股市必读：神工股份（688233）10月27日披露最新机构调研信息

截至2025年10月27日收盘，神工股份(688233)报收于50.17元，下跌2.2%，换手率9.14%，成交量15.56万手，成交额7.69亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：10月27日主力资金净流入1076.07万元，游资资金净流入3609.9万元，散户资金净流出4685.97万元。
• 来自机构调研要点：公司硅零部件产品主要用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺，业绩与存储芯片产线开工率和刻蚀强度密切相关。
• 来自机构调研要点：2025年前三季度，公司硅零部件营收占比持续超过大直径硅材料，第二增长曲线进一步强化。
• 来自机构调研要点：公司已将向金融机构申请综合授信额度从3.5亿元提高至8亿元，为应对潜在市场变化做好资金准备。

交易信息汇总

资金流向

10月27日主力资金净流入1076.07万元，占总成交额1.4%；游资资金净流入3609.9万元，占总成交额4.7%；散户资金净流出4685.97万元，占总成交额6.1%。

机构调研要点

问：公司业绩与存储芯片产业的关系

公司的硅零部件产品由大直径硅材料加工而成，终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺，属于需定期更换的核心耗材，其消耗量与产线开工率和刻蚀强度正相关。当前中国本土存储芯片制造商快速发展，叠加海外技术限制，推动国产供应链替代进程，公司面临有利的市场窗口期。

问：存储市场变化与未来趋势研判

2025年第四季度至2026年，全球科技巨头对算力中心的资本开支显著上升，带动存储芯片产能出现结构性短缺。消费电子备货需求回升，终端应用创新加快，半导体周期有望上行。公司作为上游材料及零部件供应商，预计下游需求传导至公司需1-2个季度。

问：公司业绩的趋势性变化

2025年前三季度，公司大直径硅材料毛利率保持在60%以上并继续提升；硅零部件营收占比持续超过大直径硅材料，第二增长曲线强化；“自产材料+零部件”模式有望弱化业绩周期性，增强成长性。

问：硅片业务的行业环境变化

日本企业在8吋轻掺抛光硅片领域正转向12吋产能布局，释放部分8吋市场空间。公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有望受益于国产替代机遇。公司已在第三季度小幅增加硅片产量以响应下游需求。

问：硅零部件业务的扩产进度

硅零部件扩产需兼顾管理效率、良率与毛利率，公司坚持“稳”字当头，以订单为基础有序扩张产能，优化产品结构，降低成本。前三季度扩产成效良好，高端产品结构维持稳定，毛利率稳中有升。

问：公司未来计划

公司将稳步推进硅零部件产能扩张，提升收入规模；把握本土硅片市场供需变化，满足国产化需求；依托全球领先的大直径硅材料产能，提升开工率，支撑硅零部件长期发展。公司已通过董事会决议，将向金融机构申请的综合授信额度由3.5亿元提升至8亿元。在夯实主业基础上，公司将探索国内外产业协作机会，注重资产质量与主业协同，稳妥推进外延式发展。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。