截至2025年10月24日收盘，希荻微（688173）报收于15.44元，较上周的15.15元上涨1.91%。本周，希荻微10月20日盘中最高价报15.68元。10月23日盘中最低价报14.73元。希荻微当前最新总市值63.46亿元，在半导体板块市值排名131/163，在两市A股市值排名2748/5160。
截至目前，陶海和唐娅构成公司的共同实际控制人，陶海担任公司总经理，唐娅担任副总经理、董事会秘书与财务总监。
模拟芯片属于半导体行业下的细分赛道，在半导体行业中占据着不可或缺的地位，对半导体产业及下游应用领域的发展具有战略支撑作用。2024年全球模拟芯片市场规模达796亿美元，占半导体市场总规模约15%。市场增长主要由消费电子、汽车电子、工业控制等传统领域需求支撑，同时受人工智能、高性能计算、新能源汽车等新兴领域推动。模拟芯片设计复杂程度较高，产品生命周期较长，因更多依赖工艺优化和工程师经验，被“卡脖子”风险相对较低。
公司芯片产品主要应用于以手机和可穿戴设备为代表的消费电子领域和汽车电子领域。在手机领域，产品主要应用于安卓链中高端和旗舰机型。公司也在积极布局I与算力电源等前沿领域。
公司率先围绕硅负极电池应用场景推出定制化芯片产品，具备宽电压范围、高效能和智能限流方案等优势，可显著延长设备使用时间。2025年以来，该类产品已成为I手机等终端提升续航性能的优选方案之一，已实现向小米、OPPO、vivo、传音、联想等全球知名品牌客户出货，处于市场领先地位，并拓展至I眼镜等前沿领域。
公司在国内和海外均有研发布局，目前国内研发人员数量占比高于海外研发。
公司在国内和海外均有供应链布局，会根据产品类型、客户需求、委外生产成本和代工厂特点合理安排委外生产计划。
2025年上半年，公司中国内地及香港分部的营业收入为3.58亿元，海外其他国家和地区分部的营业收入为1.08亿元，合计4.66亿元。
截至目前，公司部分高性能芯片产品已通过代理商实现向卡诺普等智能工业机器人领先企业销售，应用于工业机械手臂等终端领域，但销售数量和金额占比较小。公司已明确将机器人领域纳入战略布局，通过技术延伸、生态协同及行业趋势响应推进相关布局。
基于评估结果，经协商确定标的公司全部股权交易作价为3.10亿元，其中股份对价17,050万元，现金对价13,950万元，发行价格确定为11.00元/股。交易对方取得的对价股份自发行结束之日起12个月内不得转让。公司拟向不超过35名特定对象发行股票募集配套资金，总额不超过9,948.25万元，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，目前尚未确定。
希荻微电子集团股份有限公司原实际控制人之一戴祖渝女士于2025年5月逝世，生前直接持有公司股份93,790,457股。2025年8月25日，经广东省深圳市先行公证处公证，上述股份全部由其长子暨公司实际控制人之一TAO HAI（陶海）先生继承。相关事项已于2025年8月26日披露。因股份继承过户登记手续所需文件及费用仍在准备和筹措中，办理周期较预期更长且繁杂，截至本公告披露日，股份继承过户尚未完成。公司将持续关注进展并履行信息披露义务。
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