苏试试验：可精准检测封装内部缺陷保障高带宽存储稳定性

证券之星消息，苏试试验(300416)11月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：随着AI芯片采用2.5D/3D等先进封装技术，存储芯片与计算核心的集成度越来越高。公司构建的先进封装破坏性物理分析（DPA）技术，能够精准检测封装内部结构、界面连接等潜在缺陷，确保高带宽存储的稳定性和信号完整性吗？AI芯片工作负载大，存储芯片常面临高热、高电流密度等多重应力。公司的验证服务可以模拟这种多物理场耦合的极端环境，进行加速寿命测试和失效分析，为AI大模型训练的长期连续稳定运行提供保障吗

苏试试验回复：您好！公司配备了高功率老化、超高分辨率3D X-Ray显微镜、双束聚焦离子束、扫描式电子显微镜等国际先进的集成电路验证分析试验设备，可针对不同类别与应用产品提供先进封装破坏性物理分析（DPA）技术服务，能够精准检测封装内部结构、界面连接等潜在缺陷，协助客户提前解决问题，保障产品在高带宽存储的稳定性和信号完整性。同时公司具备多物理场耦合测试技术，可模拟复杂的环境条件，复现芯片极端工况，提供加速寿命测试和先进工艺集成电路的失效分析服务，结合高温寿命、温湿度应力、高低温应力等方法量化芯片现场失效率，提前发现潜在问题，优化芯片设计和制造工艺，提高其可靠性和稳定性，为AI大模型训练的长期连续稳定运行提供保障。谢谢！

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