股市必读：芯原股份（688521）10月10日披露最新机构调研信息

截至2025年10月10日收盘，芯原股份(688521)报收于186.01元，下跌9.7%，换手率4.36%，成交量21.86万手，成交额41.89亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：10月10日主力资金净流出3.78亿元，占总成交额9.02%。
• 来自机构调研要点：公司预计2025年第三季度新签订单15.93亿元，同比增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65%。
• 来自机构调研要点：截至2025年第三季度末，公司在手订单预计达32.86亿元，连续八个季度保持高位。
• 来自公司公告汇总：芯原股份拟收购芯来智融97.0070%股权，交易已签署协议并复牌，相关工作正推进中。

交易信息汇总

资金流向

10月10日主力资金净流出3.78亿元，占总成交额9.02%；游资资金净流入2.79亿元，占总成交额6.66%；散户资金净流入9878.32万元，占总成交额2.36%。

机构调研要点

• 公司预计2025年第三季度新签订单15.93亿元，同比增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65%；前三季度新签订单32.49亿元，已超2024年全年水平。
• 截至2025年第三季度末，在手订单预计为32.86亿元，连续八个季度处于高位；一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，预计一年内转化约80%。
• 集成电路设计行业研发投入大、周期长，公司已有20余年技术积累；未来随着客户项目增多，研发投入占营收比重预计将下降。
• 高速SerDes接口IP是数据中心通信关键技术，公司坚持自主研发为主，适时开展技术收购与整合；未来将视战略需要择机推进产业投资或并购。
• 公司基于自有IP提供覆盖端侧、云侧的AI软硬件定制方案，已为多家国际巨头客户提供服务；搭载芯原NPU IP的AI芯片全球出货近2亿颗，应用于物联网、可穿戴、智能家居等10个领域，被91家客户用于超140款AI芯片。
• 在XR/VR领域，公司已为某知名国际互联网企业提供XR眼镜芯片一站式定制服务，并与其他全球领先客户推进合作。
• Chiplet为公司重要发展战略，围绕“IP芯片化、芯片平台化、平台生态化”推进技术布局；已在生成式AI大数据处理与高端智驾领域实现领跑。
• 公司已协助客户完成基于Chiplet架构的Chromebook芯片设计，采用SiP封装集成高性能SoC与多颗IPM内存；为客户IGC芯片设计2.5D CoWoS封装方案。
• 自研UCIe物理层接口测试芯片已完成流片，正进行实验室测试；已向行业领先企业供应GPGPU、NPU、VPU等IP，支持其开发基于Chiplet的高性能AI芯片。
• 已提前布局面板级封装（Panel level package）技术，配合本土封装厂打造更具成本效益和供应安全的先进封装解决方案。

公司公告汇总

关于发行股份及支付现金购买资产事项的进展公告

芯原微电子（上海）股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司97.0070%股权，并募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组，不构成关联交易和重组上市。公司股票自2025年8月29日起停牌，预计不超过10个交易日。2025年9月11日，公司召开董事会审议通过交易预案及相关议案，签署《发行股份及支付现金购买资产协议》，发行股份价格为106.66元/股。公司股票于2025年9月12日开市起复牌。目前，尽调、审计、评估等工作正在推进中。本次交易尚需再次董事会审议、股东大会批准、上交所审核通过及证监会同意注册，实施存在不确定性。公司将持续履行信息披露义务。

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