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同宇新材：突破高频高速覆铜板电子树脂核心技术

来源：证星互动追踪 2025-12-15 15:30:59

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证券之星消息，同宇新材(301630)12月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵公司有在光模块领域进行可行性研究研发产品吗？谢谢

同宇新材回复：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，打破了国际领先企业的垄断；在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术。未来，公司将紧跟全球电子产业链材料升级步伐，聚焦无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板对应的电子树脂领域，加大研发投入，依托技术创新、产品升级、产学研合作等加速新产品、新工艺研发。谢谢！

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