截至2025年9月26日收盘，晶丰明源（688368）报收于115.5元，较上周的99.06元上涨16.6%。本周，晶丰明源9月25日盘中最高价报120.5元。9月22日盘中最低价报99.08元。晶丰明源当前最新总市值101.7亿元，在半导体板块市值排名107/163，在两市A股市值排名1822/5157。
公司收购易冲的交易尚在积极推进中，目前仍处于交易所审核阶段。公司已于2025年8月20日披露相关问询函回复及其他公告。本次交易尚需满足上交所审核通过、中国证监会同意注册等条件，实施时间存在不确定性。
高性能计算电源芯片产品线已实现数字多相控制器、DrMos、POL及Efuse全系列量产并进入规模销售阶段，新一代显卡应用已在多家海内外客户大批量出货。第二代DrMos芯片基于自研40V BCD工艺平台，性能提升且成本下降，已获多家客户导入并量产。
公司对BCD-700V高压工艺平台完成技术升级，第六代工艺已量产，覆盖LED照明、C/DC电源和部分电机控制驱动产品。低压方面，自研第一代40V BCD工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产；第二代40V BCD工艺平台DrMos产品进入量产；第三代工艺芯片设计已完成，正待生产验证，预计2026年量产。封装方面，独占EHSOP12已量产，EMSOP封装技术持续研发中。
公司于2024年3月完成对凌鸥创芯剩余19.19%股权的收购，实现100%控股。2025年上半年，电机控制驱动芯片销售收入达1.92亿元，同比增长24.30%。汽车电子业务取得进展，推出LL-in-One智能车规级MCU，空调出风口产品销量超百万颗，热管理及座椅通风产品进入量产。
通用LED市场竞争激烈，导致公司产品销量与单价下滑，2025年上半年LED照明芯片业务收入同比下降15.02%。公司在可控硅调光及高性能灯具领域保持领先，并实现北美0-10V调光大功率照明、DLI调光业务显著增长。第六代高压BCD-700V工艺与EHSOP12封装量产，叠加供应链整合，单位成本下降14.17%，毛利率提升4.46个百分点。
2025年上半年公司主营产品综合毛利率为39.60%，同比上升4.18个百分点。主要得益于工艺迭代、供应链优化及产品结构改善。电机控制驱动芯片收入占比提升，高性能计算电源芯片收入同比增长419.81%。
上海晶丰明源半导体股份有限公司2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属完成，共归属441,775股，上市流通日期为2025年10月9日。实际归属人数180人，股票来源为定向发行A股普通股。本次归属后总股本增至88,490,481股，无限售条件股份增加441,775股。公司已收到认购款12,272,509.50元，其中新增注册资本441,775元，资本公积11,830,734.50元。本次归属占归属前总股本约0.50%，对公司财务状况无重大影响。
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