精测电子: 武汉精测电子集团股份有限公司关于公司子公司向银行申请综合授信额度的公告

来源:证券之星 2021-12-23 00:00:00
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证券代码:300567     证券简称:精测电子       公告编号:2021-125
              武汉精测电子集团股份有限公司
       关于公司子公司向银行申请综合授信额度的公告
  公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏。
  武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)于 2021 年 12 月 22 日
召开第三届董事会第三十九次会议,审议通过了《关于公司子公司向银行申请综
合授信额度的议案》。根据公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司(以下
简称“上海精测”)生产经营目标及发展需要,董事会同意上海精测以流动资金
贷款、银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现以及其他方式,向中信银行
股份有限公司上海青浦支行申请最高额不超过 1 亿元人民币的综合授信额度,最
终以银行实际审批的授信额度及授信期限为准。
  上述授信额度有效期自公司董事会审议通过之日起 12 个月,公司董事会授
权公司董事长彭骞先生,办理上述综合授信额度内的一切授信的相关手续,并签
署有关法律文件。
  备查文件
  特此公告。
                         武汉精测电子集团股份有限公司
                                        董事会

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