截至2025年9月22日收盘，东山精密(002384)报收于79.98元，上涨2.15%，换手率4.95%，成交量68.59万手，成交额53.98亿元。
9月22日主力资金净流出1.54亿元；游资资金净流出7224.3万元；散户资金净流入2.27亿元。
近日东山精密披露，截至2025年9月19日公司股东户数为9.96万户，较9月10日增加1.53万户，增幅为18.14%。户均持股数量由上期的2.17万股减少至1.84万股，户均持股市值为144.06万元。
投资者： 公司提出“消费电子+新能源+光通信”三驾马车战略，如何评估三者的协同效应？
董秘： 感谢您对公司的关注和支持！公司在消费电子等领域积累的智能制造与规模化管理能力可用于新能源汽车核心零部件以及未来的光通信产品制造，另外在技术和客户协同等方面，公司已形成了相应的优势对各产业板块的赋能，并有效支撑公司长期战略落地与稳定增长。谢谢。
投资者： 公司如何通过战略投资巩固在高端PCB、光通信、汽车电子三大赛道的领先地位？
董秘： 感谢您对公司的关注和支持！公司将持续加大研发投入，聚焦各领域核心技术突破，不断提升产品性能与竞争力，同时深化与产业链各方的合作，整合优质资源，优化产品供应与客户服务，以此巩固相关业务的领先地位。谢谢。
投资者： 公司如何把握全球AI硬件升级浪潮，针对AI领域具体布局哪些高增长领域？
董秘： 感谢您对公司的关注和支持！公司AI战略布局，核心是围绕AI产业生态的硬件基础设施需求构建竞争力。目前公司在消费电子和新能源汽车方面已经覆盖国际领先头部客户，基本盘业务稳中求进，未来重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产，围绕这两大产品加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力，夯实自身在AI硬件供应链中的能力。谢谢。
投资者： 收购索尔思光电后，光通信业务在公司长期战略中扮演怎样的角色？
董秘： 感谢您对公司的关注和支持！目前公司在消费电子和新能源汽车方面已经覆盖国际领先头部客户，基本盘业务稳中求进，未来重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产，围绕这两大产品加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力，夯实自身在AI硬件供应链中的能力。谢谢。
投资者： AI服务器所需的高多层PCB技术，公司有哪些突破性进展？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！公司正在计划扩充高多层PCB等高端产品产能，不断满足行业增长需求。谢谢。
投资者： 东山精密与苹果、特斯拉、爱立信、华为等世界知名企业建立了长期稳定的合作关系，这些合作对公司的业务发展和技术创新有何重要作用？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！基于商业保密原则，具体客户合作情况不便透露。目前公司在消费电子和新能源汽车方面已经覆盖国际领先头部客户，基本盘业务稳中求进，未来重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产，围绕这两大产品加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力，夯实自身在AI硬件供应链中的能力。谢谢。
投资者： 公司在光模块领域的技术研发实力如何？未来是否有计划进一步加大在光芯片与光模块领域的研发投入？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！公司收购的索尔思在光芯片和光模块领域拥有深厚的技术积累、先进的研发能力和产业链布局。未来公司计划进一步加大光芯片与光模块研发投入，持续支持索尔思的产品迭代，加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力，强化光通信领域技术竞争力。谢谢。
投资者： 东山精密在消费电子领域的柔性线路板（FPC）业务稳居全球第二，公司是如何在激烈的市场竞争中取得这一成绩的？未来又将如何进一步提升 FPC 业务的竞争力？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！公司 FPC 业务早期切入国际领先消费电子客户供应链并建立长期深度合作，同时拓展国内外头部客户，形成优质客户矩阵保障规模增长，同时持续投入精细线路制作核心工艺，搭建高度自动化生产线实现规模化与成本控制，形成性能与性价比壁垒，满足消费电子客户快速迭代需求。未来公司将继续围绕产业升级，研发更高柔性、高可靠性 FPC，引入AI算法优化流程降本，推进生产自动化、数字化提升和效率优化，深化上游合作保障材料供应，持续提升公司FPC 业务核心竞争力。谢谢。
投资者： 东山精密近期启动了对索尔思光电的收购，切入光模块市场，请问公司收购索尔思光电的战略考量是什么？预计将对公司的业务布局和业绩产生哪些积极影响？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！公司收购索尔思光电的战略考量是索尔思在光芯片和光模块领域拥有深厚的技术积累、先进的研发能力和产业链布局。从业务布局看，本次收购将帮助公司快速切入高增长的光通信市场，填补光模块业务空白，完善光通信战略布局，同时也帮助公司对接全球通信设备商与数据中心客户，为公司带来新的营收增长点，提升公司整体盈利能力与抗风险能力。谢谢。
投资者： 在AI领域，公司与科技巨头的合作情况及进展如何？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！基于商业保密原则，具体客户合作情况不便透露。公司AI战略布局，核心是围绕AI产业生态的硬件基础设施需求构建竞争力。目前公司在消费电子和新能源汽车方面已经覆盖国际领先头部客户，基本盘业务稳中求进，未来重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产，围绕这两大产品加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力，夯实自身在AI硬件供应链中的能力。谢谢。
