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晶盛机电：未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元

来源：证星互动追踪 2025-10-10 17:36:07

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证券之星消息，晶盛机电(300316)10月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：先祝董秘双节快乐，在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，目前市场国产设备占比是多少，市场规模多大，公司订单37亿，有35亿是大硅片设备吗？

晶盛机电回复：尊敬的投资者，您好。在硅片制造设备环节，目前8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化，国产设备以其优异性能、优质服务以及供应链安全优势，已逐步占据主要市场。公司8-12英寸大硅片设备在国产设备中市占率领先，受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。感谢您的关注。

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