股市必读：希荻微（688173）11月10日披露最新机构调研信息

截至2025年11月10日收盘，希荻微(688173)报收于15.04元，上涨0.27%，换手率1.21%，成交量4.91万手，成交额7382.28万元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：11月10日主力与游资资金均呈净流入，合计达709.64万元，散户资金净流出。
• 来自机构调研要点：公司车规级芯片已实现在奥迪、小鹏、问界等多个品牌汽车中的应用，并通过EC-Q100认证。
• 来自机构调研要点：截至2025年9月30日，公司货币资金与交易性金融资产合计7.40亿元，资产负债率为16.68%，财务结构稳健。
• 来自公司公告汇总：公司将于2025年11月19日召开第三季度业绩说明会，投资者可提前提交问题。

交易信息汇总

资金流向

11月10日主力资金净流入234.39万元，占总成交额3.18%；游资资金净流入475.25万元，占总成交额6.44%；散户资金净流出709.64万元，占总成交额9.61%。

机构调研要点

• 公司总部位于佛山，在北京、上海、成都和香港设有子公司，在深圳、西安等地设立分公司；在美国、韩国、新加坡设有境外子公司，以加强国际客户合作并提升全球影响力。
• 核心研发与管理团队成员毕业于哥伦比亚大学、伊利诺伊大学芝加哥分校、华盛顿大学、南洋理工大学、清华大学、北京大学、电子科技大学等高校，具备Fairchild Semiconductor、Maxim、IDT、Lucent Technologies、NXP、TI、MTK、Intel等企业从业经历，最长从业年限超30年。
• 公司DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护及信号切换芯片、自动对焦及光学防抖芯片、Touch触控芯片、Haptic触觉反馈驱动芯片等产品可应用于智能手机，中高端机型渗透率较高；具体销售数量与金额请关注年度报告披露。
• 车规级芯片因应用场景复杂，对稳定性、可靠性、耐久性要求更高，需通过Tier 1和主机厂配合测试验证，研发门槛高、周期长。
• 自主研发的车规级电源管理芯片达EC-Q100标准，已向Joynext、Yura Tech等前装厂商出货，应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车。
• 音圈马达驱动芯片可用于实现摄像头自动对焦与光学防抖，公司正拓展其在智能手机外的应用场景，如大疆无人机、影石运动相机等。
• 研发投入方向涵盖智能手机、可穿戴设备、汽车电子及云计算等领域，产品包括电源管理芯片、端口保护及信号切换芯片等模拟芯片，以及音圈马达驱动芯片、传感器芯片等数模混合芯片。
• 截至2025年9月30日，货币资金期末余额6.54亿元，交易性金融资产0.86亿元，合计7.40亿元；资产负债率16.68%，处于业内较低水平。
• 希荻大厦已于2025年9月11日封顶，为募投项目“总部基地及前沿技术研发项目”组成部分，预计2026年6月达到预定可使用状态，具体时间可能受不可预见因素影响。
• 诚芯微车规级芯片聚焦汽车对外快速充电领域，产品通过EC-Q100认证，客户包括比亚迪、奇瑞、长安、吉利、赛力斯、上汽、五菱、江淮、北汽等；2022–2024年汽车电子收入占比分别为6.19%、7.76%、12.11%，呈增长趋势。
• 收购诚芯微项目将在相关法律程序完成后安排交割，目前正有序推进，具体完成时间尚未确定，需关注后续公告。
• 原始股东减持系基于自身资金需求，不影响公司治理结构与持续经营；公司将引导有序减持，后续如有安排将依规披露。

公司公告汇总

希荻微电子集团股份有限公司将于2025年11月19日14:00–15:00通过上证路演中心网络互动方式召开2025年第三季度业绩说明会，介绍公司当季经营成果及财务状况。参会人员包括董事长兼总经理陶海、董事会秘书兼财务负责人唐娅、独立董事王一鸣。投资者可于2025年11月18日16:00前通过上证路演中心或公司邮箱ir@halomicro.com提问，公司将在说明会上回应关注问题。说明会结束后可通过该平台查看会议内容。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。