股市必读：晶盛机电（300316）9月24日披露最新机构调研信息

截至2025年9月24日收盘，晶盛机电(300316)报收于38.48元，上涨1.02%，换手率3.16%，成交量38.93万手，成交额14.78亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：9月24日主力资金净流出7837.71万元，散户资金净流入7772.91万元。
• 来自机构调研要点：截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。
• 来自机构调研要点：公司已实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，各项技术指标达行业先进水平。

交易信息汇总

资金流向

9月24日主力资金净流出7837.71万元；游资资金净流入64.8万元；散户资金净流入7772.91万元。

机构调研要点

1. 受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。

2. 公司在半导体设备板块布局涵盖半导体集成电路装备、化合物半导体装备及新能源光伏装备领域。在半导体集成电路装备领域，已实现8-12英寸大硅片设备国产化，并拓展至芯片制造和先进封装领域；在化合物半导体装备领域，聚焦碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节突破多项核心技术；在光伏装备领域，实现硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环。

3. 在硅片制造端，公司开发出全自动晶体生长设备、晶体加工设备、晶片加工设备、外延设备和清洗设备，并实现批量销售，长晶设备在国产设备市场市占率领先，客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部企业。在芯片制造和封装端，开发了8-12英寸减压外延设备、LD设备等薄膜沉积类设备，以及12英寸减薄抛光机、减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备，服务于先进封装需求。

4. 碳化硅作为第三代半导体核心材料，其功率器件适用于高压、高温场景，在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等领域具备广泛应用潜力；同时因其优异光学和散热性能，正在R设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴领域成为关键技术材料。

5. 公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸衬底规模化量产与销售，核心参数达行业一流水平，8英寸技术与规模居国内前列；已获取部分国际客户批量订单，客户验证进展顺利；公司掌握12英寸导电型碳化硅单晶生长技术，产品指标达行业先进水平。公司已掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺，正推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。

6. 公司在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目；在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目；在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，持续强化全球供应能力与技术规模优势。

7. 在碳化硅设备领域，公司开发覆盖长晶及加工全流程设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），支撑自身产能建设并构建技术工艺成本壁垒；同时在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等环节布局产品体系，推动碳化硅设备产业化突破；6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代且市占率领先，客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等头部企业。

董秘最新回复

投资者： 您好！据了解碳化硅8英寸衬底全球平均良率不足50%，请问公司的平均良率是多少？谢谢！
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司量产的8英寸碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，技术和规模处于国内前列，同时公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。感谢您的关注。

投资者： 请问董秘，公司在人形机器人领域，有何布局吗？或者未来有机会参与吗？
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域。目前不涉及人形机器人领域。感谢您的关注。

投资者： 请问公司有向华为供货碳化硅吗？
董秘： 尊敬的投资者，您好。碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异的微波损耗特性，成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料，同时由于具备优异的光学和热学特性，在AR眼镜、散热等终端应用领域有着不可替代的优势。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。同时公司12英寸导电型SiC产品各项技术指标已达行业先进水平。具体进展情况请关注公司后续的公开信息。感谢您的关注。

投资者： 公司和华为，阿里有合作或者公司的产品有应用于两家公司么？具体在什么领域？谢谢！
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。感谢您的关注。

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