截至2025年9月23日收盘,硅宝科技(300019)报收于20.66元,下跌3.64%,换手率4.14%,成交量13.97万手,成交额2.9亿元。
投资者: 公司有没有开发半导体硅系列产品。
董秘: 尊敬的投资者,您好!有机硅材料因其优异的性能,在半导体封装、晶圆加工涂层及粘接剂等环节具有关键作用。公司有机硅密封胶、有机硅压敏胶、移印胶等产品性能优异,可应用于半导体制程。同时,公司正积极研发部分可应用于半导体封装的高性能导热材料,持续满足客户及市场需求。感谢您对硅宝科技的关注!
9月23日主力资金净流出3939.67万元;游资资金净流入502.92万元;散户资金净流入3436.75万元。
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