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紫光国微:无锡封装线正推进大规模导入

来源:证星互动追踪 2025-11-04 17:24:06
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证券之星消息,紫光国微(002049)11月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:根据我们对市场的调研,半导体封装测试业务整体利润率在25-35%之间,贵公司特种集成业务中涉及芯片业务2024年销量将近15亿元,智能安全芯片产销量14亿元,合计芯片产销量30亿元,如果全部导入无锡封测厂将增加利润7.5-10.5亿元,请问贵公司是否属实?

紫光国微回复:您好!无锡紫光集电科技有限公司封装线是公司布局的高可靠、高质量的封装线,项目投入规模较大。当前正在推进封装产品的大规模导入工作,公司将推动产线尽快运营成熟并达产,以便承接更多任务。感谢您的关注!

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