股市必读：隆扬电子（301389）11月6日披露最新机构调研信息

截至2025年11月6日收盘，隆扬电子(301389)报收于58.67元，上涨7.0%，换手率13.4%，成交量11.33万手，成交额6.48亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：11月6日主力资金净流入6137.48万元，散户资金呈明显净流出。
• 来自机构调研要点：公司第三季度营收同比增长39.54%，归母净利润同比增长55.19%。
• 来自机构调研要点：HVLP5高频高速铜箔已向中国大陆、台湾地区及日本多家头部覆铜板厂商送样，正处于客户验证阶段。
• 来自公司公告汇总：公司2025年三季度权益分派方案确定，每10股派发现金红利1.20元（含税），股权登记日为2025年11月11日。

交易信息汇总

资金流向
11月6日主力资金净流入6137.48万元；游资资金净流入51.78万元；散户资金净流出6189.25万元。

机构调研要点

11月6日特定对象调研
问：公司第三季度的经营情况能不能简单介绍一下？
答：公司第三季度实现营收 2.912 亿元，同比增长 39.54%，实现归母净利润 8172 万元，同比增长 55.19%。

问：公司业绩增长的驱动因素有哪些？
答：公司自身的主营业务产品目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，公司深耕消费电子产业的产品应用，经营情况整体表现较为稳健。此外，公司在前三季度完成两家子公司收购，德佑新材于今年 9 月纳入公司合并报表，威斯双联于今年 8月纳入公司合并报表；上述两家收购企业，将增厚公司未来整体的部分营收和利润。

问：公司铜箔产品目前的进程和送样情况是什么样的？
答：公司通过自有核心技术研发的 HVLP5 高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL 厂）送样，公司 HVLP5 的产品目前正在与下游客户验证推进中。目前，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。

问：公司的设备是标准设备的吗？有和东威采购吗？
答：公司目前首台套的设备为公司定制设备，目前暂未向上述企业进行采购。

问：公司的核心竞争力是什么?
答：公司坚持以技术为核心，依靠多年技术积累和创新工艺，开发更多新产品，为客户提供专业性的屏蔽解决方案，并且与客户建立了长期稳定的合作关系。同时，公司积极拓展新产品，并在海外建设新工厂，增强抗风险能力，拓展全球化的产能布局，共同推动公司向多元化产品及赛道发展。

公司公告汇总

关于2025年三季度权益分派实施的公告
隆扬电子（昆山）股份有限公司2025年三季度权益分派方案以总股本283,500,000股扣除回购股份975,600股后的282,524,400股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.20元（含税），合计派发33,902,928.00元，不送红股，不以资本公积金转增股本。股权登记日为2025年11月11日，除权除息日为2025年11月12日。现金红利由中国结算深圳分公司代派，部分股东由公司自行派发。按含回购股份的总股本折算，每10股现金红利为1.195870元，除权除息参考价=股权登记日收盘价-0.1195870元。相关股东承诺的最低减持价格由21.10元/股调整为20.98元/股。本次分配符合股东大会授权及董事会决议。

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