沪硅产业：12月17日融资买入7108.79万元，融资融券余额14.96亿元_股票频道

证券之星消息，12月17日，沪硅产业（688126）融资买入7108.79万元，融资偿还6366.01万元，融资净买入742.78万元，融资余额14.91亿元。

融券方面，当日融券卖出4.58万股，融券偿还3.01万股，融券净卖出1.56万股，融券余量26.84万股。

融资融券余额14.96亿元，较昨日上涨0.53%。

小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示沪硅产业行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力较差，营收成长性较差，综合基本面各维度看，股价偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选