神工股份（688233）披露2025年第三季度报告，10月27日股价下跌2.2%

截至2025年10月27日收盘，神工股份（688233）报收于50.17元，较前一交易日下跌2.2%，最新总市值为85.44亿元。该股当日开盘价为48.95元，盘中最高触及50.7元，最低下探至48.31元，成交额达7.69亿元，换手率为9.14%。

近日，神工股份发布《2025年第三季度报告》，披露了公司前三季度主要财务数据。报告期内，公司实现营业收入315,999,833.19元，较上年同期增长47.59%；归属于上市公司股东的净利润为71,169,575.04元，同比增长158.93%。年初至报告期末，公司经营活动产生的现金流量净额为126,031,317.47元，同比增长9.44%。

公告显示，营业收入和净利润的增长主要得益于大直径硅材料下游集成电路终端需求扩大，以及硅零部件产品在本土市场的出货量稳步提升和新品研发转量产。此外，公司总资产达2,070,615,394.95元，较上年度末增长3.90%；归属于上市公司股东的所有者权益为1,856,261,910.05元，较上年度末增长3.53%。

股东方面，截至报告期末，公司普通股股东总数为19,384户。前十大股东中，更多亮照明有限公司持股比例为21.73%，矽康半导体科技（上海）有限公司持股比例为20.87%。公告同时指出，矽康半导体科技（上海）有限公司、温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙）、宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙）已签署一致行动协议。

公司在公告中提示，2025年第三季度存储芯片市场价格持续上行，行业回暖预期增强，硅零部件产品在中国本土半导体供应链中的作用日益凸显，大直径硅材料业务保持平稳向好态势，半导体硅片业务的国产化窗口正在开启。

最新公告列表

• 《锦州神工半导体股份有限公司关于追加使用部分闲置自有资金进行现金管理的公告》

• 《锦州神工半导体股份有限公司第三届董事会第九次会议决议公告》

• 《锦州神工半导体股份有限公司2025年第三季度报告》

• 《锦州神工半导体股份有限公司关于增加向金融机构申请综合授信额度的公告》

• 《国泰海通证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见》

• 《锦州神工半导体股份有限公司关于使用闲置募集资金进行现金管理的公告》

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。