晶盛机电：8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列

证券之星消息，晶盛机电(300316)09月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司有向华为供货碳化硅吗？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异的微波损耗特性，成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料，同时由于具备优异的光学和热学特性，在AR眼镜、散热等终端应用领域有着不可替代的优势。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。同时公司12英寸导电型SiC产品各项技术指标已达行业先进水平。具体进展情况请关注公司后续的公开信息。感谢您的关注。

投资者：请问董秘，公司在人形机器人领域，有何布局吗？或者未来有机会参与吗？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域。目前不涉及人形机器人领域。感谢您的关注。

投资者：您好！据了解碳化硅8英寸衬底全球平均良率不足50%，请问公司的平均良率是多少？谢谢！
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司量产的8英寸碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，技术和规模处于国内前列，同时公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。感谢您的关注。

投资者：公司和华为，阿里有合作或者公司的产品有应用于两家公司么？具体在什么领域？谢谢！
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。感谢您的关注。

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