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洁美科技：粉末ALD技术用于导热界面材料

来源：证星互动追踪 2025-11-12 20:53:20

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证券之星消息，洁美科技(002859)11月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，武汉柔电科技的粉体ALD包覆设备已在电池、导热和航空航天、AI芯片等领域成功应用，其中在导热领域主要应用场景是什么？

洁美科技回复：在导热领域，粉末ALD通过对Al₂O?、BN、AlN、金属粉等导热填料进行原子层级包覆与界面调控，广泛应用于芯片与功率器件的导热界面材料（TIM）、半导体封装用导热/低介电复合材料、导热塑料及导热结构件，以及高导热金属核壳填料等方向。该技术能够显著降低填料–基体界面热阻，在保持电绝缘与高介电强度的前提下提升复合材料有效导热率和长期可靠性，为AI芯片、高功率电子和5G/数据中心热管理提供关键材料基础。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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