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金帝股份最新公告：拟发行可转债募资不超过10亿元用于半导体散热片智能制造项目等

来源：证券之星公告 2025-10-29 17:46:44

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金帝股份(603270.SH)公告称，拟发行可转债募资不超过10亿元，用于高端装备关键零部件智能制造项目、关节模组精密零部件及半导体散热片智能制造项目、补充流动资金。

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