本川智能：光模块PCB涉及高频高速材料运用、HDI和软硬结构复合工艺能力

证券之星消息，本川智能(300964)09月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：问一下公司光模块相关产品是指什么产品。
本川智能董秘：尊敬的投资者，您好！光模块由多种光器件封装而成，其中光模块PCB涉及高频高速材料运用、HDI和软硬结构复合工艺能力、断接金手指及电厚金工艺，并有严格的外观与尺寸要求，属于技术壁垒较高的PCB产品。公司在光模块产品方面积累了丰富的制程工艺，属于公司多项核心技术之一，以满足客户对产品的需求。感谢对本公司的关注与支持！

投资者：2023年投资公司至今，发现公司近5年的营收都在5个亿左右徘徊，作为上市公司，管理层有没有想过愧对投资者呢？（既然上市，就要增长，或者要有高分红）。我提3点战略意见：1.保持营收和净利润的快速增长，2.大幅提升研发费用，招揽尖端人才，3.通过并购，快速获取技术、产能和客户。三管齐下，至于怎么做，是你们管理层要做的事。我愿再等公司两年。
本川智能董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的宝贵意见。公司长期聚焦PCB主业，坚持做大做强，正在积极布局与主业相关且成长性较好新的细分领域，积极拓展新兴产业，加强前瞻布局，打造公司第二成长曲线。感谢对本公司的关注与支持！

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