截至2025年9月30日收盘，凯格精机(301338)报收于67.18元，下跌2.99%，换手率5.2%，成交量3.07万手，成交额2.08亿元。
9月30日主力资金净流出1451.97万元，占总成交额6.99%；游资资金净流入773.59万元，占总成交额3.72%；散户资金净流入678.38万元，占总成交额3.26%。
9月30日凯格精机发布公告，股东东莞市凯创投资顾问中心(有限合伙)、东莞市凯林投资顾问中心(有限合伙)、南京凯灵格创业投资合伙企业(有限合伙)于2025年9月19日至9月29日间合计减持86.57万股，占公司总股本的0.8136%，期间股价上涨5.24%，截至9月29日收盘报69.25元。
截至2025年9月19日，凯格精机股东户数为1.05万户，较8月29日增加672户，增幅6.85%；户均持股数量由1.09万股下降至1.02万股，户均持股市值为66.83万元。
2025年9月30日，凯格精机公告显示，公司控股股东、实际控制人的一致行动人南京凯灵格创业投资合伙企业（有限合伙）、东莞市凯创投资顾问中心（有限合伙）、东莞市凯林投资顾问中心（有限合伙）于2025年9月19日至9月29日通过集中竞价方式累计减持86.57万股，占公司总股本0.81%，持股比例由67.76%降至66.95%。其中，南京凯灵格减持62.00万股，持股比例由6.58%降至6.00%。本次减持为履行已披露计划，未导致公司控制权变更，不影响公司治理结构及持续经营。
投资者： 公司作为国内SMT龙头企业，1.6T产品已经实现了销售，可喜可贺呀！请问公司主要向华为提供什么服务？目前PCB行业发展很快，公司有什么新产品能满足客户的不断需求？
董秘： 您好！公司为该客户提供锡膏印刷、点胶和柔性自动化等设备及技术服务，应用于其消费电子、服务器等领域。面对下游行业的发展，公司将持续巩固印刷设备单项冠军市场地位，加强半导体、MiniLED、汽车电子等新兴领域的投入与市场开拓，积极引进人才，加大新产品的研发投入，为客户提供更具竞争力的产品。感谢您的关注！
投资者： 请问公司的光模块生产线客户都有哪些，国际知名客户是哪些，国内是否包含中际旭创和新易盛这类国内头部公司？
董秘： 您好!截至目前，公司已经向海外头部客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品并获得了客户充分肯定，国内相关客户正在对接具体方案。感谢您的关注!
投资者： Sip封装事业部发展如何，能否介绍下客户拓展情况、业绩展望与毛利率？谢谢！
董秘： 您好！公司计划面向半导体制程成立SIP封装事业部，推出SIP 相关系列新产品。公司为SIP先进封装领域提供的产品有印刷设备、点胶设备、贴片设备、植球设备。感谢您的关注！
投资者： 公司是否有第三代半导体碳化硅晶圆老化设备和KGD分选设备等产品，订单转化和毛利率如何？
董秘： 您好！公司储备了SIC KGD测试分选设备，该设备可实现高精度，高稳定性的功率器件芯片的动静态&高低温功能性能自动化测试。同时储备了SIC晶圆老化设备，该设备满足芯片老化测试的需要，提供给后段封装合格的芯片，为客户实现高稳定性的芯片老化测试设备。感谢您的关注！
投资者： 董秘您好。贵公司与HW的合作关系长期、稳定且高度紧密。未来潜力向先进封装、光模块、AI制造等高端场景延。HW全联接大会2025（HUAWEI CONNECT 2025）是HW公司面向全球ICT（信息与通信技术）产业举办的第十届年度旗舰大会，将于2025年9月18日至20日在上海世博展览馆及世博中心举行。本届大会以“跃升行业智能化”为主题，聚焦人工智能与行业融合的关键。请问贵公司将参会吗？
董秘： 您好，具体请以主办方公开信息为准。感谢您的关注！
投资者： 您好，请问面下游PCB行业的大爆发，高阶层板需求大增，公司的产能是否能满足下游需求？公司下半年的产能可以继续增长吗？
董秘： 您好，公司目前产能充足，在手订单稳定。感谢您的关注！
投资者： 800G和1.6T光模块设备已经批量供货了吗，有哪些客户？
董秘： 您好!截至目前，公司已经向海外头部客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品并获得了客户充分肯定，国内相关客户正在对接具体方案。感谢您的关注!
