半导体材料迎接“芯”时代四股或将步入活跃期_股票频道

【证券之星编者按】股市有风险，投资需谨慎。文中提及个股仅供参考，不做买卖建议。

第1页:半导体材料迎接“芯”时代多股有望受益

第2页:鼎龙股份:深耕打印耗材 CMP静待曙光

第3页:晶瑞股份:主业稳步增长收购子公司并表增厚业绩

第4页:江丰电子:溅射靶材受益下游需求驱动快速放量

第5页:上海新阳:商誉减值致使业绩亏损大硅片项目进展顺利

（原标题：半导体材料迎接“芯”时代多股有望受益）

半导体材料迎接“芯”时代多股有望受益

中信证券认为，在政策和资金的双重推动下，我国突破国外对关键半导体材料的封锁势在必行。根据预测，到2020年，我国晶圆制造材料市场规模整体可达617亿元，其中硅片和硅基材料201亿元，掩膜版74亿元，光刻胶40亿元，湿电子化学品71亿元，靶材17亿元，CMP抛光材料47亿元，电子气体101亿元。国产份额可达278亿元，届时我国半导体材料国产化率整体在50%以上。而各领域的龙头企业投入研发时间久、积淀深厚，掌握一定的核心技术，更易实现国产替代。如鼎龙股份、南大光电、晶瑞股份等均在各自领域取得一定的进展，有望逐步打破国外垄断。

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半导体材料迎接“芯”时代 四股或将步入活跃期

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