投资者： 东山精密在科技研发方面的投入情况如何？未来是否会继续加大研发投入？研发投入的增加将对公司的技术创新和业务发展产生哪些积极影响？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！近年来公司始终重视科技研发，通过组建专项研发团队聚焦核心领域技术突破、配置先进研发设备与测试平台、优化研发流程提升创新效率等举措，持续强化研发能力。未来公司将继续加大研发投入，重点增加对 AI 相关硬件的研发投入，提升产品壁垒和溢价能力，推动产品迭代满足客户新兴需求，同时引进更多高端研发人才，完善研发激励机制，奠定长期可持续发展的基础。谢谢。
投资者： 随着 AI 硬件升级需求释放和新能源汽车市场持续增长，东山精密已启动高多层线路板新产能规划。公司如何看待这两个市场的未来发展趋势？新产能规划将如何满足市场需求并提升公司的盈利能力？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！全球 AI 算力需求攀升驱动 AI 服务器等设备升级，高多层线路板作为核心组件需求同步增长，且产品技术壁垒高、附加值高。公司高多层线路板新产能规划将精准匹配需求，重点生产 AI 服务器用高端PCB，投产后快速填补市场产能缺口，推动公司整体毛利率与净利润率提升，增强盈利能力。谢谢。
投资者： 公司投资10亿美元建设高端PCB项目，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴场景对高端PCB的需求。请介绍一下该项目的进展情况以及未来的市场前景预期。
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！目前该高端 PCB 项目已完成前期选址与规划，及重要设备采购阶段。市场前景方面，AI 服务器需求呈指数级增长，带动高端 PCB 市场规模高复合增长，公司将抢抓AI PCB发展机遇，提升产能建设及规模化交付能力，满足行业增长需求，不断提升公司盈利能力和核心竞争力。谢谢。
投资者： 东山精密启动了对索尔思光电的收购，切入光通信市场。请问公司收购索尔思光电的战略意图是什么？预计该收购将为公司带来哪些具体的协同效应和增长机会？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！公司收购索尔思光电的战略考量是索尔思在光芯片和光模块领域拥有深厚的技术积累、先进的研发能力和产业链布局。从业务布局看，收购将帮助公司快速切入高增长的光通信市场，填补光模块业务空白，完善光通信战略布局，同时也帮助公司对接全球通信设备商与数据中心客户，为公司带来新的营收增长点，提升公司整体盈利能力与抗风险能力。谢谢。
投资者： 公司在光通信领域的布局已经取得了一定的进展，如收购索尔思光电和投资建设高端 PCB 项目。未来，东山精密将如何整合光通信领域的资源，打造完整的光通信产业链，提升公司在光通信领域的竞争力？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！未来公司将从客户、产业链、技术、资源等方面整合光通信领域资源，挖掘潜在需求、提升客户服务能力，进而巩固并提升公司在光通信领域的竞争力。谢谢。
投资者： 公司在PCB、光通信等市场热点板块都有布局。如何看待这些板块的未来发展趋势？东山精密将如何把握板块发展机遇，实现业务的快速增长？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！受益于AI 算力中心领域需求升级，高多层、高速信号传输的高端 PCB 以及高速光模块需求爆发，市场增长潜力显著。公司将聚焦高端 PCB 市场，持续提升产品技术水平并深化与核心客户的合作，同时未来将以索尔思光电为核心，加速高速光模块的研发、量产与客户验证，积极拓展云厂商、数据中心等客户，助力成为公司新增长引擎。谢谢。
投资者： 随着 AI 硬件升级需求释放，公司启动了高多层线路板新产能规划，请问该规划的具体内容和目标是什么？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！公司扩产提升高端PCB的产能，满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景中对高端PCB产能的中长期需求，同时也将进一步拓展公司经营规模，提升公司整体经济效益。谢谢。
投资者： 东山精密在人工智能领域有哪些具体的业务布局和技术应用？公司的产品和解决方案如何满足人工智能设备对高性能、高可靠性电子元件的需求？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！公司AI战略布局，当前核心是围绕AI产业生态的硬件基础设施需求构建竞争力，重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产，围绕这两大产品加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力，夯实自身在AI基建侧硬件供应链中的能力。同时继续夯实在消费电子和新能源汽车等基本盘业务的竞争力和创新力，稳中求进，为未来AI端侧爆发做准备。
投资者： 高端 PCB 项目投产后，公司将如何确保产品能够满足客户在高速信号传输、高密度互连等方面的严格要求？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！公司将从研发、生产、品质等方面，全方位确保高端 PCB 产品持续满足客户相关严格要求。谢谢。
投资者： 公司的车载 FPC、液冷板、电池壳体等产品已在行业中建立起优势地位，未来计划如何进一步提升这些产品的性能和质量，以满足新能源汽车行业不断升级的需求？
董秘： 感谢您的关注！未来公司将以研发为抓手，不断升级产品，持续满足行业和客户发展的需求。谢谢。
