截至2025年9月29日收盘，佰维存储(688525)报收于95.39元，上涨5.85%，换手率11.46%，成交量37.0万手，成交额35.03亿元。
资金流向
9月29日主力资金净流出9254.8万元，占总成交额2.64%；游资资金净流入2398.92万元，占总成交额0.68%；散户资金净流入6855.88万元，占总成交额1.96%。
公司在手机领域实现一线客户持续突破，2025上半年新增vivo，与OPPO、传音、摩托罗拉等保持深度合作；在PC领域新进入小米预装市场，持续拓展联想、cer、HP、同方等客户，消费级PC收入稳步增长；在AI端侧，产品已应用于Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等企业的AI/R眼镜、智能手表等设备，其中为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内主力供应商；企业级产品处于高速发展阶段，已获主流服务器厂商及互联网厂商核心供应商资质，实现小批量出货，并推进国产化生态合作；智能汽车领域已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品，持续推进新品导入。
2025年第二季度起，受益于存储价格企稳回升及重点项目陆续交付，公司销售收入与毛利率逐步改善，二季度销售毛利率环比上升11.7个百分点，6月单月毛利率达18.61%。存货增长主要因应大客户需求备货，后续将根据市场供需实施灵活积极的备货策略。
针对AI可穿戴设备对小型化与低功耗的需求，公司推出ePOP系列产品，集成DRAM与NAND Flash，应用于Meta、Google、小米等品牌的AI眼镜和智能手表。公司正在建设晶圆级先进封测制造项目，服务于先进DRAM、NAND及存算融合领域，增强AI端侧大容量存储解决方案能力。预计2025年AI端侧业务将持续保持良好增长。
公司首款国产自研主控eMMC芯片SP1800已量产，性能与功耗表现优异，已在头部智能穿戴客户中批量交付；在手机端支持TLC及QLC颗粒，契合QLC替代趋势，解决方案将于2025年量产；在车规应用中具备端到端数据保护能力，适用于宽温环境，获得核心客户认可。
公司在AI手机领域具备自研主控、固件算法与先进封测协同的差异化竞争力，已量产UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，支持12GB、16GB大容量LPDDR5X，最高传输速率达8,533Mbps，为少数非原厂可提供该规格的厂商之一。
公司认为存储行业未来三大趋势：一是AI在云、边、端深度渗透，推动存储向大容量、高带宽、低延迟、小尺寸发展，需在芯片设计与先进封装等多领域协同创新；二是全球贸易摩擦加剧，本地化交付能力愈发重要，公司已在国内外多地布局产能；三是存储与先进封装深度融合，先进封装成关键技术方向，公司具备“存储+晶圆级先进封测”一站式能力，顺应存算整合趋势，提升方案价值。
晶圆级先进封测项目计划于2025年下半年投产，提供“存储+晶圆级先进封测”综合解决方案，强化存算整合竞争力。公司已掌握Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等核心技术，规划两大产品线：FOMS系列用于先进存储芯片，CMC系列用于先进存算合封，主要面向AI PC、具身智能、AR/VR眼镜及智能驾驶等场景。
2025年第三季度，NAND Flash供需改善，价格企稳回升，机构预测Q3涨幅3-8%，Q4继续上涨5-10%；DRAM方面，三星、美光、海力士缩减DDR4与LPDDR4X供应，转向HBM等高端产品，导致通用型DRAM供应紧张，价格上升，预计Q3涨幅10-15%，Q4涨幅8-13%。叠加传统旺季备货需求及AI眼镜等新兴应用拉动，行业景气度有望延续。
公司应对周期波动的策略包括：提升运营效率，缩短晶圆到终端交付周期，增强在价格变动区间内的消化能力；聚焦AI技术驱动的高毛利创新业务，如AI眼镜、具身智能等，把握增长红利；坚持“研发封测一体化”战略，强化自研主控、先进封测与测试设备能力，提升产业链价值占比与产品附加值，增强抗周期能力与盈利能力。
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