投资者： 公司与新凯来有合作关系吗？
董秘： 好！公司暂未与上述客户合作，感谢您的关注！
投资者： 公司有没有晶圆领域键合设备，如引线键合设备的相关产品或技术储备？
董秘： 您好！公司取得焊线设备（Wire bonder）相关专利13项，著作权3项。公司目前封装设备以固晶设备（Die bonder）为主。感谢您的关注！
投资者： 尊敬的董秘好！在先进封装趋势下，公司招股说明书提及的“引线键合技术储备”是否已拓展至热压/混合键合领域？请介绍技术路线、关键指标（UPH、键合精度、缺陷率）与全球龙头差距几何？预计何时完成客户 Demo 并转入小批量？谢谢！
董秘： 您好！公司取得焊线设备（Wire bonder）相关专利13项，著作权3项。公司目前封装设备以固晶设备（Die bonder）为主。感谢您的关注！
投资者： 公司近期提高了对于芯凯为半导体的控股比例，由51%提高到64.4%，是基于什么考虑，对芯凯为的发展和业务展望如何？
董秘： 您好！提高子公司的控股比例可以更稳固地掌控子公司的经营决策，确保子公司发展方向与我司整体战略规划高度契合。子公司芯凯为主要从事半导体晶圆表面金属化及测试业务，属于公司战略布局的产业方向。感谢您的关注！
投资者： 控股子公司芯凯为半导体从事的晶圆金属化业务进展如何，是否为碳化硅材料？
董秘： 您好！子公司芯凯为主要从事半导体晶圆表面金属化及测试业务，感谢您的关注！
投资者： 芯凯为从事的晶圆金属化和测试业务，在光刻机国产化进程中处于哪个环节，芯凯为是否与新凯来有技术交流或业务往来？
董秘： 您好！子公司芯凯为主要从事半导体晶圆表面金属化及测试业务，暂未与上述客户合作。感谢您的关注！
投资者： 最新股东人数是多少
董秘： 您好！截止2025年9月19日公司股东户数为10, 476户，感谢您的关注！
投资者： 2025年8月25日解禁了7200万股为什么流通股显示只有5900多万股？
董秘： 您好，根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据显示，公司实际控制人邱国良先生、彭小云女士拥有的股份中部分股份性质为高管锁定股，属于限售股份。感谢您的关注！
投资者： 请问截止9月20日公司股东人数是多少？谢谢
董秘： 您好！截止2025年9月19日公司股东户数为10, 476户，感谢您的关注！
投资者： 投资者交流会中，刘总介绍到光模块自动化生产线国内头部客户正在对接具体方案，请问具体客户有哪些？
董秘： 您好!截至目前，公司已经向海外头部客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品并获得了客户充分肯定;国内相关客户正在对接具体方案。感谢您的关注!
投资者： 公司与小米在哪些方面有合作？
董秘： 您好！公司为该客户提供锡膏印刷、点胶设备等设备及技术服务，应用于其消费电子、汽车电子等领域。感谢您的关注！
投资者： 邱总您好，请问公司是否有3.2T光模块的产能布局？客户拓展情况如何？公司对于明年继续保持高增速有什么规划？感谢回复。
董秘： 您好!截至目前，公司已经向海外头部客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品并获得了客户充分肯定，国内相关客户正在对接具体方案。感谢您的关注!
投资者： 董秘您好！请问截至9月21日公司股东户数是多少，谢谢
董秘： 您好！截止2025年9月19日公司股东户数为10, 476户，感谢您的关注！
投资者： 董秘你好，最新股东人数是多少
董秘： 您好！截止2025年9月19日公司股东户数为10, 476户，感谢您的关注！
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