截至2025年9月16日收盘，崇达技术(002815)报收于16.59元，上涨0.24%，换手率8.02%，成交量58.46万手，成交额9.71亿元。
资金流向
9月16日主力资金净流入4569.69万元；游资资金净流入4292.09万元；散户资金净流出8861.78万元。
问：公司后续如何实施有效举措来改善公司盈利能力，推动公司持续发展？
答：为改善公司产品毛利率，公司正采取一系列措施：
（1）深耕高价值客户和订单，优化销售结构，淘汰亏损订单，降低低利率订单比例，重点拓展工控、服务器、汽车电子等领域全球领先企业，提供定制化解决方案。
（2）扩充并优化海外销售团队，建立以高价值客户开发、订单获取和客户满意度为核心的绩效考核机制。
（3）加强成本管理，推进工段成本标准化，降低单位产品成本。
（4）强化内部协同，提升订单交付效率与客户服务水平。
（5）加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发与应用，提升产品附加值。
（6）加快大连厂、珠海一厂、二厂产能提升，推进泰国工厂建设，释放高效产能。
问：公司在可转债退出方面有规划如何？
答：公司通过提升经营业绩推动股价上行，为“崇达转2”转股创造条件；财务状况稳健，现金流充足，已制定资金计划保障到期还本付息。将持续关注市场动态，灵活调整退出策略，若触发赎回条款将及时披露。
问：在原材料成本上涨的情况下，公司采取了哪些措施来缓解成本压力？
答：主要原材料如覆铜板、铜、金盐等价格处于高位。公司采取措施包括：强化工段成本动态监控；提升材料利用率，优化拼板设计与工艺流程；对部分产品实施结构性提价，合理传导成本压力，确保经营稳健。
问：公司目前最新的产能利用率是多少？今年新增产能规划有哪些？
答：当前整体产能利用率约85%。公司正加快珠海一厂（汽车、安防、光电）、珠海二厂（服务器、通讯）产能释放；珠海三厂已完成基建，将视战略与需求启动运营；加速泰国生产基地建设；并规划在江门崇达空置土地新建HDI工厂。
问：子公司三德冠目前业绩是否好转？
答：FPC行业仍面临价格下行与利润低迷挑战，三德冠尚未扭亏，但2024年已减亏1,403万元。因部分产能退出，FPC价格趋稳回升，预计2025年下半年有望实现经营实质性改善并扭亏为盈。
问：子公司普诺威的先进封装基板进展如何？
答：普诺威已建成mSP工艺产线并于2023年9月投产，量产线宽/线距20/20微米产品，ETS工艺可达15/15微米，满足RF射频、SiP、PMIC、TPMS等高端封装基板需求，相关产品已大批量出货。客户库存与需求持续恢复，盈利能力稳步提升。
问：公司对美国的销售占比目前多少？美国加征关税，对公司目前和未来的影响如何？
答：美国市场收入占比约10%。目前对美订单与发货正常，未受明显影响。公司将深化市场多元化战略，内销占比已超50%；优化客户合作方式，差异化调整价格与交货条款；加速泰国工厂建设实现本地化供应；提升国内基地智能化水平以应对关税政策变动。
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