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隆扬电子：HVLP5铜箔产品尚在与下游客户验证推进中

来源：证星互动追踪 2025-11-13 09:03:08

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证券之星消息，隆扬电子(301389)11月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘，你好！互动易上看到，贵司HVLP5铜箔已向中国（大陆及台湾地区）和日本的覆铜板厂商（CCL厂）送样，请问目前是否已有厂商回复验证结果？我们股民买入公司股票，看中的就是公司高速铜箔产品未来的市场前景，产品一旦通过CCL厂的验证，将增强我们持有股票的信心，希望公司能及时披露验证进度。

隆扬电子回复：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中。如后续达到信息披露要求，公司将依规进行披露。感谢您对公司的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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