博敏电子获得发明专利授权：“一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示博敏电子（603936）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法”，专利申请号为CN202310014112.1，授权日为2025年10月28日。

专利摘要：本发明公开了一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，针对现有技术中风刀能耗与成品率矛盾的问题提出本方案。将电路板待刮锡的端面平均分成N个平行布置的条形区域，每一条形区域延伸方向与风刀刮锡操作的移动方向相同；所述风刀设有N个压力值可调的风口，N个风口分别一一对应N个条形区域；利用扫描框沿条形区域延伸方向，逐一扫描每个条形区域的通孔面积比值at，所述通孔面积比值at是t时刻位于扫描框内的通孔面积S1与扫描框面积S0的比值；根据条形区域的通孔面积比值最大值及电路板板厚确定对应风口的压力值。其优点在于，可以根据电路板的通孔分布情况，按需局部调节出风压力，在无需浪费能耗的基础上提高成品率。

今年以来博敏电子新获得专利授权3个，较去年同期减少了62.5%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6700.4万元，同比增7.8%。

通过天眼查大数据分析，博敏电子股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目28次；财产线索方面有专利信息196条，著作权信息77条；此外企业还拥有行政许可71个。

数据来源：天眼查APP

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