凯格精机：锡膏印刷设备技术达国际顶尖水平

证券之星消息，凯格精机(301338)11月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司作为电子装联行业新秀，发展很快，请问公司有对标的国际知名公司吗？公司的四大业务目前哪一块最强，哪一块需要改进？
凯格精机董秘：您好！公司是国家级高新技术企业，并荣获“国家制造业单项冠军企业”及“专精特新‘小巨人’企业”等荣誉称号。公司的锡膏印刷设备技术能力已达到或超越国际顶尖厂商水平；固晶设备方面，顺应芯片小型化趋势，公司设备效率及稳定性上展现出显著竞争优势；点胶设备依托公司的客户资源优势，通过持续的技术积累与产品迭代升级，其市场竞争力不断提升。此外，在柔性自动化设备领域，公司研发的800G光模块自动化组装线体已获得全球知名客户的认可，并在此基础上，我们进一步推出了面向更高规格的1.6T光模块自动化组装产品线。公司坚定落实“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。感谢您的关注！

投资者：你好，邱总，首先祝贺贵公司的的深圳亚洲电子展会顺利结束，贵公司的新品在展会中获得的高度好评！另外我作为凯格的投资者感谢邱总及公司同仁的辛苦付出，公司的三季度业绩非常好，这个体现了市场对GKG设备技术实力的认可！第四季度还请你们再接再厉争取更好的业绩！市场对贵公司的半导体的相关设备开发，市场推广很关注，对这块业务您的期望是什么？20岁的凯格既将走向它的而立之年，明年的凯格您有哪些计划及目标
凯格精机董秘：您好！感谢您的支持与认可！公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术创新作为公司可持续发展的核心。目前，公司正计划设立SIP封装事业部，专注于半导体封装领域，推出创新产品，寻求新的增长点。该事业部将提供包括印刷设备、植球设备、点胶设备在内的多种专用设备，并已着手研发面向第三代半导体的SiC晶圆老化测试设备和KGD芯片分选设备。未来，我们将持续加大对泛半导体及半导体领域产品的资源投入，着力提升新产品的开发能力和市场拓展能力，以赢得更广阔的市场空间。感谢您的关注！

投资者：当前PCBA（印刷电路板组装）行业结构性高景气，全球数字化转型和智能化浪推动，行业从规模扩张转向价值提升，高端市场（如AI服务器、新能源汽车）需求旺盛，但传统消费电子领域增长平稳。未来发展趋势将围绕 “高端化、绿色化、智能化” 三大主线深化发展。在AI算力、新能源汽车和先进通信三大引擎的驱动下，高端领域景气度非常高，并且正处于一轮由技术升级主导的“质变” 增长周期。贵司如何展把握机遇实现更大发展？
凯格精机董秘：您好！随着行业向高端化、智能化发展，市场对锡膏印刷设备的需求也日益趋向高端。作为SMT及COB产线的关键核心设备，锡膏印刷设备广泛应用于各类使用PCB、FPC和电子元器件的产品制造中，对最终产品的良率具有决定性影响。当前，工业领域对自动化、智能化的需求不断提升，促使电子设备在可靠性和一致性方面面临更严格的考验，这直接推动了对高精度、智能化SMT制造设备的需求增长。因此，高端锡膏印刷设备已成为确保高端电子产品良率和一致性的关键保障。感谢您的关注！

投资者：你好，邱秘书，子公司芯凯的半导体晶圆表面金属化及测试业务，现在发展的怎么样。有哪些客户？
凯格精机董秘：您好！子公司芯凯为主要从事半导体晶圆表面金属化及测试业务，目前相关业务处于持续推进中。感谢您的关注！

投资者：你好！董秘，胜宏科技是公司的客户吗？
凯格精机董秘：您好！公司的核心产品线涵盖锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围十分广泛，覆盖了消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。公司获得了富士康、立讯精密、HW、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等众多行业知名客户的订单与认可，公司产品具备市场竞争力。在全球化布局方面，公司已在全球七十多个国家和地区注册了商标，产品销售网络覆盖五十多个国家和地区，建立了显著的国际品牌影响力。同时，在服务方面也建立了完善的体系：在国内拥有快速响应的服务网络，并在马来西亚、越南、印度、墨西哥等重要的境外电子产业聚集地设立了服务网点。感谢您的关注！

投资者：您好凯格精机的三季报比较出色，可是公司在资本市场表现远远弱于业绩表现，这点落后于很多深圳科技公司。希望公司既然上市了，就多注意资本市场的形象，多给投资者创造价值，多回馈社会！
凯格精机董秘：您好！公司始终专注主业发展，持续提升盈利能力和核心竞争力，努力为股东创造长期稳定回报。感谢您的建议，公司同样重视投资者关系管理，未来将继续通过定期报告、业绩说明会等多种渠道与投资者保持互动，努力实现企业价值与股东权益的协同增长。感谢您的关注！

投资者：你好，邱总，贵贵公司期望在半导体的测试设备中开辟战场，可以多跟相关同行多学习！如苏州联讯仪器股份有限公司！
凯格精机董秘：您好！公司在半导体领域的设备布局包括半导体植球设备、半导体印刷设备、半导体点胶设备、半导体固晶设备等，并持续强化技术创新驱动，加大研发投入以提高产品竞争力及市场认可度。公司作为国家级高新技术企业，始终注重技术积累与行业前沿趋势的融合。感谢您的建议，公司将积极关注行业技术创新动态，投入研发以持续提升核心竞争力，为客户提供更具竞争力的解决方案。感谢您的关注！

投资者：公司做高端设备的，请问会不会考虑AI液冷板业务?公司怎么开拓CPO市场，有没有产品已经售出的好案例？
凯格精机董秘：您好！公司密切关注上述行业的技术和产业发展动态，并将会结合公司自身战略规划和市场需求进行业务拓展和布局。公司800G光模块自动化组装线体已获得全球知名客户认可，并进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。感谢您的关注！

投资者：您好邱总，半年报显示公司主要业务大幅增长，但是封装设备营收大幅下滑，三季报没有描述封装设备的情况，请问，公司封装业务的定位是什么？三季度经营是否有了改善？封装业务的增长点在哪里？
凯格精机董秘：您好! 公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备。封装设备迭代升级有效提高了产品盈利能力，产品应用完美跨入到泛半导体市场领域，多个下游大客户获得新的突破。随着COB、MiP技术的不断成熟，市场需求比重持续提升，公司充分发挥固晶机在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的优势，加大力度拓展Mini/Micro LED固晶机业务，提升市场占有率。感谢您的关注！

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