股市必读：润和软件（300339）9月8日董秘有最新回复

截至2025年9月8日收盘，润和软件(300339)报收于59.08元，上涨1.13%，换手率6.37%，成交量49.56万手，成交额29.12亿元。

董秘最新回复

投资者： 董秘你好，请问根据鸿蒙系统接入的情况，头部企业分分行动，腾讯、阿里、12306等巨头为何集体接入鸿蒙系统。近期腾讯、阿里、12306等多家大型企业宣布全面接入鸿蒙系统，并且在2025年9月30日前完成适配。随着头部等企业粉粉接入鸿蒙系统，会给公司业绩带来多大的影响？
董秘： 尊敬的投资者，您好。随着鸿蒙生态的逐渐成熟，各行各业也将更加积极地拥抱鸿蒙。在鸿蒙原生应用领域，作为HarmonyOS开发服务商，公司打造了面向鸿蒙原生应用开发的一站式解决方案，并与蚂蚁数科达成战略合作，重点推动金融等垂直行业基于鸿蒙原生的应用开发项目及生态建设。截至目前，公司已与多家银行签署包括手机银行APP在内的鸿蒙原生应用开发项目，同时在文旅、政务等领域实现落地。在开源鸿蒙领域，今年是公司鸿蒙业务开展的第六年，公司重点在开源鸿蒙的行业化商业落地方面持续发力，截至目前公司已推出13款具有自主知识产权的面向不同行业的商业发行版，已赋能金融、电力、油气、医疗、教育、智慧城市、智慧矿山等行业领域。感谢您的关注。

投资者： 请问贵司的研发设计、生产制造产品是否直接或间接涉及芯片制造设计，贵司主要技术产品涉及AI产品端侧占比大概多少？贵司研究的Harmony处于国产手机、pc前端系统，为何净利润表现却很一般，有哪些部署和应对措施来切实提高净利润吗？
董秘： 尊敬的投资者，您好。1、公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案，以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务，为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展，联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。公司与客户的合作信息涉及商业保密协议的约束，不便透露。2、2025年上半年度，公司实现扣非归母净利润5217万元，同比增长47.33%。在提升利润水平方面，一是公司对技术服务业务实施精细化管理，同时将AI等创新技术对技术服务业务进行赋能，提升技术服务业务的效率；二是公司持续大力打造高增长、高毛利、高附加值的创新业务，以国产操作系统、人工智能等核心技术为引擎动力，在金融、能源、工业、医疗、教育等多个领域推动商业落地和产业赋能，坚持走产品化、平台化的转型创新之路，不断提升公司的盈利能力。感谢您的关注。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：9月8日主力资金净流入4502.19万元，显示主力对润和软件的积极介入。

交易信息汇总

资金流向

9月8日主力资金净流入4502.19万元；游资资金净流出2013.06万元；散户资金净流出2489.13万元。

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