截至2025年9月29日收盘,华润微(688396)报收于54.62元,下跌0.16%,换手率1.42%,成交量18.87万手,成交额10.19亿元。
当日关注点
- 来自交易信息汇总:9月29日主力资金净流出1.0亿元,占总成交额9.83%。
- 来自机构调研要点:公司自有产品中,汽车电子、新能源、工业控制领域营收贡献已超60%,成为增长核心驱动力。
- 来自机构调研要点:公司碳化硅与氮化镓产品均保持产销规模高增长,新产品陆续量产并推进平台迭代。
交易信息汇总
资金流向
9月29日主力资金净流出1.0亿元,占总成交额9.83%;游资资金净流入1475.19万元,占总成交额1.45%;散户资金净流入8542.13万元,占总成交额8.38%。
机构调研要点
- 公司围绕国内市场需求推进高端化、定制化产品开发,与核心客户构建深度协同、相互赋能的战略合作关系,打造价值共同体。
- 汽车电子、新能源、工业控制等领域在公司自有产品中的营收贡献已超过60%,为增长核心驱动力;公司积极布局数据中心、人形机器人、智能驾驶、低空经济等新兴领域,相关产品已实现规模化上量。
- 当前订单能见度保持在2-3个月,汽车电子受益于新项目导入及电动化、智能化趋势,预期将持续增长;白电需求在三季度末逐步回暖;新能源及工控需求平稳;AI相关领域如算力服务器、人形机器人正打开新增长空间。
- 在人工智能领域,公司聚焦汽车电子、数据中心、机器人等场景,在电机驱动、电源管理、电池管理、智能控制及传感器方向实现规模上量和研发布局,提供系统级解决方案。
- 在AI服务器电源领域,公司已批量供应SGT MOS、SJ MOS、SiC MOS和GaN产品;超百颗适用于服务器领域的新产品处于研发阶段,涵盖中低压、高压、特种器件及第三代半导体。
- 晶圆制造方面,6吋、8吋、重庆12吋产线基本满产,深圳12吋产线稳步爬坡;封装测试产能利用率保持在85%以上,好于去年同期。
- 碳化硅产品在汽车电子、充电桩、光伏储能、数据中心电源领域全面推广上量;SiC JBS G3和SiC MOS G2已完成系列化并量产,性能达国际领先水平;SiC MOS G3、G4平台正在开发中。
- 氮化镓产品实现全电压覆盖,面向消费电子、汽车电子、通讯设施、数据中心四大领域;在网通、全球TV和显示屏市场已成为头部供应商;中高压平台多颗产品开发制版中,高压平台产品预计年底投片;E-MODE平台研发取得突破,代表性产品通过1000小时可靠性考核。
- 投资并购聚焦功率半导体、智能传感器及智能控制方向,优先考虑具备一定营收规模或技术/市场领先地位的标的,旨在实现技术互补、客户共享、产能协同,提升产业链竞争力。
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