思特威获得实用新型专利授权：“一种切割结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示思特威（688213）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种切割结构”，专利申请号为CN202422957841.3，授权日为2025年11月4日。

专利摘要：本实用新型提供一种切割结构，包括待切割基板与激光切割槽，待切割基板包括相对设置的第一表面与第二表面并定义有切割道区域、激光切割区域、第一刀片切割区域与第二刀片切割区域，第一刀片切割区域设置于切割道区域内，激光切割区域设置于第一刀片切割区域内且宽度小于第一刀片切割区域的宽度，第二刀片切割区域设置于激光切割区域内且宽度小于激光切割区域的宽度，激光切割槽位于激光切割区域。本实用新型的切割结构由于具有激光切割槽，切割道区域的金属物已尽可能减少，有利于降低后续刀片切割导致的机械损伤，且由于定义有大于激光切割区域宽度的第一刀片切割区域，还有利于后续消除激光切割引入的不良影响，实现切割制程良率的有效提升。

今年以来思特威新获得专利授权76个，较去年同期增加了145.16%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.55亿元，同比增28.15%。

通过天眼查大数据分析，思特威（上海）电子科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目7次；财产线索方面有商标信息228条，专利信息637条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可25个。

数据来源：天眼查APP

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