宇晶股份：实锤订单拐点！半导体切割设备性能超国际巨头，价格仅为其一半，数十家企业光速订购

天风电子对于业内判断非常准，尤其是之前推立讯精密是天风潘暕的成名作之一，此次盯上了一个小而美的公司宇晶股份，主要做精密切割设备，在下游玻璃（5G手机用）、陶瓷、晶圆市场需求放量下，各条线业务均迎来拐点。

1、手机玻璃盖板，受益5G产品升级+客户资本开支加速

①由于金属具有电磁屏蔽效果，5G智能手机预计将采用“双玻结构”，即玻璃盖板+金属中框+玻璃机壳

②智能手表领域，3D玻璃具有轻薄、抗指纹等优点，成表盘盖板材质的首选

公司产品覆盖CNC雕刻、研磨抛光、镀膜等，将多方位受益于5G手机创新+客户扩产。

公司客户capex呈逐季提升趋势+疫情推迟产品交付，公司业绩有望于20年下半年迎来增长。

2、5G AiP 模组加速渗透，打开陶瓷增量空间

5G高频要求下，高Q低损耗特性陶瓷市场空间打开，陶瓷天线、LTCC、陶瓷滤波器等持续受益5G全周期建设，直接拉升对陶瓷加工设备的需求。

公司产品主要是用于陶瓷盖板加工中的切割研磨抛光工序，并有望受益于客户三环集团的扩产，成为公司新的业务增长点。

3、晶圆切割突破海外垄断，性价比超过同行，已获十数家企业订单

公司开发的高精度数控多线切割机床用于晶圆切割，打破了国外进口长期垄断国内市场的局面，且产品技术性能优于日本、瑞士同类产品，价格仅为日本同类产品的50%，瑞士同类产品的30-40%

目前国内已有十余家企业订购了该项目研制的数控多线切割机床产品，后续有望持续受益于国产大硅片需求增长+国产替代加速。

4、业绩拐点出现

风险提示：新产品拓展不及预期，竞争加剧导致毛利率下滑