半导体材料多晶硅的生产商，鑫芯半导体
新型显示材料等产业关键材
公司等 科技有限公司主要从事硅片生产，公司目前产品包括硅/多晶硅抛光液等不
料；新一代移动通信核心芯片、
同系列的化学机械抛光液，可用于硅片的抛光；合肥芯测半导体有限公司
器件、系统及设备；人工智能
主要从事8英寸、12英寸晶圆的测试、研磨、切割、模块和终端IC测试，公
芯片支撑技术及应用
司化学机械抛光液和功能性湿电子化学品产品均可用于相关领域，前述投
资有助于公司未来拓展销售渠道。
截至 截至2021年12月31日，
序号 投资内容 2021.9.30账 约定的投资范围 已过投决会，且已完成 各项投资对发行人获取技术、原料或渠道的具体内容
面价值 交割的投资
装环氧塑封料，上海衡所半导体材料有限公司主要生产和研发环氧塑封料
等产品，服务于半导体封装领域，公司化学机械抛光液等产品可应用于先
江苏华海诚科新材料
进封装领域，可与前述投资在半导体封装领域进行协同，有助于公司未来
股份有限公司、上海衡
拓展产品应用于先进封装领域的技术；格雷博智能动力科技有限公司为新
所半导体材料有限公
能源汽车厂商提供以电机与电控为核心的电驱动动力总成系统解决方案，
司、格雷博智能动力科
朴烯晶新能源材料（上海）有限公司主要产品为电池材料、电池、电机、
技有限公司、朴烯晶新
电控，基于上述投资对新能源汽车等领域的理解，有助于公司未来拓展产
能源材料（上海）有限
品应用于相关领域的技术；
公司、浙江科比特创新
认购徐州 科技有限公司（注2）、
纯湿电子化学品材料，湖北兴福电子材料有限公司主要生产电子级磷酸、
电子级硫酸、电子级混配等湿电子化学品，有助于公司未来获取湿电子化
份额 有限公司、湖北兴福电
学品产品原材料及相关领域技术；合肥御微半导体技术有限公司主营半导
子材料有限公司、合肥
体前道量测设备的研发、生产及销售，公司研发及生产设备包括量测设备，
御微半导体技术有限
未来可向其采购，为公司潜在供应商；
公司、江苏至昕新材料
有限公司、上海林众电
材料，公司目前产品包括硅/多晶硅抛光液等不同系列的化学机械抛光液，
子科技有限公司、苏州
可用于硅片的抛光；上海林众电子科技有限公司以IGBT为主的功率半导体
珂玛材料科技股份有
模组设计（含芯片设计）、制造（不含芯片制造）和销售业务，公司化学机
限公司等
械抛光液和功能性湿电子化学品均可用于相关领域；江苏州珂玛材料科技
股份有限公司主营业务为精密陶瓷材料及部件和表面技术，公司募投产品
纳米磨料可用于高技术陶瓷，前述投资有助于公司未来拓展销售渠道。
注 1：已更名为江苏富乐华半导体科技股份有限公司。
注 2：徐州盛芯通过厦门云之澜锦股权投资合伙企业（有限合伙）进行专项投资。
综上，公司上述产业基金投资为围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，符合公司主营业务及战略
发展方向，不以获取该基金或其投资项目的投资收益为主要目的，因此不界定为财务性投资。
二、中介机构核查事项
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
规定及问答，了解发行人的对外投资是否符合相关规定；
回复出具日，公司是否实施或拟实施财务性投资，是否存在最近一期末持有财务
性投资的情形及投资产业基金、并购基金的情况，了解发行人对外投资的背景、
投资目的以及与公司主营业务、发展战略的关系；
交易性金融资产、其他流动资产、长期股权投资、其他权益工具投资、其他非流
动金融资产的科目明细账；
信息；
（二）核查意见
经核查，申报会计师认为：
实施或拟实施的财务性投资（包括类金融投资）；
问题 8、关于经营情况
根据申报材料：1）报告期各期，公司研磨颗粒、化工原料、包装材料的采
购金额均保持增长，滤芯采购金额最近一期下降；2）报告期各期末，公司对长
江存储的应收账款余额分别为 567.11 万元、465.69 万元、842.54 万元及 10,343.15
万元，2021 年 1-9 月，发行人与客户长江存储的销售结算信用期由月结 30 天调
整为月结 60 天系长江存储采购结算的统一调整；3）报告期各期，公司存货周转
率分别为 1.83 次、1.94 次、2.23 次和 2.08 次，低于行业平均值，主要是公司的
安全库存数量较高，库存商品应客户要求备 2 个月左右的存货，原材料预备 3
至 4 个月以满足生产需求；4）报告期各期，公司采用上线结算方式的主要客户
