凯格精机：设立SIP封装事业部

证券之星消息，凯格精机(301338)11月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，邱总，首先祝贺贵公司的的深圳亚洲电子展会顺利结束，贵公司的新品在展会中获得的高度好评！另外我作为凯格的投资者感谢邱总及公司同仁的辛苦付出，公司的三季度业绩非常好，这个体现了市场对GKG设备技术实力的认可！第四季度还请你们再接再厉争取更好的业绩！市场对贵公司的半导体的相关设备开发，市场推广很关注，对这块业务您的期望是什么？20岁的凯格既将走向它的而立之年，明年的凯格您有哪些计划及目标

凯格精机回复：您好！感谢您的支持与认可！公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术创新作为公司可持续发展的核心。目前，公司正计划设立SIP封装事业部，专注于半导体封装领域，推出创新产品，寻求新的增长点。该事业部将提供包括印刷设备、植球设备、点胶设备在内的多种专用设备，并已着手研发面向第三代半导体的SiC晶圆老化测试设备和KGD芯片分选设备。未来，我们将持续加大对泛半导体及半导体领域产品的资源投入，着力提升新产品的开发能力和市场拓展能力，以赢得更广阔的市场空间。感谢您的关注！

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