证券之星消息,根据市场公开信息及11月10日披露的机构调研信息,金鹰基金近期对4家上市公司进行了调研,相关名单如下:
1)英诺激光 (金鹰基金参与公司特定对象调研&业绩说明会)
调研纪要:公司已形成以激光器为核心、覆盖消费电子、半导体、新能源、新一代显示和生物医学等多元下游行业的业务布局。2025年上半年,存量业务营收约1.57亿元,同比增长5.68%;新业务营收约5467万元,同比增长54.66%。公司聚焦五大核心领域,研发费用趋于稳定,不影响技术迭代。高功率超快薄片激光器项目已通过第一阶段验收,适用于半导体、航空航天、新能源等领域。PCB激光设备已实现批量交付,预计全年订单超9000万元。公司产能充足,经营正常,现金流状况持续改善。股东变动属自身需求,不影响公司控制权。
2)泽璟制药 (金鹰基金参与公司分析师会议&业绩说明会&一对一沟通)
调研纪要:2025年前三季度,公司实现营收59,344.01万元,同比增长54.49%,主要因药品销售增长。重组人凝血酶纳入医保后销量上升,吉卡昔替尼片自6月启动销售。研发方面,ZG006在神经内分泌癌中ORR达66.7%,关键性试验已完成首例入组;ZG005联合化疗在一线患者中ORR达65%。ZGGS34获中美临床批准。研发费用为30,277.87万元,保持平稳。与德国默克合作推广rhTSH。吉卡昔替尼治疗斑秃的上市申请已于2025年5月获受理,正处审评中。
3)骄成超声 (金鹰基金参与公司特定对象调研&电话会议)
调研纪要:今年以来,下游锂电领域景气度显著升,公司与下游众多核心客户建立了长期稳定的合作,并紧跟客户产品升级与设备更新需求,持续强化产品竞争力,稳固市场优势地位。叠加储能市场快速增长、行业技术迭代等因素驱动,行业景气度有望持续。在功率半导体领域,公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案,并均已实现批量出货。在半导体先进封装领域,公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机(超声热压焊机)等新产品设备的研发和推广,其中可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜,成功获得了国内知名客户正式订单并完成交付;超声波固晶机(超声热压焊机)已获得客户正式订单。公司先进封装相关业务正持续突破技术与市场边界,加速向规模化应用迈进。
4)博盈特焊 (金鹰基金参与公司特定对象调研&现场参观&线上调研)
调研纪要:公司除越南基地外,在大凹生产基地布局了2条HRSG生产线,服务非美国客户。越南基地一期已投产4条HRSG生产线,二期预计明年二季度投产,规划共12条。美国市场主要竞争对手来自韩国、泰国和越南。美国电力需求增长及能源清洁化转型推动HRSG市场发展。越南基地订单充足,多个国际客户正进行审厂,预计明年上半年进入商务谈判。油气管道业务正与海外客户对接论证,逐步推进。
金鹰基金成立于2002年,截至目前,资产管理规模(全部公募基金)750.05亿元,排名74/211;资产管理规模(非货币公募基金)432.3亿元,排名83/211;管理公募基金数156只,排名49/211;旗下公募基金经理21人,排名67/211。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为金鹰信息产业股票A,最新单位净值为3.74,近一年增长41.52%。
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