收入占比分别为 73.12%、65.69%、51.40%和 78.18%，2021 年 1-9 月发出商品
在存货中的占比有所上升，主要是由于上线结算的客户用量上升，导致公司主
要产品备货量有所增长。
请发行人说明：（1）2021 年 1-9 月，滤芯与其他原材料采购金额变动趋势
不一致的原因；（2）2021 年 1-9 月，长江存储与其他供应商的采购结算周期是
否发生变化，公司对长江存储的应收账款余额大幅增长的原因；
（3）公司存货周
转率低于行业平均值的原因，客户备货周期及原材料储备周期与可比公司是否
存在差异；（4）上线结算方式是否符合行业惯例，2021 年 1-9 月上线结算方式
的主要客户收入占比大幅上升的原因及对应的主要客户。
请申报会计师核查上述事项并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明事项
（一）2021 年 1-9 月，滤芯与其他原材料采购金额变动趋势不一致的原因；
报告期内，公司主要原材料的采购情况如下：
单位：万元
项目
金额 变动率 金额 变动率 金额 变动率 金额
研磨颗粒 13,462.96 72.76% 10,390.78 79.64% 5,784.24 14.19% 5,065.27
化工原料 5,825.95 130.12% 3,375.61 28.84% 2,619.91 23.45% 2,122.25
项目
金额 变动率 金额 变动率 金额 变动率 金额
包装材料 2,664.66 65.18% 2,150.87 58.80% 1,354.42 11.79% 1,211.53
滤芯 2,305.87 23.27% 2,494.05 302.07% 620.31 10.61% 560.82
营业收入 47,055.21 48.54% 42,237.99 47.99% 28,541.02 15.16% 24,784.87
注：2021 年 1-9 月变动率系采用 2021 年 1-9 月数据年化后计算所得。
报告期内，公司滤芯采购金额总体呈增长态势，研磨颗粒、化工原料、包装
材料、滤芯等主要原材料采购金额变动趋势总体与营业收入增长的趋势保持一致。
额的变动幅度与其他原材料不一致的主要是由于 2020 年公司基于自身对部分型
号滤芯未来价格上升、市场供求关系变化的预测，为满足未来生产需求，增加了
对部分型号滤芯进行备料，导致当年滤芯采购金额大幅增长，采购金额增长率远
高于其他主要原材料。
之上升，而滤芯由于库存备货量较高，导致采购金额增长率相对较低，从而导致
滤芯采购金额的变动幅度与其他原材料不一致。
（二）2021 年 1-9 月，长江存储与其他供应商的采购结算周期是否发生变
化，公司对长江存储的应收账款余额大幅增长的原因；
报告期各期末，公司对长江存储的应收账款余额分别为 567.11 万元、465.69
万元、842.54 万元及 10,343.15 万元，2021 年 9 月末出现大幅增长，主要是由于：
江存储按约定的信用政策和自身付款审核进度付款，实际回款进度与约定的信用
政策存在差异，2021 年 9 月末处于请款周期，致使公司对其应收账款大幅增长。
公司对长江存储的应收账款期后回款情况良好。
（三）公司存货周转率低于行业平均值的原因，客户备货周期及原材料储
备周期与可比公司是否存在差异；
报告期内，公司与境内外可比公司及同行业上市公司的存货周转率比较情况
如下：
公司简称 2021 年 1-9 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
CMC Materials - 4.12 5.48 3.84
Fujimi - 3.14 2.97 3.34
Versum Materials - - - 4.67
Entergis 3.18 3.30 3.17 3.56
上海新阳 3.17 3.68 3.95 3.72
可比公司平均值 3.18 3.49 3.56 3.83
C39 行业平均值 28.78 4.65 4.51 4.67
C39 行业中位值 3.56 3.76 3.77 3.95
发行人 2.08 2.23 1.94 1.83
注 1：以上数据来源于可比公司定期报告；
注 2：2021 年 1-9 月数据已经年化处理。
报告期内，公司存货周转率低于行业平均值，主要是由于公司的库存商品及
原材料安全库存量较高导致公司期末存货余额维持在较高水平。具体如下：
库存商品安全库存量较高，一方面系客户通常会要求公司备 2 个月左右的存
