证券之星消息,道氏技术(300409)10月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘您好!请问芯培森的二代AI芯片APU今年能实现流片吧。其性能相较于一代有多大的提升?
道氏技术回复:尊敬的投资者,您好!参股公司芯培森第二代 APU 产品研发正按计划稳步推进,预计今年底或明年初进行流片。预计较第一代产品速度提升 1 个数量级,能耗再降低 1 个数量级。具体发布时间及性能情况请以芯培森对外披露信息为准。感谢您的关注!
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