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逸豪新材：已完成易剥离极薄载体铜箔研发

来源：证星互动追踪 2025-09-24 16:33:13

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证券之星消息，逸豪新材(301176)09月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司是否有铜箔产品可以应用于芯片PCB载板？对新的类载板技术是否有技术储备？谢谢

逸豪新材回复：尊敬的投资者您好！公司已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目，公司目前暂不涉及类载板业务。

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