货以保证公司产品的持续供应；另一方面系公司为保证产品质量的稳定，通常在
连续生产周期内的备货量会高于客户要求的备货量。
原材料安全库存量较高，一方面系公司原材料进口占比较高，由于从境外采
购原材料通常需要 2 至 4 个月的时间才能到货，通常公司需要预备 3 至 4 个月的
原材料以满足生产需求；另一方面系公司在具体采购的过程中，为降低原材料批
次变动导致的质量波动风险，对于关键原材料的采购通常会安排较大的单批次采
购量，同时由于客户通常会要求公司对关键原材料预备两个以上采购批次以应付
突发情况。
可比公司的公开信息中未披露其客户备货周期及原材料储备周期数据，因此
公司无法与其直接比较。相较于境外可比公司，公司主要原材料进口比例较高，
采购到货时间较长，因而原材料储备周期较长，符合公司实际。综上，公司基于
自身实际采用当前的客户备货周期及原材料储备周期，具有合理性。
（四）上线结算方式是否符合行业惯例，2021 年 1-9 月上线结算方式的主
要客户收入占比大幅上升的原因及对应的主要客户。
上线结算方式即寄售方式，公司采用上线结算方式主要是为了响应客户低库
存或零库存的管理要求，是一种常用的供应链协作方式。公司与部分主要客户进
行商务谈判后，确定使用该结算方式。
公司境内外主要可比公司中，CMC Materials 和 Entergis 均披露了上线结算
（Consignment）模式。
综上，公司采用上线结算方式与部分客户结算，符合行业惯例。
的主要客户
公司应部分主要客户的要求，经双方友好协商，于 2021 年 1 月 1 日起将双方的
销售结算方式由“DAP（货物于指定目的地交付）”调整为上线结算方式。
二、中介机构核查事项
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
他原材料采购金额变动幅度不一致的原因；
额大幅增长的原因，分析 2021 年 1-9 月上线结算方式的主要客户收入占比大幅
上升的原因；
事项是否系长江存储采购结算的统一调整；
变更确认书》。
（二）核查意见
经核查，申报会计师认为：
合理性；
理性；
序了解的信息一致；可比公司未披露其客户备货周期及原材料储备周期，公司基
于自身实际采用当前的客户备货周期及原材料储备周期，具有合理性；
入占比大幅上升的原因具有合理性，发行人已说明上线结算方式对应的主要客户。
问题 9、关于其他
请发行人说明：发行人及其子公司报告期末是否存在已获准未发行的债务
融资工具，如存在，说明已获准未发行债务融资工具如在本次可转债发行前发
行，是否仍符合累计公司债券余额不超过最近一期末净资产额的 50%的要求。
请申报会计师核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明事项
（一）发行人及其子公司报告期末不存在已获准未发行的债务融资工具
截至 2021 年 9 月 30 日，公司累计债券余额为 0 元，公司及其子公司不存在
已获准未发行的债务融资工具。
（二）本次可转债发行符合累计公司债券余额不超过最近一期末净资产额
的 50%的要求
公司截至 2021 年 9 月 30 日归属于上市公司股东的净资产为 116,701.86 万元，
按照最近一期末归属于上市公司股东的净资产的 50%上限测算，公司本次可转债
的募集资金总额上限为 58,350.93 万元。公司本次发行可转债计划募集资金总额
不超过人民币 50,000.00 万元（含本数），未超过最近一期末归属于上市公司股东
的净资产的 50%。此外，本次可转债的具体募集资金数额由公司股东大会授权公
司董事会（或由董事会授权人士）在上述额度范围内确定，在本次可转债发行之
前，公司将根据最新的最近一期末归属于上市公司股东的净资产指标状况最终确
定本次可转债发行的募集资金总额规模，确保本次可转债的发行规模持续符合
“不超过最近一期末归属于上市公司股东的净资产 50%”的相关规定。
二、中介机构核查事项
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
资工具；
（二）核查意见
经核查，申报会计师认为：
最近一期末，发行人累计债券余额为 0 万元，发行人及子公司不存在已获准
未发行的债务融资工具，公司累计债券余额不超过最近一期末归属于上市公司股
东的净资产额的 50%。
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