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凯格精机：公司取得焊线设备相关专利13项

来源：证星互动追踪 2025-09-30 16:03:08

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证券之星消息，凯格精机(301338)09月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘好！在先进封装趋势下，公司招股说明书提及的“引线键合技术储备”是否已拓展至热压/混合键合领域？请介绍技术路线、关键指标（UPH、键合精度、缺陷率）与全球龙头差距几何？预计何时完成客户 Demo 并转入小批量？谢谢！

凯格精机回复：您好！公司取得焊线设备（Wire bonder）相关专利13项，著作权3项。公司目前封装设备以固晶设备（Die bonder）为主。感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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