截至2025年12月26日收盘，上海合晶（688584）报收于22.23元，较上周的21.54元上涨3.2%。本周，上海合晶12月26日盘中最高价报22.72元。12月22日盘中最低价报21.57元。上海合晶当前最新总市值147.93亿元，在半导体板块市值排名95/169，在两市A股市值排名1325/5178。
问：公司如何看待CIS的市场前景，相关的产品策略是什么？
答：随着AI发展，智能驾驶、智能眼镜、人形机器人、无人机等领域对CIS的需求大幅增加，全球CIS市场规模将从约200亿美金增长至300多亿美金。国内中低端CIS市场已基本实现国产化替代，高端市场仍由索尼、安森美主导，高端硅片国产替代空间大。公司利用超低阻、极低阻、低压低功耗技术优势，与国内CIS大厂合作高端项目，已量产低功耗、超低功耗智能载具与成像系统用外延片。在12英寸领域聚焦高端CIS产品，借助POWER领域与国际大厂合作经验，加速导入5000万像素手机用CIS和车规级CIS。
问：上海合晶在高端国产化替代背景下，如何规划8英寸和12英寸大硅片产品线？
答：公司坚持“8英寸成为标杆”，加速替代海外厂商在国内市场份额。“12英寸做强做大”，当前12英寸先进工艺国产化替代率不到10%，成熟工艺约50%，整体约50%。国内12英寸硅片需求近250万片/月，尚有120-130万片/月国产替代空间。公司12英寸现有产能明年预计订单饱满，正加速建设郑州合晶扩产项目以满足需求。
问：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？
答：目前公司有三个厂：扬州合晶生产6英寸和8英寸晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片；郑州合晶负责8英寸、12英寸长晶、切磨、抛光及12英寸CIS用长晶、衬底、外延一体化。短期目标是到明年底12英寸产能达10万片/月，其中4万片/月用于POWER，6万片/月用于CIS。正在进行P/P-逻辑用28nm外延片研发送样，长期规划实现10万片/月P/P-用外延片产能。公司采用从4英寸到12英寸迭代发展模式，分步扩产，避免重资本投入风险，利于技术积累。
问：2025年即将结束，公司未来的经营策略是什么？
答：公司未来坚持三大方向：1）8英寸聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成为标杆，推进超(极)重掺长晶、多层梯度外延、超阻值均匀性超厚外延等研发；2）12英寸尽快做强做大，重点突破55nm CIS和28nm Logic，在功率器件领域实现高端国产化替代，在模拟芯片领域做大CIS外延产品，目前已完成开发并进入riskrun阶段，在逻辑芯片市场推进28nm P/P-外延片研发；3）成本优化，全面推进以国产化替代为主的COSTDOWN，降本增效，回馈客户，争取更多订单。
问：在公司扩产过程中，如何处理折旧压力？
答：公司以8英寸支持12英寸发展，12英寸线分步扩产。上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力较小，依靠旧厂盈利支持12英寸建设。12英寸分三期扩产：一期4万片/月用于POWER，二期2026年底建成6万片/月用于CIS，三期未来新增10万片/月用于P/P-逻辑。分步扩产降低投入与财务压力。公司采用迭代发展模式，从4英寸到12英寸，从POWER到CIS再到P/P-外延片，逐步扩产，规避重资产风险，促进经验积累和技术提升。
问：公司的产能利用率如何？
答：整体产能利用率处于高位。8英寸因急单大单影响，交付已紧张。12英寸功率器件用外延片，个别国际客户交期排至今年年底。12英寸现有产能明年预计订单饱满，正加速建设郑州合晶扩产项目应对需求。
问：相比国内同业，公司产品毛利率高的原因是什么？
答：一是客户资源优质，与国际大厂合作毛利率较高，而国内市场竞争激烈；二是公司为中国少数具备晶体成长、衬底成型、外延生长全流程能力的一体化制造商，销售外延片同时销售抛光片，相当于做两次生意，提升毛利率；三是全流程一体化保障技术差异化与质量稳定性，支撑高端产品生产，进一步提高毛利率。
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