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凯格精机：封装设备跨入泛半导体市场

来源：证星互动追踪 2025-11-13 15:06:34

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证券之星消息，凯格精机(301338)11月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好邱总，半年报显示公司主要业务大幅增长，但是封装设备营收大幅下滑，三季报没有描述封装设备的情况，请问，公司封装业务的定位是什么？三季度经营是否有了改善？封装业务的增长点在哪里？

凯格精机回复：您好! 公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备。封装设备迭代升级有效提高了产品盈利能力，产品应用完美跨入到泛半导体市场领域，多个下游大客户获得新的突破。随着COB、MiP技术的不断成熟，市场需求比重持续提升，公司充分发挥固晶机在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的优势，加大力度拓展Mini/Micro LED固晶机业务，提升市场占有率。感谢您的关注！

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