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华工科技：开发覆盖前、后道制程的10套装备

来源：证星互动追踪 2025-09-16 16:45:22

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证券之星消息，华工科技(000988)09月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，请问贵公司产品是否己应用于第三代半导体材料碳化硅的激光切割，衬底及外延片？贵公司除了上述碳化硅设备，是否产销碳化硅衬底或外延片材料？谢谢！

华工科技回复：投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，并在多家半导体厂商实现批量应用。在半导体领域，公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品，未来将进一步补充产品序列，并在已形成标杆大客户销售突破的基础上，加速半导体设备的国产替代。感谢您对公司的关注。

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