股市必读：崇达技术（002815）9月18日披露最新机构调研信息

截至2025年9月18日收盘，崇达技术(002815)报收于16.69元，上涨1.09%，换手率13.11%，成交量95.63万手，成交额16.22亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：9月18日主力资金净流入6197.72万元，散户资金呈净流出态势。
• 来自机构调研要点：公司持续推进高端PCB产品研发与产能扩张，力争2025年下半年实现子公司三德冠扭亏为盈。
• 来自机构调研要点：普诺威mSP工艺产线已实现批量出货，技术能力满足先进封装基板量产需求。

交易信息汇总

资金流向

9月18日主力资金净流入6197.72万元；游资资金净流出642.61万元；散户资金净流出5555.11万元。

机构调研要点

• 公司为改善产品毛利率，采取多项措施：深耕高价值客户和订单，优化销售结构；强化海外销售团队建设与绩效激励机制；推进工段成本管理标准化，降低单位产品成本；加强内部协同，保障高价值订单交付；加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品技术研发与应用；加快大连厂、珠海一厂、珠海二厂产能提升，推进泰国工厂建设。
• 针对可转债退出规划，公司将以提升经营业绩推动“崇达转2”转股，并凭借稳健财务状况保障到期还本付息，若触发赎回条款将及时履行信息披露义务。
• 应对原材料成本上涨，公司实施单位工段成本动态监控、提升材料利用率、优化拼板设计与工艺流程，并对部分产品采取结构性提价策略。
• 当前公司整体产能利用率约为85%，正加快珠海一厂、珠海二厂产能释放，珠海三厂已完成基建，将视战略与需求启动运营；拟利用江门崇达空置土地新建HDI工厂，加速泰国基地建设。
• 子公司三德冠2024年减亏1,403万元，受行业产能出清及订单回暖影响，FPC产品价格趋稳回升，有望于2025年下半年实现扭亏为盈。
• 子公司普诺威已建成mSP工艺产线并于2023年9月投产，量产线宽/线距达20/20微米，ETS埋线工艺可达15/15微米，相关产品已大批量出货，聚焦RF射频、SiP、PMIC、TPMS等领域封装基板，客户库存与需求持续恢复，盈利能力稳步提升。
• 公司对美销售收入占比约10%，目前对美订单与发货正常。公司将通过深化市场多元化战略（内销占比已超50%）、优化客户合作方式、加速泰国生产基地建设、提升国内生产基地效能等方式应对美国加征关税带来的不确定性。

董秘最新回复

投资者： 最近几个月有许多机构一批又一批的参与对公司的调研。这里有一个问题：针对这些机构一批又一批的调研，公司每次发出的会议记录都是一样的，这不合理吧？难道，这些机构每一批来调研问的问题都是一模一样的的？然后公司这几个月也没有任何进展从而对这些问题都是一样的回答？更令人诧异的是，公司早已经公告了可转债强赎的计划，记录里竟然还有这一条：公司在可转债退出方面有规划如何？公司这种做法，是否对广大中小投资者不公平？
董秘： 感谢您的关注和建议。

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