投资者： 目前光芯片市场产品供需情况如何？是否紧缺？公司如何积极应对及把握这一市场机遇？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！当前 AI 产业快速发展，驱动光通信领域对高速光模块等产品需求显著增长，这为公司带来重要发展机遇。公司将紧紧把握 AI 发展趋势，依托收购索尔思光电形成的光模块业务基础，加大高速光模块的研发与量产力度，同时通过多渠道保障关键元器件供应、优化供应链协同等方式，确保光通信相关产品能高效响应 AI 数据中心等场景的需求，切实将 AI 发展机遇转化为业务增长动力，推动公司在光通信领域及整体业务实现更好发展。谢谢。
投资者： 东山精密在航空航天领域有哪些业务拓展计划？公司的精密制造、电子电路等产品如何满足航空航天设备对高可靠性、高精度、轻量化的严格要求？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！目前公司在消费电子和新能源汽车方面已经覆盖国际领先头部客户，基本盘业务稳中求进，未来重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产，围绕这两大产品加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力，夯实自身在AI硬件供应链中的能力。谢谢。
投资者： 公司的AR、VR、XR业务进展如何？未来有何规划？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！公司当前立足当前业务基础，持续保障核心产品的稳定供应与技术升级。未来将结合行业发展趋势优化产业布局，通过深化技术研发、整合资源优势，进一步提升对市场需求的响应能力，以现有业务为支撑、未来布局为延伸，更好地满足各类客户的多元化需求，推动公司业务稳健发展。谢谢。
投资者： 索尔思在光模块及硅光技术上有哪些储备和规划？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！索尔思股权交割后，依托战略协同，公司将会加大对索尔思的资本与供应链支持，通过IDM垂直整合模式保障产能稳定与成本可控，同时推进高端芯片研发量产，及时响应AI服务器或数据中心客户需求。谢谢。
投资者： 东山精密在机器人领域有哪些技术优势和产品布局？公司的电子电路、精密制造等产品如何满足机器人对高精度、高可靠性、灵活性的要求？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！目前公司在消费电子和新能源汽车方面积累丰富的核心产品经验，可以完全复用到机器人机构 / 结构设计、智能传感系统设计与制造、具身智能工业场景应用等方面。
投资者： 公司在AI赛道上如何加速实现赶超？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！公司AI战略布局，核心是围绕AI产业生态的硬件基础设施需求构建竞争力。目前公司在消费电子和新能源汽车方面已经覆盖国际领先头部客户，基本盘业务稳中求进，未来重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产，围绕这两大产品加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力，夯实自身在AI硬件供应链中的能力。谢谢。
投资者： 公司与上海交通大学成立的未来机器人前沿技术联合研发中心，主要研发方向是什么？目前研发进展是否顺利？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！公司重视产学研合作对技术创新的推动作用，未来将持续通过类似合作模式加大研发投入，聚焦核心技术突破，推动相关领域技术创新与成果转化，以更好满足市场及客户需求，提升公司整体竞争力。谢谢。
投资者： PCB正交背板只要应用场景是什么？未来市场前景如何？公司在此方面有何超前布局？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！随着AI算力集群的走向高速集成化，高端的PCB越来越得到头部客户端青睐，未来市场前景巨大。公司将聚焦高端 PCB 市场，加大PCB 研发和生产，持续提升产品技术水平并深化与核心客户的合作。谢谢。
投资者： 正交背板是否是用于AI算力集群的高级PCB技术？公司在PCB正交背板这块的技术实力如何？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！公司将聚焦高端 PCB 市场，加大PCB 研发和生产，持续提升产品技术水平并深化与核心客户的合作。谢谢。
投资者： 公司针对租赁市场、影院屏板块、XR 与虚拟制作领域等推出了不同的 LED 产品系列，这些产品在技术特点和市场竞争力方面有哪些优势？
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！目前公司在消费电子和新能源汽车方面已经覆盖国际领先头部客户，基本盘业务稳中求进，未来重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产，围绕这两大产品加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力，夯实自身在AI硬件供应链中的能力。谢谢。
投资者： 请问，截至2025年九月 19日公司的股东总数是多少？谢谢
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！截止至2025年9月19日，公司股东总户数99,550户，谢谢。
投资者： 公司9月20日的股东人数是多少
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！截止至2025年9月19日，公司股东总户数99,550户，谢谢。
投资者： 请问截止9月20日公司股东人数是多少？谢谢
董秘： 感谢您对公司的关注与支持！截止至2025年9月19日，公司股东总户数99,550户，谢谢。
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