截至2025年12月22日收盘,上海合晶(688584)报收于22.01元,上涨2.18%,换手率1.42%,成交量4.84万手,成交额1.06亿元。
资金流向
12月22日主力资金净流出381.24万元;游资资金净流出385.09万元;散户资金净流入766.32万元。
公司未来将继续坚持三大发展方向:一是8英寸产品聚焦超越摩尔定律的特色领域,提升差异化竞争力,重点推进超(极)重掺长晶研发、多层梯度外延工艺研发及超阻值均匀性超厚外延工艺研发,设定“8英寸外延片要成为标杆”的中长期目标;二是12英寸产品尽快做强做大,重点突破55nm CIS和28nm Logic,在功率器件领域实现高端国产化替代,在模拟芯片领域扩大规模,CIS外延产品已完成开发并进入risk run阶段,逻辑芯片市场28nm用P/P-外延片正开展研发;三是持续推进以国产化替代为核心的COST DOWN,落实降本增效,主动回馈客户以争取更多订单。
目前公司拥有三家生产基地:扬州合晶负责6英寸和8英寸晶棒生产;上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片;郑州合晶承担8英寸和12英寸的长晶、切磨、抛光等一体化工序。短期目标为明年年底前实现12英寸外延片产能达10万片/月,其中4万片/月用于POWER,6万片/月用于CIS。同时正在推进逻辑用P/P-型28nm外延片的研发送样,长期规划为实现10万片/月P/P-外延片量产。当前12英寸外延片产能为4万片/月,主要用于功率器件;郑州二期项目预计于2026年底建成6万片/月产能,主攻55nm CIS应用,已锁定国内目标客户并完成送样。未来还将规划建设郑州三期,新增10万片/月P/P-逻辑用外延片量产能力。
公司在扩产过程中采取“以8寸支持12寸”和“分步扩产”策略,上海晶盟与郑州合晶一期折旧压力较小,依靠旧厂盈利支撑12英寸发展。12英寸线分三期建设:一期4万片/月用于POWER,二期6万片/月用于CIS,三期规划10万片/月用于P/P-逻辑用途。该分步建设模式降低资本集中投入带来的财务压力,区别于多数国内同行,通过迭代式发展路径,从4英寸延伸至12英寸,产品应用由功率器件拓展至模拟芯片再到逻辑芯片,逐步积累经验与技术。
整体产能利用率处于高位水平。8英寸因急单大单影响,交付趋于紧张;12英寸功率器件用外延片部分国际客户交期已排至年底。现有12英寸产能预计明年订单饱满,公司正加速推进郑州合晶扩产项目建设以应对需求增长。
公司毛利率较高的主要原因包括:客户结构优质,与国际大厂合作带来较高毛利空间,相较国内激烈竞争环境更具优势;作为中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程能力的一体化制造商,可在销售外延片时同步销售抛光片,实现“一材两卖”,提升收益;一体化生产保障了技术差异性和产品质量稳定性,支持高端产品开发,进一步增强盈利能力。
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