股市必读：晶盛机电（300316）11月10日董秘有最新回复

截至2025年11月10日收盘，晶盛机电(300316)报收于41.15元，上涨3.39%，换手率3.27%，成交量40.28万手，成交额16.72亿元。

董秘最新回复

投资者： 董秘你好，贵公司有氮化镓方向的产品或技术储备吗？
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司产品信息请关注公司的公开信息。感谢您的关注。

投资者： 公司在机器人业务中有哪些产品？
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域。目前不涉及机器人领域。感谢您的关注。

投资者： 董秘好，恭喜公司发布的方形硅片全流程解决方案，12寸方形硅片技术门槛有多高，国内外有多少公司可以做的出来？
董秘： 尊敬的投资者，您好。近日，公司发布了方形硅片全流程解决方案，该方案提供从晶体生长、截断、开方、磨削、切片、倒角到研磨、抛光、清洗的全套自主研发设备，实现了从“点”的突破到“链”的创新的全面布局，为全球方形硅片技术演进提供了“中国方案”。在硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先，此次从圆形硅片向方形硅片设备拓展，有助于公司把握先进封装技术变革带来的新发展机遇，继续稳固公司在大硅片设备领域的领先地位。感谢您的关注。

投资者： 你好，首先恭喜公司发布的方形硅片全流程解决方案，大家想了解一下方形硅片是由方形晶圆切割而来，还是从圆形晶圆切割而来。碳化硅衬底技术与硅片衬底技术类似，后期是否会产出方形碳化硅衬底。
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司此次发布的方形硅片是由圆柱形硅棒加工而来。关于公司具体业务进展，敬请关注后续披露的公开信息。感谢您的关注。

投资者： 公司哪些产品，技术适配HVDC及SST产业链
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。感谢您的关注。

当日关注点

• 来自【交易信息汇总】：11月10日主力资金净流入1.72亿元，显示主力对晶盛机电的积极布局。

交易信息汇总

资金流向

11月10日主力资金净流入1.72亿元；游资资金净流出4882.82万元；散户资金净流出1.23亿元。

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