股市必读：晶盛机电（300316）11月5日董秘有最新回复

截至2025年11月5日收盘，晶盛机电(300316)报收于39.4元，上涨3.2%，换手率1.52%，成交量18.67万手，成交额7.26亿元。

董秘最新回复

投资者： 光伏行业库存高企，开工率不足，消化库存和产能需要很长一段时间，而公司的光伏业务仍然占据大头，随着光伏库存的减值计提，业绩萎靡，半导体也覆盖不了光伏业务的下滑，公司对提振未来的业绩有何举措？
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持续加强研发投入，以确保公司竞争力的可持续性。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。未来公司将继续稳健经营、坚持科研创新，促进公司高质量、可持续发展，力争以更好的业绩回报广大投资者的信任与支持。感谢您的关注。

投资者： 12英寸大硅片设备研发成功以来，今年目前只有山东有研订购，有点叫好不叫座，三季度的合同负债也证明了这一点，公司年内有没有信心再获得头部大厂订单
董秘： 尊敬的投资者，您好。在半导体集成电路装备领域，公司8-12英寸大硅片设备在国产设备中市占率领先，大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。感谢您的关注。

投资者： 当前资本市场的核心股指已创下近十年新高，但本公司股价却持续低迷，与整体市场表现严重背离。为有效增强投资者信心，推动公司价值回归，建议：公司应进一步加强信息披露的主动性与透明度，尤其对于能够体现核心竞争力的重大进展——例如，在技术研发方面取得的重要发明专利、在市场拓展中获得的大额订单或中标项目等——建议及时、详尽地予以披露（该披露合法合规）。目前投资者普遍感觉信息获取不足。
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司涉及重大披露的事项，将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

当日关注点

• 来自【交易信息汇总】：11月5日主力资金净流入2782.35万元，呈现明显吸筹迹象。

交易信息汇总

资金流向

11月5日主力资金净流入2782.35万元；游资资金净流出835.64万元；散户资金净流出1946.72万元。

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