证券之星消息,2025年11月27日深科技(000021)发布公告称东方证券、万家基金于2025年11月26日调研我司。
具体内容如下:
问:请公司所处的目前半导体行业的情况如何?
答:据美国半导体行业协会(SI)报告,2025年6月全球半导体行业销售额达599亿美元,同比增长19.6%,其中中国市场同比增长13.1%。聚焦于封装测试行业,TrendForce集邦咨询数据显示,2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元,年增长3%。在先进封装这一关键增长领域,咨询公司YoleGroup研究预测,2025年全球先进封装市场总营收预计将达到569亿美元,同比增长9.6%。
问:公司存储芯片封装是否存在技术壁垒?
答:公司存储芯片封装在行业中存在较高的技术壁垒。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。
问:公司在高端制造板块的未来规划是什么?
答:公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点,持续深化数字化转型,以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力,充分发挥全球化产业布局优势,促进高端电子制造国内国际双循环。不断增强高端制造体系化和柔性化能力,通过持续推进数字化赋能与I的应用,打造智能化、绿色化、协同化的高端电子制造业务,向更具供应链解决方案的制造服务商转型,从中国制造向中国创造转变。面向精益管理、黑灯工厂、智能制造,培育创造新质生产力,从中国速度向中国质量转变。
接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
深科技(000021)主营业务:存储半导体、高端制造、计量智能终端。
深科技2025年三季报显示,前三季度公司主营收入112.78亿元,同比上升3.93%;归母净利润7.56亿元,同比上升14.27%;扣非净利润5.76亿元,同比下降6.58%;其中2025年第三季度,公司单季度主营收入35.38亿元,同比下降6.82%;单季度归母净利润3.04亿元,同比上升0.95%;单季度扣非净利润2.59亿元,同比下降4.95%;负债率42.49%,投资收益4864.09万元,财务费用-3.77亿元,毛利率16.91%。
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.63亿,融资余额增加;融券净流入863.96万,融券余额增加。
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